矢量网络分析仪在高速PCB材料评估中的应用

信号完整性是高速PCB的核心参数之一,材料是影响高速PCB信号完整性的主要因素。从信号完整性的检测原理出发,对矢量网络分析仪在高速PCB材料评估中的应用进行了介绍。     

高速电路中信号完整性的分析与设计

在高速数字电路飞速发展的今天,信号的频率不断提高,信号完整性设计在PCB设计中显得日益重要.本文提出了影响信号完整性的因素,并对它们进行了分析和仿真,最后提出了解决PCB板中信号完整性问题的优化方法与经验设计.     

高速PCB信号完整性分析及应用

随着集成电路的工作频率越来越高,数字信号在高速传输中产生了信号完整性问题,本文通过介绍信号完整性的概念,对影响信号完整性的原因进行了分析并提出了常用的解决方法,最后对信号完整性分析在高速PCB设计中的应用进行了研究,对当前高速PCB设计中的信号完整性分析和应用具有一定的指导意义。     

高速电路PCB中串扰的仿真分析与抑制对策

针对串扰在高速电路印刷电路板(PCB)设计中造成严重的信号完整性问题,介绍一种可尽早发现串扰引起的问题的方法。首先利用信号完整性仿真软件HyperLynx,建立两条攻击线夹一条受害线的三线平行耦合串扰仿真模型;然后通过仿真分析传输线平行耦合长度、平行耦合间距、传输线类型、信号层与地平面层之间的介质厚度等因素对串扰噪声的影响;最后综合这些影响因素,并根据PCB设计顺序,给出抑制串扰的详细措施。实践表明,这些措施对高速PCB的设计,具有实用、可靠和提高设计效率的意义。     

高速PCB板的信号完整性设计

随着集成电路开关速度的提高以及PCB板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一。如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。此文在充分考虑SI的基础上,利用Cadence的Allegro完成了基于DSP和FPGA的某信号处理机的硬件设计,并使用Mentor公司的Hyperlynx进行仿真分析优化PCB设计,避免了信号完整性的潜在影响。     

高速PCB的电源完整性分析

随着微电子技术的不断发展,高速信号的上升沿越来越快,电源完整性已经成为高速互连系统设计中不可忽略的问题.借助Cadence公司SQPI仿真软件,对高速PCB进行电源完整性分析,可以指导并优化电源分配系统(PDS)设计,从而在设计阶段解决电源完整性问题.根据电源完整性问题的形成机理、影响因素,阐述了高速PCB电源完整性解决办法.对电源分配系统设计具有指导作用.     

信号完整性的介绍

本文介绍了一种基于信号完整性计算机分析的高速数字信号PCB板的设计方法．在这种设计方法中，首先将对所有的高速数字信号建立起PCB板级的信号传输模型，然后通过时信号完整性的计算分析来寻找设计中所存在的信号完整性问题，最后根据不同的情况选择合适的方法来完成PCB板的设计和校验．     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战，在高速、高密度PCB设计中，串扰问题日益突出。本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析，并在此基础上提出了高速PCB设计中串扰最小化的方法。     

基于信号完整性的高速数据采集存储器PCB设计与仿真

本文研究一种采样速率达到100MSPS能放置到小口径高炮弹丸内的高速数据采集系统,对该高速数据采集存储器进行了高速PCB设计。由于高速PCB存在着电磁兼容、电源完整性以及信号完整性问题,为此,本文采用＂HyperLynx＂软件对该数据采集存储器进行了布线前后的信号完整性仿真分析。根据布线前的完整性分析提供了PCB设计准...     

高速数字设计中的反射分析

随着集成电路开关速度的提高以及PCB（Printed Circuit Board）板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一,对信号进行完整性分析已经成为高速数字电路设计中的一个必要环节。本文介绍了高速PCB设计中出现的信号完整性问题,对相关的时序、反射、串扰和地弹等问题进行了深入讨论,并利用Hyperlynx对其作了相应的仿真。根据以上研究的结果,比较了不同的端接策略,验证了解决方案的有效性,也进一步表明信号完整性分析对于高速PCB设计的重要性。     

高速电路板的电磁兼容性分析

文章介绍了基于信号完整性（SI）、电源完整性（PI）与电磁兼容性（EMI）的高速PCB的设计方法,并利用Cadence软件针对高速PCB设计中的信号完整性、电源完整性及电磁兼容性中的基本问题进行仿真与分析。     

关于高速PCB中多路串行RapidIO应用分析

随着新的高速芯片的应用,信号的工作频率越来越高,怎样在高速PCB中保证信号完整性设计已经成为工程设计人员必须考虑的问题.本文介绍了信号完整性基本理论,对多路串行RapidIO应用进行了信号完整性分析,重点讨论了如何在高速PCB设计中布局、布线,保证多路串行RapidIO在传输过程中的阻抗匹配及抗干扰性.     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出。本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速PCB设计中串扰最小化的方法。     

高速混合PCB 过孔设计

讨论了一种新型的PCB 设计技术,微波板（PTFE）和低频板（FR4）混压构成PCB 多层板,这种高度集成实现了系统的小型化、轻型化。在微波低频混合PCB 多层板设计中,过孔的设计成为影响高速PCB 板信号完整性的一大关键性因素,文中对混合PCB 多层板设计中所存在的过孔EMI 问题进行了系统的设计分析,当信号在混合PCB 多层板层间传输时,实现宽带、低插损、低驻波。     

基于UltraScaleFPGA的高速以太网接口设计与验证

阐述UltraScale FPGA高速以太网接口的硬件设计要求，高速以太网接口的硬件设计，根据10G以太网信号完整性要求进行高速信号仿真。探讨信号完整性仿真，优化高速信号PCB设计。     

高速PCB设计之信号完整性问题初探

信号完整性问题是高速PCB设计中的难点和重点。本文分析了产生信号完整性问题的主要原因，提出信号完整性问题的主要实质是传输线效应，并初步探讨了其解决方法。严格控制关键网线的走线长度、合理规划走线的拓扑结构及相关的其它方法可以较好的解决高速PCB板上存在的传输线效应问题。这些方法有较好的实用性和通用性。     

高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析

讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性（SI）问题,结合CADENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125 MHz的AD／DAC印制板进行了仿真和分析,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线,从各个环节上保证高速电路的信号完整性。     

高速数字设计中的信号完整性问题

随着集成电路输出开关速度的提高以及PCB板密度的增加，信号完整性已经成为高速数字设计必须关心的问题之一。如何在设计过程中充分考虑到信号完整性的因素，并采取有效的控制措施，已经成为当今高速设计业界的一个热门课题。     

信号完整性分析及其在高速PCB设计中的应用

对于高速系统设计来说,PCB板中的线走向将直接呈现高速系统的数据传输效益,对整个系统的运转影响较为显著。本文就将从信号完整性的几个影响方面切入,并且基于此创建了一种仿真建模措施,并且通过使用SQ来对高速系统信号的完整性进行了仿真波分析。     

信号完整性仿真在失效分析中的应用

良好的信号完整性是高速PCB设计成功的关键因素,在PCB布线设计阶段,硬件设计人员通常采用信号完整性仿真对设计进行验证和约束。不仅如此,对于电路板调试或现场应用时出现的失效问题,还可以通过信号完整性仿真来开展失效分析工作。