利用SoC平台设计并验证MPEG-4/JPEG骗解码IP

随着硅工艺在几何尺寸上的不断缩小,芯片的设计者事实上能将所有系统功能整合在单一芯片上.许多芯片制造商和设计者在面对客户对于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求时,认为SoC的高集成度是解决问题的万能药方.不幸的是,设计的生产力跟不上摩尔定律的速度.     

芯片设计的一次性成功

由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。     

编程器的选择及未来趋势

可编程的芯片大致可分为两大类,一是存储器芯片,另一类是可编程逻辑芯片,简称PLD(Programmeble Logic Device)。存储器芯片被编程进去的是设计者的程序与资料,如E(E)PROM、Serial PROM、Flash等,由于单片机内亦有E(E)PROM,因此也是属于存储器芯片的范畴。而PLD芯片被编程进去的是设计者的控制电路,通常这类IC在电路中起控制作用。因     

电源完整性与地弹噪声的高速PCB仿真

随着信号的沿变化速度越来越快,今天的高速数字电路板设计者所遇到的问题在几年前看来是不可想象的.对于小于1纳秒的信号沿变化,PCB板上电源层与地层间的电压在电路板的各处都不尽相同,从而影响到IC芯片的供电,导致芯片的逻辑错误.为了保证高速器件的正确动作,设计者应该消除这种电压的波动,保持低阻抗的电源分配路径.     

编程器的技术探讨：如何选择及未来趋势

可编程的芯片大致可分为两大类:一是存储器芯片,另一类是可编程逻辑芯片,简称PLD(Programmable Logic Device)。存储器芯片被编程进去的是设计者的程序与资料。如E(E)PROM、SerialPROM、Flash等,由于单片机内亦有E(E)PROM在其内,因此也是属于存储器芯片的范畴。而PLD芯片被编程进去的是设计者的控制电路,通常这类IC在电路中起控制作用。因此电子产品的设计初期,几乎无可避免的会使用到PLD。 一般而言,存储器芯片的种类较少,编程方式也较单纯,芯片厂商也都将编程方式详述于有关器件手册中,因此工程师们对存储器芯片的编程方式都不陌生。     

另类集成

正与使用SoC相比,用单独的晶粒或芯片来构建你的系统,也许是聪明的另类方式。SoC历史上曾代表电子业的最高境界,这是因为如果使用这些芯片,电子系统设计者就能把很多数字电路装到一小块区域中。但是,细线CMOS不适合用在模拟、电源和射频功能     

IBM公司的超密度双极芯片

IBM公司在纽约州的East Fishkill工厂生产出了一种高速、双极逻辑芯片,这是目前计算机工业所报导的一种密度最高的芯片。该芯片象征着芯片技术的一次突破。它包含了11000多个电路,密度相当于半导体工业中其它芯片的两倍以上。该芯片采用了四层金属布线,这在半导体工业上还是第一次,而一般都只用了两层或三层布线。由于采用四层金属布线,在相同的空间范围里,电路设计者能够塞进通常的两倍以上的电路。该芯片的设计和制造都是在IBM公司的East Fishkill半导体和封装工厂的现有生产线上进行的。     

片上系统芯片设计与静态时序分析

提出了一种考虑了布线延迟的片上系统设计流程,并运用一个新的、全芯片的、门级静态时序分析工具支持片上系统设计。实例设计表明,该设计方法能使设计者得到更能反映实际版图的延迟值,验证结果更完整、准确,从而大大加快芯片设计的周期。     

SOI技术应用前景广阔

由于芯片上绝缘体(SOI)技术同时具有砷化镓芯片及硅锗芯片的优点,因此,SOI技术在多种应用领域开始展露头角,并且,非常适合某些新兴市场,如256M6DRAM存储器及低功率的可携式系统等。 SOI有许多的特性,其中比较为人称道的是其不受辐射影响的特性、在高温环境下工作的能力及其超低功率需求等。然而,正如任何新兴科技一样,SOI的特点还未被设计者所接受。Soitec USA Inc总裁Andrew Wittkower表示     

深亚微米工艺下系统芯片低功耗技术

功耗问题将成为系统芯片发展的一个瓶颈.影响深亚微米工艺下系统芯片的功耗因素比较多,论文从不同的层次对功耗进行分析,找到影响电路功耗的主要因素.对系统芯片而言,其电路规模比较大,工作模式复杂、工作速度较高,因此全面降低芯片功耗是设计者在规划时就必须考虑的重要因素.文中以实际设计的系统芯片为例,从系统级、电路级、逻辑级等不...     

π/4-DQPSK差分解调器的数字化FPGA设计与实现

给出了采用FPGA设计芯片技术对QPSK解调器进行设计的实现方法。该方法可将解调器中原有的多种专用芯片的功能集成在一片大规模可编程逻辑器件FPGA上,从而实现了高度集成化和小型化。仿真结果表明,该方案具有突出的灵活性和高效性,可为设计者提供多种可自由选择的设计方法和工具。     

为小型化、强功能、低功耗而生的系统LSI

一、引言 随着集成化的不断发展,以往采用多块芯片在电路板上构成的系统的主要功能逐渐被集成到了一块芯片上。目前,人们已开始把这种所谓系统级芯片(System On Chip,SOC)LSI大量应用于各类设备,并可根据设备的大小设计开发相应尺寸的系统LSI。为了能够在较短的时间里开发出满足各种要求的系统LSI,系统设计者就必须通过所需内核(core)的加法运算来实现自己的设计目标(系统LSI仅仅是内核的集成化)。不需要花太多的     

TI推出USB集线器用电源管理器

德州仪器(TI)公司近日推出一系列功率管理器件,为4端口USB集线器提供了完整的功率管理方案。它在一个芯片上实现了4个基本的功能,将芯片的尺寸减少了20％。另外它还推出了单/双电流限制的MOSFET开关,设计者用它可以满足不同的电流要求。     

PCB、键合线和芯片联合仿真方法的研究

由于射频集成电路(RFIC)芯片在应用及板级测试过程中会出现各种寄生效应、分布效应,因此芯片性能极易受 到PCB、键合线以及外围元件的影响。并且,在传统的芯片设计软件中,这些不理想效应在芯片设计过程中是无法预知 的。基于以上原因,本文阐述了一种在测试前对芯片、键合线和片外电路及元器件进行联合仿真的方法,充分地模拟真 实测试和使用环境,这将大大方便验证过程,也为RFIC 的设计者提供便利。     

选择合适模型有助于内核芯片的设计

复杂的内核基芯片的设计,要求进行多级别的测试。而使用合适的验证模型,有助于设计者设计出符合技术要求的芯片。     

"东方之声"CD-E3 CD播放机

目前,市面上的CD播放 机虽然个少,但其中相 当一部分在数码电路上 并无特别的创意,它们大多按芯片厂提供的“标准”应用线路来设计,结果自然是大同小异。为了体现区别于其他机器的个性,这些CD机的设计者更多是在模拟输出电路部分和电源供应上下工夫,     

低功耗设计一揽子解决方案——不可或缺还是精益求精？

在过去几年里,半导体经历了数次改革.在极小的芯片内集成了越来越多的功能,变得越来越复杂.如今,设计者不得不既要获得最好的芯片性能,又要考虑功耗问题--这是当今65纳米及以下工艺高级设计面临的突出问题.     

用网络接口芯片PS2000实现智能化家电与Internet连接

文章介绍了一种新型的智能网络接口芯片PS2 0 0 0的结构和原理 ,应用它可以实现智能化家电与PC平台的网关接口 ,使智能化家电上因特网十分方便 ,设计者在设计这样的系统时无需熟知网络协议     

时钟树低功耗设计

功耗和性能是芯片设计中两项重要的指标,为了满足低功耗的芯片设计要求,IC设计者在芯片设计采用各种低功耗技术。本文提出一种基于寄存器状态的时钟网络的构造方法,它以时钟树中网络节点的节点差异为参数建模,与常规方法相比,此算法可以有效降低门控信号的翻转次数,大幅降低时钟网络的功耗。     

扩频通信集成电路SC1128的应用

电力网是一个近乎天然、入户率绝对第一的物理网络。电力线作为一种通信传输介质,具有可变信号衰减、线路阻抗变化大、脉冲噪声以及等幅振荡波干扰等不利于数据传输的特性。SC1128芯片是由北京一家集成电路设计公司设计开发的,芯片的设计者充分考虑了电力网阻抗的不确定性、干扰的随机性和信号衰减大等特点,将芯片设计成一个对系统设计工程师来说是一个透明的通信芯片。载频Fc、