SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。     

基于表面贴装工艺技术的印制板焊盘设计

伴随表面贴装技术的广泛运用,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,焊盘设计要求也变得越来越高。本文针对焊盘设计存在的缺陷加以归纳并给出了较详细的改进措施。     

单片机硬件抗干扰技术的应用

单片机由于其优异的性能价格比，被广泛地应用于各个领域。随着单片机功能越来越完善，硬件的设计也变得越来越简单。实验室里设计的控制系统，在安装、调试后完全符合设计要求，但把系统置入现场后，系统常常不能够正常稳定地工作，产生这种情况的原因主要是现场环境复杂和各种各样的电磁干扰，所以单片机应用系统的可靠性设计、抗干扰技术的应用变得越来越重要了。     

UV激光在SMT分板中的应用研究

伴随高密度电子组装技术的发展,印制电路板制作工艺变得越来越细微化,相应地对SMT工艺要求也变得越来越高。同时也大大的压缩PCB的成型空间,传统的机械成型方式已逐渐不能满足这类PCB的成型要求,文章针对以上问题,结合UV激光加工的具体测试实例,对此类特殊PCB的成型加工做详细分析与阐述。     

统计学在数字电路后端时序分析中的应用

随着半导体工艺技术的不断进步,芯片制造中的工艺变量,越来越难以控制。于是,数字电路后端设计对时序分析提出了更多的要求。越来越多的进程、电源电压、温度（PVT）等工艺角（corner）传统的静态时序分析方法（STA）变得越来越难以精确地估计制程变异（variation）对于设计性能的影响。在本文中,将会介绍一种新的基于统计学的时序分析方法：Statistical Static Timing Analysis （SSTA）。通过一组附加的数据：精确的制程变异描述文件、统计学标准的库文件,SSTA有望在未来取代传统的静态时序分析方法,从而更好的驾驭越来越先进的半导体工艺技术,以及千万门级高速芯片的设计要求。     

在半桥谐振转换器中提升次级端同步整流器功率效率的控制方法分析

温室效应和日渐枯竭的地球资源使得功率电路设计中的节能要求变得越来越重要。设计人员正在寻求效率更高、功耗更低的解决方案，     

表面安装PCB设计工艺简析

电子产品。“插件＋手焊”是PCB板的基本工艺过程。因而对PCB板的设计要求也十分单纯,随着表面安装技术的引入．制造工艺逐步溶于设计技术之中,对PCB板的设计要求就越来越苛刻,越来越需要统一化、规范化。     

高密度互连技术在系统级封装中的应用

系统级封装（SiP）在无线通信领域应用广泛，促使无线通信向低成本、便携式、多功能、高性能等方向发展。SiP对印制电路板（PCB）的精密度要求越来越高，在品质要求和制作工艺方面也越来越复杂。由于SiP模组中集成了众多器件，假设每道工序良率有一点损失，叠乘后整个模组的良率损失则会变得巨大，故对PCB工艺提出了较高的要求，比如高对准度控制、精细线路加工、板边半孔成型加工、严格的外形成型尺寸控制等。本文对这类SiP可能涉及到的关键工艺、技术等展开研究。研究结果显示，突破各制程关键技术后，产品良率显著提高，其产品质量均符合客户品质要求。该SiP在HDI板制程过程中遇到的难点与解决方案，可供业界同行参考和借鉴。     

网络服务信息的特殊应用及相关后台实现

随着数字电视各类业务形式的不断发展，平台建设将逐渐变得越来越复杂。平台架构不单单满足于简单的系统叠加，而需要对整体网络情况进行综合分析，设计适合各运营商业务开展要求的网络。这不仅仅指对物理网络的要求，更为关键的是对网络服务信息（SI，Service Information）的设计。     

单晶圆湿式处理市场取得长足进步

随着半导体向65nm和45nm工艺发展，前段（FEOL）和后段（BEOL）晶片清洗技术都面临着新挑战。SEZ亚太区技术行销副总裁陈溪新认为，半导体结构和材料变得越来越脆弱，而清洗效果和材料损失的要求却变得越来越严格。特别对于关键层而言，更需要革新技术加以应对，而这正是SEZ的优势所在。     

FC装配技术

器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip—Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。     

FC装配技术

器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip—Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。     

赛灵思——抓住可编程系统新的市场机会

系统芯片的设计变得更加复杂、昂贵。ASIC成本飞速上涨，130nm CMOS工艺已超过1000万美元．90nm工艺还要加倍。因此，工程师正面临着设计中选择硬件平台和物理实现方式的挑战．他们需要能够面向应用领域而优化的低成本FPGA平台，以满足复杂的设计技术要求和灵活性。     

FC装配技术

器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。     

MXT8051:适于多种应用的本土高性能单片机

随着电子设备产业的快速发展，选择适当的元件满足设计规范要求、尽可能降低成本、确保设计方案的功率、特别是控制系统的体积大小等等变得越来越困难，低功耗、小型化设计逐渐成为产品设计的关键。     

仪器监控单元系统的构成

随着高性能CPU、嵌入式计算机技随术的发展以及外设性能的日趋提高，对测试仪器的性能、自动化程度要求越来越高，人机界面是否友好变得十分重要。模块化的结构以及功能齐全的开发系统给用户的设计提供了很大的方便，但出于系统成本的考虑，如何能以较低的价格设计出满足性能要求的系统?如何利用目前的技术     

智能人性高效的办公空间

进入21世纪以后人们思想观念在转变,工作环境的舒适与否变得越来越重要。上班族对现代办公环境的设计要求越来越高,办公智能化、办公空间环境、办公装备的人性化将成为主流。     

UI设计中的交互性与界面视觉化设计应用研究

<正>在当今数字化时代，随着用户对产品体验和满意度的要求不断提高，UI设计中的交互性和界面视觉化设计变得越来越重要。用户不仅要求产品具有强大的功能和性能，还要求产品的界面设计易用、美观、符合品牌形象、具有较高的可用性和易学性。因此，UI设计师需要综合考虑交互性和界面视觉化设计，以提供一个无缝、美观、易用、有效的用户体验。本文将重点探讨交互性和界面视觉化设计的概念、原则、关键要素、技术手段、方法以及实践案例，     

基于跨平台的SI网络信息与CA产品的设计

随着数字电视各类业务形式的不断发展，平台的网络建设将逐渐变得越来越复杂。平台架构不单单满足于简单的系统叠加，而需要对整体网络情况进行综合分析，设计适合各运营商业务开展要求的网络。这不仅仅指对物理网络的要求。更为关键的是对网络SI信息和CA产品的定义。     

XILINX SERDES SI仿真中抖动的设置

随着SERDES应用越来越多，速率也越来越高，SI的问题渐渐变得越来越重要，它对PCB设计、SERDES参数优化都有着非常重要的指导作用。而器件选型也往往以SI仿真开始。