一种电解制备过硫酸铵用的节能阴极材料

研究了5种阴极材料对槽电压的影响。采用铂片作为阳极，电解液组成为300g／LH2SO4和200g／L（NH4）2SO4。综合实验表明4＃新阴极材料是一种性能优越的阴极材料。从材料的阴极极化曲线得到其析氢过电位可比传统的铅阴极低0．6V以上。长期电解试验结果表明，新阴极材料有较高的稳定性和节能的优点，此外也具有体积小、无沉积物和易维修的特点。     

一种用于扩散连接的金浆料

研制了一种用于扩散连接的金浆料。这种浆料主要由金粉和有机载体组成。浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。金粉的分散性、表面形态和颗粒尺寸会影响浆料的烧成特性和粘度。载体会影响浆料的粘度。金浆料中掺入片状金颗粒能改善扩散连接强度     

银膜在玻璃基体上烧结过程的微观结构分析

研究了银膜在各温度下烧结的微观结构变化,讨论了影响膜层致密的。还描述了颗粒和孔隙长大及致密化过程,发现在600－700℃银膜出现分布均匀的针眼透光现象,主要是银粉的过度收缩及液相玻璃体对银颗粒的拉附对银膜的整体性影响。     

工业化制备分散性良好的纳米银粉

采用丙三醇作为还原剂,加入有机高分子分散剂0.5%~1.0%,在碱性环境介质下,将AgNO3还原制备纳米银粉。在银粉脱水干燥以前,对纳米银粉进行表面改性,通过油酸不饱和基、脂肪羧酸基团或多元醇羟基基团有机官能团取代颗粒表面的所有非架桥羟基及薄层水膜,可有效防止粉末在过滤、干燥过程中发生聚结。该种纳米银粉制备工艺简单、方便、批量大、团聚小、易分散,已在电子工业得到大量应用。     

用CTAB/TBP体系从碱性氰化液中萃取低浓度Au(I)

以TBP为萃取剂, 用新型的柱状萃取装置对水相中加入与Au(I)等摩尔CTAB(十六烷基三甲基溴化铵)的低浓度氰化金溶液进行了萃取研究, 考察了水相中添加CTAB、有机相TBP的体积、盐析剂NaCl浓度等对TBP萃取Au(I) 性能的影响以及载金有机相中金的反萃取. 结果表明: 在水相中添加CTAB后, TBP对低浓度金的萃取性能大幅度提高; 50.L含金浓度约为10.mg/L的氰化金溶液经3级萃取试验后, 金的萃取率大于95%, 萃余相浓度小于0.5×10-6. 用硫氰化钾对含金浓度约为3.g/L的载金有机相进行了反萃取研究, 当KSCN浓度大于3.mol/L时, 对金的反萃率大于93%.     

金、银和铜氰化溶解速率及硫离子对其影响的比较

用旋转圆盘法在相同的实验条件下，对金、银、铜的氰化溶解速率进行比较研究。当氰化钠浓度为5．00g／L、圆盘转速为600r／min、温度为30℃时，获得表观速率常数的顺序为：Au〈Ag〈Cu。在氰化钠溶液中加入微量硫化钠后，硫离子抑制氰化反应的影响程度则为：Au〉Ag〉Cu。分析讨论了电化学反应机理，提出了相应的观点并对实验结果进行了解释。     

超细银粉的聚集状态与银膜微观结构演化的关系

通过对三种不同聚集状态的银粉及烧结后对应微观结构变化分析,说明在无压自然堆积情况下,银粉聚集状态对微观结构及收缩程度有更大的影响.通过颗粒接触堆积状态对烧结微观的演化过程分析,得到造成烧结微观结构差异的根本原因在于固相烧结扩散路径的长短及颗粒接触数,进而影响到形成的孔洞能否驱除,而影响银膜的致密度.因此,要获得致密烧结膜,在考虑银粉平均粒度的同时,应将堆积密度作为一个更重要的参数.     

CTAB-TBP体系载金有机相中金(Ⅰ)的转化还原反萃取

应用先转化后还原的方法对CTAB-30%TBP载金有机相进行了反萃取研究,并以198Au作为示踪剂对有机相和水相中的Au(Ⅰ)进行检测. 结果表明 用浓度为5.90 mol/L盐酸与载金有机相在带冷凝管的烧瓶中加热2 h后, 载金有机相中33%左右的Au(Ⅰ)沉淀为金片析出, 其余67%的Au(Ⅰ)可能以(AuCl2)- 或(Au(Cl)4)-的氯配离子形式存在, 被转化后的载金有机相可以用亚硫酸钠或草酸铵等直接还原, 总反萃率可接近于100%.     

电液中金属杂质对锌负极自放电的影响

研究干电池中性电解液中常见的五种金属杂质在溶液PH值变化时对锌负极自放电的影响。找出了单一杂质及混合杂质存在于溶液时,使锌负极自放电小至允许情况的上限值。得出了一定量铅杂质的存在可起到缓蚀作用的结论。从理论上进一步证明了实验结果的正确性。本文结论可为轻工业部制定电解液纯度标准作参考。     

超细银粉在有机介质中的分散及其稳定性

研究了银粉对银浆的分散及稳定性的影响 ,对浆料中粒子间的作用进行了探讨 ,找出了影响超细银粉在有机载体中分散的若干关键因素。根据对银粉团聚程度的分析和银浆流变学行为研究的结果 ,以及对有机介质链接特性的改进 ,可制出印刷特性优良 ,分散稳定的电子浆料