低成本的MCM和MCM封装技术

本文介绍了多芯片模块的相关技术?消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品，MCM可选用多种封装技术。     

MCM—L提供成本有效的多芯片组件

几年来，由于解决了很多微电路封装限制（如电参数、管壳尺寸、重量和系统的可靠性），多芯片组件（MCM）取得了长足的进步。但在对MCM缺乏经验的情况下，成本继续是潜在用户首要关心的问题。广泛应用MCM的场合是消费类产品，在此，成本和尺寸是首先考虑的问题。特别提出的是叠层式MCM能满足这样的要求。叠层式多芯片组件（MCM－L）特殊的优点包含了低成本、大容量的基权制造、这一点，广泛地影响着现存的IC组装工艺。     

光电MCM分割算法的改进

芯片级分割技术可用于解决光电MCM(OE MCM)物理设计所面临的散热、系统速度及最大光互连距离等问题.本文给出了光电MCM分割的模型,将经改进的遗传算法(Gas)用于光电MCM的分割问题中.改进算法较标准遗传算法更适合光电MCM分割,其应用可使系统功耗降低约50%.     

对发展我国MCM技术的建议

1.有关MCM的基本概念 微组装技术的概念,我国在八十年代初就有人提出。而对微组装技术的典型产品MCM(多芯片组件)的正式研究,却是从九十年代初开始的。经过十年研究,已取得一定成果,也开展了一些实用化研究。由于MCM属于高技术范畴,我国的技术条件不能完全跟上要求,加上研究经费较困难和认识上、知识上的不统一,至今尚未形成产业。     

Z900MCM综述

介绍了Z900 MCM设计和布局,可控塌陷芯片连接(C4)工艺在Z900 MCM组装中的应用。从设计上通过加入垂直电感器及去耦电容器减小其噪声。通过基板测试和功能测试,剔除有缺陷的基板和芯片。Z900 MCM采用先进的MCM—D技术和MCM返工及冷却技术。Z900 MCM平均无故障时间高达40年。     

对发展我国MCM技术的建议

1.有关MCM的基本概念 微组装技术的概念,我国在八十年代初就有人提出。而对微组装技术的典型产品MCM(多芯片组件)的正式研究,却是从九十年代初开始的。经过十年研究,已取得一定成果,也开展了一些实用化研究。由于MCM属于高技术范畴,我国的技术条件不能完全跟上要求,加上研究经费较困难和认识上、知识上的不统一,至今尚未形成产业。     

MCM用的介质材料及其成膜技术

本文介绍MCM对介质材料的一般要求，不同MCM使用的介质及其成膜技术，重点介绍以聚酰亚胺为代表的有机介质材料的性能及其相关制造技术。     

多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨

在对多芯片组件(MCM)的特点进行分析之后,对MCM的可靠性技术作了较全面的评述.就McM可靠性研究的关键技术问题展开讨论,总结国内外研究现状并提出了解决问题的思路,包括MCM失效模式与失效机理研究,MCM热分析及散热结构优化设计,多芯片系统可靠性试验与分析,及KGD质量和可靠性保障技术.最后,针对MCM可靠性问题,提出可靠性设计、生产过程的质量控制、可靠性评价与失效分析是MCM综合评价与保证的核心思想,为产品可靠性评价与保证提供参考.     

MCM/BGA走向主流

高性能电子的目标是为了达到最小的连线长度而把各个组装器件密集在一起。为了达到这种高密度的要求,多芯片模块层压板(MCM/L或MCM-L)技术将提供最好的机遇和可能以满足这个目标。MCM产品的设计包括了要仔细地选择管芯(die)和基板表面的管理,从而把SMDs贴装到MCM线路板的一面或两面上。但是COB和TAB组装仅以一面来进行。     

采用LTCC技术的X波段接收前端MCM设计

多芯片组件(MCM)是目前实现机载雷达接收前端小型化的最有效途径。文中对X波段全频段多功能接收前端的组成、采用LTCC技术的MCM设计实现及实物测试数据进行了叙述和分析,给出了采用LTCC技术的X波段多功能接收前端MCM设计的一种解决方案。该MCM接收前端的测试指标满足雷达通用接收前端要求,为雷达小型化多功能接收前端的设计提供了参考依据。     

MCM在厚膜混合集成电路中的应用

本文结合厚膜混合集成电路的设计、制造工艺，介绍了MCM技术的应用，详细说明了如何针对MCM的特点进行厚膜混合集成电路的设计，阐述了设计要求、材料的特点及工艺的控制方法。     

3-D MCM封装技术及其应用

介绍了超大规模集成电路（VLSI）用的3-D MCM封装技术的最新发展，重点介绍了3-D MCM封装垂直互连工艺，分析了3-D MCM封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题，并对3-D MCM封装的应用作了简要说明。     

高速多功能信号处理MCM的设计与制作

以一款T/R组件中的实用控制电路为对象,研究了基于多层陶瓷电路基板的MCM结构设计.针对高速信号的MCM多层基板布线技术及多层陶瓷基板的制作技术,研制出具有高速电路性能的实用化MCM组件,其体积和重量大幅度减少,基板层数达到12层,最小线宽/线间距0.2mm,组装密度57%.     

MCM封装技术新进展

MCM封装是多芯片组件,它可以将裸芯片在Z方向叠层,更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM-C及MCM-D。其中MCM-L成本低且制作技术成熟,但热传导率及热稳定性低。MCM-C热稳定性好且单层基板价位低,但难以制成多层结构。MCM-D为薄膜封装技术的应用,它也是目前电子封装行业极力研究、开发的技术之一。最后讨论了MCM封装技术在多芯片组件等方面的最新进展。     

塑封MCM压焊技术概述

本文简要叙述了塑料MCM的压焊技术，诸如大芯片粘片技术、引线键合技术、插线板及引线框架、存储器模块、芯片上引线、引线架上芯片、塑料封装MCM、基板以及基板上引线和引线上基板。     

MCM综合设计技术研究

鉴于目前MCM在各方面起着举足轻重的作用,本文着重研究了用于3D-MCM综合设计的技术,并提出一种理想的McM综合设计系统结构.     

双基地雷达接收机MCM集成技术初探

本文讨论了双基地相控阵雷达接收机的基本原理和MCM集成方案。同时，展望了MCM集成技术在微波集成组件中的应用前景。     

MCM技术和LTCC基板的制作

文章首先指出，高密度组装技术和超大规模集成电路芯片制造技术的结合，必将成为军用电子技术的发展主流，MCM（多芯片组件）技术已成为世界各国军用电子技术的发展重点之一；然后简述了MCM的一般概念；最后对MCM－C（陶瓷型多芯片组件）的特点、LTCC（低温共烧多层陶瓷）基板制造的工艺流程和设备作了比较详细的介绍。     

高密度互连的厚膜MCM

普通的厚膜组件（MCM－C）已不能满足在军事与空间领域大量专用集成电路（ASIC）封装要求。通常，ASIC芯片是为高频设计的，具有较高的热损耗，有较多的输入／输出线，从而要求高密度互连。为了鉴别出可能采用的方案，研究了几种MCM技术，并进行了比较。模拟和测试的结果显示，一种新工艺（基于具有光成象能力的厚膜材料）可提供可靠性和较好的成本效果，取代先进的薄膜聚酰亚胺多层或硅－硅互连。本文将讨论一种新的封装工序，概括介绍高密度（0．127mm～0．254mm间距）、高频（2．5～600MHz）MCM的三个代表例。     

多芯片组件（MCM）标准研究

分析了多芯片组件(MCM)的概念与关键技术;针对MCM的高集成度特性,分析研究了MCM的相关标准,提出标准制修订的建议,特别是针对MCM质量与可靠性保障和评价方法的具体方案.