水平沉铜树脂塞孔板盖帽不良影响因素研究

树脂塞孔板通过沉铜板电等流程制作,将塞孔位置镀上一层铜,用于满足PCB后续产品的焊接,当沉铜不良,则会导致后续树脂上无法镀上所需的铜,影响PCB焊接,而影响沉铜不良的因素主要有化铜活性、活化Pd不良、沉铜药水与树脂不匹配等因素,文章主要通过实验和过程确认,验证树脂塞孔沉铜不良的品质影响因素,为能更好地解决因盖帽不良造成的报废,现从多个角度分析影响树脂塞孔盖帽不良的因素,找出最佳生产参数,有效地实现了树脂塞孔盖帽不良问题的改善。     

一种提升树脂、阻焊塞孔良率新工艺方法应用推广

随着越来越多客户要求采用Via in Pad(盘内导通孔)工艺,树脂塞孔凹馅问题在制作上是一个非常让人头疼的问题,一旦产生树脂凹馅,直接影响客户SMT贴片而遭投诉,目前虽然有关于改善树脂凹陷的文献,但大多局限于理论分析及综述。因成本因素考虑,PCB厂家普遍采用铝片树脂塞孔,因铝片钻孔后易出现孔口批锋及打折,从而出现树脂凹馅现象,影响树脂塞孔效果。本文将推广一种可以提高树脂塞孔良率新工艺方法,采用0.25 mm(不含铜)基板钻孔后蚀刻铜皮制作塞孔网版,替代铝片塞孔网版进行树脂塞孔,改善树脂塞孔凹陷,提升树脂塞孔良率,此工艺方法同样可提升阻焊塞孔良率。     

树脂塞孔研磨过程中镀覆孔拐角露铜的探究

文章通过对树脂塞孔和树脂研磨的设计、制作和过程管控等方面进行优化,改善树脂塞孔板的金属化孔口铜厚不足及基材缺陷问题,防止后续镀铜后镀层分离报废产生,从而改善产品品质,提高客户满意度.     

高层厚孔铜产品制作流程优化探讨

探究一种针对孔铜为70μm产品的制作方法,以优化流程,实现孔铜控制在70μm以上,蚀刻底铜控制在75μm以下,以减低相对孤立、细小线路的制作对蚀刻带来的难度。主要针对以下几类实现方式：镀孔＋正片,假负片,负片＋图镀,负片过程进行总结评估,最终确定负片＋图镀为适合我司的最佳流程,同时,产品各指标性能符合客户要求。     

PCB选择性树脂塞孔不良探讨

<正>0引言近年来,5G用印制电路板（printed circuit board,PCB）需求量暴增,为保证产品质量和可靠性,在该类PCB生产中使用树脂塞孔工艺。为提升树脂塞孔工艺能力、品质和产量,许多工厂使用选择性真空树脂塞孔机。选择性树脂塞孔采用一次塞二方式（一次塞两面方式）,即两面塞孔方式,先从正面塞孔（背钻孔较多的一面）,控制塞孔速度15～30 mm/s,保证80%～90%出墨;完成正面塞孔后不烤板,再从反面塞孔,控制塞孔速度20～40 mm/s,塞孔后自检目视两面无树脂塞孔凹陷。两面塞孔方式可提升产量和效率,是一种非常重要和应用广泛的工艺流程。由于线路板多功能的要求以及表观要求严格,塞孔容易发生品质问题,如塞孔不良等。     

孔化过程中过孔塞孔现象的探究

在PCB制作过程中，塞孔现象会导致孔无铜、孔铜偏薄缺陷，直接影响到PCB的电气功能，这是一直困扰PCB制作的顽疾。塞孔现象目前没有成熟的检测工具，使塞孔现象在过程控制中容易被忽略，最终使PCB报废或将不良品流入到客户端。孔铜偏薄现象在客户端使用时，受热拉伸导致孔铜断裂形成开路，引起客户投诉。本文主要讲述塞孔缺陷的危害性、导致塞孔的原因分析及过程控制。     

盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题研究

文章针对盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题,通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验,分析得出适合不同条件下的选择方案,预防今后问题的再次发生。     

不同电镀面积计算方法探讨

电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制.在电镀生产过程中,电流密度和电镀面积是决定孔铜厚度的两个关键参数,通过这两个参数,可以利用法拉第定律来理论计算电镀铜层的厚度.但在实际运用过程中,对于全板电镀使用拼板面积(板件尺寸长x宽)做为电镀面积,而对于图形电镀使用外层线路图形面积(拼板面积减去干膜覆盖面积)做为电镀面积,往往出现实际孔铜厚度与理论计算相差甚远,这是因为没有考虑到板件上孔对电镀面积的影响.板件厚度和孔数量对实际电镀面积影响很大,本文讨论了三种电镀面积的计算方法,确定了最合适的电镀面积计算方法,并在实际生产过程中进行验证.     

绿油塞孔制作工艺及技术

本文介绍了目前国内常用的油墨塞孔流程及方式。不同的塞孔流程与方式的选取，其所配套的设施条件与制作板件的质量、客户要求存在一定的差异，采用可调芯板网进行塞孔制作，具有较大的优越性，各PCB生产厂家可依据自身的设施条件与客户要求，灵活运用、科学选取油墨塞孔流程与方式，制作达到IPC标准与客户要求的塞孔板件，以满足客户不同层次的需要，达到节约成本的目的。     

HDI印制板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术研究

目前印制电路板行业中电镀一直是HDI板产能的瓶颈工序,现考虑将通孔和盲孔都钻完后,同时电镀并结合DOE实验设计方法及特殊工艺方法,优化共镀参数。实验结果表明,当通孔孔径最小0.2 mm,最大3.5 mm和盲孔孔径最小0.075 mm,最大0.15 mm时,均能实现盲孔填铜及通孔共镀。测得盲孔填铜Dimple(微凹)≤15μm,通孔孔铜厚度在22μm左右,其热应力测试、冷热冲击测试及回流焊测试均符合IPC品质要求。     

盘中孔板黑孔及焊点脱落改善探讨

随着线路的精细化发展,PCB布线密度越来越高,部分BGA板已取消通孔与焊球间的引线设计,为此须将BGA焊点与通孔重叠即制作成盘中孔工艺,以满足更高密度的布线需求。传统的盘中孔制作大多采用油墨或树脂塞孔再沉铜电镀的工艺生产,此工艺总是面临塞孔不饱满/黑孔/结合力不足等缺陷,给后续焊接带来极大的品质隐患。本文主要针对盘中孔黑孔及结合力不足进行了验证分析,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次性良率。     

高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究

设计DOE试验,对高厚径比值密集盘内孔(AR≥1 0,孔心距≤0.80mm)树脂塞孔进行了研究,通过分析确定了塞孔角度是影响树脂塞满度的主要因素,并找到了高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔的最佳工艺参数。     

埋磁芯多层印制电路板制作工艺探讨

文章主要针对埋磁芯多层PCB的制作工艺进行研究,通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术,实现了埋入磁芯多层印制板的研发生产;同时满足了客户在阻值、电感、磁芯损耗等方面的特种需求。     

提升高厚径比板树脂塞孔能力

文章对树脂塞孔过程及孔口/内凹陷形成原理进行分析,并通过对塞孔参数、烘板参数的优化,在不增加设备投入的前提下实现了高厚径比板树脂塞孔能力的提升。     

阶梯结构PCB板面凹陷改善研究

具有阶梯结构的PCB板通常采用No-flow PP片铣槽开窗的方式生产。由于此工艺在开窗区存在高度落差,在压合后开窗区的板面易产生凹陷,影响后续流程的制作,如树脂塞孔、外层线路等。本文通过对覆型方式、层间PP数量对板面凹陷的影响进行研究,在满足填胶前提下,有效地将凹陷降低至60 m以下,满足一次贴膜无缺陷。同时针对真空塞孔流程,采用贴膜→塞孔→打磨→去膜的工艺,解决了塞孔后凹陷处的树脂无法打磨掉的缺陷问题,为阶梯结构的PCB板面品质的提升提供新的思路。     

孔内凹蚀工艺对芯吸效应的影响分析

高可靠性要求的印制电路板,常要求进行孔内凹蚀以实现孔壁铜对内层铜具有三面包夹的效果增加互联可靠性.本文以实现凹蚀工艺的三个主要步骤:等离子、化学除胶和玻纤蚀刻对芯吸的影响研究为基础,通过SEM、微切片观察各流程后孔壁的微观形貌变化以及PTH后孔铜结构变化,分析了玻纤束及其周边树脂的变化与芯吸长度的关系,确定了各流程对芯...     

树脂塞孔工艺的研发

1 前言 树脂塞孔作为HDI中比较新、决定未来HDI趋势走向的一种工艺,其发展程度反映出一个公司HDI的整体制作水平,同时也是各厂家极为保密的技术。SME从2000年10月对树脂塞孔正式立项,经过半年多的研发,SME克服树脂塞孔中的三大难题:厚板小孔难以一刀塞实以及树脂固化收缩而难以实现孔塞得饱满;     

PCB&PCBA-PTH失效原因分析

介绍了一个典型的印刷电路板(PCB)失效原因分析的案例。该PCB经过波峰焊后因油墨塞孔导致孔壁断裂而失效。分析结果表明:孔壁镀层中存在的柱状结晶及镀层空洞削弱了孔铜镀层的延展性及抗拉强度,这是导致在随后的焊接工艺过程中承受不住相对较大的膨胀应力而发生孔铜镀层断裂失效的主要原因;PCB本身相对较大的膨胀系数也是导致孔铜断裂的原因之一。     

阻焊油墨塞孔工艺能力提升研究

塞孔技术目前已经广泛为应用于各类PCB产品。虽然应用较早,但由于塞孔工艺和方法涉及面广,品质控制不易,塞孔不饱满,塞孔气泡,塞孔裂缝等问题极大影响了孔的可靠性。本文主要研究不同塞孔方式的选择和不同的塞孔工艺(阻焊油墨塞孔、半塞孔、树脂塞孔等),提升厚径比≥10:1过孔塞孔能力,改善塞孔不良导致药水残留腐蚀孔壁的可靠性风险。     

第二版《印制电路技术》选编（第十七章连载二）：印制板特殊加工工艺

1．7 树脂塞孔工艺 在复合型多层板（BUH、HDI）制造中,普遍在内层或外层软硬结合板上采用埋盲孔结构工艺,并进行环氧树脂（或导电胶）永久性孔填充加工,简称平面塞孔工艺。这种类型的多层板在航空航天工业、数码摄影、微型电机、移动通讯、手机ECM中获得广泛应用。