2011年2月北美半导体设备B／B值为0.87

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告．2011年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15．8亿美元．B／B值（Book-to—Bill Ratio,订单出货比）为0．87。订单出货比（Book—to—Bill Ratio）为0．87,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元．接获87美元的订单。     

4月北美半导体设备B/B值为1.13

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book—to—Bill订单出货报告．2010年4月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为14．4亿美元,B／B值（Book-to-BillRatio．订单出货比）为1．13。     

5月北美半导体设备B／B值为0.74订单金额较上月增长16％

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book—to-Bill订单出货报告,2009年5月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2．885亿美元,B／B Ratio（Book-to—Bill Ratio．订单出货比）为0．74。     

2011年6月北美半导体设备B／B值为0.94

根据SEMI 最新Book—to—BiII订单出货报告,2011年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15．54亿美元．B／B值（Book-to—BiII Ratio．订单出货比）为0．94。代表半导体设备业者3个月平均出货100美元．接获94美元的订单。     

3月北美半导体设备B／B值为1.19

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告．2010年3月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为12．9亿美元．B／B值（Book—to-Bill Ratio,订单出货比）为1．19。     

十二月北美半导体设备B／B值为0.93

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book—to-Bill订单出货报告,2008年12月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为6．687亿美元，B／B Ratio（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为0．93。     

2011年10月北美半导体设备B/B值为0.74

根据SEMI最新Book-to—Bill订单出货报告．2011年10月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9．394亿美元,B／B值（Book-to-BillRatio,订单出货比）为0．74。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获74美元的订单。     

北美半导体设备制造商2011年9月订单出货比为0．75

国际半导体设备材料协会（SEMI）日前公布，2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9．848亿美元，订单出货比（Book—to—Billratio）初估为0．75，为连续第12个月低于1；0．75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。     

二月北美半导体设备B／B值为0.48

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年2月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2．635亿美元．B／BRatio（Book-to-BiIlRatio,订单出货比）为0．48。     

2011年9月北美半导体设备B/B值为0.75

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告．2011年9,9份北美半导体设备制造商平均订单金额为9．848亿美元,B／B值（Book-to-Bill Ratio．订单出货比）为0．75。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获75美元的订单。     

11月北美半导体设备B／B值为1.06

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年11月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为7．905亿美元,B／BRatio（Book-to-BillRatio．订单出货比）为1．06。     

一月北美半导体设备B／B值为0.48创新低

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年1月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2．856亿美元,B／BRatio（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0．48。     

10月北美半导体设备B/B值为0.98

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.9亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.98。订单出货比（Book-to-Bill Ratio）为0.98,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元,接获98美元的订单。该报告指出,     

7月北美半导体设备B／B值为1.06继2007年1月以来首次突破1

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年7月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为5．697亿美元,B／BRatio（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为1．06。     

北美1月半导体设备B／B值升至0．89

美国半导体交易组织（SEMI）表示,北美2008年1月半导体设备产业订单出货比（B／B值）为0．89。去年12月B／B值则修正为0．85。1月数字显示,芯片设备业者出货产品总值每达100美元,就接获89美元订单。     

2011年1月北美半导体设备B/B值为0.85

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年1月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.4亿美元,B/B值（Book-to-BillRatio,订单出货比）为0.85。订单出货比（Book-to-BillRatio）为0.85,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元,接获85美元的订单。     

6月北美半导体设备B/B值为0.77

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为3.234亿美元,B/BRatio（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.77。     

8月北美半导体设备B/B值为1.17

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年8月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为18.2亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）     

10月北美半导体设备B/B值为1.10

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为7.562亿美元,B/BRatio（Book-to-BillRatio,订单出货比）为1.10。     

2011年8月北美半导体设备B/B值为0.8

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.8亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.8。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获80美元的订单。