珙桐果皮中镍、钙元素的EDS分析

珙桐（ＤａｖｉｄｉａｉｎｖｏｌｕｃｒａｔａＢａｉｌｌ）干核果的三层果皮中，镍、钙元素的相对含量有一定差异。用峰背比法分析比较，三层果皮镍含量由外向内呈递增趋势；钙的含量则递减。本文对果皮中镍元素存在的系统学意义及镍、钙元素相对含量变化所具有的生理学意义作了初步讨论。     

低含量碳化钨对激光熔覆镍基复合涂层性能影响

为研究相对较低含量(质量分数≤15%)碳化钨镍基合金涂层中碳化钨对涂层性能的影响，采用激光熔覆技术在316L不锈钢基体上制备了不同碳化钨含量镍基碳化钨复合涂层，表征其组织形貌，同时对比分析不同碳化钨含量复合涂层的硬度、耐磨性。结果表明，涂层熔道顶部搭接处存在明显的分界线，分界线上侧为细小等轴晶，下侧为粗大的柱状晶；碳化钨颗粒周围微熔形成析出物，同时在熔池底部有聚集趋势，且随碳化钨含量增大聚集趋势增大；镍基复合涂层硬度和耐磨性随添加碳化钨含量增大而提升，15%质量分数碳化钨复合涂层相较于纯镍熔覆涂层硬度提高约12.88%,摩擦因数降低约19.62%,磨痕形貌显示低含量碳化钨复合涂层中硬质颗粒的耐磨支撑作用相对较弱，复合涂层整体硬度提升是耐磨性能增强的主要因素。     

镍电极MLCC内电极浆料与介质烧成收缩匹配性的研究

文章通过实验,阐述了电容器用镍内电极浆料中,有机固含量的大小、无机添加剂的类型、镍/无机添加剂比例对镍内电极浆料烧成收缩曲线,以获镰浆所形成电极层与介质层在烧成过程中收缩率匹配性能的影响。     

镍金镀层对射频性能的影响

以不同镍镀层厚度和不同镍金层化学成分的微波板，来简要分析最终镍金涂层对微带传输损耗的影响，另外相同试验的样板用不同的镍金成份和不同的镍金厚度制成，传输的损耗的Q值可以从串联在微带振荡器中测得，提出了用于两金属层体系导体传输损失的一个理论模型，理论上的计算已接近实际测量的结果，对于一种具体的频率，传输损耗相对镍厚度呈显S型波动。     

化学镍金工艺中金剥落问题的探讨

化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛的应用于PCB行业.然而,针对该工艺的品质保证绝非易事.化学镍金工艺受药水等因素的影响,在品质上容易会出现甩金、渗镀等不良问题.本文利用SEM、EDS分析手段对化学镍金工艺中的甩金问题进行了分析探讨.结果发现:甩金处镍层被腐蚀而形成空洞,EDS分析发现镍层中含有铜元素.这很有可能是金缸受到污染,镀液中存在一定含量的Cu2+,镍层与Cu2+发生自发的置换反应置换出铜而沉积在镍层上面,从而腐蚀镍层形成大量孔洞,使之与金层的结合力下降,导致化学镍金后甩金.     

片式MLC三层端电极工艺技术

我厂研制成片式多层陶瓷电容器三层端电极已有五年多了。其中镍和铅锡镀液、制造工艺、微型电镀设备等全部自行设计，并生产出大量适用于ＳＭＴ，如电子调谐器，厚膜电路、电子手表中用的产品。近期又地该工艺的成熟性进行研究，即电镀后产品的电性能提高，镍和铅锡镀液的维护，片式电阻和电感三层端电极材料研制，使片式元件三层端电极技术系统化。     

厚膜镍导电浆料研究

研究了厚膜镍导电浆料的制备及其烧结工艺,讨论了浆料中玻璃粉含量、烧结温度、保温时间及烧结气氛对烧结膜的附着力、方阻和可焊性的影响。结果表明:镍粉与玻璃粉的相对质量比 100/8 的厚膜镍导电浆料,在烧结温 度 750℃、保温时间 10~15 min 并有氮气保护的低氧分压烧结气氛时,可获得具有良好附着力、导电性和可焊性的膜层。     

紫外光度法测定PCB硫酸镍、乳酸镀金／镍液中的微量硫脲

给出了紫外光度法测定PCB化学镀金／镍中，以硫酸镍、乳酸为主的镀金／镍组分液中微量硫脲含量的技术条件。根据试验结果，PH至12，波长235nm，硫脲浓度在0ug／mL～6ug／mL范围内，线性系数r=0．9996，相对标准偏差小于1％，加标回收率为97．8％～101．6％。本分析方法仪器简单，适宜于硫酸镍、乳酸镀金／镍液中微量硫脲的分析。     

高硫镍电镀工艺的应用

高硫镍电镀，主要是高硫镍层含硫量比光亮镍高，比半光亮镍更高。从而两层之间产生了较大的电位差，其抗蚀能力胜过了双层镍和单层镍。实验证明：应用高硫镍电镀新工艺，镀层总厚度减少２０％，耐蚀性由原来的６级提高到８级，而且减少了槽与槽之间的污染。     

基于SPSS软件与多元线性回归分析理论的分析--分析儿童血液必需元素与血红蛋白浓度的相关关系

基于多元线性回归分析的理论和方法，应用统计软件SPSS对儿童血液中血红蛋白含量和钙元素、铁元素、铜元素含量进行统计分析，得出了结论如下：钙元素对儿童血红蛋白浓度存在显著性差异，存在负相关性；铁元素对儿童血红蛋白浓度存在显著性差异。存在正相关性；而铜元素对儿童血红蛋白浓度不存在显著性差异。     

铜含量对锡-铜无铅焊料和镍之间固态老化反应的影响

共晶99．3Sn-0．7Cu焊料(比重：％，Sn-0．7Cu)是波峰焊接中共晶Sn-Pb焊料的最有前途的无铅替代物。而镍则被用于几个商品化的重要表面涂覆领域，如象；金／镍和钯／镍等。据献报道，在含镍表面涂层上实施Sn-Cu焊料的再流时，铜含量的微小变化会产生完全不同的反应物[1，2]。随着铜浓度的上升，反应物从(Ni 1-xCux)3Sn4转变为(Cu1-yNiy)6Sn5 (Ni1-xCu)3Sn4，而后变为(Cu1-y、NiY)6Sn5。在本项目的研究中，我们将自己在前期研究成果的基础上[2]，对铜含量的细微变化对Sn-Cu焊料和镍之间固态老化反应的影响进行了更加深入的研究。特别是在160、180和225℃下，将四种Sn-xCu焊料(x=0．2、0．4、0．6和0．7)与镍进行了反应。结果发现，在经充足时间的高温固态老化后，对铜沉积层的明显感应性消失了。对于各种不同的铜含量的研究发现，老化后在界面上形成相同类型的金属间化合物。在界面上可看到在(Ni1-x)(Cux)3Sn4层上形成了一层(Cu1-yNiY)6Sn5。研究表明再流焊一结束金属间化合物的最初差别可在高温老化后消失。(Cu1-yNiY)6Sn5与(Ni1-xCux)3Sn4的生长机理是不同的，本中已指出了这一点。     

肌组织细胞中钙元素含量变化规律的实验研究

肌组织细胞中钙元素含量变化规律的实验研究张德添张学敏汪宝珍杨怡何昆范宝昌屈竹青＊吕丹云＊＊王端荣＊＊＊（北京军事医学科学院国家生物医学分析中心电镜室，北京１００８５０）（＊北京体育大学运动生理教研室，北京１０００８４）（＊＊北京国家体委体育科学研究所...     

稀土对激光熔覆镍基金属陶瓷复合层组织及性能的影响

利用5 kW CO2激光器分别在低碳钢基体表面熔覆含稀土LaO2和CeO2的镍基TiC金属陶瓷复合层,研究了不同含量的LaO2和CeO2对激光熔覆镍基金属陶瓷复合层组织及性能的影响. 研究结果表明,在镍基金属陶瓷复合层中加入一定量的稀土LaO2和CeO2均可有效改善熔覆复合层的组织及性能,减少复合层中的裂纹、孔洞、夹杂;加速复合层中TiC颗粒的溶解和改善TiC颗粒的形状变化,成为较为光滑的表面形状.同时,熔覆复合层的组织及硬度更加均匀,特别是硬度呈现平滑的梯度变化. 研究还发现,在一定的镍基金属陶瓷相成分和激光工艺条件下,为获得良好的熔覆复合层组织及性能,对不同的稀土,其加入量均有一不同的最佳值,过多的稀土加入量反而会恶化熔覆复合层组织,产生大量的夹杂,导致复合层硬度极不均匀.在本试验条件下,加入0.2%的CeO2或0.4%的LaO2对改善镍基TiC熔覆复合层组织及性能的效果最为明显.(OE9)     

高纯细晶A12O3陶瓷金属化工艺研究

本文主要从金属化配方、涂膏方法、金属化层的厚度、金属化温度和镍层的厚度等工艺角度对高纯、细晶Al2O3陶瓷的封接性能进行研究和分析。其结果显示,采用高Mo含量的金属化膏剂、丝网印刷的涂膏方法、金属化层的厚度约为20pm、在1450℃下烧结,镍层的厚度5μm左右时,其平均抗拉强度可达143MPa,超出行业标准50％以上,其显微结构更加连贯、均匀、致密。     

不同镀层结构的金属外壳盐雾试验分析

集成电路外壳的抗盐雾腐蚀能力是由材料、冶金、电镀工艺及镀层结构等多种因素决定的。对三种底材的三种镀层结构进行抗盐雾对比试验,并对三种结构的失效概率进行了统计分析。结果表明,在镀层达到一定厚度后,采用镍与金的交叉镀层结构抗盐雾能力最强,最差的是镍层加金层结构的镀层外壳。     

浅谈化镍金金盘发白现象

本文主要从化镍浸金的工艺流程出发,根据线体实际情况,针对"金盘发白"缺陷进行论述,验证了前处理、镍槽、金槽对其影响程度;分析镍槽在不同MTO时金盘的表观状态;并同时对"金盘发白"的焊盘镍层、金层结构进行了SEM、EDX分析,通过UV测量手段,分析金槽在276nm、338nm处有机物含量;论证了金槽有机物污染是导致"金盘发白"缺陷的产生主要原因,并针对此种现象进行改善、控制。     

人猝死心肌细胞中钙元素含量的改变及分析

人猝死心肌细胞中钙元素含量的改变及分析张德添张学敏杨怡汪宝珍（国家生物医学分析中心电镜室，北京１００８５０）七例心脏标本均取自从内地进入或返回西藏高原后不久突发心衰死亡者（西藏军区总医院病理科提供）［１］。心脏各部位全面取材，经常规电镜制样和超薄切片...     

化学镍钯金钯层表面孔洞黑点可靠性研究及其标准制定

化学镍钯金为近几年新兴的表面处理方式,因其具备优良的打线和焊接性能被应用得越来越广泛;目前行业内对化学镍金表面处理的镍金层可靠性研究是非常多且有明确的一套接收标准,但对于化学镍钯金表面处理的钯层的一些可靠性研究目前却是非常少的。本文针对化学镍钯金镀层其钯层表面的孔洞黑点进行老化前后的可靠性验证,确定正常、轻微、中度、严重四种不同程度的孔洞黑点推拉力均可满足标准,中度以下的孔洞黑点可以直接放行使用,严重程度的孔洞黑点则需要做进一步的可靠性评估;针对孔洞黑点制定出的管控标准,为企业标准提供依据支持,对镍钯金产品质量管控前移具有重要的意义,可供业内进行参考。     

不同铜面状态的沉镍层晶体结构及镍层耐硝酸测试

本文通过观察在不同状态的铜面上生长起来的镍层晶体结构,及其镍层的耐硝酸测试情况,发现不同的铜面结构其镍层的晶体结构亦不相同,铜面粗糙度大的其镍层晶体结构越不均匀,而且镍层耐硝酸测试时间越短。     

用透射电子显微法研究pH值对镍层结构的影响

本文用光学显微镜和透射电子显微法(TEM)研究了在不同PH值情况下,从氨基磺酸盐镀液获得的镍层结构。我们发现pH值会影响电镀效率、晶粒大小和疵点密度。温度在350℃以下时,镍层可作为防止晶界扩散的阻挡层,pH4.2时的镍层好于pH1.15时的小晶粒镍层,这是由于在高pH值情况下、能产生大晶粒镍层的缘故。