激光直接成像技术(Ⅰ)——直接成像的发展和技术优势

激光直接成像(LDI,Laser Direct Image)是直接利用 CAM 工作站输出的数据,驱动激光成像装置,在涂覆有光致抗蚀剂的 PCB 上进行图形成像,类似激光绘图机,所不同的是前者在 PCB 上成像,后者是在底片上成像。LDI 是典型的非接触(non-contact)式成像技术。另外,值得注意的是,目前有一种在特殊底片或玻璃上进行直接绘图的技术,它不同于常规底片制造之处在于无须显影定影过程,有人也称之为直接成像,我们姑且称之为底片(或版图)     

直接成像技术在PCB中的应用

电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化,使电路板线路密度增加,从而对电路板的制作技术有了更高的要求,普通的接触爆光成像技术不能满足高密度电路的要求,激光直接成像(LDI)技术正迎合了精细线路的要求,而在PCB制作中得以应用。本文介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用等方面。     

直接成像技术在PCB中的应用

电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化，使电路板线路密度增加，从而对电路板的制作技术有了更高的要求，普通的接触曝光成像技术不能满足高密度电路的要求，激光直接成像（LDI）技术正迎合了精细线路的要求，而在PCB制作中得到应用。介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用。     

激光直接成像用阻焊剂

概述了激光直接戍像（LDI）用阻焊剂的开发,可以提高高密度PCB制造中阻焊剂的位置重合精度。     

激光直接成像技术(Ⅱ)——LDI的工艺及材料

激光直接成像(LDI)直接利用数据流、驱动设备在PCB上成像。一方面可以提高细导线制造精度和合格率,使多层PCB对位更加准确:另一方面缩短生产流程,加快周转速度,降低成本,对提高在当今PCB制造业中的竞争力有着重要地位,因而备受关注。通常,在PCB部门接收CAD数据后,可以装入LDI设备的计算机系统或其它CAM工作站上,在对数据进行常规CAM处理后,还要使之格栅化,以适应像素(pixel)阵列的成像方式,并与所用激光束匹配。图1为一典型激光成像设备原理图,从中可以看出数据与光束的关系。光束与平台都在各自方向上移动,激光是连续发射的,但不全打在PCB上,而是通过     

提升PCB性能的激光直接成像技术

许多己经颁布的“标准”设计规范可能会随着电路板功能的增加而发生改变,通过激光直接成像（LDI）技术可以使得处于高端的PCB组件的成本降低。LDI不仅是一种制造微细引线和很多小尺寸产品的工具。在PCB的制造生产中,它是唯一有能力对在PCB的制造生产中的每一幅图片进行单独登记记录和按比例排列的。     

激光直接成像技术（IV）——光致抗蚀剂的LDI

3 光致抗蚀剂的LDI 在上期第2.1节中已指出,目前世界上出现的三种类型的LDI技术(参见图5所示)。在本节中仅介绍和描述最早出现并经改进与完善的LDI技术。即LDI的光致抗蚀剂和涂覆于在制板(Panel)上的LDI工艺技术。 3.1 LDI的光致抗蚀剂     

激光刻板技术——激光直接成像的新发展

激光直接成像(LDI)技术由于具有诸多的优越性,已经引起了越来越多的关注,有的已经在高密度 PCB 的制造上取得成功的经验。激光直接成像技术本身也在不断发展,今天我们将要介绍的激光刻板(Laser Structuring)技术就是成功的范例。1 工艺流程通常的制板工艺都要用到有机抗蚀剂作为图形转移的介质,传统的激光直接成像也不例外,而且为了保证一定的效率,要采用特殊的干     

文献与摘要

激光直接成像和装置的变革Laser Direct Imaging and Structuring:An Update 印制板的线条与间距越来越小,50/50mm甚至25/25mm的板子在增多,为了满足更细线条与间距的要求,需要投入激光直接成像(LDI)。本文介绍了在世界范围应用LDI的分布比例,欧洲最多;世界上主要的LDI设备制造商及其所占市场份额,最大的Orbotech占一半多,还介绍了YAG UV激光和准分子激光的工作原理及性能特点,采用LDI的成本比较等。(By Christophe Vaucher等Circuitree 2002/8 共3页)     

基于LDI技术的微波印制电路板工艺

针对传统微波印制电路制造中面临的对位和图形精度困难,分析了应用LDI(Laser Direct Imaging,激光直接成像)技术的技术优势.同时对LDI技术的关键特性进行了验证,表明LDI技术可提升微波印制电路产品技术水平、提升生产柔性并降低成本.     

激光直接成像技术（V）—化学镀Sn和直接覆铜板上的LDI

4 在化学镀锡上的LDI 这是指经制备的在制板铜箔上涂覆上一层厚度为0.8/μm的锡箔,接着通过UV激光蚀去不需要的锡镀(涂)层及其底下的铜箔厚度3～5μm所形成的图形,最后以锡层为抗蚀剂进行碱性蚀刻(如常规的碱性CuCl_2蚀刻液),便可得到所期望的精细导体图形。     

激光直接成像技术(Ⅴ)--化学镀Sn和直接覆铜板上的LDI

4 在化学镀锡上的LDI 这是指经制备的在制板铜箔上涂覆上一层厚度为0.8μm的锡箔,接着通过UV激光蚀去不需要的锡镀(涂)层及其底下的铜箔厚度3～5μm所形成的图形,最后以锡层为抗蚀剂进行碱性蚀刻(如常规的碱性CuCl2蚀刻液),便可得到所期望的精细导体图形.     

奥宝科技启动PCB业界客户增值服务

全球知名高科技仪器供应商奥宝科技(NASDAQ:ORBK)近日宣布:为向用户提供更优质的增值服务与实时技术支持,自2006年起将陆续启动在中国大陆的客户服务中心与台湾激光直接成像(LDI)展示中心。新开幕的LDI展示中心结合最先进的技术与设备,利用实地参观方式,令客户直接感受到最新技术的实际应用与设立生产环境的规划。此外,奥宝科技在中国大陆成立的客户服务中心,透过统一管理与在线实时的电话服务系统,协助客户实时处理机器设备在使用上的任何难题,提高工作效率。近几年来,功能强大的影像直接成像(LDI)技术,开始引起电子行业专业人士的…     

用于PCB、HDI、IC载板的高精度多光束激光动态LDI技术

随着智能手机和掌上电脑等超薄、超精细电子产品的大量问世,并为用户广泛接受,其电子产品的小型化、高密度化已成为必然。这些新型电子产品的出现驱动了PCB、HDI和IC载板向更高精度方向发展。据Prismark预测到2014年其线宽L/S精度将会小于10μm/10μm。这使得传统的DMD直接成像式LDI设备将会面临着精度、速度等性能上难以满足高精度的实际需求。阐述了一种新型的用于线宽L/S小于10μm/10μm高精度、高速量产型多光束激光动态LDI技术。该技术是采用了像空间调制器DMD微反射镜阵列对激光束进行图形调制,在成像光系统中增加了与DMD反射镜阵列对应的微透镜阵列图形处理系统,在保证曝光面积不变的前提下缩小了曝光点。其曝光光斑可小于3μm以下。其微透镜阵列采用了多层结构,具有远心光路、空间滤波功能,使曝光焦深可达几百微米到几毫米,提高了设备的实用性和稳定性。采用DMD多光束倾斜扫描技术,实现了更加精细及高密度的曝光图形。采用了阵列式多光引擎同步曝光实现高精度量产型LDI设备。     

LDI和喷印技术是解决“甚高密度”PCB的最佳出路

概要地说明＂甚高密度＂PCB遇到了精细图形和对位度的挑战,而采用激光直接成像（LDI）和喷印技术可以顺利地解决这些问题,并有利于环境保护、清洁生产和降低成本。     

激光解吸电离飞行时间质谱计的谱峰定标

研制了一套飞行时间质谱计（TOF）,能够同时或分别在电子碰撞电离（EBI）和激光解吸电离（LDI）两种机制下工作。利用EBI模式下得到的真空残气质谱图,对LDI模式下得到的TOF质谱峰进行了定标。通过在作为LDI靶材的金属基底表面添加碱金属卤化物的实验,证实了这种定标方法的可行性。     

用于PCB蚀刻线路的数字喷墨打印技术

文章概述了用于PCB蚀刻线路中数字喷墨打印技术的原理和优点。在PCB的图形转移中,数字喷墨打印技术具有加工工序少、周期短和成本低的特点,它将和激光直接成像（LDI）一样成为PCB工业生产的重要方法。     

文献与摘要(114)

直接数字成像的最新进展Update on Direct Digital Imaging激光直接成像(LDI)有近10年历史,近来直接数字成像(DDI)倍受关注,是因为该技术有了很大提高和实用化。文章叙述了DDI近来发展和受PCB制造业欢迎的原因。     

文献与摘要(122)

喷墨打印抗蚀图形—一项实在的方法Inkjet Imaging of Etch Resist–A Real World Solution喷墨打印是项复合技术,在印制板制造中不仅能用于简单的文字图形印制,也应能用于复杂线路图形印制,这与激光绘图和LDI印制精细线路同样的原理。文     

国内激光直接成像（LDI）技术发展和市场状况

全球激光直接成像装备技术到现在已经发展了超过三十年。但在国内,应用于PCB工业化大规模生产的装备还处于市场空白状态。在本文中,作者将分析这些激光直接成像装备的技术发展现状和市场方向。