光电子多芯片组件中光互连能量分析

分析了光电子多芯片组件内自由空间光互连的单位比特能量需求 ,并与片间电互连情况进行了对比 ,最后给出了多芯片组件内光 -电互连能量平均转效的互连线长( break- even 1 ine)。     

多芯片组件用薄膜多层互连技术

本文首先指出研究多芯片组件用薄膜多层互连技术的必要性,然后对此类薄膜多层互连的材料、结构及工艺进行详细介绍,最后举例说明它在多芯片组件中的应用情况。     

光学互连与光电子多芯片组件

高性能的电子系统中，其内部互连网络所产生的影响对系统性能的作用表现得尤为明显。随着系统集成朝着更大规模的方向发展，电子系统内部电路的互连延迟已经成为限制其发展的主要障碍之一。光互连技术以其独特的传输性质对克服电互连产生的问题有较好的针对性。本文介绍了几种光学互连方式以及采用光互连方式的光电子多芯片组件。     

光电MCM及其物理设计的关键技术

光电多芯片组件（ＯＥＭＣＭ）以其高速、高抗扰和高组装密度等特点，在军事 大规模并行计算机方面有着广阔的应用前景。本文简要介绍光电ＭＣＭ在国内外的研究进展，光互连是实现光电ＭＣＭ的关键，与电互连相比，光互连具有功耗低、极高的带宽、互连数大、互连密度高、无接触互连，以及抗电磁干扰等优点。指出了光电ＭＣＭ物理设计的三个关键问题，散热、系统工作速度和最大光互连距离，而这些解决核心是芯片级最优分割算法的实现     

多芯片组件技术

介绍了多芯片组件的种类、材料，多芯片组件用的互连技术，自动化设计。     

封装技术评述

评述了当前封装技术的特点以及应用,介绍了多芯片组件、突点互连技术、球栅阵列、板上芯片、板上倒装芯片和柔性电路板上芯片技术以及片上引线与引线上芯片技术。     

光电子多芯片组件中MIN系统的划分算法

研究光电子多芯片组件中基于自由空间光互连实现的多级互连网络（ＭＩＮ）处理单元划分算法,指出该划分算法可以看作是二次指派问题（ＱＡＰ）,为此提出一种新型的混合算法,并给出了算法运用实例。     

LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性

键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文采用商用三维电磁场软件HFSS和微波电路设计软件ADS对低温共烧陶瓷微波多芯片组件中键合互连的微波特性进行建模分析和仿真优化。仿真优化结果与LTCC试验样品的测试结果吻合较好。     

先进的MCM微电子组装技术

电子技术发展至今，限制电子器件性能提高的关键因素已不是芯片本身的制作，而是互连，封装技术。一种先进的互连，封装技术－多芯片组件已崭露头角。文章简要叙述了ＭＣＭ的历史背景，应用前景和市场预测，重点介绍了ＭＣＭ的种类，结构及其设计，制作和测试技术。     

多芯片组件可连延迟的建模及其解

多芯片组件中互连线必须采用完整的ＲＬＣ分布参数模型，要得到关于这样的传输线上的既准确又有效的延迟的解比以往建立在ＬＣ或ＲＣ线模型上的求解更具有综合性，分别采用三种不同的技术对多芯片组件互连延迟进行建模，并给出了相应的解。     

关于多芯片组件的可靠性研究

多芯片组件（ＭＣＭ）技术已是整机系统实现小型化、多功能化、高性能和高可靠不可缺少的技术途径。对ＭＣＭ可靠性的研究也成为当前重要的研究课题。ＭＣＭ可靠性的研究主要针对四个方面：（１）多层基板布线金属与隔离介质界面结构和反应状况；（２）层间互连通孔的互连可靠性；（３）环境应力研究；（４）表面组装焊接部位的应力分析。本文简述了国外就ＭＣＭ－Ｄ在上述方面的研究概况，并提出我国多芯片组件可靠性研究的发展建议     

多芯片组件互连延迟的建模及其解

多芯片组件中互连线必须采用完整的ＲＬＣ分布参数模型，要得到关于这样的传输线上的既准确又有效的延迟的解比以往建立在ＬＣ或ＲＣ线模型上的求解更具有综合性。分别采用三种不同的技术对多芯片组件互连延迟进行建模，并给出了相应的解。     

MCM的实际制造

ＭＣＭ的实际制造ＰｒａｃｔｉｃａｌＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇｏｆＭＣＭｓＷｉｌｌａｍＲ．Ｂｌｏｏｄ等多芯片组件（ＭＣＭ）可定义为将多块半导体芯片与高密度衬底互连，封装在同一个管壳中的一种封装技术。ＭＣＭ通常装有ＡＳＩＣ、微处理器和要求复杂互连布线的Ｒ...     

低温共烧陶瓷微波多芯片组件

低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件(MMCM)的一种理想的组装技术.本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构,并采用叠层通孔实现垂直微波互连.利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模拟和优化,并与试验样品的测试结果进行了对比,两者吻合较好.介绍了单片微波集成电路芯片测试和微波多芯片组件键合互连方法,以及一个X波段微波多芯片组件的应用实例.     

多芯片组件中信号传输的研究

首先对多芯片组件互连线进行建模，然后通过对ＭＣＭ互连线传输函数的降阶分析，给出了含负载情况下信号实现“快速”和“平稳”传输的互连长度及传输延迟计算算式，结果与ＳＰＩＣＥ模拟结果相吻合。     

多芯片组件及其技术发展现状

多芯片组件（ＭＣＭ）近年来发展迅速，正在成为电子产业的一个重要分支和前沿。本文综述多芯片组件的优点、特性、制作技术以及实际应用，分析多芯片组件主要制造技术的现状及发展趋势。     

基于MCM互连技术的LTCC基板研究

本文介绍了一种基于MCM（多芯片组件）互连技术的新型LTCC基板结构,在目前的工艺条件下实现了更高的基板平整度和电磁兼容（EMC）保护。我们将其应用于相控阵雷达TR组件的设计之中,经测试指标达到设计标准。     

LTCC组件技术及未来发展趋势

低温共烧陶瓷具有可实现高密度电路互连，内埋置无源元件，IC封装基板，以及优良的高频特性与可靠性，使之成为目前宇航、军事，汽车，微波与射频发刊词领域多芯片组件（MCM）最常用的技术之一。本文介绍了LTCC技术的现状及发展趋势。     

光SMT和光MCM技术

随着光技术尤其是光通信的迅猛发展和日益普及，光电子器件在电路板上的组装技术受到严峻挑战，低成本，高密度，高性能组装技术已成为时代的迫切需求。本文介绍了光表面组装技术和光多芯片组件这一先进组装技术的开发背景，概念原理及其相关技术，并以芯片载体的不同，着重介绍了光ＭＣＭ的类型及其在光通信等领域的应用。     

低成本多芯片组件及其应用

本文阐述了多芯片组件成本考虑的因素以及几种低成本多芯片组伯工艺结构及其应用概况,为推进多芯片组件在民用消费类电子产品以及汽车电子、医疗电子等领域中的应用提供一借鉴。