富士通半导体客制化SoC创新设计方法

正香港富士通半导体有限公司中国台湾分公司宣布,公司成功开发一个专为先进的28nm SoC元件量身打造的全新设计方法,不仅能实现更高的电路密度,同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%(注:采用富士通半导体的ASSP元件的验证结果),并可将最终的线路布局时间缩短至1个月。这种设计方法将整合至富士通半导体的各种全新客制     

富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法

近日。富士通半导体（上海）有限公司成功开发了专为先进的28nm SoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间，采用全新设计方法能够将电路的密度提高33％，     

富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法

富士通半导体是世界级的ASIC供货商,多年来运用在业界累积的傲人成绩和专精技术,持续提供一站购足的完整定制化SoC解决方案,其中结合了先进设计建置、制造服务和系统级研究、开发支持等服务。透过上述解决方案,富士通半导体将能支持客户快速开发高效性能及省电的SoC器件。     

富士通半导体选用Cadence签收解决方案

Cadence设计系统公司日前宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence Encounter Timing System（ETS）进行时序签收,此前富士通半导体集团公司旗下的富士通半导体和富士通VLSI有限公司的工程师们完成了一系列ASIC／ASSP和SoC设计的全面对比。     

业界新声

富士通在沪成立全新半导体企业 今年10月,富士通在上海成立了富士通微电子(上海)有限公司。新公司作为富士通致力开拓中国半导体市场长远战略的一部分,将统筹富士通在华的半导体设计、开发及销售业务。据悉,在新产品设计方面,新公司将与富士通微型电子亚太有限公司的香港设计中心紧密合作,开发专用集成电路(ASIC)及单片机等产品;在半导体生产方面,新公司将把前道晶片的生产工作分包给本地厂商,然后由南通富士通微电子有限公司进行后道     

富士通半导体推出耐压150V的GaN功率器件产品

富士通半导体(上海)有限公司宣布,推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A,该芯片可耐压150 V。富士通半导体将于2013年7月起开始提供新品样片。该产品初始状态是断开(Normally-off),相比于同等耐压规格的硅功率器件,品质因数(FOM)可降低近一半。基于富士通半导体的GaN功率器件,用户可以设计出体积更小,效率更高的电源组件,可     

一种在电路SOC验证接口设计方法研究

SoC已经成为嵌入式系统设计中的关键器件,验证又是SoC设计的关键环节,占用SoC设计过程中60%以上的时间.专用测试设备及JTAG接口等主流SoC验证手段不便于SoC在系统联调时的验证.本文介绍了一种在电路SoC验证接口的设计方法,这种验证方法弥补了主流SoC验证方法在系统验证的不足,提高了SoC验证的效率.     

富士通半导体明年计划量产氮化镓功率器件满足高效电源单元供应市场需求

满足高效电源单元供应市场需求富士通半导体(上海)有限公司宣布采用其基于硅基板的氮化镓(GaN)功率器件的服务器电源单元成功实现2.5 kW的高输出功率,富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用,对实现低碳社会做出重大贡献。     

一种片上系统(SOC)时钟同步设计方法

SoC设计很大程度上依赖于IP核的可重用性。由于各IP核中时钟延时的不同，要将IP核集成到一个同步SoC中时钟分布变得很难。本文介绍了一种SoC时钟同步设计方法，这种方法将可调节延时的时钟电路插入在时钟分布网络中．以取得时钟边沿的匹配和同步。使用可调节电路进行时序调整，减少了设计迭代时间，节约了设计成本。     

虹晶科技获得MIPS模拟/混合信号IP授权

MIPS科技公司近日宣布,专注于SoC设计服务和缩短嵌入式平台开发时间的台湾虹晶科技获得了在多种工艺中采用MIPSUSB2．0 On—The—Go（OTG）PHY和控制器的授权。采用特许半导体65nm工艺的内核可集成在虹晶的平台,用于多个市场的客户设计。     

富士通半导体明年计划量产氮化镓功率器件

<正>富士通半导体(上海)有限公司近日宣布采用其基于硅基板的氮化镓(GaN)功率器件的服务器电源单元成功实现2.5 kW的高输出功率,富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用,对实现低碳社会做出重大贡献。与传统硅基功率器件相比,基于GaN的功率器件具有导通电阻低和能够进行高频操作等特性。而这些特性恰恰有利于提高电源单元转换效率,并使电源单元更加紧凑。富士通半导体计划在硅基板上进行GaN功率     

富士通微电子(上海)有限公司在沪成立

富士通(Fujitsu)宣布在上海成立富士通微电子(上海)有限公司,新公司将统筹富士通在华的半导体设计、开发及销售业务,并在2003年10月30日正式运营,据信这是富士通致力开拓中国半导体市场长远战略的一部分。富士通从1986年开始在中国市场开展有关半导体的设计、开发及销售,由新加坡富士通微电子亚洲私人有限公司和香港富士通微型电子亚太有限公司共同创立。新成立的富士通微电子(上海)有限公司将与富士通微电子亚太有限公司香港设计中心在设计新产品方面紧密合作,开发专用集成电路(ASIC)及单片机等产品。在半导体生产业务方面,富士通微电子(…     

虹晶科技获得MIPS模拟／混合信号IP授权

MIPS科技公司宣布。专注于SoC设计服务和缩短嵌入式平台开发时间的台湾公司——虹晶科技获得了在多种工艺中采用MIPS USB 2．0 On-The-Go（OTG）PHY和控制器的授权。采用特许半导体（Chartered Semiconductor）65nm工艺的内核可集成在虹晶的平台，用于多个市场的客户设计。     

混合信号FPGA的"智能"系统验证流程

为了满足市场对更高性能、更小体积及更低成本和功耗不断增长的需求,系统设计人员需要将更高级别的混合信号功能集成到系统级芯片(SoC)中。随着这些SoC设计中混合信号器件的增加,基本的功能验证在半导体的早期制备中变得十分重要。没有这种验证,系统设计人员将需要为半导体制备     

适用于V93000平台的Inovys硅片调试解决方案

V93000 SoC测试系统与Inovys FaultInsyte硅片调试软件结合一起，可满足更高效调试的需求，加速新的系统级芯片（SoC）器件的批量生产。这是一款集成式解决方案，通过把电路故障与复杂的系统级芯片上的物理缺陷对应起来，可以大大缩短错误检测和诊断所需的时间，明显地缩短了制造商采用90nm（及以下）工艺调试、     

TTPCom和ARM为设计开发下一代3G知识产权平台（IP）展开合作

TTPCom公司和ARM公司日前宣布就设计开发下一代3G知识产权平台（IP）展开合作。此项合作将把ARM^TM处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术（CBEmacro）结合起来。新平台将显著减少半导体厂商开发3G系统级芯片（SoC）方案的工作和缩短上市时间。     

富士通半导体获得ARMbig．LITTLE与Mali-T624技术授权

富士通半导体与ARM近日共同宣布，富士通半导体已获得ARMbig．LITTLE刚与ARMMali—T624图形处理技术授权，借助ARM技术优势打造系统级芯片（SoC）解决方案。协议签署后的首个富士通SoC解决方案将整合一个双核Cortex—A15处理器与双核Cortex—A7处理器，面向一系列消费与工业设备应用以及通过屏幕图形（on—screengraphics）控制数据与程序所需的可视化系统。与此同时，四核Mali—T624GPU可取代一部分CPU任务，不仅可改善系统电源，还可大幅加强系统的整体性能和用户体验。     

富士通在沪成立全新半导体企业统筹其在华的半导体设计、开发及销售业务

富士通宣布在上海成立富士通微电子(上海)有限公司,这是富士通致力开拓中国半导体市场长远战略的一部分,新公司将统筹富士通在华的半导体设计、开发及销售业务,并在2003年10月30日正式运     

自动化设计方法当道 通过C语言快速建构处理器硬件

在过去的30年里,固定指令集架构(Fixed-ISA)微处理器由于其灵活性和广泛性使得微处理器本身成为电子系统开发的关键.同样地,当今的片上系统(SoC)也开始主导高性能电子系统的设计,这是由于SoC能提供强大性能,包括电路密度、时钟速率和执行的并行性.本文将介绍推动SoC发展的自动化设计方法.     

富士通整合在华半导体业务计划启动

富士通独资企业--富士通微电子(上海)有限公司(FMC)于10月30日投入运营.富士通称,此举仅是富士通致力开拓中国半导体市场长远战略的一部分,新公司将成为富士通在中国的半导体业务核心,统筹富士通在中国的半导体设计、开发及销售业务.