利用导电性聚合物悬浮液的直接电镀工艺

１前言传统的非导体表面金属化的方法，首先使非导体表面吸附催化剂，接着在催化处理过的非导体表面上化学镀金属层，然后在化学镀金属层上电镀加厚金属到一定的厚度。这种金属化工艺程序是成功的，业已普遍使用，这是毋庸质疑的。然而化学镀工艺中采用的催化剂通常是含有...     

采用Pd／Sn胶体催化剂的直接电镀工艺

采用Ｐｄ／Ｓｎ胶体催化剂的直接电镀工艺蔡积庆（南京无线八厂，２１００１８）１前言五十年代工业上采用化学镀铜工艺实现塑料等非导体材料的金属化。到了六十年代中期，化学镀铜应用于印制板（ＰＣＢ）的孔金属化。在以后的３０多年中，人们对化学镀铜溶液的稳定性、化...     

具有金属光泽的彩色砂石的制备

本实验采用化学镀的方法对人工砂石表面进行铜金属的镀覆,旨在寻求更高效、成本更低、操作更简便的方法实现人工砂石表面的金属化。本实验采用化学镀铜法使石英砂表面包覆金属铜,研究包覆条件对砂石质量的影响。实验中发现,本实验中所采用的化学镀液配方都具有很好的通用性,不仅能实现人工砂石表面的金属化,还能实现其他非金属材料的表面金属化。     

印制板直接孔金属化电镀

应用导电性聚合物有机涂层直接进行印制板孔金属化的印制板电镀技术，可取代传统的催化和化学镀的孔金属化工艺，其优点是省去了传统工艺中的金属催化剂、还原剂、螯合剂、表面活性剂和稳定剂，简化了废水处理，并可缩短电镀工序、节约成本和提高质量。     

石英光纤表面金属化的研究概况

石英光纤表面金属化有多种方法可以实现,化学镀的方法明显优于其他方法。本文主要介绍了国内外石英光纤表面金属化的研究概况,对用化学镀以及电镀的方法对光纤表面进行金属化的光纤表面预处理过程、化学镀镀液组成、电镀的镀液组成及镀覆条件作了详细论述。     

非导体表面镀覆金属的新方法

在非导体表面镀覆金属层首先必须进行表面金属化，一般是采用化学镀的方法在非导体表面镀上一层金属。在化学镀之前要经过表面粗化、敏化及活化等前处理工序，常常要用到铬酐、氢氟酸等严重污染环境的化学品。现在介绍一种不产生环境污染，也不需要处理废液的前处理方法。     

孔金属化印制板直接电镀

印制板等非导体表面金属化传统工艺是非导体表面催化后进行化学镀,再电镀到所需要的厚度。由于化学镀存在着设备投资、成本、镀液稳定性和废水处理等问题,人们致力于直接电镀的尝试,以取代化学镀。U.S.P.4952286是新近发表的专利。用硫族化物     

碳纤维复合材料（CFRP）在电子工程中的应用

（续上期）（3）反射面金属化技术采用CFRP制造天线反射面时，为了达到高的射频反射能力，需采用金属材料作抛物面的反射层，例如铝。国外采用高模量CFRP制造的天线反射面可应用在K波段（18GHZ）以下，T300CFRP天线也可以用于SGHZ而无需金属化。CFRP抛物面表面金属化方法可以采用：·真空蒸镀或磁控溅射铝、银层·喷涂导电涂层后电镀·预埋金属网·喷涂金属（火焰法和等离子法）图2热循环次数对CTE的影响·化学镀后再电镀加厚·在模具上喷涂金属后再转移等金属化技术上述多种金属化方法中，以在模具上喷涂金属（如铝）再转移到C…     

技术交流之窗

非导体表面镀覆金属的新方法在非导体表面镀覆金属层首先必须进行表面金属化,一般是采用化学镀的方法在非导体表面镀上一层金属。在化学镀之前要经过表面粗化、敏化及活化等前处理工序,常常要用到铬酐、氢氟酸等严重污染环境的化学品。现在介绍一种不产生环境污染,也不需要处理     

非导体表面金属化

介绍了非导体表面金属化技术。阐述了化学镀、直接电镀技术Futuron工艺、化学还原、接枝共聚表面处理新技术,并分析了近年来在非导体金属化方面关键技术的改进和发展;介绍了非导体金属化技术的应用领域,并对金属化技术的应用前景进行了探讨。     

金刚石表面金属化与分析表征

文章主要介绍了金刚石表面金属化的原理、界面分析理论;金刚石表面金属化的几种制备工艺:化学镀加电镀、真空镀、盐浴镀、化学气液相处理等,总结了金刚石表面金属化的表征方法.     

乙醇——新的化学镀铜稳定剂

前言化学镀铜是非导体金属化及电镀的基层。塑料、陶瓷,玻璃、纸张等常用化学镀铜获得金属层;在电子工业中,广泛采用化学镀铜来连接印刷线路板的通孔。但是,化学镀铜和化学镀银不同,当化学镀铜液在催化荆作用下反应开始后,生成的铜自身也成为催化剂。     

钨基密封材料化学镀Ni-P镀层的制备方法

真空电子器件密封的关键技术就是金属-陶瓷封接。为了提高氧化铝陶瓷的封接性能,通过活化钼-锰法将钨基密封材料涂覆到氧化铝陶瓷表面进行一次金属化,然后采用化学镀Ni-P方法进行二次金属化。针对钨基一次金属化材料表面比较难活化的特点,提出了一种打磨与酸洗相结合的新型预处理方法。实验结果表明,采用打磨后再酸洗的预处理方法所得到的化学镀Ni-P层表面光滑致密,Ni-P镀层与一次金属化基体的结合力良好。     

专利实例

非导体表面金属化两则　2 0 0 0 60 1 　　聚合物金属化的代钯活化剂聚合物或树脂表面金属化的方法分为以下两个步骤 :1 )在含有适当金属离子的溶液中活化 ,然后与还原剂接触 ,使吸附在聚合物表面上的活化金属离子还原为较低的价态 ;2 )在化学镀槽中进行化学镀。活化液中的金属离子包括 Ag、Co、Ru、Ce、Fe、Mn、Ni、Rh和 V,浓度为 0 .0 1～ 2 .0 mol/L,这些活化剂取代了常用的 Pd和 Pt。所使用的还原剂可以从次磷酸盐、氢化物、硼烷、硼氢化物、甲醛或硫代硫酸盐中选择 ,该金属化过程适用于 ABS、聚酰胺、环氧树脂、聚碳酸酯或聚醚亚…     

非导电性塑料模压件的电镀

发明了一种非导电性塑料模压件电镀的方法。该方法由以下步骤组成：在欲镀塑料件表面施加催化剂、化学镀铜和电镀。施加催化剂采用含有一种贵金属的化合物和一种亚锡化合物的胶体溶液。在塑料件表面形成导电层采用碱性化学镀铜的方法,化学镀溶液中含有铜盐,一种具有还原性的糖化物、一种络合剂和一种碱金属氢氧化物。形成导电层后继而电镀所需的金属镀层。     

陶瓷表面局部化学镀用活化胶的研究

陶瓷表面局部化学镀用活化胶的研究章兆兰，张涛，姚钟华，张永声（陕西师范大学）（广东省纺织工业学校）（佛山大学）（陕西省化肥公司）１前言当前，以陶瓷为介质的绝缘子、瓷介电容器、高频瓷轴、蜂鸣器等电力、电子元器件表面金属化均采用传统的被银工艺，即将配制好...     

材料表面化学镀铜及其应用

化学镀铜作为优良的表面处理技术,在电子、机械、航空航天等工业中得到广泛应用.有关化学镀铜的机理及化学镀铜新工艺的研究是电子产品表面金属化研究的热点.介绍了化学镀铜的原理及其应用,指出了其所面临的主要问题和未来的主要研究方向.     

信息

塑料制品化学镀方法介绍了一种塑料制品化学镀与金属化的方法。在普通塑料中掺入聚合物可制得三维塑料,三维塑料制品可用于微型电子设备。通过激光直接成型或多重注射成型技术在塑料制品表面形成花纹。塑料制品表面     

玻璃表面化学镀铜工艺的改进

采用化学镀法对玻璃表面进行金属化及装饰处理,讨论了各工艺条件对镀速的影响,加入浮而新－Ｔ等添加剂能有效地控制沉积速率,使镀层结晶更细致,表面平整光亮。     

塑料表面化学镀金属化的进展

介绍了ABS、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯等塑料的化学镀表面金属化工艺。对其关键工序表面粗化方法进行了综述。列举了3种结合力检测方法。指出了塑料金属化今后的发展趋势。