非氧化性介质中耐蚀性能优异的不锈钢表面化学镀钯工艺

非氧化性介质中耐蚀性能优异的不锈钢表面化学镀钯工艺属表面处理领域,适用于化工厂中在高温非氧化性酸性介质的苛刻环境中工作的不锈钢设备。现有的化学镀钯和电镀钯工艺都较为复杂,须敏化和活化,且需长的施镀时间,还原剂多用有毒的肼或肼的衍生物,未有在一般不锈钢表面施镀的。本发明依次包括表面预处理和化学镀步骤。表面预处理包括除油和酸洗。     

镀NI-P合金技术在我厂冷换设备管束中的应用

简要分析了石化装置冷换设备管束腐蚀原因、化学镀Ni—P合金工艺原理及其性能。阐述了镀Ni—P合金在实际生产中的应用效果和存在的主要问题及解决，提出了化学镀Ni—P合金技术是换热管束表面防腐的一种有效方法。     

高度取向碳纳米管化学镀铜工艺及其性能

[目的]在高度取向碳纳米管(SA-CNTs)薄膜表面均匀地镀上一层铜可以提高其电磁屏蔽性能,为其在柔性电路板、高速微处理器、雷达反射装置、移动通信设备等方面的应用奠定基础。[方法]首先对SA-CNTs薄膜表面进行碱性除油,然后采用多巴胺预活化,在SA-CNTs薄膜上形成一层聚多巴胺层,为后续AgNO₃活化提供更多的活化基点,并且由于聚多巴胺的还原性,AgNO₃能够在SA-CNTs薄膜上直接形成纳米银微粒,有助于化学镀铜时快速起镀,最终在SA-CNTs薄膜表面获得均匀、致密的金属铜层。采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和接触角测量仪研究了多巴胺预活化对化学镀铜的影响。通过正交试验优化了化学镀铜工艺,分析了较优工艺条件下所得Cu镀覆SA-CNTs薄膜的表面形貌、相结构和电磁屏蔽性能。[结果]经多巴胺预活化的SA-CNTs薄膜表面可有效快速地进行化学镀铜反应,施镀过程中镀液性能稳定,所得Cu镀层结合力良好,在4～18 GHz频段的平均电磁屏蔽效能达到103.07 d B。[结论]多巴胺预活化有利于促进SA-CNTs薄膜表面化学镀铜,提高...     

镁合金化学镀镍前浸镀锌-镍合金的研究

研究了镁合金表面无氰浸镀锌-镍合金后直接化学镀Ni-P合金新工艺.分析了化学镀Ni-P合金镀液主盐质量浓度、还原剂质量浓度、镀液pH及温度对镀速和镀层耐蚀性的影响.结果表明:本工艺可以在镁合金表面获得均匀致密的浸镀层,最终得到的化学镀镍层硬度高,具有良好结合力和耐腐蚀性能.     

改性表面在微生物介质中耐蚀性研究

利用化学镀Ni-P的方法对换热设备常见的碳钢进行表面改性。通过调整镀液工艺制备出不同的改性表面并计算了试样的表面能,然后对普通碳钢表面和改性表面试样进行了微生物腐蚀静置实验。结果表明:所制备改性表面耐蚀性明显,微生物污垢附着及引发的垢下腐蚀程度均较碳钢表面小;镀液工艺对改性表面的耐腐蚀性能有直接影响,进一步分析发现改性表面的表面能和试样的腐蚀失重量有明显关联,试样的表面能和表面腐蚀失重量均随着氨基乙酸和主盐浓度的增加而增大,但表面腐蚀失重量变化较小。     

稀土在金属表面处理工艺中的应用

本文介绍了稀土元素在电镀工艺、化学镀工艺、电刷镀工艺、热浸镀工艺和表面转化膜工艺中的应用，综述了在这些领域的最新进展，从理论上阐明了稀土元素的作用机制。     

压电陶瓷基体表面多元化学镀合金层的研究

通过化学镀法,在压电陶瓷基体表面镀上一层合金(Ni-W-P)层,研究镀液各组分和工艺条件对沉积速率、结合强度的影响,通过正交计算,确定以压电陶瓷为基体表面多元化学镀合金层的配方及工艺参数。     

散装零件化学镀镍的经济效益

在考虑散装另件电镀时,不要以成本高或质量低为借口而排除利用化学镀镍工艺。在许多情况下,化学镀镍会比普通电镀镍成本低而且镀层的性能更为优良,这正是在不少用途上化学镀镍具有吸引力的原因。问题仅在于,化学镀镍工艺必须严格遵从一些规律。散装件化学镀镍成功的主要因素是要有适当的设备和溶液、优良的表面准备、严格的镀液管理和可以信赖的操作者。本文的意图是给读者提供些散装零件滚镀化学镍的大规模生产经验。     

La、Y、Yb对木材表面化学镀Ni-P的影响

在传统的化学镀镀液中分别添加稀土氧化物La203、Y203和Yb203在木材表面制备Ni-P镀层.重点考察了不同稀土氧化物浓度对化学镀镀速、镀液稳定性、Ni-P镀层质量和电磁屏蔽性能的影响.结果表明,Yb203对提高化学镀镀速、镀液稳定性、Ni-P镀层质量和电屏蔽性能具有较好的效果.与传统的化学镀方法相比,添加浓度为40mg·L-1的Yb203可提高化学镀镀速、镀液稳定性和屏蔽性能分别为13.8%、36.4%和8.6%,并使Nj-P镀层更加致密、平整和光亮.     

工艺因素对SLA原型表面化学镀铜速率的影响

化学镀铜可以作为SLA原型装饰防护或快速模具制造的表面处理方法。为优化化学镀铜工艺,考察了硫酸铜、还原剂、配位剂和添加剂以及温度和pH值等工艺因素对SLA原型表面化学镀铜速率的影响。结果表明:硫酸铜、pH值和乙二胺四乙酸二钠对镀铜速率的影响最大,而添加剂可以明显改善沉积铜层的质量和镀液的稳定性。综合考虑镀铜速率和镀液稳定性,得出了SLA原型表面化学镀铜的优化工艺。     

论我国汽车电子商务的建设

论述了我国建设汽车商务的必要性,提出了我国汽车电子商务的三种基本类型。     

电子特气甲硅烷的国产化实践及行业展望

高纯甲硅烷是半导体工业中最重要“源”性气体,广泛应用于集成电路、太阳能光伏、显示面板及车用动力电池等领域,曾被美、日、韩等国垄断。本文回顾了甲硅烷技术的国产化之路,指出氯硅法路线和反应精馏技术,创新高纯甲硅烷大规模生产新工艺,产品打破国外技术垄断并先后导入光伏、显示面板、集成电路等领域。本文还对甲硅烷电子特气行业进行展望,指出本文作者课题组为代表开发的氯硅法路线是未来的主流工艺,而镁硅法联产甲硅烷和乙硅烷也可能是一条较好路线,并认为通过技术整合和工艺创新开发多产品和多联产产品,发展平台型企业,是未来行业发展的方向。     

关于电子级玻纤生产技术的探讨

通过介绍电子级玻璃纤维(电子纱与电子布)生产工艺全过程及各工序的生产技术关键问题,与业界同仁共同探讨以不断提高我国电子级玻璃纤维生产技术.     

我国电子气体的开发与进展

由于我国电子气体行业起步晚,投入不够,导致在产品开发能力、大生产技术、生产规模、应用技术等方面均与国外有一定差距。     

高纯电子化学品技术研发现状及必须解决的基本问题

目前电子产业对高纯电子化学品的质量要求非常高,其生产技术由国外发达国家垄断,国内使用的高纯电子化学品几乎全部依赖进口。因此,必须依靠自己的科研力量进行技术开发。在技术研发过程中必须解决一些最基本问题,比如没有高投入高精密试验和分析设施,不可能开展高纯电子化学品的试验研究。     

电子纸研究进展

对电子纸的种类、基本原理和技术特征及其研究进展等方面进行了综合评述，并展望了电子纸在未来显示技术和设备中的应用前景。     

取代基性质对苯轮烯电子结构影响的理论研究

运用量子化学中的密度泛函和含时密度泛函理论法,计算了苯[15]轮烯分子1号位被CH3、NH2、OH、Cl、CN和NO2取代后的衍生物几何构型、电子结构、前线分子轨道和电子光谱性质。计算结果表明取代基性质的改变,对苯[15]轮烯的键长和键角等结构参数的影响不大,这与轮烯具有较强的共轭性有关。在1号位取代时,NO2取代物的最大吸收波长红移最多。主要是因为对LUMO轨道而言,硝基取代物的LUMO轨道电子云在硝基附近分布较多。     

基于电子舌和电子鼻技术的茶树花保健鲜啤酒辨识分析

应用电子舌与电子鼻技术对茶树花保健鲜啤酒与其他5种啤酒样品进行检测,所得数据用主成分分析方法（PCA）进行分析比较。研究表明,电子舌和电子鼻技术能够将茶树花保健鲜啤酒与其它五种啤酒样品进行很好的区分,说明茶树花鲜啤酒具有与众不同的口感与风味。     

电子级磷酸工业化战略及其配套技术

为了适应半导体芯片、液晶制造业向中国转移,半导体芯片和集成电路微细加工、薄膜—液晶制造工艺需要的电子级磷酸包括MOS级、BV级万吨规模工业化装置正在各地建设。提出了发展我国电子级磷酸的工业化战略,并提出了与电子级磷酸制备工艺相关的配套技术开发意见和建议。     

电子玻璃纤维成分的优化设计

通过对电子玻璃纤维的技术经济要求分析,提出对玻璃成分进行优化,应用价值显著,值得推广应用.