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不同无机填料对导热硅脂热导率的影响研究 总被引:1,自引:0,他引:1
用无机填料填充硅油可以制备优良的导热硅脂,并且显现出广阔的发展前景。笔者在阐述硅脂导热机理和理论分析的基础上,在玻璃反应釜中,温度为120℃,抽真空2h的条件下,制备了硬脂酸锌表面处理的球形氧化铝导热硅脂、不同粒径导热硅脂、不同种类填料填充的导热硅脂(包括氮化铝,碳化硅,石墨)和二元混合填充导热硅脂,分析了硬脂酸锌表面处理、填充比例、粒径大小等因素对单组分导热硅脂热导率的影响以及增强填料与主填料之比对二元混合填充导热硅脂热导率的影响,通过测试导热硅脂热导率来比较导热性能的好坏,并分析了试验中出现的工艺性问题。 相似文献
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研究了不同粒径分布填料对导热硅脂热导率、黏度的影响。用硅烷偶联剂、表面活性剂等对填料进行处理,对比了不同处理剂对产品性能的影响。结果表明使用合适的表面处理剂与选用合适粒径分布的填料有助于降低产品黏度,提高产品热导率。 相似文献
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《中国胶粘剂》2016,(8)
以PMX-561(聚二甲基硅氧烷)为基体、JHN311(甲基三甲氧基硅烷)为处理氧化铝(Al)2O_3)、氧化锌(Zn O)粉体表面的硅烷偶联剂,制备了低黏度高导热绝缘硅脂。研究结果表明:当w(JHN311)=1.3%(相对于粉体质量而言)时,其对Al)2O_3的表面处理效果相对最优;当不同类型的Al)2O_3质量分数相同时,无规Al)2O_3填充硅脂的热导率和黏度相对更高,但无规(Al)2O_3难以达到高填充量的要求;对大粒径和小粒径Al)2O_3填充硅脂而言,前者的黏度小于后者,但前者的热导率大于后者;当w(粒径分布适宜的复配填料)=92%(相对于硅脂总质量而言)时,所得低黏度高导热的绝缘硅脂之热导率为3.98 W/(m·K)、黏度为20 000 m Pa·s和体积电阻率为9.13×10~(16)Ω·cm。 相似文献
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以甲基乙烯基氟硅橡胶为基料,以羟基硅油或二苯基硅二醇为结构控制剂,以2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷为硫化剂,添加气相法白炭黑、导热填料制得加成型导热固体氟硅橡胶。探讨了填料品种、填料粒径、不同粒径氮化硅复配质量比等对加成型导热固体氟硅橡胶性能的影响。结果表明,当用量相同时,添加大粒径氮化物的导热氟硅橡胶的导热性能优于添加小粒径氮化物的导热氟硅橡胶,且各填料对胶料导热性能提高的大小为:氮化硅氮化铝氮化硼;当粒径7μm的氮化硅与粒径10μm的氮化硅复配质量比为1∶1时,制得的导热氟硅橡胶热导率最高,为1. 362 W/(m·K);加入结构控制剂羟基硅油和二苯基硅二醇会降低胶料硬度和热导率,二次硫化对导热氟硅橡胶热导率影响不大。 相似文献
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表面处理剂对Al2O3填充硅橡胶导热性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
以Al2O3为导热填料,制备了热硫化导热硅橡胶.考察了5种表面处理剂六甲基二硅氮烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷(A-172)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯对Al2O3填充硅橡胶性能的影响.结果发现,这5种表面处理剂均能提高硅橡胶的热导率及拉伸强度;其中A-172的效果最好,添加A-172后样品的热导率(0.616 W/m·K)比未加表面处理剂时(0.546 W/m·K)提高了12.7%.A-172的较佳用量为Al2O3质量的2%.表面处理剂对硅橡胶导热性能的影响应该是"桥联"和"包覆"共同作用的结果. 相似文献
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以乙烯基硅油、含氢硅油为基础胶料,十六烷基三甲氧基硅烷改性氧化铝为导热填料,二乙基次膦酸铝(ADP)为阻燃剂,制得导热阻燃绝缘有机硅电子灌封胶。研究了改性氧化铝用量对灌封胶黏度、导热性、阻燃性的影响,观察了燃烧残余物的形貌。结果表明,这种改性氧化铝有低吸油值,填充量对灌封胶黏度影响小,所制备的灌封胶具有良好导热性能;而ADP不仅展现出对灌封胶良好的阻燃性,而且还能与改性氧化铝产生协效阻燃性和抑烟作用,同时灌封胶也具有良好的流动性、力学性能和电绝缘性能。当ADP用量50份、改性氧化铝用量600份时,灌封胶的黏度为8 500 mPa·s,硫化后胶条的热导率达2.12 W/m·K,垂直燃烧达到FV-0级,拉伸强度1.72 MPa,拉断伸长率62%,体积电阻率3.9×1012Ω·cm。 相似文献
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高导热低黏度环氧树脂灌封胶 总被引:1,自引:0,他引:1
以E-51型环氧树脂为基体,Al2O3为导热填料,CYH-277为稀释剂制备高导热低黏度环氧树脂灌封胶。优化了硅烷偶联剂KH-560、稀释剂CYH-277的用量;分别采用NDJ-7型旋转式黏度计和Hot Disk型热常数分析仪测试其黏度和导热系数。结果表明:硅烷偶联剂KH-560用量为1.25%(wt)时效果最优;随CYH-277用量的增加灌封胶黏度、耐热性能均逐渐下降,最佳用量为25%(wt);随Al2O3用量增加,灌封胶的黏度、导热系数均增大;用量相同时,填充20μm Al2O3的树脂体系相比于填充6μm Al2O3树脂体系黏度小、导热系数大,复配两种粒径Al2O3对应树脂体系的导热性最好;复配Al2O3用量为86%(wt)时,导热系数达到2.23W/(m·K),此时灌封胶的黏度为30100mPa·s,仍保持较好的加工流动性。 相似文献
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复合绝缘导热胶粘剂研究 总被引:6,自引:4,他引:6
以增韧的酚醛环氧树脂为基体树脂,氮化铝、氮化硼、氧化铝混杂粒子为导热填料制备了-新型绝缘导热胶粘剂。研究了填料用量对胶粘剂热导率、热阻、介电常数、体积电阻率等性能的影响,发现填料用量为40%时胶粘剂的热导率为O.99 W/mK,热阻为0.70℃/W,介电常数6,体积电阻率4.6×1012Ω·cm,20℃、200℃、250℃下的剪切强度分别为13.0MPa、10.0MPa、5.65MPa。研究结果表明该胶具备良好的电绝缘及力学性能,可以长期在150℃温度下使用,与不加导热填料的相同胶粘剂相比,具有良好的导热能力。 相似文献
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SiC/Al2O3/MVQ导热复合材料的制备与性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
分别使用碳化硅(SiC)、氧化铝(Al2O3)和SiC/Al2O3复配物制备了导热甲基乙烯基硅橡胶材料(MVQ),研究了SiC,Al2O3和SiC/Al2O3用量及表面改性对MVQ导热系数和力学性能的影响,结果表明,随导热填料用量的增大,MVQ导热系数增大;同等用量下,SiC/Al2O3/MVQ复合材料的导热性能均优于SiC/MVQ和Al2O3/MVQ;当SiC/Al2O3总用量为50份且SiC/Al2O3质量比为3/1时,复合材料导热系数为0.76 W/mK;随SC/Al2O3用量的增加,拉伸强度与拉断伸长率均降低,邵尔A硬度增大.表面处理后,复合材料导热性能得到进一步改善. 相似文献
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以聚酰胺(PA6)为基体,氮化硅(SiC)为导热填料,钛酸钡(BT)为介电填料,通过热压法制备出系列复合材料;研究了不同粒径填料的搭配对材料导热与介电性能的影响。结果表明:在填充量较低时,使用混合粒径导热填料能产生一定的级配效应,从而提高复合材料的导热性能。总填充量为26%时,以4∶1的比例,用粒径为0.5~0.7μm和3μm的SiC共同填充PA6,制备获得了最高导热系数为0.9198W/(m·K)的复合材料,而不同粒径、不同功能的混合功能填料还能产生协同效应,进一步提升材料的导热性能并使材料同时获得较好的介电性能,当SiC填充量为20%,BT填充量为20%时,复合材料的导热系数达到1.1110W/(m·K),介电常数到达16(100Hz),损耗保持在0.075(100Hz)左右。 相似文献
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