自动控制设备可靠运行与研究

自动控制设备及信号系统在运行中,由于环境及电路布线等原因产生各类电干扰,严重影响了系统及设备运行的可靠性及稳定性。本文对此类干扰源的产生及处理方法加以论述。     

采用IC传感器的露点测量

在比较露点测量方式及传感器的基础上,讨论了使用相对湿度传感器检测及转换成露点的方法,提供了参数间的关系及适于工程应用的理论依据,并结合集成湿度传感器及测量实例介绍了它们的特性及使用方法,指出使用条件的影响因素及补偿途径,并提供了检测软件计算的流程及具体表达式,以及检测软件的其它实现方式。     

基于ADAMS的100t汽车起重机转向系统的优化

针对100 t汽车起重机转向系统存在跑偏及磨胎的问题,通过理论分析及ADAMS仿真对转角进行优化,确定各铰接点坐标,优化拉杆布置;采用Ansys Workbench对拉杆及中间摇臂作应力及屈曲计算,优化了拉杆及摇臂材料及工艺,降低了成本。     

适于往复机械非平稳振声分析及诊断技术的研究及应用

针对往复机械非平稳时变冲击型振声特点,提出了同步锁相滤波预处理、AR-短时谱（STP）及AR-伪Wigner分布（PWVD）等适用的处理及分析方法。以190柴油机诊断为具体应用目标,进行了以上理论及方法的验证及应用工作。试验及分析结果表明了以上方法的有效性及工程实用性。对于几种机器故障状态的分析结果,以上各方法间的对应情况相当好,符合机器运行机理及故障特征,是进行往复机械振声分析及诊断的有效途径。     

石化行业BMS的技术特点及应用

介绍BMS的定义及整个系统组成及技术特点,指出重要元器件的常见形式及优缺点。     

《实验室仪器及装备专集》欢迎实验室仪器及装备主导企业、主导产品入编

《实验室仪器及装备专集》——综合反映建国60周年实验室仪器及装备的最新成果和最新产品,展示我国科学仪器领域实验室仪器及装备企业风貌、发展与未来,全面汇集实验室仪器及装备企业和产品综合信息,是实验室仪器及装备生产、应用及设计选型等颇具实用价值的指导性参考文集。不仅是工具书,也是一部文献资料。     

“金不锈”药用配液系统成套设备及卫生配件

南京金口机械制造有限公司系国家高新技术企业,多年来一直致力于制药、生物工程及食品等配套的配液罐、储罐及纯化水、注射水储罐及卫生配件的开发及制造。     

工贸结合 义乌发力汽车零部件产业

2010年4月9日,由中国汽车零部件工业公司携汽车及汽车零部件、汽车用品行业的专家组在义乌实地考察,并与义乌市多部委领导座谈调研。其问．中国汽车零部件工业公司领导及行业专家认真听取了义乌市委对汽车零部件及汽车用品市场发展现状和新的市场动向及发展趋势意见;并了解了义乌汽车零部件及汽车用品市场投资贸易及合作、经贸交流及合作和招商引资项目。随后专家组讨论并提出了促进义乌汽车及汽车用品市场的规划、管理、开发运用等建议。     

基于Pro/TOOLKIT的数控冲床自动编程及仿真系统

分析了数控自动编程发展动态及现有自动编程系统的优点与不足。研究了以Pro/TOOLKIT为开发工具包开发数控自动编程及仿真系统的模式及体系结构。提出并应用了基于图形特征的提取、自动图形分解、二叉分支定界法优化加工路径算法、加工孔位自动识别及基于造型的加工仿真等实现自动编程及仿真的关键技术。并采用效率高的动态数组及堆结构成功实现数控冲床自动编程及仿真系统。     

冷焊及化学密封技术在设备修理中的应用

介绍了"冷焊"及密封锁固技术较传统热焊接、热喷漆、电镀及密封锁固技术以及圆柱固持技术的不同、基本工作原理及技术特点。详细介绍了固化反应过程及反应过程中温度控制点和控制时限。列举了典型零件的"冷焊"工艺及方法、平面密封技术和圆柱固持技术的工艺、方法及注意事项。还介绍了"冷焊"及密封锁固技术的安全要求及应用范围。     

电子产品无铅烙铁钎焊工艺分析

分析了电子产品无铅烙铁钎焊的工艺。详细介绍了为满足无铅钎焊的要求如何选择钎焊方法、无铅钎料、焊剂、烙铁、PCB和元器件。同时分析了决定无铅钎焊参数的N素,确定了无铅烙铁钎焊工艺参数。为电子产品实现无铅化钎焊提供了有益借鉴。     

某EBGA器件的失效分析

文中针对某一批次失效率较高的增强型球栅阵列(Enhanced Ball Grid Array,EBGA)器件进行了失效分析。根据产品的失效现象,假设EBGA器件失效由焊接原因或器件本身的质量问题引起,进行了焊接温度检测、焊点外貌检查、X射线检测、红墨水浸渍实验、重回流实验和重植球再焊实验。此系列实验证明该批次EBGA器件的失效并非由虚焊和"混合焊"等焊接原因引起。在上述实验结果(证明EBGA器件焊接可靠)基础上,进一步通过EBGA更换实验,证明该批次EBGA器件失效是由器件本身的质量问题引起的。     

波峰焊接过程中焊接时间的测量

波峰焊接的焊接时间是波峰焊接过程中最重要的参数之一,它通常要控制在3～6 s的范围之内,这样需要焊接的电子元件不会因为热应力导致损坏而获得好的焊接质量。但是随着锡锅内焊锡的减少或者增加、波峰泵的不稳定等因素,波峰焊接的焊接时间也会发生变化,而直接影响焊接质量。因此定期的测试波峰焊接的焊接时间是非常重要的。     

智能型电路板浸焊机的设计与探讨

主要介绍了浸焊机的一种全新结构设计以及从电路板的抓取、焊锡面的检测方法等浸焊工艺上进一步探讨如何提高电路板的浸焊质量.同时对助焊剂、焊料的选择进行了深入探讨,进一步探究影响浸焊质量的因素.     

提高T/R 组件LTCC 大面积焊接钎透率的先进工艺

在生产T/R组件时,低温共烧陶瓷(LTCC)的大面积焊接常常遇到钎透率偏低的情况。由于焊接面和焊片上存在污染和氧化层,因而焊接面和焊料润湿性偏差;由于大面积焊接时没有恰当的保护气氛和还原气氛,因而焊接面和焊料非常容易重新氧化;焊剂的不恰当使用也会产生一些焊剂残留:这一切都是钎透率偏低的重要原因。文中介绍了改善焊接面和焊料润湿性的一些有效方法,如等离子体化学清洗和新颖的氢等离子体再流焊接技术。采用这些先进技术可以实现大面积焊接的无焊剂化,这些先进技术在提高LTCC基板大面积焊接钎透率方面将发挥重要作用。     

大功率微波芯片共晶焊接工艺技术

文中采用自动化手段研究了大功率微波芯片共晶焊接技术,分别对影响微波芯片焊接焊透率的预置焊料、温度曲线、氮气保护气氛、摩擦次数等影响因素开展了研究。通过在MoCu 热沉上预置焊料,采用优化的共晶焊接温度曲线,施加一定流量的氮气保护,采用合适的共晶焊接摩擦次数,最终获得了具有良好焊透率的大功率微波芯片共晶焊接模块。焊接位置精度能够控制在(25±5) μm 范围内。文中还完成了焊后大功率微波芯片模块的热循环试验,进行了微波芯片的剪切力测试。试验结果显示共晶焊接焊点剪切力满足GJB 548B—2005 的要求,表明采用优化的工艺参数获得的大功率微波芯片共晶焊接模块具有很高的可靠性。     

SMT手工再流焊工艺研究

本文介绍了根据我所的 PCB设计和生产情况配置的由 OK公司的手工再流焊接工具组成的生产线 ,包括维修系统、热风焊笔、点胶机。利用这些工具进行了单、双面混装板上的 CHIP、SOIC、PL CC、QFP等元器件的焊装试验 ;确定了工艺流程、焊接工艺参数 ;规定了焊接后的外观质量要求 ;说明了可能产生的焊接缺陷 ;分析了产生缺陷的原因。     

钎焊新材料在电冰箱铜管蒸发器上的应用

介绍了冰箱生产中涉及到的钎料 L2 0 1取代 L2 0 8的钎焊技术 ,对钎焊接头的钎焊方法及工艺、钎焊接头的质量检验方法进行了具体分析。     

磁头臂自动锡球焊接技术研究

为解决低效率的人工焊接技术对现代硬盘生产效率的制约,论文着重研究了磁头臂自动锡球焊接技术,基于提出全自动钎焊机的研制要求,设计了一种低成本、高效率的磁头臂全自动钎焊机。实例证明了磁头臂自动锡球焊接的可行性和高效性,具有现实的意义。     

表面贴装技术的发展趋势

表面贴装技术自 80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展 ,本文对其未来的发展趋势作了初步分析。