铜基合金触头焊接性能分析

阐述了铜基合金材料的性能及强化方法。采用电阻钎焊方式对铜基合金触头和紫铜接触板进行焊接,利用有限元分析软件对焊接过程进行温度场仿真模拟。模拟结果显示,焊接面温度从中心向四周由高到低分布,且大部分钎料均能熔化。从钎着率、焊缝组织及焊接结合强度3个方面对焊接质量进行测试。测试结果表明,焊接过渡层主要由固溶体组成,钎着率平均值为99．34％,剪切力平均值为1．24kN,铜基合金触头焊接性能较好。     

微量Te对Cu-30CrTe合金触头材料抗焊接性的影响

使用光学显微镜和扫描电镜（sEM）观察熔铸Cu-30crTe、Cu-30Cr烧结粉末冶CuCr25等三种触头材料经真空扩散焊后的室温拉伸断口及焊接结合区纵断面的显微组织。三种触头材料具有不同的断裂特征,熔铸Cu-30crTe材料焊接结合面的显微组织明显不同于烧结cuCr25;同时参考X射线光电子能谱（XPS）表面分析结果,对添加微量Te改进触头材料抗焊接性的机理和评判原则进行了讨论。     

含石墨触头焊接工艺的研究

为了提高含石墨触头的焊缝质量,本文介绍了如何选择合适的钎料,如何采用合理的焊接规范和焊接面的表面状态等方法,对银石墨触头和银碳化钨石墨触头的焊接试验情况做了总结。     

CuCr触头材料在真空中的焊接倾向

将熔铸的Cu-30Cr、Cu-30CrZr、Cu-30CrTe和Cu-30CrZrTe合金以及混粉压制烧结的CuCr25粉末冶金触头材料等五种材料制成的试样,在Gleeble3500热模拟试验机上进行真空扩散焊接试验,随后在热模拟试验机上将试样在室温拉断,测量不同触头材料的焊接结合力和强度;使用光学显微镜和扫描电子显微镜观察焊接试样在室温拉断后的断口表面及纵向焊接界面附近焊接区域的显微组织。结果表明,五种触头材料的焊接结合力和强度从高到低依次为Cu-30CrZr、Cu-30Cr、Cu-30CrZrTe、CuCr25、Cu-30CrTe;这些材料的断口金相显示出不同的断裂机理。据此分析在相同的焊接工艺条件下,影响CuCr触头材料焊接结合力及焊接性的主要因素,并从材料学的角度探讨进一步提高现有CuCr触头材料抗熔焊性能的途径。     

制造工艺与添加物对银金属氧化物触头材料运行性能的影响与作用(Ⅱ)

四、银金属氧化物触头材料的制造工艺由于银金属氧化物具有很高的抗熔焊性,使这种材料在制造开关触头部件时很难与触头导体焊接.因此,在制造银金属氧化物触头材料的过程中,必须在此材料的底部加制一层银或银合金的焊接层.不同的制造工艺分述如下.1 .Ag/CdO内氧化制造工艺Ag/CdO典型的内氧化制造工艺如图11所示.     

电触头材料焊接界面超声波无损检测

银氧化物合金作为交流接触器的触头材料,其电气综合性能良好,因此被广泛使用。但是金属氧化物可焊性较差,在焊接中,由于参数选择不当,焊接工艺不稳定,将会在焊接层中产生气泡、孔穴、熔剂夹杂等缺陷,使触头与支座的焊接百分率减少。这样,对接触器通断能力和电弧烧损有很大影响。因此,检验和评定触头与支座间的结合质量,对于电器操作可靠性和触头使用寿命都有重要的意义。西门子H·Schreiner等认为,焊接质量很差的触头烧损量要增加3～5倍,并规定焊接百分率>70%。国外有的公司规定焊接百分率>85%。美国Texes仪器公     

双头电接触钎焊机

触头焊接在电器行业中是一个很为重要的工艺。触头焊接得好坏,会直接影响电器产品的质量。以我厂生产的 DW10—1000～4000空气开关的主动触头(见图1)为例,触头采用银钨合金,触头底板是 T2铜,二者厚薄相差悬殊,以前我厂采用火焰喷烧的加热钎焊,操作工人的劳动强度高,尤其在     

几种开关用触头焊接工艺

高压断路器和低压开关上使用着各种粉末合金制造的导电或耐弧触头。因此触头焊接质量的好坏直接影响到开关性能。如焊接质量不好会产生触头开裂,脱落、虚焊等现象,使开关不能正常工作。在高压断路器上,大部份采用的触头是含高钨的铜合金,有的还含有微量的镍。这种合金一般情况下可焊性尚好。但如果触头在潮湿的大气中存放时间较长,制造前钨粉     

AFA 3G含钆燃料棒上端塞环缝TIG焊接研究

AFA 3G含钆燃料棒是高燃耗组件不可缺少的部分,通过M5合金含钆燃料棒上端塞TIG焊接的工艺研究,对产生焊接缺陷(气胀)的主要原因进行分析并给出解决对策.图4表7参1     

低压电器触头元件电阻焊接工艺及电极材料选择的研究

电阻焊接工艺是低压电器触头元件产品最为常见的焊接工艺之一。触头元件焊接质量直接决定着低压电器开关产品的使用性能。在低压电器触头元件的焊接过程中,合理选择金属电极材料及其结构设计是保证产品电阻焊接工艺稳定性和获得产品最佳焊接质量的必要条件。就一些特殊待焊材料的触头元件产品而言,必须根据其触点、支架材料特点设计相应的焊接工艺,这样才能保证其焊接质量,进而满足触头元件良好的使用性能。     

银钎料对硬质合金钎焊的影响

研究了不同的银钎料对硬质合金的润湿性能,结果显示含Mn和Ni的钎料在硬质合金上具有最佳的润湿性。并且探讨和总结了银钎料对硬质合金与钢钎焊接头强度的影响。介绍了如何使用三明治钎料减少硬质合金与钢钎焊后产生的内应力。     

可控硅型中频钎焊

介绍可控硅中频钎焊的优越性及感应圈设计的一些经验。     

电阻钎焊银触点钎着率、强度及接触电阻的关系

以电阻钎焊AgCdO触头和H62黄铜触桥为研究对象,通过测量焊接触点的结合强度和接触电阻来验证超声检测的结果。试验发现,由于超声检测存在一定的局限性,钎着率与焊接强度和接触电阻之间没有严格的相关性,而焊接强度和接触电阻间呈非线性的相关性。     

接触器动触头组合件同步钎焊替代分级钎焊

对ＣＪ３５－１１５接触器动触头上下３个焊面同时钎焊工艺方法进行了研究,利用感应加热成功地解决了动触头３种材料上下３个焊面一次钎焊问题。     

温度传感器在触点焊接中的应用

研究了温度传感器对触点焊接过程的控制。采用电阻钎焊方式焊接银石墨触点时,焊接温度波动较大,容易导致焊料非预期流动,使得焊接过程难以控制。引入温度控制技术,可以显著降低焊接零件的不合格率。使用温度传感器后,不合格率由12%降为1.8%。     

银石墨触头的电阻钎焊研究

采用电阻钎焊工艺对银石墨触头进行钎焊时,钎焊工艺往往不稳定。为解决这一问题,在钎焊工艺中引入了热传感器。实验表明,使用温度传感器后,钎焊温度的波动可以控制在23℃的范围内,钎焊过程稳定可靠。分析表明,钎焊时间对钎着率的影响最大。使用超声波显微技术可以实现在线检测,从而使得银石墨触头的电阻钎焊成为可能。     

基于主泵电机转子端环钎焊缺陷补焊的氩弧钎焊工艺研究

核电主泵电机转子端环钎焊质量要求高,在生产过程中时有超标缺陷出现,而国内外均没有成熟的补救措施。本文以氩弧钎焊的方式,采用在已钎焊的废旧端环上制作模拟缺陷的方法进行补焊工艺的研究。主要从工艺可行性、补焊钎缝的质量检测、钎缝宏观金相和微观组织等方面进行探索,并借助相同母材薄板件的氩弧钎焊接头进行了力学性能研究及钎焊机理分析,从中找到了一种可行的补焊措施,并形成了相应的工艺规范。     

一种大型电器触头电阻钎焊工艺试验

介绍了THW2-4000低压万能式断路器静触头的电阻钎焊工艺试验过程。并简单说明了温度、压力、焊接面粗糙度、钎料厚度等工艺参数对焊件钎着率及钎焊质量的影响。     

电阻钎焊在低压电器中的应用

介绍了钎焊的特点、分类以及钎焊的机理。详细介绍了电阻钎焊的工艺流程及注意事项,并就如何分析、检验电阻钎焊的质量作了介绍,以期对低压电器制造工艺提供有益的参考。