含碳纳米管的Sn-58Bi钎料的制备及其钎焊性

采用球磨—低温冶炼法制备了不同碳纳米管含量的Sn-58B i-CNTs钎料,借助SEM,EDS和DSC等分析手段研究了碳纳米管在钎料合金中的形态以及碳纳米管对Sn-58B i合金焊点拉脱强度的影响.结果表明,经过钎料低温冶炼后,碳纳米管能够部分加入到Sn-58B i合金中形成复合钎料;Sn-58B i-0.03%CNTs复合钎料在焊盘上的润湿性得到了提高,且微量碳纳米管的加入对钎料熔点的影响不大;碳纳米管在焊点中弥散分布使钎料的组织得到细化,并通过对焊点微观断裂机制的影响,提高焊点的可靠性.     

Effect of constraint on crack propagation behavior in BGA soldered joints

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空心阴极真空电弧基本特性的研究

研究了空心阴极真空电弧焊接(HCVAW)的一些基本现象和特性.研究表明,HCVAW电弧有两种基本电弧形态发散型和积聚型;采用铜阳极时,HCVAW电弧光谱主要是受激氩原子谱线和一次氩离子谱线组成.并讨论了氩气流量、弧长和空心阴极内径对电弧伏安特性的影响.     

水溶性有机软钎剂的初步试验研究

本研究工作考察了多种醇类、有机酸和胺类等物质在软钎剂中的作用能力。钎剂中各种成分的选择以其可否水溶为基本原则,而软钎焊性的优劣则以润湿称量法的测试结果为主要评定指标。通过对多种醇类进行考察,优选出具有适当的沸点和粘度的混合醇作为软钎剂的载体,并以此为基础考察了多种有机酸胺类等物质的软钎焊能力。试验结果表明,单纯的醇类就可以使钎料漫流,对于老化轻微的引线,润湿称量法的结果也达到相当可观的数值;加胺类之后,作用能力有所增强。而有机酸的作用則比较明显,一些含有羟基的多元酸加入载体后,可以使贮存四五年的热浸锡铜线(采用松香酒精钎剂测试时—+8×10~(-4)N)润湿力达到—(7～8)×10~(-4)N左右。此外,本文还对有机酸与金属氧化物的作用以及几种钎剂的焊后清洗及腐蚀问题作了初步的分析。     

TiAl/40Cr钢扩散连接界面组织结构对接头强度的影响

扩散连接界面组织结构是影响连接性能的关键因素，不同的界面组织结构及生成相所决定的接合强度不同．本文研究了TiAl/40Cr钢的扩散连接，结果显示：连接温度过高及连接时间过长时，由于界面处形成了过多的TiC脆性层及Ti3Al FeAl FeAl2的金属间化合物混合层，接头拉伸强度低；当连接温度较低及连接时间较短时，界面紧密接触与元素扩散不充分，接头拉伸强度也较低．脆性TiC层的生成导致TiAl与40Cr钢之间的扩散连接性能较差，接头均破断于TiC层或TiC层与Ti3Al FeAl FeAl2的金属间化合物混合层之间．     

钛及钛合金电弧钎焊及接头强度

用Ti—Cu—Ni，Ti-Cr-Zr钎料在TIG电弧加热条件对TA2和Ti—6Al—4V钛合金进行钎焊。结果表明：用Ti—Cu—Ni钎料钎焊TA2和Ti—6Al—4V钛合金的搭接接头强度分别是418．3MPa和439．6MPa；用Ti—Cr—Zr钎料钎焊TA2和Ti—6Al—4V钛合金的搭接接头强度分别是575．2MPa和656．1MPa。对Ti-Cu-Ni钎料／母材界面分析认为固液异分化合物η相((Cu，Ni)Ti2)生成时呈笋状生长，嵌入钎缝对钎缝的强度提高有利。对Ti-Cr-Zr钎料／母材界面分析，认为主要是固溶体β-Ti(Cr)存在提高了钎缝强度。     

LY12铝合金中温钎焊技术

采用改进的KF—CsF—A1F3中温无腐蚀钎剂与Ag—A1—Cu—Zn中温钎料实现了对LYl2铝合金的中温钎焊，钎焊接头的抗剪强度可达到母材强度的80％，对接接头钎缝的抗拉强度可达到母材强度的70％，突破了”热处理强化铝合金通常不能钎焊”的传统论断。     

TIG-MIG双面对称焊焊缝成形机理研究

就纯铝中薄板,通过单面TIG、MIG和TIG-MIG双面对称焊工艺试验对比,利用ANSYS有限元计算软件进行了TIG-MIG双面对称焊熔池的数值模拟,研究了TIG-MIG双面对称焊的熔池特征及焊缝成形规律。研究表明,TIG-MIG双面对称焊的热源静态累积效应和动态热阻效应使得此焊接方法熔深大大增加,TIG、MIG熔池在焊接过程中发生交汇并在电弧力、熔池表面张力和重力等作用下达到平衡,并由此形成焊缝反面成形。TIG-MIG交汇熔池的稳定性决定焊缝的反面成形特征。     

电火花强化WC92Co8复合层界面行为研究

利用电火花强化技术在合金表面沉积WC92Co8强化层,能够有效改善基体表面性能。采用Ti合金、45钢为基体材料,研究了WC92Co8强化层与基体间的界面行为。认为电火花强化技术可在金属基体表面制造高熔点材料强化层。其中Ti合金强化层表面由TiC相、W_2C相和少量的W组成。显微硬度达到1129 HV,强化层厚度大于50μm。Ti合金表面性能发生质的变化。     

纳米压痕法测量Sn-Ag-Cu无铅钎料BGA焊点的力学性能参数

对Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅体钎料和Sn-4．0Ag-0．5Cu无铅钎料BGA(ball grid array)焊点进行了Berkovich纳米压痕法实验,通过改变不同的加载速率研究了钎料的蠕变特征．钎料压痕载荷位移曲线蠕变部分表现出了明显的加载速率相关性．基于Oliver-Pharrr法确定的体钎料和BGA焊点的Young’S模量分别为9．3和20GPa．基于压痕做功概念确定的体钎料和BGA焊点的应变速率敏感指数分别为0．1111和0．0574．钎料的力学性能有着明显的尺寸效应。