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银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了银粉含量、形状、表面处理工艺对低温固化导电银浆导电性能的影响。结果显示,最理想的银粉质量含量在65%~70%之间。同时,鳞片状银粉和球形粉的混合体制成的浆料导电性能最佳。另外,最好的固化条件是150℃、2 h。 相似文献
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调节球形银粉和片状银粉不同配比,使片状银粉的质量分数为:0、20%、40%、60%、80%和100%。通过黏度、电阻率和附着力测试,以及可焊性实验和水煮实验,对片状银粉质量分数对烧结型浆料各性能的影响进行了研究。结果显示随着片状银粉用量的增加,浆料的黏度、触变性、电阻率及可焊性也随之增加;随着片状银粉质量分数的增加,烧结膜附着力先增加后降低,当质量分数达到40%时附着力最佳;随着片状银粉用量的增加,浆料的可靠性呈下降趋势。 相似文献
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本文围绕银粉对导电银浆性能及表面结构的影响进行了实验分析.结果 表明:银粉颗粒形状和分散性不同,银浆固化膜导电性能有差异.在不同混合银粉配比条件下,银浆固化膜导电性能也不同. 相似文献
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为了研究真空环境下1070nm连续激光辐照对三结GaAs太阳电池输出性能的影响,利用COMSOL软件构建了相应物理模型,通过数值仿真研究了激光功率密度、光斑半径、减反膜和热辐射热对流对温度场的影响。结果表明,吸收系数、热导率和光电转换效率是温度演变的3个主要因素;温升幅度随激光功率密度增大而增大;光斑半径越小使得电池表面温差越大;拥有减反膜结构可有效地提高太阳电池转换效率,但也使电池温度较高;热对流散热在电池较低温度(300K~400K)情况下占据主导作用;当入射功率密度为16.7W/cm2、光斑半径与电池半径相同时,经20s后,电池中心温度达到501.521K,导致光电转换效率为0。该数值模拟结果与实验结果基本相符,对激光损伤太阳电池机理研究提供一定的理论依据。 相似文献
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为了探索光强均匀性对光电池组件整体光电转换效率的影响,采用波长为808 nm、输出光强可调的半导体激光束照射两片单结砷化镓电池,实验测量光电池在串联、并联组合方式下不同光功率密度激光照射时的输出特性,结果表明,当照射到两光电池上的激光功率密度相同时,两种连接方式下组件的光电转换效率基本相同,都在46%左右;当照射到两光电池上的激光功率密度不同时,串联方式下组件的光电转换效率低于并联时的效率.该结果可由光电池的等效电路理论得到解释.因此,在光强分布复杂的情况下,对光电池的组合方式进行合理选择,可以有效地保证光伏组件整体的光电转换效率. 相似文献
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超细银粉在有机介质中的分散及其稳定性 总被引:8,自引:2,他引:6
研究了银粉对银浆的分散及稳定性的影响 ,对浆料中粒子间的作用进行了探讨 ,找出了影响超细银粉在有机载体中分散的若干关键因素。根据对银粉团聚程度的分析和银浆流变学行为研究的结果 ,以及对有机介质链接特性的改进 ,可制出印刷特性优良 ,分散稳定的电子浆料 相似文献
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纳米银有多种形态,高导电率的纳米银应具有片状结构,同时复合有部分小颗粒的球形纳米银。本文利用AgNO3和H2C2O4溶液反应使Ag2C2O4沉淀,分析草酸银的热分解行为,研究了分散性较好的球形纳米银晶状体颗粒的制备方法。实验表明:在配位剂三乙醇胺、DMF和分散剂PVP的存在下,利用AgC2O4的自身氧化还原性,在85℃左右加热4 min可得到球形纳米银晶粒,将其分散在乙醇中并混入之前制备好的片状纳米导电银浆中进行烧结,其导电效果好于结构单一的纳米银浆。 相似文献
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采用稻米中淀粉作为稳定剂,氢氧化钠作为还原剂的方法制备了银铜纳米颗粒。利用扫描电子显微镜在高倍数下观察Ag-Cu纳米颗粒表面形貌;通过透射电镜定性分析了银铜纳米颗粒的空间结构;通过X线光电子能谱分析得到粉末中元素成分及其相对含量;通过热重分析定量地确定了太阳能电池的烧结工艺;通过太阳能模拟器分别对正电极浆料中加入纳米Ag-Cu颗粒(质量分数为10%)前、后的多晶硅电池片进行光电性能测量。结果显示,在银浆中加入了质量分数为10%的纳米Ag-Cu后,电池片的各参数都有提高,其光电转化效率提高了5.65%。实验表明,利用Cu纳米颗粒取代部分Ag纳米颗粒,可提高电池的光电转化效率。 相似文献
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高导电片状银包铜粉的制备技术研究 总被引:1,自引:1,他引:0
采用[Ag(NH3)]+溶液对片状铜粉进行包覆,研究了铜粉粒径、[Ag(NH3)]+溶液浓度、包覆温度、分散剂含量等因素对银包铜粉银含量和电阻率等的影响。结果表明:通过控制包覆温度(60℃)、银氨络离子浓度(0.8mol·L–1)以及分散剂含量(1.0g·L–1),得到了电阻率为0.8×10–3?·cm的银包铜粉。XRD分析表明,该银包铜粉只有Ag和Cu相,不含中间产物。银包铜粉松装密度为0.50g·cm–3左右,比表面积为3.1~3.3m2·g–1。 相似文献
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ZnO压敏电阻器对所用银浆附着力要求较高,通过对ZnO压敏电阻器用银浆料中玻璃粉的研究,提出了用复合玻璃粉制备ZnO压敏电阻器用银浆料。浆料经不同温度烧成后,测得了烧成膜与基体附着力的数据,复合玻璃粉S2:S5的最佳质量比为1:2.5,复合玻璃粉添加量(质量分数)为3.5%时,可显著提高浆料对基体的附着力。结果表明:可采用适合于480~580℃烧成温度的复合玻璃粉来提高烧成膜的致密性及对基体的附着力。并对其机理进行了探讨。 相似文献
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MLC银端电极浆料的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
用光亮超细导电银粉、玻璃料粉和有机粘合剂等制成浆料。经浸涂、干燥、烧成形成多层瓷介电容器的端电极。试验结果表明,本浆料达到引进线的工艺技术要求和端电极专用浆料的标准要求;各种技术性能良好,可与进口的美国同类浆料媲美。 相似文献
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电子浆料用球形银粉的制备 总被引:6,自引:1,他引:5
介绍了化学沉淀法生产球形银粉的工艺技术,采用该工艺制备的球形银粉具有良好分散性、合适的粒径、适当的比表面积,可以广泛应用于电子浆料. 相似文献