氧化稀土对Ni-P化学镀及其复合镀工艺及镀层组织成分的影响

研究了氧化稀土对Ｎｉ Ｐ化学镀及其复合镀工艺及镀层组织成分的影响。结果表明，添加适量的稀土不仅能够提高镀速，稳定镀液，成倍提高第二相粒子的沉积量，而且稀土元素能够与Ｎｉ、Ｐ及第二相粒子共沉积，形成含稀土的复合镀层     

浅议磁场在电刷镀技术中的作用机理

磁场对于电刷镀过程影响明显，在适当条件下能提高镀速，利于得到结构致密的镀层。本文从几个角度分析了其可能的原因，认为是磁场影响镀液中离子的存在状态，造成高的阴极极化作用，使形成晶核的速率加快，从而提高了镀速，利于获得细密的镀层。     

氧化稀土对Ni—P化学镀及其复合镀工艺及镀层组织成分的影响

研究了氧化稀土对Ｎｉ－Ｐ化学镀及其复合镀工艺及镀层组织成分的影响。结果表明，添加适量的稀土不仅能够提高镀速，稳定镀液，成倍提高第二相粒子的沉积量，而且稀土元素能够与Ｎｉ、Ｐ及第二相粒子共沉积，形成含烯土的复合镀层。     

电沉积Ni－Fe－P合金工艺研究

为改善Ｎｉ－Ｐ镀层性能，开发研究了Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高；低ｐＨ值和电流密度可适当提高镀层含磷量；高电流密度有利于铁的沉积；提高镀液温度和ｐＨ值加快沉积速度，却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。     

电沉积Ni—Fe—P合金工艺研究

为改善Ｎｉ－Ｐ镀层性能，开发研究了Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高；低ｐＨ值和电流密度可适当提高镀层含磷量；高电流密度有利于铁的沉积；提高镀液温度和ｐＨ值加快沉积速度，却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。     

镁合金直接化学镀镍的研究

为了提高镁合金的耐蚀性,对表面进行化学镀镍.研究了硫脲、pH值、温度及时间等对化学镀镍层及镀速的影响.测定了镀层的显微硬度、结合力和耐蚀性.结果表明,镀层具有较高的硬度和较好的结合力,耐蚀性大大提高.X射线衍射表明,镀态下镀层为非晶态,热处理能使镀层晶化,当热处理温度达到400 ℃时,晶化效果尤为明显.     

La、Y、Yb对木材表面化学镀Ni-P的影响

在传统的化学镀镀液中分别添加稀土氧化物La203、Y203和Yb203在木材表面制备Ni-P镀层.重点考察了不同稀土氧化物浓度对化学镀镀速、镀液稳定性、Ni-P镀层质量和电磁屏蔽性能的影响.结果表明,Yb203对提高化学镀镀速、镀液稳定性、Ni-P镀层质量和电屏蔽性能具有较好的效果.与传统的化学镀方法相比,添加浓度为40mg·L-1的Yb203可提高化学镀镀速、镀液稳定性和屏蔽性能分别为13.8%、36.4%和8.6%,并使Nj-P镀层更加致密、平整和光亮.     

稀土离子对化学镀镍的影响

以镀液稳定性、镀速、镀层光泽度和镀层中磷的质量分数为评价指标,考察La3+、Nd3+和Y3+对柠檬酸体系化学镀镍的影响。结果表明:加入适量的稀土离子,可明显提高镀液的稳定性;当稀土离子的质量浓度为2~4mg/L时,可适当地提高镀速和镀层光泽度;当Y3+的质量浓度为4mg/L时,综合性能最佳。向镀液中添加稀土离子,可起到细化镀层晶粒和改善镀层性能的作用,但镀层中不含稀土元素。     

化学镀Ni－P合金层耐蚀性能的研究

通过中性盐雾试验、极化曲线测验、Ｘ射线衍射和扫描电镜等手段研究了影响化学镀Ｎｉ－Ｐ合金镀层耐蚀性能的各种因素。认为镀层的含磷量随镀液中次磷酸钠浓度、络合剂浓度或镀液温度的增高而提高，但随镀液ｐＨ值的增高而减低。而含磷量较高的镀层具有较高的耐蚀性能。研究还表明，镀件在化学镀前经过抛光处理会有助于提高镀层的耐蚀性。而镀后在高温度下的热处理，则会使镀层的耐蚀性变差。     

Ni-P-纳米金刚石化学复合镀研究

采用制备的粒度150 nm以内的复合镀用纳米金刚石悬浮液进行了Ni-P-纳米金刚石化学复合镀研究,研究了工艺条件包括纳米金刚石加入量、搅拌方式、离子型和非离子型表面活性剂及其组合的加入对复合镀镀速和镀层性能的影响。结果表明:纳米化学复合镀要求镀液有更好的稳定性;镀速与搅拌方式有关,并且随纳米金刚石的加入而提高;组合型表面活性剂对复合镀层性能提高明显;表面形貌分析观察到镀层中纳米金刚石分布均匀,颗粒在100~200 nm左右。     

Co-B纳米合金功能膜化学沉积和电沉积的比较

以硫酸钴、硼氢化钠为主要原料，对电沉积和化学沉积Co-B纳米合金功能膜进行比较，发现尽管电沉积较化学沉积的速度快，但各影响因素和变化规律是一致的。pH值增大和温度的升高会加快沉积速率，络合剂浓度增大则会降低沉积速率，增加硫酸钴、硼氢化钠的浓度都会加快沉积速率，但用化学法沉积时，当硫酸钴、硼氢化钠的浓度超过最大值时，沉积速率反而下降。XRD结果表明，两种方法制备的Co-B纳米合金在镀态下都是非晶态，其结构并不受沉积方法的影响，SEM、STM和AFM观察发现，非晶膜镀层是由纳米相微粒构成微米级的二次颗粒，二次颗粒堆砌形成薄膜。化学沉积得到的颗粒相对电沉积得到的要小一些，两种方法得到的最大颗粒都不超过3 μm。     

化学沉积Fe-W-P合金的工艺研究

通过偶接金属铝,采用化学沉积方法制备Fe—W-P三元合金镀层,研究了镀液的组成对Fe—W-P合金化学沉积行为的影响。结果表明：在一定范围内增大镀液中NaOH和还原剂NaH2PO2。H2O的浓度,沉积速率增大,而随着钨酸钠的加入镀层的沉积速率稍有下降,表明钨酸钠对Fe-W-P的化学沉积有一定的抑制作用。     

PZT压电陶瓷表面化学镀Ni-P配方优化研究

制备了在PZT压电陶瓷表面进行化学镀Ni-P样品,通过分析比较化学镀Ni-P镀液成分对施镀镀层的沉积速率、结合强度、耐蚀性和形貌等镀层性能的影响,研究获得较优化的镀液配方。     

脉冲电沉积Co-W磁性薄膜

采用脉冲电沉积法制备Co-W 磁性薄膜.研究脉冲周期和占空比对沉积速率,Co-W薄膜的形貌、结构以及磁性能的影响.结果表明:脉冲周期与占空比对薄膜的沉积速率、形貌、结构和磁性能都有较大的影响.随着脉冲周期和占空比的不断增加,沉积速率呈现先增大后减小的趋势;而Co-W薄膜的矫顽力呈现减小的趋势.这主要是由于晶粒尺寸增大的缘故.AFM研究表明:随着占空比增大,薄膜颗粒增大,表面平整度下降,空隙率增加;脉冲周期影响薄膜表面聚集颗粒团;增大脉冲周期,该聚集团会增大.     

PE塑料化学镀铜的研究

采用锉刀实验法和划线划格实验两种镀层结合力测试方法,对化学镀铜层与塑料基体之间结合力的优劣进行了定性评价;通过沉积速率的计算,研究了镀铜时间对塑料化学镀铜沉积速率的影响。结果表明,镀层与基体之间的结合力良好塑料表面可通过化学镀形成铜镀层,且随着镀铜时间的增加,沉积速率增加(30 min内)。镀铜10~15 min时,沉积速率相对较低,而镀铜15 min后,沉积速率急剧增大。     

镁合金直接化学镀镍活化表面状态对镀速的影响

研究了镁合金直接化学镀镍活化后表面状态对镀速的影响,结果表明,活化后表面FO比值较小时,镀速较快。这种现象与氧化镁在镀液中的溶解造成较多的基底与镀液中镍离子的置换反应有关。     

Electrochemical study of electroless deposition of Fe-P alloys

Fe-P deposits were prepared by electroless deposition and the inducing effect of coupled aluminum on Fe-P deposition was studied. The partial reactions of reducer oxidation and metal ions reduction in electroless deposition Fe-P bath were investigated by electrochemical investigation. In situ mixed potentials of the process for electrolytes with different pH were measured. The plating rate of iron alloys was measured gravimetrically and calculated by the deposition current density. The results show that coupled aluminum induces the Fe-P deposition by shifting the potential negatively and decreasing the polarization resistance of anodic and cathodic reaction. The test of the mixed potential theory was performed by comparison between direct experimental values of the mixed potential and plating rate with those derived theoretically from the current-potential curves for partial reactions. Due to the hydrogen evolution, the plating rate determined by electrochemical measurement is higher than the average plating rate determined from gravimetrical measurements.     

施镀工艺参数对化学镀沉积速率的影响

各种工艺参数对化学镀沉积速度影响的研究是化学镀中的关键问题之一，文献尚无系统的研究，本文全面总结研究了金属盐浓度，还原剂浓度，络合剂浓度，ＰＨ值，施镀温度与时间对化学镀沉积速度的影响和原因。     

化学镀法制备钯膜工艺

以多孔Al2O3陶瓷管为载体,采用化学镀法制备了钯膜。考察了化学镀温度及载体孔径对制备钯膜的影响,并利用扫描电镜对钯膜形貌结构进行了表征。研究表明,化学镀15min,钯沉积速率较快;反应时间延长至120min,钯沉积量增加,但是沉积速率降低。随着化学镀温度的升高,钯沉积量增加;但是温度过高,会导致钯利用率降低;温度为318K,化学镀钯膜较适宜。在孔径为0.2μm的Al2O3陶瓷管表面制备的钯膜平整、致密,其二次镀钯膜N2渗透速率为1.7×10-9mol/(m2·s·Pa)。     

Study of an alkaline bath for tin deposition in the presence of sorbitol and physical and morphological characterization of tin film

Effects of sorbitol concentration on the deposition of tin on to platinum were studied by cyclic voltammetry. It was observed that sorbitol affected the tin-plating rate and also the thermodynamics of the deposition process. Rotating disk electrode studies showed that the deposition rate is controlled by mass transport and that the diffusion coefficient of the Sn(II) complex decreases with increasing sorbitol concentration. The presence of sorbitol in the plating bath was beneficial since a plating current efficiency of ∼70% was obtained, while in its absence it was ∼19%. Scanning electron microscopy showed that sorbitol works as a brightener since tin crystallites were much smaller than those obtained from alkaline solution in the absence of sorbitol. Also, at 1.0 M, sorbitol produced a very smooth film. X-ray spectra showed that β-Sn was deposited.