掩模版雾状缺陷的解决方案

在光刻波长进入到193 nm之后,雾状缺陷(haze defect)越发严重,研究发现环境是雾状缺陷产生的重要原因.目前晶圆厂主要采用改善掩模版工作环境和存储环境两种方式解决雾状缺陷,通过对这两种方案的对比表明,对掩模版的存储环境进行改善,可有效降低掩模版雾状缺陷的发生频率,提高掩模版的使用寿命,并且整体费用较低,是目前比较可行的方案,掩模版的无S化工艺也是未来发展方向.     

NKK超微型按钮开关

NKK Switches公司推出其HB系列带照明和不带照明的超微型按钮开关。它采用紧凑前端面板设计，带有黑色套框，尺寸为0．354英寸，形状为方形或圆形。面盖后深度为1英寸，圆形面盖为0．315英寸，符合工业标准。盖的背面带有     

激光焊接熔池的实时检测与分析

激光精密焊接技术在焊点的精确定位以及焊接缺陷的实时检测方面还存在一些有待解决的问题。激光焊接过程会产生大量的等离子体, 严重影响机器视觉系统的成像质量。试验证明, 通过给机器视觉系统添加同轴辅助照明光源可实时获得清晰的熔池图像。在理想状态下, 激光焊接的熔池形状应为圆形, 根据这一特点设计了速度较快且准确度高的矩阵法进行熔池边缘的快速检测。利用圆拟合的方法在获得熔池中心坐标和半径的同时, 还可进行边缘缺陷的实时检测。     

印制电路词汇(16)

913 noncircular:异形孔异形孔除圆形或方形以外形状的孔。914 noncircular land:异形焊盘除圆形或方形以外形状的焊盘。915 nonconductive pattern:非导电图形 由印制电路的非导电性功能材料,如介质、抗蚀剂等形成的图形。916 nonfunctional interfacial connection:非功能表面间连接     

印刷电路板焊接缺陷分析

分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。     

大容量超高压铝电解电容器的研究

针对大型电子设备用大容量超高压铝电解电容器的特点,分析了此类电容器的设计原理,通过开发超高压工作电解液,进行防芯子变形设计,增加带孔圆形支承片,并采用覆盖铝片的设计来减少焊接点氧化膜损伤,研制出大容量超高压铝电解电容器(550V,8200μF,φ100mm×220mm),可承受高纹波电流(120Hz,20.5A)且寿命长,耐久性达到85℃,5000h,有较好的应用前景.     

手机软板自动检测的多模板生成及图像定位研究

针对自动光学检测(AOI)在手机软板缺陷检测中对检测精度的要求比较高的特殊性,研究了手机软板模版图像的生成和图像定位的方法。根据手机软板模版的特点,提出了用CAD图生成的多模版来进行匹配的方法;针对软板图像和待测手机软板图像定位的困难,采用了一种基于Hough变换的装配孔定位方法,实验结果证明了方法的有效性和可靠性,为进一步提高手机软板缺陷检测的精度提供了保障。     

影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素

SMT工艺作为电子装配的核心工艺,其质量的优劣将直接影响产品的生产成本和整体质量,因此,减少SMT焊接缺陷已经成为SMT生产中的关键因素之一。本文中,笔者将结合自己多年从事生产实践和设计改造分析的经验,简要分析印制电路板(PCB)焊盘设计工艺、印刷工艺、贴装工艺、焊接工艺对SMT焊接质量的影响,并提出相应的预防措施。     

印刷电路和激光器

随着电子技术的不断发展，电子元件的功能高度一体化，出现了大量名为“载体芯片”的新型有源元件：因为这样制成的半导体元件要求的连接线越来越多，人们重新考虑经典的双列直插式(DIL)壳体封装法，研制了一种扁平封装壳体，其输出连接线分布于外壳周围。这就导致元件和印刷电路板的连接采用平面焊接，而不再用孔焊接。估计孔的数量将减少90%。这样布线数量增多,而且线条更细。当前“载体芯片”大多用在军事和空间领域，其它领域用的还不多。据市场研究部门报导，这种有源元件在85~90年间将大量应用，它将占电子元件制造和应用的50%~55%。据称，这种元件的产生，大大地打 乱了印刷电路的设计和加工。只有把印刷电 路的制造技术和微电子技术相结合，才有可能使得一块印刷电路板上布设越来越多的元件。激光加工技术对解决上述新问题能提供有效的手段。     

用抗粘附表面转换技术来减少光刻图形缺陷

在对接触式光刻工艺进行了详尽评价之后,我们断定出光致抗蚀剂粘附到掩模版表面上是产生图形缺陷的主要原因,并研究出了一种预防性措施——抗粘附表面转换法(SURCAS),采用此种方法可使缺陷密度减少到常规接触光刻图形缺陷密度的四分之一。这种技术为改进目前大规模集成电路的生产开辟出了新的途径,而且在不久的将来还可用于线宽小至1微米的超微细图形光刻中。     

红外成像导引头搜索策略优化设计

通过对影响红外成像导引头截获概率的视场形状、搜索策略等关键因素进行研究,提出了一种新的六边形轨迹搜索策略,并在常用的视场形状(方形及圆形)条件下,与方形、圆形轨迹搜索策略进行对比分析。结果显示本文设计的六边形轨迹搜索策略在圆形视场条件下具有最大的归一化截获场面积,且其对截获时间和搜索周期的变化均最不敏感。采用的研究方法和获得的结果为红外成像导引头的视场选择和搜索策略设计提供了理论依据,具有重要的工程应用价值。     

量化绝缘子气密性焊接工艺研究

本文从微波组件壳体绝缘子安装孔的设计和固态焊料环的应用两方面综合考虑,制定了合理的绝缘子焊接工艺方案。X射线对绝缘子焊接的空洞率检测表明,无任何贯穿空洞并且其空洞率小于5%。按照GJB 548B-1014.2的细检条件A4,量化绝缘子焊接工艺气密性小于1×10-9Pa·m3/s;温度冲击实验后,其漏率依然小于1×10-9Pa·m3/s。与传统的焊膏焊接绝缘子相比,固态焊料环的应用以及绝缘子安装孔的设计量化了绝缘子的焊接,解决了传统焊膏焊接工艺所存在的焊料溢出、焊料空洞率高、空气腔与内导体短路等多种焊接缺陷,保证了绝缘子焊接的可靠性、气密性、一致性和美观度,提高了操作人员的效率。     

厚膜混合电路中的膜版及焊接技术

随着小间距集成电路应用的增加，焊膏采用模版印刷工艺也得到进一步发展。本文主要对焊料的物理特性，模版的材料，制造过程及再流焊的主要参数进行了探讨。     

温湿度对制版图形缺陷的影响

介绍了制版工艺中常见的缺陷类型,分析了缺陷产生与温湿度的关系。通过实际工作应用,就缺陷控制的办法进行了有益的探讨,对光掩模版的制造有一定的指导意义。     

SMT网板设计基本技术要求

一、引言 在SMT装联工艺技术中，印刷工业是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60％70％的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。     

QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化

QFN器件具有良好的电气性能,但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷,当一个印制板焊接多个QFN器件时,缺陷发生率颇高。在高可靠性要求的航天产品焊接过程中,器件返修次数有限制,且返修会造成器件性能下降、组件可靠性降低等问题,因此亟需对QFN器件一次装配良率和焊接效果进行提升优化。为此,从原理上分析QFN器件热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠缺陷产生机理,并从产品焊盘工艺性设计、钢网模板设计、焊接温度曲线设计等方面开展分析与优化。优化后,QFN器件一次装配良率提高,没有产生锡珠、虚焊等缺陷。     

提高丝网印刷机的生产能力

丝网印刷机是SMT生产线中的关键设备,目前一些新型机器在焊膏涂敷、模版擦拭、印刷后检查、传送系统等方 面作了相当大的改进,从而使丝网印刷机的生产能力获得极大提高。     

IC缺陷轮廓的盒维数及其方向的分布特征

为了进行有效的集成电路（ＩＣ）成品率预报及故障分析，与光刻有关的硅片表面缺陷通常被假定为圆形的或方形的．然而，真实的缺陷的形貌是多种多样的．本文讨论了缺陷轮廓所具有的分形特征．该结果为硅片表面缺陷的精细表征及其计算机模拟作了有益的探索     

IC制造中真实缺陷轮廓的分形特征

为了进行有效的集成电路（ＩＣ）成品率预报及故障分析，与光刻有关的硅片表面缺陷通常被假定为圆形的或方形的．然而，真实的缺陷的形貌是多种多样的．本文讨论了缺陷轮廓所具有的分形特征．该结果为硅片表面缺陷的精细表征及其计算机模拟作了有益的探索     

1维方形掺杂光子晶体波导中缺陷模的色散特性

为了研究1维方形掺杂光子晶体波导中缺陷模的色散,采用特征矩阵的方法研究了1维方形掺杂光子晶体波导中TE波和TM波缺陷模的变化特征,得到了TE波和TM波的缺陷模随色散强度、色散厚度变化的结果。结果表明,色散强度和色散厚度都会对1维方形掺杂光子晶体波导中TE波和TM波的缺陷模产生明显的影响;利用TE波和TM波的缺陷模随色散强度、色散厚度的变化规律,可以有效地实现对1维方形掺杂光子晶体波导中TE波和TM波各传输模式的有效控制。