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1.
电子装备委外BOM构建研究及应用
周杰文
陈威
廖玉堂
张莉
李自强
《电子质量》
2019,(9)
相似文献
2.
镍金表面上LP封装中央焊盘焊点空洞控制
廖玉堂
赵少伟
唐小荣
《电子工艺技术》
2015,36(3)
随着产品小型化的发展,微小LP封装器件的应用越来越广泛,其中中央焊盘焊点空洞率成为影响产品功能的关键因素.主要研究镍金表面处理印制电路板上LP封装器件中央焊盘锡铅焊点空洞问题.介绍了焊点空洞的产生机理、焊接工艺难点及空洞控制方法,提出了优化焊盘设计、优化模板开孔设计、强化焊膏使用控制、控制焊膏印刷精度、控制贴装精度和优化焊接工艺参数等六大保证措施.经试验验证,同时采取6项措施后,有效地控制了镍金表面处理的PCB上LP封装器件的中央焊盘焊点空洞问题.
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