多层印制电路板制造技术及相关标准

序言 多层印制板（包括积层式板）制造技术的发展速度飞快，特别是上世纪80年代后期，随着高密度I／O（输出／输出引线数量的增加）的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展，SMT（表面封装技术）得到广泛应用，     

超大面积厚膜多层电路的研制

本文阐述了超大面积（150mm*100mm)厚膜多层板的制造技术及其应用。     

高密度互连积层多层板工艺

1．概述 随着电子产品的“轻、薄、短、小“及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与I／O（输入／输出）数的迅速增加，高密度安装技术的飞快进步，迫切要求安装基板-PCB成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求的，适应高密度互连（HDI）结构的新型PCB产品，而积层多层板（BUM）的出现，完全满足了这些发展和科技进步的需要。     

高密度互连积层多层板工艺

3．2．4 射流喷砂法制造积层多层板工艺 射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。[第一段]     

HDI多层板走过二十年（2）——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析

（接上期）3实现HDI多层板工艺技术发展的四大方面二十年来HDI多层板在PCB制造技术上都有哪些创新、发展？日本PCB专家近期发表的文献[1],对此做了高度的归纳总结为四个方面,即HDI多层板用基板材料技术、微孔加工技术、实现电路层之间连接的电镀技术、电路图形的形成技术等。以下,对此文献所提及的四个方面技术发展内容,一一加以介绍（即全部引自该文献）。     

一次性层压制造埋／盲孔多层印制板技术研究

本文对用传统的多层板生产线制作技术，制造埋盲孔印制板的工艺技术进行了简单的介绍，对制造中的重点及难点进行了较为详细的论述：     

多层印制板的现状与发展

多层板自80年代中、后期以来,其产值、产量每年皆以10％(与前一年比较)以上速度增加着。由于元器件向“轻、薄、短、小”迅速发展,多层板必将成为印制电路板工业中最有影响和最具生命力的门类,并成为主导产品。多层板结构将走向多样化、薄型高层化,而MCM-L结构将会更快地发展。多层板要求有较高的设备和技术的投入。未来高水平的多层板将集中于具有实力雄实的PCB大厂中开发与生产。     

制造积层多层板的涂布工艺与设备

制造积层法多层板（BUM板）用的涂树脂铜箔（RCC）一般需要采用18μm或更薄的铜箔,对树脂层厚度一致性有很高的要求;     

覆铜板技术（10）

11 多层板用材料在60年代初期,多层板在大型计算机中已开始实用化。起初使用的是玻纤布基环氧覆铜板。后来随着多层板的高性能化和高密度化,在树脂方面,除一般的环氧树脂外,又扩展了聚酰亚胺树脂、三嗪树脂和高耐热低介电常数的环氧树脂等。在基材方面,除玻纤布外,又扩展了玻纤纸、芳纶纤维布、芳纶纤维纸和聚酰亚胺薄膜等。在制造技术方面,由原来的一次多层压合、发展到现在的积层法多层板的制造技术,这种技术不仅是实现了实用化、而且在迅速普及。多层板用材料,主要分为以下4类。(1)制作内层和外层线路板的覆铜板;(2)粘合线路板的粘结片…     

员工培训实用基础教程（二十六）

构成印制电路板表面绝缘层的形成方法,上述已经谈到的是采用层压机的方式将附树脂铜箔层压结合的形成,而现在不不采用层压机方式在表面形成绝缘层的方法,即非层压机基层法,本节将集中探讨附树脂铜箔工艺、固性绝缘树脂成孔基层工艺、感光性绝缘树脂积层多层板、转移法积层多层板、ALIVH积层多层板等积层多层印制电路板制造技术。     

员工培训实用基础教程（二十三）

多层板制造过程中，比较关键的问题是如何保证和控制层间偏位问题，特别是高密度高精度大尺寸多层板更为突出而重要。选择定位方法是确保多层板层间对位度的关键。本文即就目前小批量和量产化制造多层印制板所采用的定位方法和系统，进行简要的分析。     

积层法多层板的最新技术发展（下）

在半导体制造技术上，由于90nm-65nm微细化的LSI配线尺寸的出现．驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术—积层法多层板，于20世纪90年代间、在各个日本厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板：本全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。     

积层法多层板的最新技术发展（上）

在半导体制造技术上，由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现，驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板，于20世纪90年代间，各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。     

积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论（3）

4 积层法多层板用基板材料的发展趋势回顾积层法多层板十几年的发展历程,可以从中悟出一个这样的道理:积层法多层板制造技术的每一次进步,它的品质、水平的每一个提升,无不与它所用的基板材料在技术上的提高有关。积层法     

对多层板内层短路原因的初步探讨

随着印制电路布线密度的增加,多层板越来越多地取代双面板。它比双面板有如下优点:布线容量成倍增加;电—地分层,加强屏蔽,减少信号串扰,以及翘曲度、散热性也较好。而且印制板尺寸相对缩小,减小了装备的体积。但采用多层板也有其缺点:如成本增加、工序增多,相对出现质量缺陷的几率就增加。其制造工艺相对于双面板来说增加了内层成像、内层蚀刻、黑化处理、多层压制等     

一次层压多层板材料和相应工艺“Solμv”

概述了一次层压多层板材料和相应工艺“Solμv”的开发,试样制造和应用发展。     

员工培训实用基础教程（二十二）

随着电子产品的发展,其对PCB用基板材料在耐热性能方面的要求越来越高,多层PCB定位方法必须根据多层板对尺寸精度的技术要求进行选择,影响多层板质量的因素众多,抓住关键因素即能控制住多层板整体质量的动态变化。     

积层多层板制造工艺

概述了积层多层板制造工艺,其特征在于采用导电胶实现层间互连,可以有效地制造微细导线图形,部品安装性和可靠性优良的高密度积层多层板。     

多层印制电路板制造技术及相关标准

1．2．4微小孔制造技术 （1）数控钻孔 根据小孔技术的需要,数控钻孔技术有了很大的发展,现已形成以钻微小孔为特色的新一代数控钻机和钻头材料。数控钻机的转速高达15—30万转／分,可以钻直径≤030mm的小孔,其效率要比常规钻孔机高一倍,     

挠性多层板材料变形的原因及解决方法

本文介绍了挠性多层板在制造过程中产生变形的原因,以及由变形所引起的问题,并使用补偿的方法使问题得到初步的解决。