直接成像技术在PCB中的应用

电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化，使电路板线路密度增加，从而对电路板的制作技术有了更高的要求，普通的接触曝光成像技术不能满足高密度电路的要求，激光直接成像（LDI）技术正迎合了精细线路的要求，而在PCB制作中得到应用。介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用。     

提升PCB性能的激光直接成像技术

许多己经颁布的“标准”设计规范可能会随着电路板功能的增加而发生改变,通过激光直接成像（LDI）技术可以使得处于高端的PCB组件的成本降低。LDI不仅是一种制造微细引线和很多小尺寸产品的工具。在PCB的制造生产中,它是唯一有能力对在PCB的制造生产中的每一幅图片进行单独登记记录和按比例排列的。     

用于PCB蚀刻线路的数字喷墨打印技术

文章概述了用于PCB蚀刻线路中数字喷墨打印技术的原理和优点。在PCB的图形转移中,数字喷墨打印技术具有加工工序少、周期短和成本低的特点,它将和激光直接成像（LDI）一样成为PCB工业生产的重要方法。     

激光在印制电路板制造中应用的新进展

概述了目前印制电路板制造中激光在成像和钻孔的主要应用;重点介绍了利用激光直接成像技术进行的精细线路制作,在激光钻孔工艺中采用激光诱发进行直接电镀以及在AlN陶瓷基板上进行激光辅助活化制作线路和孔;并提出了今后的发展方向。     

新产品与新技术（90）

加成法从不可能成为可能 在今年初的2014IPC APEX EXPO展会上Transline Technology公司在现场演示了＂e Surface＂技术,此加成法制作PCB技术受到关注和获得了好评。e Surface是加成法技术,这可以改变许多电路板包括HDI板和高性能板的制造,使不可能变成可能。 该技术核心是开发了一种共价结合键溶液,比现行的减去法制作PCB减少了十几个步骤,主要的三个步骤：预清洗的赤裸基板浸入eSurface溶液，形成eSurface涂改，再清洗干燥；处理后基板曝光、显影（可LDI成像）；成像基板进入化学镀铜，得到线路图形。     

电路板干膜市场之隐忧

印刷电路板早期线路制作简单，传统光阻剂溶剂型油墨及网版印刷方式便足以应付，随着干膜光阻的引用，成为目前主要成像技术之一。目前干膜光阻的供应商主要有：长兴、日立化成、杜邦、南亚、长春、田其芳、华立及希普励等业者，以光阻剂应用市场来说，干膜仍是PCB制程主流。     

文献与摘要(114)

直接数字成像的最新进展Update on Direct Digital Imaging激光直接成像(LDI)有近10年历史,近来直接数字成像(DDI)倍受关注,是因为该技术有了很大提高和实用化。文章叙述了DDI近来发展和受PCB制造业欢迎的原因。     

高精密度平行光曝光机图形转移技术

随着电子产品高精度成像的需求,对印制电路板的设计与制造的要求也越来越高。这推动了PCB生产所需的曝光设备的研制。为此研发出平行光曝光设备是制作密集细线路的关键。文章介绍了平行曝光机工作原理,解析了高精密度平行光曝光机图形转移技术要点,如PCB粗糙度、贴膜、曝光、显影等。实验结果表明:可以从原来的0.127mm/0.127mm(5mil/5mil)线路能力提升到0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)能力,实现了向精细线路的大跨越,为制作高精密度线路板提供了强大的技术基础。     

超细线路整体解决方案

印制电路板工艺需求,伴随着信息、通讯及消费性电子等产品,对功能的提升及轻、薄、短、小的操作需求,在尺寸的限制条件下,电路板线路精细度依循技术发展蓝图逐年在提升。Manz亚智科技"超细线路整合解决方案"成功整合Manz自主研发的"垂直显影生产设备"与"超细线路蚀刻"以及KLEO公司提供的"激光直接成像系统CB20HVtwinstage",为成就生产高阶超细线路印刷电路板的主要利器。引进激光直接成像(LDI)技术后的Manz一站式服务,可大幅缩短75%PCB生产中的图像转移工艺流程,生产周期明显缩短,并且因为直接的数字化处理,给工艺带来了高精度和高灵活性,这对加快研发进度和提升竞争力有非常重要的意义。     

直接成像技术(Ⅲ)——直接成像设备

纵然激光直接成像技术有着常规图形转移方式所无法具备的优越性,但要让它在实际生产中发挥效力,LDI 设备成为人们关注的焦点。早期 LDI 设备的一些致命弱点大家还记忆尤新,随着激光技术,光学技术,计算机技术的迅猛发展,这些局限得以被超越。PCB 制造者再次对 LDI 设备提出新的要求: