亚硫酸钾配位剂及工艺参数对电镀金层热反射率及其他性能的影响

多晶硅生产的还原炉壁体热反射率的高低对电能消耗有很大的影响,过去,少有相关的研究报道。使用亚硫酸盐体系对还原炉内壁电镀金,研究了镀金电流密度、镀覆时间等对镀金层光亮度、热反射率的影响;探讨了镀液中配位剂亚硫酸钾浓度对镀层显微硬度、沉积速率及阴极电流效率的影响。结果表明:电流密度为0.4A/dm2,镀覆时间为10 min时镀金层外观质量最好,亚硫酸钾浓度为100 g/L时镀金层的显微硬度、阴极电流效率和沉积速率达到最大值;镀金层的光亮度与电流密度和镀覆时间有很大关系;镀金层的热反射率比不锈钢基体的高,光亮镀层的热反射率比半光亮镀层的高;镀液中亚硫酸钾含量的变化使得镀金层的显微硬度和沉积速率发生了改变。     

亚硫酸铵镀金pH值的探讨

亚硫酸铵镀金具有镀层密实、分散能力和深镀能力好、沉积逯度快和外观悦目等优点，所以已成为工业镀金中一种较重要的工艺方法。但pH值较难控制和调整，槽液稳定性差及污染环境等问题至今尚未引起人们的重视。     

X射线荧光法测量金薄膜和镀层的厚度

采用X射线荧光能谱仪,分别测量基底元素的强度,以求得金薄膜和镀层的厚度。用镀金片检验,当薄膜和镀层厚度t<3.0μm时,测量偏差<0.10μm,方法简便,可方便地用于镀层厚度的控制生产中。     

柠檬酸盐镀金液的维护与管理

柠檬酸盐镀金因其镀层细致、光泽,孔隙率低,在电子行业应用非常广泛。该体系工艺范围较宽,深镀能力好,槽液毒性较低,但其缺点也非常明显,即对杂质比较敏感,分解产物积累快,槽液易老化。为了尽可能延长镀金槽液的使用寿命,必须从管理上入手,严格控制各个环节和各种影响因素,加强对槽液的维护与管理。１ 控制金属杂质 柠檬酸盐镀金液对金属杂质比较敏感,少量的铜、锌、铁等杂质都会对镀层造成非常明显的影响,使得镀层发红、发黑、发绿等。一旦金属杂质带入,很难用化学沉淀法去除。只能加一些络合剂尽量将其掩蔽,由于络合剂与杂…     

羧酸盐-尿素体系脉冲电沉积纳米晶铬镀层的工艺优化

六价铬电沉积工艺毒性高、污染大,三价铬电沉积工艺低毒、低污染,应用前景广阔.运用正交设计法优化了镀铬液配方,确定了其工艺参数,研究了影响脉冲电沉积纳米铬镀层质量的主要工艺因素,分析了镀液组成对铬镀层厚度和电流效率的影响,得到了羧酸盐-尿素体系脉冲电沉积纳米晶铬镀层的最佳工艺.结果表明:影响镀层厚度的主次因素分别是配位剂A(柠檬酸钠)、配位剂B(碳原子数不少于8的一元羧酸盐)和CrCl3˙6H2O的浓度;影响电流效率的主次因素分别是配位剂A、CO(NH2)2和配位剂B的浓度.扫描电镜观察和电子能谱分析结果表明,铬镀层晶粒尺寸小于100nm,厚度均匀,表面光滑,结晶细致.该工艺能制备厚度为11.2um的铬镀层,其电流效率高达25.32%.     

无氰高密度镀铜工艺及其在汽车轮毂中的应用

无氰碱性镀铜技术已发展多年,终因镀液不稳定、预镀层结合力不稳定等问题而不能大规模生产应用.采用无氰高密度镀铜工艺制备了SF-8639无氰高密度铜镀层,对镀液的电流效率、分散能力、覆盖能力、沉积速度以及镀层的结合力、韧性、孔隙率进行了测试,并和国外同类技术及常用的电镀预镀工艺(氰化预镀铜、预镀哑镍)进行对比.结果表明:本工艺镀液稳定,容易控制,分散能力和覆盖能力超过氰化预镀铜;镀液和镀层各项性能达到或超过进口同类无氰碱铜;镀层致密,孔隙率比进口同类无氰碱铜低,结合力好,适用于铝合金轮毂沉锌后的预镀;本工艺在实际生产中已得到了很好的应用,具有良好的发展前景.     

不锈钢/β-PbO2-CNT复合镀层电极的制备及其性能

为了获得一种锌电解用新型阳极材料,在不锈钢上先电化学沉积α-PbO2为中间层,再在镀液中掺杂碳纳米管(CNT)制备了β-PbO2-CNT复合镀层。通过扫描电镜、X射线衍射仪及电化学方法研究了复合镀层的形貌、成分及不同CNT含量的复合镀层在Zn2+-H2SO4体系下的电化学性能。结果表明:CNT掺杂细化了β-PbO2-CNT复合镀层的晶粒,复合镀层表面有正八面体的β-PbO2颗粒、CNT以及因CNT而生成的小八面体β-PbO2晶粒,掺杂CNT提高了复合镀层电极的电催化性能,但对其耐蚀性的提高不多;镀液中CNT的含量为20 g/L时,制备的复合镀层电极的电催化性能和耐蚀性能较好,与Pb-Ag(1%)合金电极相比,以复合镀层电极作锌电解阳极时槽电压下降了160 mV,电流效率有所提高。     

采用新型组合光亮剂的碱性镀铜研究

将一种新型组合光亮剂用于碱性镀铜工艺中,利用极化曲线、赫尔槽样板法、扫描电子显微镜(SEM)及X射线衍射(XRD)等分析了组合光亮剂中各添加剂对镀液极化能力的影响,研究了镀液的分散、覆盖能力,镀层的结合能力、表面形貌、组成及晶体结构.结果表明:组合光亮剂中4种添加剂均能提高镀液的极化能力,在铜沉积过程中具有不同的作用;电流密度为1～10 A/dm~2时,铜镀层晶粒均匀细致;镀层厚度较薄时满足(111)和(220)晶面择优取向协同生长的方式,而中等厚度的镀层趋向于(111)晶面择优取向生长.     

在三价铬Cl--SO2-4体系中电沉积厚镀层的研究

研究了在新型尿素氯化物硫酸盐混合物三价铬溶液中电镀铬的工艺条件对镀层的影响,详细考察了电流密度、pH值、络合剂浓度、恒电流/恒电位方式对电流效率和镀层外观质量的影响.结果表明:pH值在1.9～2.3之间、电流密度在7～11 A/dm2范围内、络合剂浓度为2 mol/L时获得的镀层能达到较大厚度和较高的电流效率,镀层光亮致密.在此工艺条件下,可获得30～40 μm的镀层.提出了三价铬电化学聚合的新假设.     

电流密度对甲基磺酸盐电沉积亚光锡的影响

在甲基磺酸盐电镀溶液中进行恒电流电沉积亚光锡镀层实验,考察电流密度对镀液极化性能、阴极过电位、电流效率、沉积速率及镀液分散能力的影响。利用SEM和XRD分析不同电流密度所得锡镀层的表面形貌和结晶取向。结果表明:随着电流密度增大(0.5～4A.dm-2),镀液的阴极极化增大,电流效率先增加后降低,沉积速率不断加快,但镀液分散能力有所下降;晶体由"向上生长"模式逐渐转变为"侧向生长"模式,择优取向由(321),(431)晶面转变为(112),(332)晶面;添加剂吸附在晶体表面,降低了被吸附晶面的表面自由能,使这些晶面的生长速率下降,从而改变了镀层择优取向和晶体生长的方式。