高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出。本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速PCB设计中串扰最小化的方法。     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出.本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速P C B设计中串扰最小化的方法.     

高速电路PCB中串扰的仿真分析与抑制对策

针对串扰在高速电路印刷电路板(PCB)设计中造成严重的信号完整性问题,介绍一种可尽早发现串扰引起的问题的方法。首先利用信号完整性仿真软件HyperLynx,建立两条攻击线夹一条受害线的三线平行耦合串扰仿真模型;然后通过仿真分析传输线平行耦合长度、平行耦合间距、传输线类型、信号层与地平面层之间的介质厚度等因素对串扰噪声的影响;最后综合这些影响因素,并根据PCB设计顺序,给出抑制串扰的详细措施。实践表明,这些措施对高速PCB的设计,具有实用、可靠和提高设计效率的意义。     

平行传输线间串扰的仿真及分析

在高速电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计师不可避免的问题。该文重点研究了平行传输线间的串扰问题,通过信号完整性分析软件Hyperlynx建立了三线串扰模型并进行仿真分析,最后提出高速PCB设计中减小串扰噪声的策略。     

高速数字电路PCB中串扰问题的研究与仿真

针对高速数字电路PCB中传输线间串扰的严重性,从精确分析PCB中串扰噪声的角度出发,在传统的双线耦合模型的基础上,采用了一种三线串扰耦合模型。该模型由两条攻击线和一条受害线组成,两条攻击线位于受害线的两侧,线间采取平行耦合的方式。利用信号完整性仿真软件Hyperlynx对受害线上的近端串扰噪声和远端串扰噪声进行了仿真。仿真结果表明,不同的传输模式和传输线类型、信号层与地平面的距离、耦合长度、传输线间距和信号上升/下降沿等因素会对受害线上的近端串扰和远端串扰产生较大的影响。在分析仿真结果的基础上,总结出了高速PCB设计中抑制串扰的有效措施,对高速数字电路设计有一定的指导意义。     

PCB设计的信号完整性解析

在PCB设计中,信号完整性是不可忽略的一个话题,尤其信号反射、串扰问题,会引起严重的电路问题;在高速电路设计中,采取必要措施来减少信号反射、串扰问题是必要的。     

基于Hyper Lynx的高速PCB板级仿真

随着系统时钟频率大幅攀升,保证高速电路的正常工作成为设计的首要任务。PCB板作为信号载体,高速数字信号的完整传输是其设计的重要指标。文中从电磁场理论出发,分析串扰的成因和解决方案,并利用Hyperlynx 软件对某型PCB进行全局和串扰仿真验证。通过不同端接方案仿真对比,选择最佳方案将串扰减小到合理范围。     

DDR3与FPGA接口的高速电路板信号完整性分析

由于芯片频率的提高,现今高速PCB设计的信号完整性问题的分析已经成为不可忽略的关键环节。以FPGA控制DDR3 SDRAM读写数据的高速PCB板为硬件平台,论述高速PCB设计中的反射、串扰等信号完整问题并以Cadence公司的SPECCTRAQuest仿真器作为仿真工具,提出并验证了抑制反射和串扰的方法。仿真结果表明,端接电阻可抑制反射,且不同端接方式以及驱动端频率不同,抑制反射的效果有所不同;改变布线间距及走线长度可抑制串扰。通过布线前和布线后的仿真来指导PCB的设计,保证了硬件平台的正常工作。     

高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法

在电路板的设计过程中,信号频率的提高必然会引起包括串扰在内的各种信号完整性问题。本文剖析了在高速PCB板设计中信号串扰的产生原因,并利用HyperLynx软件包进行了仿真,最后提出了相应的解决方案。     

高速数字信号在PCB中的传输特性分析

首先分析了PCB板走线损耗特性,建立分析模型并进行了数值仿真计算,得到了一些有益的结论;然后对PCB走线串扰特性进行了研究,给出了相应的等效电路模型,分析了护卫接地技术中接地孔对串扰抑制的影响.分析结果表明,科学设计护卫接地可以有效地改善PCB走线所引起的串扰,为实现高速数字电路设计打下了基础.     

高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析

讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性（SI）问题，结合CADENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp，对一采样率为125 MHz的AD／DAC印制板进行了仿真和分析，根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线，从各个环节上保证高速电路的信号完整性。     

基于机器学习的PCB串扰预测

随着电子系统中逻辑和时钟频率的迅速提高以及信号边沿的不断变抖,串扰成为印刷电路板(PCB)设计人员必须关心的问题。高速电路仿真软件帮助设计人员降低了一定的设计成本,但对串扰的仿真预测仍需花费大量时间。为提高PCB串扰预测的效率,提出一种用于描述PCB的统一数据结构,全面分析了PCB产生串扰的因素,选用自然语言处理(NLP)模型构建了用于PCB串扰预测的系统,成功将PCB串扰预测的时间降至秒级,并拥有73.2%的准确率。     

PCB设计中的串扰分析

串扰是高速电路实现其信号完整性的主要障碍之一,为了尽可能的地减小串扰对信号品质的影响,保证电路功能的高品质实现,有必要分析PCB设计中的串扰问题。本文针对一块板卡中,数据丢包的现象,利用理论分析和软件仿真的方法,得出串扰是数据品质不佳的罪魁祸首。并对串扰进行定量的分析,最后找到抑制串扰的方法,得到高品质的信号输出。     

高速PCB电磁兼容性设计

讨论了在高速PCB设计中电磁干扰的产生原理，阐述了提供低阻抗的射频电流回路、避免串扰等抑制电磁干扰的措施来满足PCB的电磁兼容性。对高速PCB设计有一定的指导作用。     

基于CADENCE的IBIS模型分析PCB信号完整性

总结了在高速PCB板设计中信号完整性产生的原因、抑制和改善的方法.介绍了使用IBIS模型的仿真步骤以及使用CADENCE公司的Allegro SPB软件,支持IBIS模型对反射和串扰的仿真,验证了其改善后的效果,可以直观地看到PCB设计是否满足设计要求,进而指导和验证高速PCB的设计.     

高速印刷电路板设计技术研究

为了解决高速印刷电路板设计中因高频辐射和边缘极值速度所产生的干扰、振铃、反射以及串扰等噪声对系统性能的损害问题,从电源分配系统及其影响、传输线及其相关的设计准则、串扰及其消除、电磁干扰等四个方面详细讨论了高速印刷电路板(PCB)的设计技术。结合实际应用给出了这些技术的实现方法和有关参数计算公式。实践表明:这些技术在高速印刷电路板的实际设计中是可行的。     

基于HyperLynx的断路器状态监测无线节点PCB设计

断路器状态监测无线节点PCB设计中遇到的高频高速信号产生的信号完整性问题越来越突出.使用IBIS模型和Hyperlynx仿真软件对该节点PCB板布线进行仿真,仿真结果表明经过手工调整布线后PCB板的信号传输产生的近端串扰约为400 mV,而自动生成PCB布线设计产生的近端串扰约为1 000 mV,满足不了高速PCB设计...     

高频布线工艺和PCB板选材

本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析,给出用于无线通信模拟前端、高速数字信号等应用中PCB板材选取方案,进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等方面总结高频板PCB设计要点。     

高速电路中平行传输线间的串扰分析及解决方案

当今电子设计领域正快速朝着大规模、小体积、高速度方向发展,而体积减小导致电路的布局布线密度变大,同时信号的频率还在提高,使得串扰成为高速、高密度PCB设计中值得关注的问题。介绍了高速电路中串扰的产生机理,并用HyperLynx[3]对串扰进行数值仿真,通过分析提出减小串扰的一些实用方法。这对于在高速、高密度电路设计中解决串扰问题具有十分重要的意义。     

隔离线接地孔间距对抑制串扰效能影响的分析

抑制印制电路板上微带线间串扰是高速PCB 信号完整性设计的重要内容。文中研究了在两平行微带线之间加上带有接地孔的隔离线这种方法减小串扰的有效性,讨论了在工作频带内因此发生谐振的孔间距要求,仿真得到了不同情况下的S 参数、电流分布图。通过加上升时间0.1ns、周期1ns 的方波脉冲激励,比较了改善前后端口的串扰的情况,可以看出串扰得到了有效地抑制。