高阶表面结构刚挠结合印制板制作技术

高阶表面结构刚挠结合印制电路板集合了混压设计,不对称设计等特点,且挠性板在外层,导致开窗处高度差较大,这一特点给制作增添了较大难度。本文选取此类典型刚挠结合板产品,分享部分关键制作技术。     

HDI激光盲孔定位方法的研究

HDI(高密度互联)产品的发展已经进入了规模化的生产进程,但是HDI产品的制作工艺改进仍然是PCB业者不断讨论和极力推进的工作。作为HDI产品制作中的重要一环,激光盲孔钻孔的对位系统也是人们讨论的热点,无论是激光钻机供应商还是曝光机供应商,还有PCB制作的工程师,对此问题的探讨从来就没有停止过。本文就激光盲孔的开窗,激光钻孔靶位的选择以及实现的方法提出一些个人见解。     

PCB制造过程中常见的灰尘消除方法

介绍了PCB制造过程中常见的灰尘种类,列举了几种灰尘的消除方法,特别是无尘车间内灰尘的消除方法。     

PCB企业筹建CNAS认可实验室中的关键要素

CNAS实验室是“国际实验室认可合作组织（ILAC）“的成员之一，也是中国目前唯一的认可机构。申请CNAS认可实验室已成为企业实验室适应市场竞争及满足客户需求的必经之路。本文分别从管理及技术两方面分析PCB企业筹建CNAS认可实验室过程中的关键注意事项，以供同行参考。     

PCB企业成功实施ERP要素研究

PCB行业对于员工的学习力、问题处理能力、动手能力、从业经验都有着很高的要求,而目前大专院校并未开设与PCB研发、生产直接相对应的专业,电子电路专业只涉及到非常少的PCB知识。以上现状导致招聘专业人才难度加大,高精尖的PCB专业人才成为稀缺物种,企业应认识到这一问题,早作计划,为长远考虑,找人才不如培养人才。     

解析刚挠结合板的窗口制作技术

软硬结合板先期主要应用于宇航和军工产品,后来发展到医疗、工控和高端消费类电子产品。刚挠结合板最为重要的是软硬结合板的窗口制作技术。本文根据软硬结合板的产品叠构,解析软硬结合板的窗口制作技术。主要介绍:通窗制作法、铜箔蚀刻法、填充法、正反控深法、激光切割法。     

印制板静电喷涂工艺问题分析和改善

主要介绍了阻焊工序静电喷涂隧道炉机的工作原理,通过微观和宏观分析,针对静电喷涂聚油、线路发黄问题提出了一套改善方案,并给出了可以扩展使用的现场管理方法。     

复合型低介电常数聚酰亚胺复合材料研究进展

聚酰亚胺具有优异的力学性能及耐热性,一直是微电子产业的重要电介质材料之一。近年来,随着微电子行业的发展和5G通讯技术的兴起,从能耗要求到信号接收等方面都对降低聚酰亚胺的介电常数和介电损耗提出更高的要求。如何在保留聚酰亚胺优异性能的同时尽可能降低其介电常数与损耗是目前亟需解决的问题。本文综述了近年来多孔聚酰亚胺和聚合物填料、无机纳米填料复合改性聚酰亚胺等复合型低介电聚酰亚胺的研究及应用进展,探讨了如何在降低聚酰亚胺介电常数的同时保持其他性能,并对其发展进行了展望,为新型复合型低介电聚酰亚胺材料的设计与制备提供新思路。     

印制电路板企业获中国专利奖情况分析

我国“十四五”规划中明确提出保护高价值专利，激励高价值的产出。在2035年远景目标纲要中更是将“每万人口高价值发明专利拥有量”作为经济社会发展指标，2025年预期目标为每万人12件高价值发明专利。本文基于数据挖掘技术和专利情报分析手段，以印制电路板企业荣获中国专利奖的历届专利为研究对象，从专利技术领域、专利技术功效、专利维护时长、专利权利要求等角度进行共性分析，并据此提出印制电路板企业申报中国专利奖的建议。     

3D激光显微镜在PCB表面粗糙度研究中的应用

文章应用LEXTOLS4000激光扫描共聚焦显微镜对印制电路板芯板表面粗糙度进行测量,论述了PCB表面粗糙度测量方法及研究现状,并对其未来的研究发展方向进行了展望,以期进一步推动理论和应用研究的工作。