积层式多层印制板

1.引言 近年来,电子产品的高性能小型化倾向不断登峰造极,表面安装技术及印制板技术正追随这一趋势悄悄地进行着一场新的革命。从表面安装技术来看,传统的周边端子配列式芯片(QFP等)正迅速地被球栅阵列式芯片BGA(图1)、LSP等所取代。这一变化为印制电路板技术带来了新的挑战,     

发光层

针对硅酸盐发光材料量子效率低(不大于50%)的问题,本专利介绍了加有 Pb 的硅酸盐、硅磷酸盐、硅硼酸盐、硅磷硼酸盐绿色发光材料的制备方法,这些材料用作荧光灯的发光层.实例1按 CaCO_30.502克、CaF_0.414克、PbO0.112克、SrCO_31.418克、La_2 O_33.666克、Gd_2O_31.359克、SiO_22.118克称量,并按混合物重量的2%加入 NH_4F,均匀混合,在空气中1350℃加热1小时,再按生成物重量的10%加入 NH_4Cl 均匀混合后,空气中1250℃加热1小时,冷却后得到 Pb、Gd 激     

PCB层间介质层厚度探讨

PCB生产实践中,有阻抗控制要求的印刷板,需在PCB制造中对板材的介电常数、导线的宽度和厚度、结构等加以控制,多层板中一旦特性阻抗控制不好,造成高速传输信号过程中和终端出现损耗损失、衰减失真、信号重叠、杂乱等现象,因此必须严格管控PCB层间介质层厚度。本文通过对PCB层间介质层厚度探讨,并针对此进行设计改善、控制。     

浅析MPLS二层三层VPN技术

引言从BGP/MPLS VPN的方案(RFC2547)在1999年被提出后,各种类似的PP VPN方案也陆续出场,其出发点都是希望改进RFC2547的可扩展性、安全性、易用性、可管理性等,这包括VR-VPN、BGP/IPSec VPN和BGP/GRE VPN,其中最具有竞争力的是MPLS的二层VPN,包括 Kompella和Martini两个草案和三层的BGP/MPLS VPN。因     

第二层和第三层 MPLS VPN

VPN技术正在得到日益广泛的应用,这其中 MPLS VPN技术由于成本和技术的优势越来越受到运营商的青睐。本文介绍了MPLS VPN的两种实现方式,第二层 MPLS VPN和第三层 MPLS VPN。从它们的实现原理、优缺点及应用范围等方面作了深入分析,并对于这两种技术的选择给出了考虑原则。     

IP层和光层相融合的骨干网

采用GMPLS（通用多协议标记交换）能将IP层和光层融合为一体，组成连接各种网络的骨干网，为用户提供丰富多彩的服务。文中介绍了其网络结构、采用的关键技术和实现方法。     

GMPLS-IP层与光层融合的核心技术

GMPLS是MPLS向光网络的扩展，文章在简要介绍了MPLS技术的基本思路之后，主要介绍了将IP层与光层融合起来的GMPLS技术，包括GMPLS中的标签、路由与寻址、信令、链路管理等内容。     

第二层和第三层MPLS VPN

VPN技术正在得到日益广泛的应用，这其中MPLS VPN技术由于成本和技术的优势越来越受到运营商的青睐。本文介绍了MPLS VPN的两种实现方式，第二层MPLS VPN和第三层MPLS VPN。从它们的实现原理、优缺点及应用范围等方面作了深入分析，并对于这两种技术的选择给出了考虑原则。     

多层线路板层偏因素及其缺陷分析

实现各层间准确对位是多层线路板制作的最关键的环节之一,然而影响层间准确对位的因素有很多,如内层线路曝光对位偏差、PE冲孔精度、板材涨缩、压合偏位、钻孔等。本文简述影响层问准确对位的多种因素,重点讨论压合工序的层偏问题,尝试通过偏位板的缺陷模式分析,以快速准确定位层偏板缺陷原因,及改善措施。     

积层法多层印制板 第二讲:积层法多层板用绝缘材料

目前,积层法多层板(BUM)绝缘层所用的绝缘材料大部为环氧树脂的材料。从绝缘材料所提供产品的形态特性及绝缘层通孔形成方式分类,目前主要有三大类:感光性树脂材料、热固性树脂材料和附树脂铜箔材料。感光性树脂制成的BUM绝缘层层间通孔(盲通孔、埋通孔)加工是采用光致法(紫外线光曝光),热固性树脂材料和附树脂铜箔材料类的BUM的通孔加工,是采用激光蚀孔或等离子体蚀孔法。本文主要介绍BUM用感光性树脂     

传输网骨干层、汇聚层优化割接方案

A省现已初步形成了骨干层、汇聚层和接入层的三层传输网络结构。但是由于前期诸多原因,A省的传输网络建设存在一系列的问题,组网结构不清晰,没有层次区分,部分节点在业务网中是关口局、汇接局节点,业务需求量大;而在传输承载网中又是环路切点,还需担负跨环调度电路的压力,导致资源匮乏。传输网络的优化与改造已经迫在眉睫。在上述背景下,制定了如下网络割接方案,通过骨干层的调度将四个汇聚环拆分开,彻底解决跨环节点问题。     

双电层电容器

双电层电容器与其他类型的电容器相比,有许多显著不同之处。本文将结合其结构特点,重点分析它的电性能。     

五层MEMS

ＭＥＭＳ技术已有２０年历史,是由复杂的机械与微尺寸图形组成的先进微机电技术。从２０世纪８０年代初开始,ＭＥＭＳ已经开发出从计算机控制杆到汽车气囊传感器和投影显示等多种类产品。今天,由于ＭＥＭＳ工艺技术、元件之间的互连技术、设计技术等的开发、成熟,数十亿美元的 ＭＥＭＳ工业真正显露出了ＭＥＭＳ的“系统”特征。 Ｓａｎｄｉａ国家实验室开发的新的五层ＭＥＭＳ工艺技术把先进的ＩＣ制造技术引入到微机械器件制造中,为设计复杂的芯片级机械系统打下了基础。 一般地讲,由于表面平整度问题,ＭＥＭＳ器件局限在２～３层…     

GaAs气相双层外延层中有源层与缓冲层过渡区宽度的研究

本文采用漂移扩散与扩散模型,对双层VPE GaAs浓度分布进行了数学模拟,找出了有源层杂质初始分布和最终分布,从而找到了浓度过渡区宽度的解析解.与实验结果取得了好的一致. 文中还给出了实验测定的杂质 Sn在 VPE GaAs气-固相间的分配系数.给出了浓度分布的理论计算公式.     

低温下应变外延层的单层生长

用接触式原子力显微镜来观察 4 6 0℃低温下生长的 In0 .35Ga0 .6 5As/ Ga As外延层形貌 .实验发现 ,这种 4 6 0℃低温生长材料的失配外延层既不是层状的 Fvd M生长模式也不是岛状的 SK自组织生长模式 ,而是由原子单层构成的梯田状大岛 .原子力显微镜测试表明台阶的厚度为 0 .2 8nm,约为一个原子单层 ,这种介于层状和岛状生长之间的模式有助于了解失配异质外延的生长过程     

透视智能管道四层模型 媒体层被忽视

智能管道可以划分成智能网络覆盖、智能网络管道、智能媒体管道和精确营销管道四层模型,其中智能媒体管道在业界探讨较少。随着智能管道的深入推广,人们的研究角度逐渐变得具体而细致。就像互联网被划分成七层模型,目前智能管道也出现了逻辑分层的探讨,     

低温下应变外延层的单层生长

用接触式原子力显微镜来观察460℃低温下生长的In0.35Ga0.65As/GaAs外延层形貌.实验发现,这种460℃低温生长材料的失配外延层既不是层状的FvdM生长模式也不是岛状的SK自组织生长模式,而是由原子单层构成的梯田状大岛.原子力显微镜测试表明台阶的厚度为0.28nm,约为一个原子单层,这种介于层状和岛状生长之间的模式有助于了解失配异质外延的生长过程.     

取向层厚度对液晶层分压的影响

在液晶显示器或硅基液晶显示器中,取向层或彩色滤色膜对驱动电压的分压效应是不能忽视的。文章应用电容模型,理论上给出了液晶层的分压公式和液晶层的等效介电常数公式,并通过模拟计算了取向层厚度、液晶层厚度对液晶层分压的影响。研究结果对液晶显示器的结构设计有一定的参考意义。