高阶表面结构刚挠结合印制板制作技术

高阶表面结构刚挠结合印制电路板集合了混压设计,不对称设计等特点,且挠性板在外层,导致开窗处高度差较大,这一特点给制作增添了较大难度.本文选取此类典型刚挠结合板产品,分享部分关键制作技术.     

刚挠结合边缘最小间距与挠折性的研究

目前暂无相关测试方法或测试标准运用于成品刚挠结合板挠性区耐折性测试,传统的MIT测试法只能针对特定图形挠性板进行耐折性测试,成品刚挠结合板的耐折性无法保证,不能完全满足不同客户在不同环境下(静态挠曲、动态挠曲)的使用要求。本文根据MIT测试原理,研究挠性板材料类型、刚挠结合板台阶高度、挠性区间距、挠性板层数结构等因素与刚挠结合板耐折性的关系,结果表明无胶挠性板材料耐折性明显优于有胶挠性板材料,刚挠结合板挠性区搭配一定的台阶高度、间距、层数结构,可以满足客户对于刚挠结合边缘最小间距的设计要求,并保证刚挠结合板的耐折性能。     

挠性板部分埋入制作刚挠结合板

介绍了一种刚挠结合板制作新技术,只在需要弯折的部位埋入挠性板,通过挠性板使各刚性板之间实现互连。详细分析了设计与材料对刚挠结合板的影响,研究了预压合保护膜、挠性板埋入层压等关键工艺,给出了工艺难点的具体解决办法。结果表明,该技术提高了挠性板材的使用率,简化了挠性板及刚挠结合板加工工艺,使刚挠结合板成品率提高至少8%。     

刚-挠印制电路板制造工艺

刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术．由于能够满足三维组装的技术要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同，本文重点叙述刚-挠印制板特殊工艺要求的制造工序。     

文献摘要(216)

你需要知道什么是新的印制电路板制造技术New PCB Fab Technology一What You Need to Know印制电路板是所有现代电子产品的基本组成部分。当前,刚性PCB层数越来越多;挠性PCB应用扩大;刚挠结合板在移动设备大量使用;HDI板被推广;高速与高频板需要专用材料;高热板应用金属或陶瓷材料起到散热作用。用于PCB的基材,从酚醛纸板(FR-2)、环氧玻璃布板(FR-4)、聚酰亚胺(PI),到聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醯(PPE)、液晶聚合物(LCP)等。要知道,PCB还有更多变化,如3D打印多层PCB等,技术发展从不停步。     

印制电路词汇（21）

1186 rigid single-sided printed board:刚性单面印制板 仅使用刚性基材的单面印制电路板或单面印制线路板。1187 rigid-flux double-sided printed board:刚挠双面印制板 既有刚性基材又有挠性基材组合的双面印制电路板或双面印制线路板。     

2014年印制电路新技术综观

根据相关文献资料,汇集2014年中印制电路技术发展热点,包括HDI板、挠性板与刚挠结合板、IC载板、导热板、埋置元件板、印制电子等多方面,综观在过去一年的印制电路技术发展趋向.     

满足应用要求的挠性电路材料——挠性电路迎接由蜂窝电话到相邻电子应用领域提出的挑战

近年来挠性电路在电讯、计算机和汽车电子领域的应用逐步扩大,挠性电路已经发展到在精细电路和三维立体电路应用中代替刚性电路板和模塑电路板。对既要求刚性,又要求柔性的应用,刚-挠技术将刚性印制板和柔性印制板结合在一起。目前,挠性层合结构和刚-挠层合结构均在使用,本文仅介绍挠性结构。挠性电路中使用的材料有介质膜(dielectricfilms)、粘接剂和导体(见图1)。介质膜构成电路的基础层,粘接剂把铜箔粘结到介质材料上,在多层设计中,内层相互粘结在一起。介质膜也用作保护涂层(Protective coating),使电路免受灰尘和湿气影响;在挠曲过程中能降低应力。铜箔提供了导电层。在某些挠性电路中,铝或不锈钢加强板是     

带电磁屏蔽膜的刚挠结合印制板脱膜改善

高频高速挠性或刚挠结合印制电路板为抑制电磁干扰和减少信号传输损耗,在板面贴合电磁屏蔽膜.目前按传统工艺加工,刚挠结合印制板压合后出现电磁屏蔽膜掉膜而致品质不良,无法满足品质需求.本文通过对电磁屏蔽膜使用多种方案进行研究,有效地改善电磁屏蔽膜在制作过程中出现掉膜问题,为后续带电磁屏蔽膜刚挠结合印制板提供加工技术基础.     

1＋1〉2，高密互连刚挠结合板生产的创新合作模式

简述国内目前高密互联刚挠结合板（High Density Interconnection Rigid-Flex）的发展慨况,推荐由刚性板及挠性板厂商合作生产HDI刚挠结合板的新模式。     

印制板技术的最近动向简

概述了最近的PcB技术动向，包括PcB的高密度化趋势，PcB的电气特性，PcB的构造和工艺以及积层法中的技术开发。     

两面异色阻焊工艺制作技术浅谈概述

随着电子信息产业的快速发展,而印制电路板作为电子产品的核心部件之一,不但在功能方面要求电路密度的极大化及结构精巧化,而且对产品的及外观设计要求也在不断更新与升级。针对印制电路板两面异色的阻焊特殊工艺要求板阻焊制作流程及方式进行探讨。     

无卤素型挠性印制电路板材料

在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。     

亚洲印制电路板业的现状与发展

近年来，电子工业技术的飞跃进步，促进了亚洲印制电路板业的巨大发展，当前亚洲已成为世界最大的印制电路板生产地区。文章综述了亚洲（特别是日本、中国台湾地区、韩国、新加坡、马来西亚）的印制电路板业在生产、技术、市场等方面的现状与发展。     

军用印制板标准体系建设研究

军用印制板标准是保证军用电子装备高质量交付和高可靠应用的基石.文章基于印制板国际先进标准和国内相关标准的深入研究,分析了军用印制板标准体系的现状,探讨了军用印制板标准体系存在的突出问题,并为进一步的标准体系建设提出了思路和方向.     

第十三届世界电子电路大会之技术热点

从第十三届世界电子电路大会论文汇集中归纳出一些印制电路技术热点,有基板材料、钻孔工艺、表面涂饰、埋置元件板、金属基板等,以便了解世界印制电路技术的发展动向。     

助焊剂的正确使用和免清洗技术要点

在印制电路板制作中离不开焊锡等焊接工艺,它对印制电路板最终的质量影响极大。为保证焊接工艺的顺利进行,在操作中通常要使用助焊剂。文章主要探讨助焊剂的正确选用和对助焊剂使用中残留物的处理技术,即免清洗技术的操作要点。     

航天用刚挠印制板可靠性研究

通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量,从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试验、加严热冲击试验、焊接后高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器产品,并给出航天用刚挠印制板具体的材料、生产工艺及关键工艺参数建议。     

刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析

为适应电子产品的发展,刚挠印制板的应用范围越来越大,用户对刚挠板性能的要求越来越高.概述了刚挠印制板镀覆孔孔壁发生开裂的原因,从基材、钻孔、孔金属化前处理和化学镀铜等角度分析并解决镀覆孔开裂问题.     

厚铜箔印制板尺寸稳定性研究

伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格。众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的热膨胀系数量一直是影响其品质的重要因素,本文正是着眼于信息产业高科技、高精度的要求,通过对厚铜箔板的工艺流程、材料本身特点、设计三个因素来试验找出厚铜箔印制板系数补偿的重点考虑因素,同时对热膨胀系数量进行统计分析,从而保证厚铜板涨缩控制在范围之内,达到客户的要求。