北美半导体设备制造商2011年7月订单出货比为0．86

国际半导体设备与材料协会（SEMI）于8月18日公布的7月份订单出货比报告显示,2011年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13．0亿美元,订单出货比为0．86。0．86意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：86。     

北美半导体设备制造商2013年1月订单出货比为1．14

国际半导体设备与材料协会（SEMI）于02月21日公布的2013年1月份订单出货比报告显示，2013年1月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为10．9亿美元，订单出货比为1．14。1．14意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为114：100。     

北美半导体设备制造商2012年4月订单出货比为1.10

国际半导体设备与材料协会(SEMI)在日前公布的四月份订单出货比报告显示,2012年4月份北美半导体设备制造商接获订单的出货比为1.10。1.10意味着当月新增订单总金额与当月设备出货总金额的比值为110:100。     

2011年10月北美半导体设备B/B值为0.74

根据SEMI最新Book-to—Bill订单出货报告．2011年10月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9．394亿美元,B／B值（Book-to-BillRatio,订单出货比）为0．74。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获74美元的订单。     

2011年9月北美半导体设备B/B值为0.75

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告．2011年9,9份北美半导体设备制造商平均订单金额为9．848亿美元,B／B值（Book-to-Bill Ratio．订单出货比）为0．75。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获75美元的订单。     

5月北美半导体设备订单额环比增长16％市场期待更明确回暖信号

SEMI目前公布了2009年5月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,5月份北美半导体设备制造商订单额为2．885亿美元,订单出货比为0．74。订单出货比为0．74意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值74美元的订单。     

5月北美半导体设备B／B值为0.74订单金额较上月增长16％

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book—to-Bill订单出货报告,2009年5月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2．885亿美元,B／B Ratio（Book-to—Bill Ratio．订单出货比）为0．74。     

2011年8月北美半导体设备B/B值为0.8

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.8亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.8。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获80美元的订单。     

北美半导体设备7月订单出货比为0．83

SEMI日前公布了2008年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为9．05亿美元,订单出货比为0．83。订单出货比为0．83意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。     

SEMI：4月北美半导体设备商订单保持低位

SEMI日前公布了2009年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,4月份北美半导体设备制造商订单额为2．53亿美元,订单出货比为0．65。订单出货比为O．65意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值65美元的订单。     

北美半导体设备市场2008年7月份订单出货比为0．83

SEMI消息,SEMI日前公布了2008年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按3个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为9．05亿美元,订单出货比为0．83。该出货比意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。     

2011年2月北美半导体设备B／B值为0.87

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告．2011年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15．8亿美元．B／B值（Book-to—Bill Ratio,订单出货比）为0．87。订单出货比（Book—to—Bill Ratio）为0．87,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元．接获87美元的订单。     

北美半导体设备订单出货比首次下降

行业组织国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前表示，7月北美半导体制造设备厂商的订单出货比下降，这是10个月以来的首次下跌。SEMI表示，7月订单出货比为1．06，低于6月的1．14。订单出货比为1．06，意味着当月每出货100美元的产品，同时接获106美元的订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备厂商全球订单额与出货额的3个月平均值之比。     

二月北美半导体设备B／B值为0.48

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年2月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2．635亿美元．B／BRatio（Book-to-BiIlRatio,订单出货比）为0．48。     

2011年6月北美半导体设备B／B值为0.94

根据SEMI 最新Book—to—BiII订单出货报告,2011年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15．54亿美元．B／B值（Book-to—BiII Ratio．订单出货比）为0．94。代表半导体设备业者3个月平均出货100美元．接获94美元的订单。     

一月北美半导体设备B／B值为0.48创新低

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年1月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2．856亿美元,B／BRatio（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0．48。     

2011年10月北美半导体设备B/N值为0.74

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年10月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9.394亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.74.代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获74美元的订单.该报告指出,北美半导体设备厂商2011年10月份全球接获订单预估金额为9.394亿美元,较9月修正后的9.265亿美元上升1.4％,和去年同期的15,9乙美元相比则减少41.1％.而在出货表现部分,2011年10月份的出货金额为12.7亿美元,较9月份最终的13.1亿美元下跌3.6％,然而比去年同期的16.2亿美元下降22％.     

十二月北美半导体设备B／B值为0.93

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book—to-Bill订单出货报告,2008年12月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为6．687亿美元，B／B Ratio（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为0．93。     

北美半导体设备制造商2011年9月订单出货比为0．75

国际半导体设备材料协会（SEMI）日前公布，2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9．848亿美元，订单出货比（Book—to—Billratio）初估为0．75，为连续第12个月低于1；0．75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。     

3月北美半导体设备B／B值为0·61

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book—to—Bill订单出货报告,2009年3月份美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2．789亿美元,B／BRatio（Book—to—Bill Ratio订单出货比）为0．61。