PCBA组装爆板原因分析及预防

在工业控制变频器类产品应用中，电气绝缘是非常重要的，一般均采用高CTI的印制板。对于印制板的生产制造品质要很好控制，对于PCBA组装生产过程也要控制，以避免可能造成PCBA组装的热应力爆板不良，最终导致PCBA报废。     

基于EMC技术的PCBA板级可靠性测试案例分析

为了使用正确的方法进行电磁兼容(EMC)测试,精准发现印刷电路板组件(PCBA)存在的潜在EMC性能缺陷,基于相关标准与EMC理论,设计了具体的PCBA板级ESD抗扰度测试、电快速瞬变脉冲群测试与浪涌冲击等典型测试方法。完善了PCBA板级EMC可靠性测试体系,并结合案例分析说明了该测试方法的适用性,为PCBA板级EMC可靠性评价和改善提供了指导。     

PCB装配过程爆板之失效诊断

文章主要筛选作者处理的一些装配爆板案例进行归纳和逐一剖析,并加以简要论述其解决的对策,试图"对症下药",在装配中避免或改善存在的不良。     

平板裂缝天线短路板边缘辐射裂缝的研究

对平板裂缝天线驻波子阵间短路板的两种处理方法———短路板插入法和短路板融入法进行了研究。结果表明 ,保持所有辐射裂缝单元间距相等的短路板融入法有利于低副瓣性能的实现。对于短路板融入法 ,采用镜像原理导出了短路板产生的TE2 0模对相邻辐射裂缝导纳影响的解析表达式。     

印制电路板分层起泡原因和分析方法概述

分层起泡是印制电路板（PCB）制造与装配中的一个常见问题,常见于焊接过程、偶尔见于PCB制程中;分层起泡涉及影响因素很多：板材来料、PCB加工、PCB装配加工、返工返修等。PCBA板件分层起泡的失效分析,对PCB制程预防及改善均有一定的参考意义。文章将对分层起泡的失效原因和分析方法进行讨论,以供参考、借鉴。     

关于PCBA板使能控制引脚开路的失效分析

介绍了某通信设备中PCBA板使能控制引脚开路的失效分析结果。通过采用外观检查、X射线透视、切片分析、可焊性测试和镀层厚度测量,以及实验验证等一些列技术手段,确定了PCBA板上电源模块功能失效的根本原因,即在高温作用下PCB内层发生树脂收缩现象,产生的内应力使内层连接开路。     

易与空气板线馈电网络结构一体化的天线单元设计

空气板线馈电网络由于具有损耗小、耐功率高、幅相控制容易等特点而广泛应用于平面阵列天线中.天线辐射单元与空气板线馈电网络结构一体化,结构紧凑、集成度高,便于制造和装配,可大大降低成本和周期.文中介绍了两种天线单元形式及仿真结果,给出了一种天线单元及由其组成线阵的试验结果,表明其具有良好的性能,满足实际使用要求.其设计思想具有良好的扩展性.     

印制电路板组装烧毁失效分析

印制电路板组装（PCBA）在生产、运输、使用过程中会受到各种应力。当PCBA受力过载时,就会导致开裂、短路、烧毁等失效问题发生。以PCBA烧毁失效为例,通过形貌观察、无损检测、电性能测试、切片分析等方法,明确其烧毁原因与失效机理,并提出改善建议。     

案例分析

一、样品描述 所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良(怀疑虚焊)存在,现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的(即上锡不良)原因。委托单位提供了一件PCBA样品与所用的3件PCB样品)     

四线四端子飞针电阻法测量线圈板开路/短路的应用

1问题描述 传统的印制板开短路测试方法是通过导通电阻来判定开路/短路（O/S）,例如通常导通阻值设定为20Ω,线路阻值大于20Ω时机器判断为开路,小于20Ω时机器判断为合格,而阻值小于20Ω的线路则无法精确测试出其实际电阻值而成为测试盲区。线圈板中因布线回路较多阻值都一般小于20Ω,因此常规的测试方法检测线圈板开、短路是不可行的。     

真空烧结工艺应用研究

在功率混合集成电路中,对功率芯片的组装要求热阻小和可靠性高,在这方面传统的芯片组装方法如银浆导电胶粘结或者回流焊接往往不能满足要求.介绍了功率芯片的一种新的组装工艺--真空烧结工艺,并对工艺实施过程中影响质量的因素以及解决办法进行了论述.通过试验和生产验证,证明真空烧结工艺解决了生产中存在的空洞较多和热阻较大等质量隐患...     

混装电路板中通孔元器件焊接方法探索

所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板.随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工艺已经非常成熟.但是对于混装电路板的焊接组装,方法众多,工艺较为复杂,如何选用将给出参考.通过介绍混装电路板中通孔元器件的各种焊接方法,讨论这些焊接方法的优缺点.     

SMT/THT混装回流焊工艺技术研究

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。     

仿真技术在电子产品优化设计中的应用

随着电子产品的高速发展,采用EDA软件进行电路仿真与设计已成趋势。针对电子产品设计方法的不断更新,讨论了电子产品的最优化设计。以低通滤波电路设计为例,借助AltiumDesigner软件,对设计电路的直流工作点、瞬态过程、交流小信号、参数扫描等进行了详细分析。实验结果表明:实际设计电路的响应与仿真结果吻合,说明该方法可缩短新产品的开发周期,提高电子产品的设计效率与质量,有利于改进产品的可靠性。     

Smart tooling for assembly of thin flexible systems

Emerging electronic assemblies are demanding lower cost, lighter weight, miniaturized packages mounted on thin flexible circuit boards and/or flex circuits. However, the compliant nature of the flex substrates poses new processing technology challenges for standard surface mount assembly equipment. A particular challenge is fixture tooling. The flexible substrate experiences significant transverse displacements under perpendicular assembly and/or fixturing forces during solder paste printing and component placement processes. The transverse displacements result in misregistration of the component leads and substrate bond pads, leading to severe assembly process defects. The solder reflow process further complicates the issue due to the thermo-mechanical warpage induced. Conventional assembly equipment utilizes dedicated tooling designed to handle rigid circuit board assemblies. As electronic assemblies move toward very fine pitch surface mount packages, chip scale packages, and flip chip attachment assembled to thin flexible double-sided circuit boards, reengineered and specialized dedicated tooling for fixturing flexible substrates in standard assembly equipment are becoming extremely important. This paper focuses on developing analysis methodologies and theories for implementing machine dedicated Smart Tooling. The primary goals being to determine the impact of fixturing on assembly process quality and to determine optimum fixturing configurations for thin flexible circuit board assemblies based on circuit design data. A mathematical model to describe both transverse and perpendicular displacements of flex substrates is developed, and its closed form solution for transverse displacements is obtained. Fixturing configurations based on a perimeter support technique of flex substrates is analyzed to minimize transverse displacements     

关于电路理论类教材中几个问题的商榷

在电路理论和电工技术的教材中，有些概念似乎十分成熟而无需论及。但随着教学改革的深化，人们正在进行着前所未有的理性思维。本文就其一些传统的概念提出了不同的见解，愿与同行探讨。     

带铝件的印制电路组件清洗技术研究

针对带铝件的印制电路组件清洗后,铝件腐蚀的问题,探讨了各种清洗剂清洗的效果。结果表明:当清洗溶液φ(A)∶φ(B)为1∶(5~7),清洗剂体积分数6%~10%,温度50~55℃,时间10~15 min,采用KO2000清洗设备清洗,能同时解决铝件腐蚀问题及清洁度达到技术指标要求,清洁度≤1.55μg/cm2。适合带铝件的印制电路组件敷形涂覆前的清洗。     

自适应GTR比例驱动电路的分析研究

本文介绍为航空静止变流器中的直流变换器而研制的ＧＴＲ基极驱动电路。在研究了功率晶体管对基极驱动电路要求的基础上，提出了一种能适应功率管参数的离散性和进行自调节的新型比例驱动电路，并分析了这种新型驱动电路的工作原理和设计方法。     

转镜式激光照排机中的锁相电路

激光照排机是一种光机电相结合的产品 ,是计算机—激光编辑排版系统中的关键输出设备 ,由它输出的胶片的质量直接影响着印刷质量的好坏。而激光照排机中的锁相电路又是激光照排机电路部分的关键 ,成功锁相是实现照排机各项同步的基础。本文对转镜式激光照排机中的一种锁相电路进行讨论     

一种用于无刷直流电机控制系统的MOSFET栅极驱动电路

介绍了一种用于无刷直流电动机控制系统的MOSFET栅极驱动电路,该电路完全利用分立元件.具有结构简单、安全可靠和实用性强等特点,该电路采用自举法驱动高压侧开关MOSFET,设置了死区时间以避免桥臂导通.并利用缓冲电阻减小振荡,通过设置合适的门极驱动电压减少了损耗,使电路效率得到了提高.