环氧树脂增韧改性研究进展

概述了近年来国内外对环氧树脂增韧改性的研究进展,着重介绍了柔性链段固化剂、核壳聚合物、热致液晶聚合物、互穿网络聚合物和纳米粒子增韧改性环氧树脂的增韧机理和研究进展,并讨论了环氧树脂增韧存在的问题,最后展望了环氧树脂增韧改性的发展趋势.     

环氧树脂增韧改性的研究进展

介绍了环氧树脂韧性差、脆性大的缺点和环氧树脂增韧改性的主要途径,概述了近年来利用橡胶弹性体、热塑性树脂、液晶聚合物、无机纳米填料、有机硅、超支化聚合物、柔性固化剂以及互穿网络等方法来增韧环氧树脂的原理,分析了目前各种增韧改性技术存在的问题,指出了环氧树脂增韧技术的最新研究进展,并对将来的发展趋势进行了展望。     

用核壳型聚合物粒子增韧改性环氧树脂

介绍了环氧树脂增韧改性的新方法,即用橡胶弹性体、热塑性树脂、刚性粒子和核壳型结构聚合物来增韧环氧树脂。采用种子乳液聚合法制备出了聚丙烯酸丁酯/聚甲基丙烯酸甲酯(PBA/PMMA)核壳型聚合物粒子,并对其表观形貌及结构进行了SEM和FTIR分析。将所制备的核壳型聚合物粒子增韧改性环氧树脂,当用量仅为环氧树脂用量2％时,冲击强度有明显提高。     

环氧树脂的增韧改性研究进展

综述了环氧树脂增韧的研究进展。主要介绍了环氧树脂的增韧方法(热塑性树脂增韧、热致性液晶聚合物增韧、核壳聚合物粒子增韧、原位聚合增韧等)及相关增韧机理,展望了今后环氧树脂增韧改性的发展趋势。     

环氧树脂增韧改性新技术

综述了环氧树脂的增韧改性研究,着重讨论了热塑性树脂、热致液晶聚合物和互穿网络结构等环氧树脂增韧改性新技术.     

环氧树脂增韧改性研究进展

综述了环氧树脂的增韧改性研究,着重讨论了热塑性树脂、热致液晶聚合物和互穿网络结构等环氧树脂增韧改性新技术.     

环氧树脂的增韧改性研究进展

综述了环氧树脂增韧的研究进展。主要介绍了环氧树脂的增韧方法（热塑性树脂增韧、热致性液晶聚合物增韧、核壳聚合物粒子增韧、原位聚合增韧等）及相关增韧机理，展望了今后环氧树脂增韧改性的发展趋势。     

聚合物/齐聚物增韧环氧树脂的研究与发展

聚合物 /齐聚物增韧环氧树脂是近年研究的热点 ,而两相结构的存在是环氧树脂增韧的必要条件。文章从两相界面的相互作用角度出发 ,对比分析了不同聚合物 /齐聚物改性剂对环氧树脂改性增韧时相界面作用力的不同而引起的增韧效果的差异 ,并对近年来出现的新型改性增韧剂作了简要概括。     

环氧树脂的增韧研究进展

环氧树脂是一种性能优良的基体材料,在机械、电子电器和交通运输等领域扮演着重要的角色。然而由于其具有高度交联的网状结构使其韧性差、脆性大,限制了其进一步推广应用。对环氧树脂改性常用的包括橡胶弹性体、热塑性树脂(TP)、互穿聚合物网络(IPNs)、超支化聚合物(HBP)、热致性液晶聚合物(TLCP)、核/壳结构聚合物(CSLP)和刚性微纳米粒子等增韧改性方法。对上述方法进行了梳理和评述,分析了各种增韧改性方法的发展、机理、优点和不足,展望了环氧树脂增韧的未来发展方向。     

高性能环氧树脂基复合材料的研究进展

环氧树脂具有优异的力学性能、耐腐蚀、易加工等特点,应用领域非常广阔,但其具有较大的脆性、较弱的耐冲击性等缺点,限制了其进一步的发展。近年来,高性能环氧树脂基复合材料成为了学者们的热点研究课题。本文从环氧树脂的增韧、耐热、增强三个方面对高性能环氧树脂基复合材料的现状进行了阐述,其中增韧方面重点介绍了橡胶增韧、热塑性树脂增韧、超支化聚合物增韧、含柔性链段固化剂增韧、互穿网络聚合物增韧、纳米填料增韧、热致液晶聚合物增韧等方法;耐热方面重点介绍了增加基材官能度、引入耐热刚性基团、有机硅改性、POSS改性等方法;增强方面重点介绍了碳纤维增强、玻璃纤维增强、碳纳米管增强、其他纤维增强等方法。最后对目前存在的问题和未来的发展方向进行了展望。     

环氧树脂的增韧改性新方法

介绍了环氧树脂增韧的一些方法,包括热塑性树脂增韧、液晶增韧、互穿聚合物网络增韧、纳米粒子增韧;并简要总结和分析了其增韧机理和实际应用中产生的问题.     

环氧树脂增韧技术及其研究进展

介绍了近年来国内外几种环氧树脂增韧技术(柔性聚合物增韧、超支化聚合物增韧、核壳结构聚合物增韧、互穿网络聚合物增韧、纳米粒子增韧、热致液晶聚合物增韧)的研究动态。 在提高环氧树脂韧性的同时,又不会降低树脂体系的模量和玻璃化转变温度。     

环氧树脂的增韧及其作为形状记忆聚合物的研究进展

形状记忆聚合物是一类新型的智能材料,环氧树脂是形状记忆聚合物中重要的一族,基于其卓越的性能,已广泛应用于空间可展开结构中。介绍了固化剂对环氧树脂热、机械以及形状记忆效应的影响,但由于环氧树脂最大的弱点是韧性差,固化后树脂脆,在低于其玻璃化转变温度弯曲变形时会发生脆性断裂,不能作为形状记忆树脂基体使用。重点综述了不同方法对环氧树脂基复合材料进行增韧,进而展望了环氧树脂的发展和应用前景。     

环氧灌封材料的研究进展

环氧树脂作为当前应用最广泛的灌封材料之一,具有优异的介电绝缘性能、热学性能和粘接性能,成型工艺简单,粘度低,优良的耐化学、湿、腐蚀性能,低固化收缩率等优点.针对环氧树脂脆性大的缺点,综述了环氧灌封材料的几种增韧方法,主要包括橡胶、核-壳结构聚合物、热塑性树脂、液晶聚合物和无机刚性粒子增韧,并介绍了环氧灌封材料的应用研究进展,最后展望了环氧灌封材料的发展趋势和前景.     

环氧树脂灌封材料的研究进展

简述了环氧树脂胶粘剂几种典型的增韧改性机理,包括橡胶类增韧剂增韧机理、塑性树脂形成半互穿网络结构增韧机理、改变交联网络的化学结构增韧机理以及控制分子链交联网络状态的不均匀性来改进环氧树脂增韧机理等,介绍了以上机理在液晶环氧树脂、氰酸酯树脂改性环氧树脂以及纳米离子改性环氧树脂中的具体应用,提出了环氧树脂的应用发展方向主要体现在低粘度化和提高耐热性、降低吸水率2个方面,最后简要说明了环氧树脂胶粘剂的使用注意事项.     

热致性液晶增韧环氧树脂的研究进展

概述了热致性液晶增韧环氧树脂的研究现状，着重介绍了热致性液晶改性剂的种类和合成方法，讨论了热致性液晶改性环氧树脂的力学性能和热性能，并介绍了热致性液晶增韧环氧树脂的增韧机理。