脉冲镍磷复合电镀工艺的研究

通过正交试验,确定了脉冲Ni—P—SiO2纳米复合电镀的最佳工艺。讨论了工艺条件对镀层沉积速率的影响。扫描电镜照片表明,采用脉冲电镀比采用直流电镀获得的Ni—P—SiO2纳米复合镀层的微观形貌更好。     

碳纤维增强环氧树脂电镀Cu-SiO2纳米微粒复合镀层

研究了电镀液中SiO2纳米微粒含量对碳纤维增强环氧树脂复合材料复合电镀层的影响.结果表明,硫酸铜电镀溶液中加入一定比例SiO2纳米微粒可使复合材料镀层维氏硬度提高,镀层晶粒得到明显细化,镀层致密度提高,随SiO2纳米微粒含量提高镀层导电性略有下降.     

银-纳米SiO2脉冲复合电镀工艺条件的优化与性能研究

采用正交试验,以镀层显微硬度为评价标准,得到银-纳米SiO2脉冲复合电镀的最佳工艺条件为：6 mg/L的阳离子表面活性剂,100mg/L的非离子表面活性剂,15g/L的纳米SiO2,脉宽0.5ms,占空比40%,脉冲平均电流密度0.8～1.1A/dm2.正交试验结果表明,纳米SiO2含量对镀层的影响较大.该镀液分散能力（采用远近阴极法测定）为61%,覆盖能力近似为100%,镀层硬度为246.5HV,钎焊性较好。经研究发现,空气搅拌较机械搅拌更有利于纳米微粒在镀层中的分散.XRD测试得出,复合镀层在（111）面上的择优取向得到显著加强,进一步证实该镀层结晶致密,耐蚀性较纯银镀层好。     

纳米微粒增强铜基复合镀层的制备与研究

以纳米SiO2微粒为增强相,采用复合电镀方法制备出纳米微粒增强铜基复合镀层。考察了机械搅拌速率对Cu-纳米SiO2复合镀层形貌、组织结构、显微硬度和抗拉强度的影响。结果表明:机械搅拌速率对Cu-纳米SiO2复合镀层形貌、显微硬度和抗拉强度的影响较明显,但对择优取向基本无影响;当机械搅拌速率为6r/s时,Cu-纳米SiO2复合镀层的形貌质量及性能较好。机械搅拌速率通过影响纳米微粒的复合量及其发挥的强化作用,进而影响纳米微粒增强铜基复合镀层的形貌与性能。     

正向脉冲占空比对Ni–W–P–CeO_2–SiO_2纳米复合镀层性能的影响

通过Ni、W、P与CeO2、SiO2纳米颗粒的脉冲共沉积,在普通碳钢表面制备了Ni–W–P–CeO2–SiO2纳米复合镀层。在一定的脉冲频率和平均电流密度下,研究了正向脉冲占空比对纳米复合镀层的化学组成、沉积速率、显微硬度和显微组织的影响。结果表明:增大正向脉冲占空比时,纳米复合镀层的晶粒尺寸增大,沉积速率和显微硬度降低。当正向脉冲占空比控制在10%时,沉积速率最快(为48.6μm/h),显微硬度最高(为696HV)。纳米复合镀层中的P含量随着正向脉冲占空比的增大而增加,但CeO2、SiO2纳米颗粒及W的含量不断降低,正向脉冲占空比对W的沉积量影响最明显。     

正向脉冲占空比对Ni-W-P-CeO2-SiO2纳米复合镀层性能的影响

通过Ni,W、P与CeO2、SiO2纳米颗粒的脉冲共沉积,在普通碳钢表面制备了Ni-W-P-CeO2-SiO2纳米复合镀层.在一定的脉冲频率和平均电流密度下,研究了正向脉冲占空比对纳米复合镀层的化学组成、沉积速率、显微硬度和显微组织的影响.结果表明:增大正向脉冲占空比时,纳米复合镀层的晶粒尺寸增大,沉积速率和显微硬度降低.当正向脉冲占空比控制在10%时,沉积速率最快(为48.6 μm/h),显微硬度最高(为696 HV).纳米复合镀层中的P含量随着正向脉冲占空比的增大而增加,但CeO2、SiO2纳米颗粒及W的含量不断降低,正向脉冲占空比对W的沉积量影响最明显.     

SFIC SUR／FIN 2005表面精饰大会论文集题录

纳米电镀世界性纳米技术发展计划中的电镀技术纳米晶Ni-P镀层的制备、结构和性能直流镀铬层是由纳米颗粒组成的吗?复合纳米材料:镀铬层的作用硬铬镀层中的微缎状航天工业中的代铬镀层:纳米晶Co-P合金镀层纳米结构的无铬转化膜及其性能Ni-Co基纳米复合镀层及纳米结构代铬镀层采用碰撞射流方法电镀纳米复合镀层磁电传达方法研究Co/Cu和银纳米膜层FeCoNi镀层组成对镀层性能的影响了解最先进的脉冲电源技术应用直流、交流双极性脉冲反向技术改善镀层性能LIGA工艺中亚硫酸盐金合金溶液电铸厚膜层小角度中子散射方法评估脉冲三价铬镀层的结…     

SiO2纳米水分散体系的制备及在电镀中的初步应用

采用扫描电镜及原子粒显微镜等研究了超声分散方式对纳米SiO2水分散体系分散性能的影响,并对最佳条件下SiO2水分散体系在电镀中的初步应用做了研究。结果表明,插入式超声分散方式能起到较好的分散效果;将该分散体系加入到镀液中制得的Ni—SiO2纳米复合镀层与瓦特镍镀层比较,结晶有所细化,硬度提高近1倍。     

脉冲参数对Ni-SiC纳米复合镀层的影响

采用脉冲电镀法制备了Ni-SiC(纳米)复合镀层,研究了脉冲参数对镀层中纳米微粒含量和镀层硬度的影响,并利用扫描电子显微镜分析了镀层的显微组织.结果表明:脉冲电镀能够细化复合镀层的晶粒,缩短脉冲导通时间,适当延长脉冲关断时间.采用双脉冲波形,能够改善电极表面沉积金属离子浓度,提高复合镀层中SiC(纳米)含量,改善其表面质量.     

Ni-W/SiO2纳米复合镀层的制备与性能研究

采用电沉积的方法制备了Ni-W/SiO2纳米复合镀层,研究了镀液中SiO2纳米微粒的添加量和电流密度对镀层中微粒含量的影响,通过扫描电镜观察了Ni-W/SiO2纳米复合镀层的表面形貌.研究发现,纳米复合镀层的硬度随着镀层中SiO2纳米微粒含量的增加而提高.通过测量Ni-W/SiO2纳米复合镀层在NaCl溶液中的阳极极化曲线发现纳米复合镀层的耐蚀性能要优于合金镀层.     

脉冲镀和直流镀对钨镀层性能的影响

在耐热钢基体上用Na2WO4-ZnO-WO3体系熔盐镀钨,比较了脉冲镀与直流镀对钨镀层性能的影响.在相同镀液配比条件下,脉冲镀可扩大电流密度范围,钨镀层的表面形貌、厚度、结晶度、纯度等都优于直流电镀.     

脉冲电沉积Ni-SiC复合镀工艺的研究

采用脉冲电镀在45#钢表面制备含有SiC微粒的镍基复合镀层,研究了镀液中SiC的质量浓度、脉冲平均电流密度、pH值对Ni-SiC复合镀层的影响规律.结果表明:电镀工艺条件的改变影响复合镀层中SiC的共沉积量和镀层的硬度,当镀液中SiC质量浓度为20 g/L,平均电流密度为40 A/dm2时,镀层中SiC体积分数为14.3%,硬度约为镍镀层的1.7倍.     

碳纤维表面单脉冲电镀铜

采用脉冲电镀法在碳纤维表面镀铜,研究了硫酸铜、硫酸、添加剂、施镀时间、电流密度、占空比等因素的影响,确定了合适的镀液成分和电镀工艺. 采用冷热循环法检测镀层与碳纤维的结合力,采用SEM和XRD考察了铜镀层质量. 结果表明,以130 g/L CuSO4×5H2O, g/L H2SO4 50, 30 g/L KNO3及6 mL/L光亮剂为镀液、室温下电流密度82 mA/mm2、占空比40%、施镀时间6 min为电镀条件,可在碳纤维表面得到表面平整细致、结晶度良好的铜镀层. 镀层结合力由原来的270 kPa提高到450 kPa.     

电镀式半加成法制作精细线路的研究

应用电镀式半加成法制作精细线路,分别比较了HCl-CuCl2蚀刻溶液与H2SO4-H2O2微蚀溶液的蚀刻线路、铜箔厚度、直流电镀和脉冲电镀对精细线路制作质量的影响。结果表明,电镀式半加成法结合H2SO4-H2O2微蚀溶液、超薄铜箔与脉冲电镀可制作镀层厚度均匀、蚀刻效果优良与耐弯折性能的精细线路。当线宽和线距均为30μm时,电镀式半加成法制作的精细线路质量良好,因此电镀式半加成法可适用于多层印制电路、挠性印制电路与刚挠印制电路等精细线路的制作。     

脉冲电镀无裂纹硬铬研究

在A-100高强钢基体上脉冲电镀硬铬,对各种工艺参数制备的铬层的微观形貌、镀层厚度及显微硬度进行了测试和分析。结果表明,各参数制备的铬层显微硬度均大于700HV,制备出无裂纹铬层的工艺参数为Jκ=50A/dm2、θ=75s、γ=0.8,最优参数下制备的铬层υ约为10μm/h,一个脉冲周期沉积无裂纹铬层的δ范围为0.23～0.27μm。     

高频脉冲电镀Ni-SiC纳米复合镀层影响因素的研究

采用脉冲电镀,在铜板上制备了N i-S iC纳米复合镀层。该复合镀液采用的分散剂由一种阴离子和一种阳离子表面活性剂混合而成,稳定性较好。采用络合滴定法对镀层中S iC的含量进行了测定。讨论了脉冲频率、阴极电流密度、镀液中S iC含量、镀液温度对镀层中微粒含量的影响。实验结果表明,镀层中S iC含量随着镀液中S iC含量的增加、电流密度的增大或温度升高都是先增加后减小;随着频率增大而逐渐降低。该复合镀层硬度可达960HV,表面细致,空隙较少。     

脉冲电镀锌-铁合金

介绍了在锌酸盐溶液中脉冲电镀锌-铁合金工艺。研究了镀液中氧化锌、亚铁离子和络合剂浓度、脉冲电流参数对镀层中铁含量的影响,获得了铁的质量分数为0.3%~0.6%的电镀锌-铁合金工艺,并通过中性盐水浸泡实验确定了最佳耐蚀镀层的工艺条件。     

AlCl3+LiAlH4有机溶剂中铝镀层的制备与性能研究

利用AlCl3 LiAlH4的四氢呋喃-苯有机溶剂体系在低碳钢Q235基体上进行了镀铝实验,并就不同电镀时间和电流密度对铝镀层的结构、表面形貌、晶粒尺寸、镀层厚度、结合力及耐蚀性等进行了研究。结果表明,采用AlCl3 LiAlH4的四氢呋喃-苯体系在低碳钢镀铝是可行的,铝镀层表面光滑、均匀,并呈现不规则的颗粒状或块状的生长特性。铝镀层的厚度和晶粒尺寸随电流密度和电镀时间的增加而增大;铝镀层与碳钢基体间的结合力良好,且铝镀层具有较好的耐蚀性能。铝镀层的最佳工艺为电流密度2～4A/dm2,电镀时间30～60min。     

脉冲电镀镍及其性能的研究

采用瓦特镀镍液,研究了脉冲占空比、平均电流密度、温度对电沉积速率,镀层光亮度和镀层在w=3.5%的NaCl溶液中耐蚀性的影响.用扫描电镜研究了直流和脉冲镍镀层的表面形貌.结果表明:电沉积速率随脉冲占空比、平均电流密度及温度的增大而加快;镀层耐蚀性,光亮度随脉冲占空比增大而变差,随温度、平均电流密度的增大先变好后变差.较佳脉冲电镀条件为:平均电流密度0.75 A/dm~2,脉冲占空比5%,温度45～50 ℃,pH 2.5～3.0.X射线衍射分析结果表明,与直流镀镍相比,脉冲镍镀层在(111)晶面存在择优取向,镀层更致密,性能更好.     

三价铬镀液电镀铬的工艺研究

研究了一种环保型的三价铬电镀工艺。讨论了电镀时间、pH、温度、搅拌方式以及阴极电流密度对镀层的影响。结果表明:镀层厚度增长随着电镀时间的延长呈现先快后慢的趋势;pH=3.5时可以获得厚度适中、外观光亮的镀层;镀层的光亮程度随着温度的升高而增加,45℃时最佳;不搅拌;该工艺的可操作电流密度较宽,Jκ在4～6 A/dm2。