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QFN封装(Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的,对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印嗣网板设计、焊后检查、返侈等都是表面贴装过程中所应该关注的。 相似文献
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QFN封装(Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似,但元件底部没有焊球.与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现,对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。 相似文献
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QFN(Quad Flat No-leaad Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央有暴露的焊盘,该焊盘将被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电热性能。因为QFN封装尺寸较小,所以有许多专门的焊接注意事项,这里中介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修方法。 相似文献
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QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引线封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项。本文介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修。 相似文献
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QFN封装元件的板级组装和可靠性研究 总被引:3,自引:0,他引:3
近两年来,QFN封装(Quad flat No—lead方形扁平无引脚封装)由于其良好的电和热性能,得到了快速的推广和应用。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame——微引线框架)。全球最大微电子制造商之一的Amkor公司,已经销售MLF封装的IC超过1亿只。因此人们迫切希望了解有关QFN的焊盘设计、装配工艺以及板级可靠性设计和工艺等方面的技术问题。由于QFN封装没有焊球,元件与PCB的电气连接是通过印刷焊膏到PCB上,然后贴片和进行回流焊完成的。为了形成可靠的焊点,需要特别注意焊盘的设计,同样.由于这种元件底部有大面积焊盘,其表面贴装工艺很复杂,要求进行合适的模板设计、焊膏印刷,以及回流焊曲线设置。本文对上述各方面要求和影响进行探讨,对PCB焊盘设计、表面组装工艺以及板级组装的可靠性作了详细地介绍。 相似文献
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QFN封装元件组装工艺技术研究 总被引:3,自引:2,他引:1
QFN是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项。介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修。 相似文献
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QFN封装元件组装工艺技术的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、 以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊 盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项。文章 介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修。 相似文献
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史建卫 《电子工业专用设备》2015,(2):21-30
QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用,针对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行了阐述。 相似文献
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近几年来,由于QFN封装(Quad Flat No-lead package,方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长.采用微型引线框架的QFN封装称为MLF(Micro Lead Frame,微引线框架)封装.QFN封装和CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的.QFN封装对工艺提出了新的要求,本文将对PCB焊盘和印刷网板设计进行探讨. 相似文献
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本文通过对QFN新型元器件封装的结构介绍,结合表面贴装工艺的实际要求,讨论了有关QFN器件的焊盘设计、网板设计的具体要求,供相关人员参考。 相似文献
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随着电子行业的飞速发展,表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展,使用的元器件种类也越来越多。QFN封装形式具有以下的优点:无引线,降低了引脚间的自感系数,有利于高频电路;中间大面积裸露焊盘,使元件本身具有很强的散热能力;同时,四周I/O焊端使PCB布线灵活方便,方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点,其近年来得到大量应用,在元件封装中比率越来越大。但是,许多公司对该类型封装认识不足,造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本文从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。 相似文献
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随着电子行业的飞速发展,表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展,使用的元器件种类也越来越多QFN封装形式具有以下的优点:无引线,降低了引脚间的自感系数,有利于高频电路;中间大面积裸露焊盘,使元件本身具有很强的散热能力;同时,四周I/O焊端使PCB布线录活方便,方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点,其近年来得到大量应用,在元件封装中比率越来越大。但是,许多公司对该类型封装认识不足,造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本言语从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。 相似文献
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包惠民 《现代表面贴装资讯》2006,5(5):8-12,35
QFN器件(Quad Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的导电和散热性能、比传统的QFP器件体积更小、重量更轻,QFN器件和CSP有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现的。从2001年被电子工业开始采用后,其应用一直在快速增长,现今每年有数10亿的QFN器件应用于SMT组装工艺过程中,由于器件本身设计和封装的特殊性,使其在SMT组装过程中失效机率加大,同时失效检查和返修也变得困难,本文将从QFN器件的结构开始逐步阐述。 相似文献
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杨梅 《现代表面贴装资讯》2012,(5):50-52
随着电子产品的多功能小体积发展趋势,电子元件、材料也随之变革,芯片的封装技术也得到了历史性的发展。传统的SOIC&TSOP封装也在向着QFN(Quad FlatNo—lead Package,方形扁平无引脚封装)迈进,QFN技术由于底部中央有大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能;无引脚焊盘设计可以使其占有更小的PCB面积;非常低的阻抗、自感可满足高速或者微波的应用。基于以上QFN的封装特点,其可制造性及可靠性的要求也越来越高,特别是QFN元件在用于PWM控制线路时,因其焊盘设计的独特性,焊接的难点主要出现在Vin、SW、PGnd相互短路的问题上。为了提高其可制造良率,结合QFN的封装结构特点,本文根据其组装后接地失效的案例,进行分析,以寻找解决方法,从而提升整机的焊接良率及OATL。 相似文献
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QFN焊盘设计和工艺指南 总被引:2,自引:0,他引:2
沈新海 《现代表面贴装资讯》2005,4(5):5-10
一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装, 相似文献
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目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度。该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求。通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势。 相似文献