TD-LTE芯片步入拐点 多模MTnet测试在即

经过政府与产业界的共同推动,TD-LTE终端必须兼容TD-SCDMA模式成为TD-LTE发展的既定原则。即将于年底开始的TD-LTE规模试验第二阶段将在终端环节推进TD-LTE多模终端的研发,并于年底开展"双芯片多模多待"的规模测试。为此,多家芯片厂商都在TD-LTE多模产品上制定了更新的研发与市场策略。随着试验的推进,包括联芯科技在内的多家芯片厂商陆     

TD-LTE终端芯片关键技术测试及面临的挑战

TD-LTE终端芯片测试是促进TD-LTE终端芯片从开发初级阶段到产品技术较为成熟、系统较为稳定的有效手段之一。本文对TD-LTE终端芯片关键技术的测试内容、测试方法以及产品设计和测试所面临的挑战进行了介绍,指出终端芯片仍然是整个TD-LTE产业链相对薄弱的环节,推动终端芯片进一步完善需要芯片和终端产品开发、全面的调测验证以及完备的测试系统和仪表支持等多个环节的全面结合、协同推进。     

挑战与机遇随LTE倍增 芯片如何给力无线技术创新?

终端芯片工艺正在从65nm向28nm迈进,多模手机也将成为主流。LTE的商用能力取决于芯片环节的成熟,这已是不争的事实。从去年全球各地建设LTE试验网、世博会试用TD-LTE到今年多个地区开通LTE商用服务、国内TD-LTE进入6+1城市规模试验阶段,LTE终端数量也随之不断增多,但相比先期涌现出的单模LTE终端,终端和芯片厂商已将多模多频视为现阶段的攻关重点。     

TD-LTE牌照无法包治百病

近日传出的4G牌照将于一年左右发放的消息被认为对TD-LTE形成利好,但就TD-LTE本身而言,其发展中存在的问题远非一年左右时间就可以彻底解决的。首先从商用网络看,尽管TD-LTE已经开始提速,但其商用网络规模仍远远落后于LTEFDD。此外,从运营商规模及影响力而言,选择部署TD-LTE网络的运营商大多都不是主流的大型运营商。其次,终端、芯片的滞后是TD-LTE产业发展的最大软肋。虽然TD-LTE终端芯片发展相比TD-SCDMA时代取得了一定的进步,已有11家芯片厂商和多家终端厂商参与其中,但真正全力推进的不多,大多厂商还是采取了观望态度。     

TD-LTE规模试验已形成三大结论 测试标准直指商用

TD-LTE"6+1"城市规模测试进入到预商用前的关键时期,产业链瞄准商用标准齐头并进,目前已总结出三点结论。在工信部TD-LTE工作组、"新一代宽带无线移动通信网国家重大专项",以及运营商、系统设备商、终端/芯片和测试等各环节厂商的合力推动下,TD-LTE规模技术试验正如火     

全球首枚TD-LTE基带芯片问世 将投入世博会

中国移动研究院表示全球首枚TD-LTE基带芯片已经问世,此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片。日前,中国移动研究院表示全球首枚TD-LTE基带芯片已经问世,此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片。目前该芯片已经和数家主流系统厂商完成了互联互通测试,并已经在世博会场馆演示,可以在上海世博会期间支持多种TD-LTE数据业务,服务世博。     

LTE手机领潮新终端

在中国移动开设的TD-LTE展区中,60余款TD-LTE终端产品和近20款TD-LTE芯片产品成为最大亮点,11款TD-LTE智能手机包括三星、华为、中兴、LG等多个大品牌,数据产品有4个厂商13款产品。相比2012年,目前TD-LTE产业链更为成熟,已有超过17家芯片厂商和20家终端厂商投入到TD-LTE终端产品研发中,业界已推出80余款终端产品,包括手机、数据卡、CPE、个人移动热点(Hotspot)、平板电脑和智能手机等。     

TD产业联盟亮相通信展

本次通信展期间,TD产业联盟携带联盟成员企业以及TD-LTE产业链（系统、芯片、测试仪表、终端、天线、业务应用等）全线展品亮相。新邮通等系统企业的TD-LTE系统解决方案,京信等配套企业的TD-LTE天线解决方案,艾法斯7100LTE综合测试仪、TM500LTE测试终端,创毅视讯推出的全球首枚TD-LTE终端基带芯片和TD-LTE数据卡等展示都成为大家关注的焦点。     

TD-LTE:终端突破进行时

扩大网络容量,提升接入速率-直以来都是一项没有终点的运动,作为人们都十分关注的TD-LTE,在本发展会上也成为展示的重点.在本次展会上,除了正在进行的TD-LTE外场测试相关情况外,作为TD-LTE较为薄弱的终端环节,似乎也有了新的突破,第一款多模双待智能TD-LTE手机的发布以及多家厂商发布的多款数据卡正在逐步改变这一现状.另外,随着时间的推移,越来越多的运营商以及芯片厂商加入了TD-LTE阵营,对于TD-LTE产业链的壮大也十分有利.     

TD-LTE多模终端分阶段推进 双芯片双待数据卡先行

为了推进TD-LTE芯片和终端在现有网络中的应用,支持TD-SCDMA和GSM的TD-LTE多模终端方案已被列入TD-LTE规模试验重点。11月初,工信部公布了TD-LTE规模试验的进展,并表示即将于年底开始的TD-LTE规模试验第二阶段将在终端环节推进TD-LTE多模终端的研发,产业链关于TD-LTE多模终端的消息一时迅速增多。对3GPPR9协议的功能性能验证,也成为TD-     

厂商逐鹿4G 芯片发展需平衡 终端格局短期难改

随着4G牌照发放的临近,相关产业链的厂商们早已闻风而动。其中芯片和终端厂商成为重中之重。就像业内所言,4G的关键在终端,终端在于芯片和模。高通抢跑4G芯片对手面临压力据记者了解,目前中国移动2013年度采购的TD-LTE终端中,在芯片使用上,采用高通芯片的比例就超过60%,而这个比例可能会更高,甚至预期可能会占到中国移动2013年所有采购的4G终端产品     

TD-LTE国际化迈进关键期 TD-SCDMA年内市场前景可观——专访中国移动董事长奚国华

奚国华透露,目前TD-SCDMA产业已经成熟,去年中国移动TD-SCDMA终端集采6000万台,而今年集采指导目标量为1亿~1.2亿台。2013年的MWC展会,中国移动无疑是整个展会的一大主角。中国移动向业界展示了TD-LTE产业的蓬勃发展,不仅给已经部署TD-LTE实验网的国外运营商以充足信心,同时也让更多的主流运营商关注并跟进TD-LTE产业的发展。整个TD-LTE产业的生态体系在不断完善,越来越多的主流芯片商、终端厂商、系统厂商加入到TD-LTE的产业阵营当中,     

TD—LTE：认同度日益提高

无论是全球TD-LTE产业的发展，还是中国的TD-LTE规模技术试验部署，都呈现出进一步扩大的趋势，越来越多运营商关注这一技术，终端环节的生态链规模也在扩大 日前，GSA（全球移动设备供应商协会）的报告显示，LTE产业包括TD-LTE在内的部署正在加速，在终端领域也有更多新品面世。在TD-LTE产业发展上，一些咨询公司的报告显示，TD-LTE正受到越来越多运营商的关注。在芯片和终端这两大相对薄弱的环节上。TD-LTE的生态链也日渐强大。     

期待国产4G手机芯片攻克核心技术显迫切

随着4G的发展,产业链各方的竞争逐渐激烈,其中,决定终端性能的芯片市场更是竞争的焦点。尽管中移动虽不再要求其TD-LTE手机为5模单芯片,但许多国产芯片厂商表示,他们依然无法在短时间内提供5模10频芯片,这也意味着未来的4G芯片市场,国产厂商只能拱手将之让给国外厂商高通。     

TD-LTE芯片及终端的发展现状与趋势

阐述了目前国际国内TD-LTE芯片及终端的发展现状,结合移动互联网与消费电子的融合态势,对TD-LTE芯片及终端的技术和市场发展趋势进行了分析,并就TD-LTE知识产权问题的处理提出相关建议。     

3G网络演进再探讨

本栏目在去年3月和5月推出过有关3G演进和LTE的主题探讨,业界当时观点纷纭,主要集中于两种:一是按部就班,即3G→HSPA→HSPA+→LTE;二是稳守HSPA等待LTE成熟甚至直奔4G。同时,国内芯片、终端、测试厂商给出模糊的LTE发展时间表,并对国际电信运营商的LTE发展感到压力。一年后再来看这些信息:主流设备厂商已可提供TD-LTE商用或准商用设备;TD-LTE被列入手机和芯片厂商的重点布局;中国移动开始LTE世博园外场测试;TD-LTE的终端认证相关标准将完成;中国联通将在北京、上海、广州等城部署HSPA+;2010年中国市场上所有TD-SCDMA和WCDMA3G手机芯片均将支持HSPA。通信技术的发展犹如多足并进的事物,有无限种可能。2010开年,国际业界便有两种不同声音:一是HSPA+演进遭遇技术困难,运营商选择直接向LTE演进;另一是LTE在2009年发展放缓,给HSPA+发展留下时间。我国3G网络,特别是具有知识产权的TD-SCDMA应如何演进?本期热点争鸣将对此进行探讨。     

TD-LTE测试终端现状及性能对比方法

在LTE发展初期,不同芯片、不同厂商的终端性能表现不一,性能差异会对网络优化问题定位造成影响。针对上述问题,介绍了TD-LTE测试终端的发展现状和测试方法,并提出了多终端对比测试方法,通过实际案例说明了终端差异对网络测试分析的影响。     

杭州:41.5平方公里TD-LTE网备战试商用

继5月初实现首次TD-LTE试验呼叫,7月初,诺基亚西门子通信承建的杭州TD-LTE试验网已完成核心网测试并已开展无线接入测试。同时,工信部近期还将与诺基亚西门子通信开展TD-LTE终端测试,通过测试的终端将应用于试点城市的TD-LTE测试。     

重邮信科TD-LTE终端基带芯片技术研究与实现

随着通信系统正在朝宽带化、综合化、移动化、个人化和智能化方向发展,具有更高数据传输速率的移动通信系统TD-LTE正逐步走向商用。重庆重邮信科通信技术有限公司成功开发出向下兼容的TD-LTE多模终端基带芯片C8310。本文重点介绍了C8310的实现技术及性能。     

基于Android系统的TD-LTE上行信道技术实现

TD-LTE系统是我国目前通信技术创新的主要方向,基于Android系统的TD-LTE上行信道技术应用具有重要意义。文章主要针对TD-LTE系统上行信道,包括控制信道与共享信道的具体传输过程进行研究,对上行控制信道的加扰环节存在的问题进行分析,提出相应的改进策略,通过Android移动终端平台方面的应用进行说明。