金属银效果的人工砂石的制备

本实验采用化学镀的方法对人工砂石表面进行金属银的镀覆,旨在寻求更高效、成本更低、操作更简便的方法实现人工砂石表面的金属化。通过银镜反应,在石英砂表面包覆金属银,研究了不同砂粒条件、胺的种类、银胺溶液的配比和银/砂石比例对砂石质量的影响。发现在砂石经过预处理,在采用胺配制的镀液,在Ag/砂石比为9/100时的效果最好。     

石英光纤表面金属化的研究概况

石英光纤表面金属化有多种方法可以实现,化学镀的方法明显优于其他方法。本文主要介绍了国内外石英光纤表面金属化的研究概况,对用化学镀以及电镀的方法对光纤表面进行金属化的光纤表面预处理过程、化学镀镀液组成、电镀的镀液组成及镀覆条件作了详细论述。     

采用Pd／Sn胶体催化剂的直接电镀工艺

采用Ｐｄ／Ｓｎ胶体催化剂的直接电镀工艺蔡积庆（南京无线八厂，２１００１８）１前言五十年代工业上采用化学镀铜工艺实现塑料等非导体材料的金属化。到了六十年代中期，化学镀铜应用于印制板（ＰＣＢ）的孔金属化。在以后的３０多年中，人们对化学镀铜溶液的稳定性、化...     

空心微珠表面金属化研究

采用化学镀膜的方法,在空心微珠(沉珠和漂珠)表面进行金属化处理.采用常用的胶体钯活化工艺在沉珠和漂珠表面包覆铜、镍等金属膜,并根据漂珠表面的性质,采用了直接镀银的方法在漂珠表面包覆金属膜,取得了比传统胶体钯活化工艺更好的效果,并在镀银的漂珠表面包覆铜、镍等金属膜,实现了在漂珠表面包覆单层和多层金属膜.其中直接镀银的方法所获得金属膜表面比采用胶体钯活化工艺所获得金属膜表面更加光滑.     

化学镀铜液甲醛浓度的快速测定

引言化学镀铜在印刷线路版、塑料等非导体表面金属化方面得到广泛的应用.化学镀铜液的种类很多,其中,较普遍使用的是以酒石酸钾钠和乙二胺四乙酸为络合剂的两类,国内通常使用的化学镀铜液多以甲醛为还原剂,其浓度一般采用化学分析法测定,实验步骤较繁杂.本文根据碱性介质中甲醛在铂电极上电化学氧化的特性,提出化学镀铜液中甲醛浓度的快速测定方法.     

新型酸性化学镀铜溶液的研究

新近研制了一种新型酸性化学镀铜溶液,采用次亚磷酸钠为还原剂,N-羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)为络合剂,在镀液pH值为1.5～3.5,温度为60～70℃的条件下,在经适当催化处理的非导体表面上能沉积出机械性能优良的铜层。经实验证实,该镀液稳定性好,便于操作,成本低,可用于多层印制板的孔金属化和塑料零件的化学镀铜工艺。     

电子器件微孔金属化试验研究

微孔金属化工艺效果制约着电子器件的导通状况与可靠性。为了获得较理想的效果,协同采用化学镀铜工艺和电镀铜工艺实施印制线路板的微孔金属化。测试结果表明:依次经化学镀铜薄膜层和电镀铜加厚处理,金属化微孔壁面贴覆平整致密、均匀连续的镀铜层。致密连续且电阻率理想的镀铜层,确保金属化微孔的可靠性,实现印制线路板层间导通互连。     

印制板微孔金属化工艺改进

在分布有微孔的印制板上,按照印制板孔金属化工艺路线,研究并改进印刷板孔金属化工艺;探索乙醛酸化学镀铜工艺在印制板微孔金属化中的应用,并采用扫描电子显微镜分析镀层的特点。结果表明,环保型乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于印制板孔金属化加工工艺中。印制板孔金属化后,微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁,颗粒较细小;虽然沉积铜颗粒排列相对疏松和不均匀,但能满足工艺要求。微孔外壁沉积出的化学镀铜层光亮、晶粒细小致密。     

材料表面化学镀铜及其应用

化学镀铜作为优良的表面处理技术,在电子、机械、航空航天等工业中得到广泛应用.有关化学镀铜的机理及化学镀铜新工艺的研究是电子产品表面金属化研究的热点.介绍了化学镀铜的原理及其应用,指出了其所面临的主要问题和未来的主要研究方向.     

钨基密封材料化学镀Ni-P镀层的制备方法

真空电子器件密封的关键技术就是金属-陶瓷封接。为了提高氧化铝陶瓷的封接性能,通过活化钼-锰法将钨基密封材料涂覆到氧化铝陶瓷表面进行一次金属化,然后采用化学镀Ni-P方法进行二次金属化。针对钨基一次金属化材料表面比较难活化的特点,提出了一种打磨与酸洗相结合的新型预处理方法。实验结果表明,采用打磨后再酸洗的预处理方法所得到的化学镀Ni-P层表面光滑致密,Ni-P镀层与一次金属化基体的结合力良好。     

玻璃表面化学镀铜工艺的改进

采用化学镀法对玻璃表面进行金属化及装饰处理,讨论了各工艺条件对镀速的影响,加入浮而新－Ｔ等添加剂能有效地控制沉积速率,使镀层结晶更细致,表面平整光亮。     

钨粉表面化学镀铜沉积过程中的开路电位

采用电化学工作站测试了化学镀铜液中钨片及钨粉压片表面开路电位的变化规律,并对化学镀铜钨片及铜包钨复合粉进行了分析. 结果表明,刚浸入化学镀铜液时,钨粉开路电位约为-600 mV,经微增、速降过程后短时达到稳定电位(约-870 mV),之后再迅速升高,300 s时基本达到稳态沉积电位(约-690 mV),此时,铜单膜层包覆基本完成. EDTA×2Na与TART复合络合剂通过调节钨粉表面电荷分布促进铜包覆反应,微量(≤10 mg/L)添加剂2,2￠-联吡啶能有效抑制镀层中Cu2O生成,改善镀层质量.     

锦纶基体表面以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺

锦纶表面化学镀铜是实现金属化的重要途径。本文通过检测镀铜层沉积速度、镀层体积电阻等方法,研究了锦纶表面以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺。实验结果表明,乙醛酸可以代替甲醛在锦纶织物表面得到光亮、致密、结合力好的化学镀铜金属层,镀液pH值及温度适当提高,镀速增大,镀层电阻减小,光亮度提高,亚铁氰化钾3 mg/L及2,2'-联吡啶的加入降低了镀速,但可以显著降低镀层电阻,表明添加剂的加入使镀层致密性增强。锦纶织物表面以乙醛酸为还原剂得到光亮稳定镀层的化学镀铜最佳配方及工艺:CuSO_4·5H_2O 10 g/L、乙醛酸3 g/L、酒石酸钾钠20 g/L、EDTA 40 g/L、NiSO_40.9 g/L、亚铁氰化钾3 mg/L、2,2'-联吡啶5 mg/L、聚乙二醇50 mg/L、pH值为13、温度为60℃。     

选择性金属化固定催化剂的方法

非导体表面选择性金属化时，在需要金属化的区域必须有催化剂存在。所发明的方法为：在需要金属化的表面提供化学镀的催化剂，分为以下两个步骤：1）在欲金属化的表面上沉积一种绑缚化学试剂，该绑缚化学试剂含有能与基体黏合的官能团和能绑缚化学试剂的基团；2）让该绑缚化学试剂绑缚化学镀金属的催化剂。     

对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价

环境、费用和性能标准问题促进了印刷电路板制造商评价和采用直接电镀工艺替代传统的化学镀铜孔金属化工艺。概述了三种印制板孔金属化直接电镀工艺的特性，特别强调了直接电镀工艺对干膜的应用和制造的冲击，简要讨论了所需的表面处理。     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。     

乙醇——新的化学镀铜稳定剂

前言化学镀铜是非导体金属化及电镀的基层。塑料、陶瓷,玻璃、纸张等常用化学镀铜获得金属层;在电子工业中,广泛采用化学镀铜来连接印刷线路板的通孔。但是,化学镀铜和化学镀银不同,当化学镀铜液在催化荆作用下反应开始后,生成的铜自身也成为催化剂。     

铜包覆空心玻璃微球复合粒子的制备与表征

先采用聚乙烯吡咯烷酮(PVP)对空心玻璃微球(HGM)进行表面改性,再分别以铜氨离子为铜源、水合肼为还原剂、改性HGM为基体材料,采用无钯活化的化学镀法制得均匀包覆铜的HGM核壳复合粒子。采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)分析了铜包覆HGM复合粒子的形貌、结构和成分。结果表明,反应温度为60°C时,铜包覆HGM的效果最好。反应体系中低浓度的铜离子有利于还原所得铜粒子在HGM表面形成均匀、致密的铜层。     

利用导电性聚合物悬浮液的直接电镀工艺

１前言传统的非导体表面金属化的方法，首先使非导体表面吸附催化剂，接着在催化处理过的非导体表面上化学镀金属层，然后在化学镀金属层上电镀加厚金属到一定的厚度。这种金属化工艺程序是成功的，业已普遍使用，这是毋庸质疑的。然而化学镀工艺中采用的催化剂通常是含有...     

化学镀空心玻璃微珠基吸波材料的研究进展

化学镀作为一种空心玻璃微珠的改性手段,其工艺设备简单、镀层厚度均匀且镀层包覆性能好,作为吸波材料被广泛使用。简述了化学镀的发展和原理,综述了利用化学镀银、化学镀镍、化学镀钴和化学镀铜表面改性后空心玻璃微珠基吸波材料的研究现状。指出化学镀铜法表面改性后的空心玻璃微珠因其成本低和吸波性能良好将成为发展趋势。