基于真空吸附性能的物料状态检测研究

针对目前IC制造装备物料状态检测方法的缺点，提出了基于真空吸附性能的物料状态检测方法，其特点在于实现了物料固定与状态检测的有机统一。首先确定以掩模版为研究对象，综合分析后选择其底面作为真空吸附面与检测平面；其次运用有限元分析和现场实验对真空吸附性能进行研究，其真空响应时间和判别阈值均满足设计需求；最后通过对比实验完成了检测方法的可行性分析。结果表明利用真空吸附方式既能准确判别物料状态，又能保证物料传输的安全性和可靠性。基于真空吸附性能的物料状态检测方法具有通用性，为后续产品优化设计提供了实验数据和理论支撑。     

装片机丢片检测响应时间分析

对装片机芯片丢失的检测采用了一种新的方法,对真空吸附响应时间的影响因素进行分析,提出了缩短真空吸附响应时间的途径.     

晶片CMP后表面纳米颗粒的去除研究

对晶片化学机械抛光(CMP)后表面吸附的纳米颗粒去除进行了研究,分析了晶片表面吸附物的种类及吸附机理。由于晶片表面吸附的有机物多为大分子物质,它在晶片表面的吸附除了容易处理的物理吸附外,还会和晶片表面构成化学键,形成难以处理的化学吸附。对清洗过程中颗粒的去除有严重的影响,提出利用电化学清洗,结合表面活性剂和兆声波清洗的方法去除晶片表面的纳米颗粒。经金相显微镜观察和原子力显微镜检测,晶片表面纳米颗粒能得到很好地去除,效果明显优于单纯的兆声波清洗方法。     

去除吸附氦试验及相关标准分析

介绍了两种典型的密封样品的去除吸附氦试验,吸附氦漏率的测试是在Inticon公司Pemicka700H型积累氮质谱粗漏细漏组合检漏仪上进行的。给出了试验数据、拟合模式和结果,进而分析了最新的美国军用标准MIL-STD-750—1／883J氯质谱检漏方法在降低被检件吸附氦漏率方面的不可检测性．并综合分析了这两项标准的其他问题,提出了全面改进的方案。     

GIS中HF气体检测用TDLAS传感器的设计及吸附实验

HF气体是气体绝缘封闭开关设备(GIS)中SF6气体的重要分解产物,是评价高压组合电器微水环境及故障隐患的重要指标,因此对HF气体的检测意义重大。采用分布式反馈激光器(DFB)的可调谐二极管激光吸收光谱技术(TDLAS)的传感器来实现对GIS气室中HF气体的检测。设计了激光信号发射及接收电路,实现对发射激光信号的调制及对激光器温度的控制,并对探测输出信号进行动态放大及电压跟随,进一步提升系统的稳定性及灵敏度。搭建实验系统,对304不锈钢(SUS304)、聚四氟乙烯(PTFE)及偏聚二氟乙烯(PVDF)等3种材质光程池进行气体吸附实验,不同进样次数对应的谐波幅值指数拟合结果显示吸附饱和后二次谐波幅值基本保持不变,趋近恒定极值,一阶指数拟合相关系数R2分别为0.995、0.996、0.997,PVDF进样3次后达到吸附饱和,气体测试的响应时间为3 min,性能最优。吸附机理分析SUS304吸附过程中静电引力起到关键作用,而PVDF及PTFE材料微孔结构发达,Vander Waals force起主要作用。HF气体校准实验显示气体浓度与二次谐波幅值的线性关系良好,拟合系数R2为0.9985,浓度反演的最大绝对误差为-0.83,最大相对误差为-2 %,检测下限为0.85 ppm。综上,设计了用于GIS气室中HF气体检测的TDLAS传感器,实验验证了PVDF材质光程池在吸附时间及检测精度等方面的优势,并从物质结构角度对吸附机理进行了分析。     

Al掺杂硅烯材料吸附气体分子的第一性原理研究

通过Al原子吸附和取代的方法对硅烯材料进行掺杂,基于第一性原理计算方法研究了Al掺杂硅烯材料的吸附特性,分析H₂、SO₂和NH₃气体分子在其表面的吸附过程。研究发现,Al吸附硅烯体系由于强的物理吸附对H₂敏感,吸附能为-0.51 eV;SO₂和NH₃以成键的方式吸附在两种掺杂材料上,其中Al取代硅烯体系吸附SO₂后打开了0.3 eV的带隙,吸附能为-1.19 eV;Al吸附硅烯体系吸附SO₂后带隙缩小,吸附NH₃后带隙增大,吸附能分别为-1.01和-0.96 eV。结果表明,Al原子的吸附和取代提高了硅烯材料的吸附性能,为研究Al掺杂硅烯材料的储氢和气敏性能提供理论参考。     

有效控制AMC的化学过滤方案

AMC对微电子制程存在潜在严重危害并会导致成品率降低.将传统检测方法和Gigacheck或Gigamonitor相结合,会得到更多的AMC信息.化学过滤器是去除AMC的有效手段,评价化学过滤器的指标不仅要考察吸附效率、吸附容量等指标,还必须对化学过滤器整体进行测试,从而能够提供对特定的AMC有很强针对性和突出去除效果的化学过滤解决方案.     

几种免疫电镜方法在病毒检测中的应用

应用免疫电镜技术(IEM)直接检测病毒和抗体的免疫复合物,对于低浓度病毒的电镜检查具有很大价值。它能有效地提高病毒粒子捡出率,并可根据免疫反应的特异性鉴别病毒,灵敏度高,方法简捷。目前得到公认的方法有吸附法、装饰法、吸附结合装饰二步法、集群法四种,传统的离心沉淀法已趋淘汰。我们以长叶车前草花     

氢吸附开口碳纳米管场发射密度泛函研究(英文)

利用第一性原理密度泛函的方法对氢分子吸附开口碳纳米管的场发射性质进行了综合研究,建立了(5,5)开口碳纳米管吸附不同氢分子数量的吸附模型,并对加电场和未加电场下的模型进行了吸附能、最高占有分子轨道-最低未占分子轨道(HOMO-LUMO)帯隙及诱导偶极矩的计算和分析。计算结果表明吸附能随着电场的增加而变大,吸附稳定性增强。吸附氢分子的碳纳米管在施加外电场后,HOMO-LUMO帯隙明显减小,费米能级附近的局域态密度随着氢分子的吸附而增加。氢分子对碳纳米管的吸附可以在其尖端表面产生诱导偶极矩,导致电荷由碳纳米管向氢分子大量转移,从而驱使电子由碳纳米管尖端发射到真空中,提高了碳纳米管的场发射性能。     

一种两亲性荧光探针体外检测牙菌斑生物膜的方法

牙菌斑生物膜与口腔疾病的发生密切相关,因此开发新型的牙菌斑生物膜检测方法具有重要应用价值。本文建立了一种基于两亲性荧光探针TR4的牙菌斑生物膜体外检测方法。该荧光探针由疏水部分四苯基乙烯（ TPE）、棕榈酸和亲水多肽R4组成,三者的功能分别是荧光生发、粒子组装与静电吸附,从而实现紧密结合牙菌斑生物膜并发光。 TR4与牙菌斑生物膜作用时间短、反应条件简单,室温孵育1 min后检测其荧光强度变化,即可实现对牙菌斑生物膜快速、便捷的检测分析。荧光光谱也证实TR4荧光强度与牙菌斑生物膜浓度正相关,有望实现牙菌斑生物膜的定量检测。进一步通过透射电镜和共聚焦显微镜观察发现TR4探针通过静电吸附作用聚集在牙菌斑生物膜表面并自组装形成纳米粒子,从而诱导荧光基团TPE发光。     

基于边界扫描技术的板级测试分析

随着支持IEEE1149.1标准的边界扫描芯片的广泛应用,传统的电路板测试方法如使用万用表、示波器"探针",已不能满足板级测试的需求,相反一种基于板级测试的边界扫描技术得到了迅速发展。对边界扫描测试技术的原理进行了剖析,根据边界扫描测试系统的使用规则对板级测试方法进行了分析、提出了整体测试流程,最后在通用测试的基础上进行了二次开发,提出了提高电路板测试覆盖率的方法。     

管内材料高温放气性能的测试及应用研究

管内材料放气性能的优劣直接影响着整管的性能和寿命.本文简介了测试管内材料高温放气性能的原理、装置和方法.文中列举的几项应用实例表明,本项测试结果对产品质量控制、工艺技术改进和材料进厂检验及国产化攻关都具有指导意义.     

基于BIST的NoC系统通信链路测试研究

采用内建自测试技术,完成了对NoC系统通信链路的测试。测试内容包括路由节点与其之间链路的测试,以及其与资源节点之间链路的测试。文中用硬件描述语言Verilog HDL完成各个测试模块的设计,用Quartus II软件自带的逻辑分析仪在基于FPGA的NoC系统硬件平台上完成测试。该测试方法不仅提高了故障覆盖率,还大幅降低了测试时间。     

高可靠器件电参数测试覆盖性研究

高可靠器件广泛应用于航空、航天等军用领域,由于使用环境恶劣,性能和可靠性要求更高。但由于器件规定的项目（参数）往往不全,测试条件不能覆盖全部使用状态,经常引起整机质量问题。本文从测试项目、测试条件和测试方法3个方面,以实例分析了高可靠半导体器件电参数测试存在的问题,研究了提高测试覆盖性的方法。采用CMOS静态功耗电流（...     

Mixed Signal DFT at GHz Frequencies

A high frequency analog IC testing technique using a periodic input stimuli and a sequential undersampling algorithm has been developed. This algorithm overcomes many of the loading problems associated with high speed analog signal testing. The utility of the undersampling technique was shown in previous work using a 1.2 m CMOS prototype IC. This paper expands that work by improving the performance of the original sampling circuits, investigating the possibility of generating control signals on-chip to reduce test cost, and developing a structured analog Design For Testability (DFT) approach. This approach can be used for high speed testing and is based upon undersampling techniques used in sampling oscilloscopes and mixed-signal testers.     

Undetected faults in protocol testing

We investigate ways in which UIO-based conformance testing can fail to catch faults, including single and multiple faults, faults with extra or missing states, and faults at both the test sequence and subsequence levels. Given a particular error and test method, the error is masked if it is not detected by the test method. Many forms of fault masking are possible, and all test methods we have considered exhibit some forms of masking. Faults captured at the test subsequence level may become masked at the sequence level, and vice versa. Fault masking has been used to argue relative merits of various testing methods. Because of the pervasiveness of masking, we cannot use masking alone to argue that one UIO-based test method is superior to another. Information about the density of masked faults among all faults is needed to evaluate a test method     

Reliability testing of flexible printed circuit-based RF MEMS capacitive switches

In this paper, reliability results of a novel type of electrostatically actuated RF MEMS capacitive switches developed by our group are discussed. The test setup used for reliability testing consists of the capacitive MEMS switch under test connected in series with a resistor. A specified actuation waveform is applied to the switch and the voltage waveform across the resistor is continuously recorded. The recorded waveform aids in identifying short, open, or stiction failure of the switch. Further, the waveform recorded can be analyzed to study the degradation, reliability, and lifetime characteristics of the switch. The proposed method has been used to study the reliability, failure, and hold-down test characteristics of flexible circuit-based RF MEMS switches. Reliability testing up to 75 million operations has been carried out for flexible circuit-based RF MEMS switches.     

月基望远镜杂散光PST研究与测试

针对月基望远镜（LOT）杂散光抑制能力的验证,在地面采用点源透过率法对其遮光罩视场外杂散光抑制比进行了测试,并利用光学系统视场外不同离轴角的点源透过率（PST）来评价其杂散光抑制比。该PST测试方法突破了以往的杂散光测试方法,采用高精度星模拟器与EMCCD结合的思路,保证了探测器在其线性区域内具有大动态范围探测能力的特性,其动态探测范围可达1012,可满足指标PST（在22离轴角）测试值10-7的要求。该方法能更客观、更直接地反应遮光罩的杂散光抑制能力,其PST（在22离轴角）测试不确定度可优于60%,远远高于以往杂散光抑制比的测试精度。另外,讨论了该测试方法需改进的几点措施,PST测试预期目标可达10-12。最后通过试验对LOT相机遮光罩的杂散光抑制比进行测试,验证了LOT相机杂散光抑制比满足设计要求。     

新型IDDT测试的BIST测试生成器设计

内建自测试(BIST)是一种有效降低测试开销的技术,在瞬态电流测试中得到了应用。本文给出了一种新型的瞬态电流测试BIST测试生成器设计方案,该设计可以产生所需要的测试向量对,同时具有硬件开销小的优点。     

基于容性耦合夹的汽车电子传导骚扰测试方法研究

目前在汽车电子电磁兼容测试领域,普遍采用电压法和电流探头法对零部件/模块的传导发射进行测量.近年来,著名德系车厂提出了一种全新的基于容性耦合夹的传导骚扰测试方法(CV-Test).本文对这一新的测试方法进行了介绍,同时给出插入损耗的校准方法.采用基于容性耦合夹的方法进行传导骚扰的测试正成为汽车电子电磁兼容测试领域一种新的动向,逐步被车企认可和采用,具有较好的应用前景.