封装有机硅材料在LED电子器件中的应用进展

主要从有机硅改性环氧树脂材料、有机硅树脂封装材料和改性有机硅封装材料三个方面综述了近几年有机硅材料在LED封装中的应用及其进展.对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结其优缺点,提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问题可能是今后这一课题的研究重点.     

高温硫化硅橡胶黄变浅析

硅橡胶是有机硅产品中数量最大的一类,是分子主链为Si-O-Si键无机结构、侧链为有机基团的一类兼具无机和有机性质的高分子材料。与普通有机橡胶相比,硅橡胶具备许多优异的特性,如耐热性、耐候性、电气绝缘性、化学稳定性及生理惰性等,在以电气,电子工业为代表,包括办公设备、汽车、食品、家庭用品,休闲用品等所有产业领域内发挥着重要     

耐高温有机硅弹性体材料的研究进展

耐高温有机硅弹性体材料是国防、航天航空、电子电气、交通运输等高科技领域不可缺少的材料.总结了耐高温有机硅弹性体材料的分子结构及其合成方法的新进展,同时综述了分子结构与高低温性能之间的关系,指出了今后耐高温有机硅弹性体材料的研究方向.脱氢偶合和脱RH缩合是合成这类材料的新的有效方法.     

高透紫外线高分子材料的研究进展EI北大核心CSCD

随着光学、生物、电子、军事等领域对材料的透紫外性要求越来越高,高透紫外高分子材料的应用范围也越来越广。文中综述了含氟聚酰亚胺、无定型含氟聚合物、丙烯酸酯类聚合物、环氧树脂类聚合物、有机硅聚合物等5种高透紫外线材料的制备方法,聚合物结构对紫外透过率的影响以及在光学行业,电子工业上的应用,并展望了高透紫外线高分子材料的研究方向和应用前景。     

高透紫外线高分子材料的研究进展

随着光学、生物、电子、军事等领域对材料的透紫外性要求越来越高,高透紫外高分子材料的应用范围也越来越广。文中综述了含氟聚酰亚胺、无定型含氟聚合物、丙烯酸酯类聚合物、环氧树脂类聚合物、有机硅聚合物等5种高透紫外线材料的制备方法,聚合物结构对紫外透过率的影响以及在光学行业,电子工业上的应用,并展望了高透紫外线高分子材料的研究方向和应用前景。     

国外有机硅生产和消耗概况

三十年代末期,美国康宁玻璃厂第一次成功地合成了有机硅树脂,这就是有机硅工业的开端。四十年来,有机硅工业陆续在世界各国兴起,发展迅速。至今,有机硅产品已成为新型高分子材料中的佼佼者之一,在各工业领域中得到了广泛的应用。     

有机硅材料在电子工业中的应用

前言高分子材料应用于电子工业已有相当长的历史。随着材料工业的发展,特别是高效多功能材料的研究和发展,使电子工业的面貌有了根本改变,使电子设备的可靠性、稳定性大大提高,能适应较差的操作条件,提高使用寿命。有机硅材料在电子工业的应用就是一个很好的例证。有机硅材料是四十年代发展起来的新型合成材料,由于它真有一系列优异特性,能在苛刻环境下工作,适应当前电子工业小型化、高精度、可靠性的要求,因此近年来,它的发展和在电子工业中的应用特别引人注目。     

高温有机硅涂料

有机硅具有优良的热稳定性和耐氧化性能,透紫外线,耐紫外线降解。有机硅树脂的耐高温和耐天候性能使其成为高温涂料的理想材料。未改性的有机硅树脂可与有机树脂混合,以降低成本或改善粘附力、耐腐蚀和固化性能。     

日本信越公司部份硅橡胶牌号、性能及用途

日本信越公司部份硅橡胶牌号、性能及用途一、前言硅橡胶的基本成分是聚有机硅氧烷生胶，该生胶同时具有无机材料、有机材料和高纯度白炭黑的性能。由于硅橡胶具有任何其它有机橡胶都不同时具有的多种优异性能，因此在几乎所有工业领域（包括电子电气、办公机械、汽车、建...     

国外有机硅产品应用概况

有机硅是一种新型的化工材料。五十年代,人们对它还很陌生,当时它的应用范围很小,仅在航空、尖端技术、军事技术部门作为特种材料使用。经过近二十多年的研究和开发,有机硅已成为一种几乎到处可用的工业材料。半无机的有机硅高分子材料,可根据不同要求制成能满足不同需要的各种产品。它们可以各种形式使     

有机硅弹性泡沫

在弹性材料中,有机硅弹性体具有无可匹敌的耐热、耐寒、耐化学品、耐臭氧、耐紫外辐射的全面耐久性。微孔型有机硅弹性体则适用于除了这些特性外还要求重量轻、缓冲性、隔音性或要求比实心弹性体大的可压缩性的用途。与有机弹性泡沫相比,有机硅泡沫能在长得多的时间、较苛刻的条件下提供优异性能。例如,有机硅泡沫可在-51～177℃温度范围保持弹性,而不会和某些有机泡沫胶一样因老化而变硬、破碎和褪色。因此,它们适合作要经受很大温度变化的零部件,例如汽车发动机室内的零部件和户外通信用零部件。它们的发烟量和毒性很小,对金属无腐蚀性,能抑制生物生长,可应用于与血液接触的用途。     

含氟聚酰亚胺的开发和应用

含氟聚酰亚胺的开发和应用赵育（化工部成都有机硅研究中心）聚酰亚胺有优越的耐热性、机械强度和电绝缘性，已用于电子工业领域，如作电子部件的层间绝缘材料、绝缘涂料等，在电子工业中占有重要位置，但是，通用聚酰亚胺仍有一些缺点，如难溶于有机溶剂、透光率低、明显...     

聚烯烃粘接的研究进展

聚烯烃是一类性能优良的通用塑料,广泛应用于包装工业、电子工业、建筑工业等领域,但聚烯烃材料难于粘接。在分析聚烯烃材料难粘原因的基础上,综述了聚烯烃表面处理技术及各种聚烯烃用胶黏剂。论述了等离子体处理、底漆促进剂等技术,同时讨论了氯化聚丙烯改性胶粘剂、热熔胶粘剂、SBS热塑性弹性体胶粘剂、丙烯酸酯类胶粘剂、有机硅密封胶粘剂。最后对今后聚烯烃粘结的发展趋势做了简要介绍。     

有机硅灌封材料的研究进展

本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展.     

LED有机硅封装材料的研究进展

有机硅封装材料具有较好的绝缘性能、耐候性能、耐紫外线性能及较高的透光率和折射率等,其固化时应力较小,不易发生黄变,可有效延长LED的使用寿命,是较为理想的LED封装材料。综述了有机硅改性环氧树脂类封装材料和有机硅类封装材料的研究进展,并展望了其未来的研究方向。     

先进材料-形状记忆材料

先进材料如形状记忆材料是目前正在兴起的新兴材料,它广泛地用于许多工业领域如航空、汽车、生物医学、化学传感器、建筑、电子、金属成形、信息存储及检索以及光学领域.     

发光二极管用封装材料的研究进展

发光二极管(LED)能将电能高效转化为光能,在照明领域的应用得到了迅速发展,对LED封装材料的要求也越来越高。普通环氧树脂在耐紫外辐射、耐热老化性能方面的缺陷限制了其作为封装材料的发展;有机硅的"杂化分子"结构使材料有稳定的光学性能、可调的力学性能和优异的整体性能,因此有机硅材料在LED封装领域发展前景广阔,吸引了越来越多科研人员的关注。另外,为满足不断发展的LED封装的要求,需要对有机硅进行改性。     

有机硅行业步入高速发展期

有机硅作为一种新型的高科技材料，具有显著的耐高低温、耐紫外线、抗老化、良好的绝缘性能、憎水性和生物相溶性等特点。经过５０多年工业化生产的高速发展，有机硅形成了硅油、硅树脂、硅橡胶、硅烷偶联剂和表面活性剂等多种类型和成千上万个品种（常用的产品多达４０００余种），被广泛应用于医疗卫生、电子电器、建筑、汽车、纺织、石化和日用化学品等国民经济领域，应用前景广阔，市场空间大。的份额，本世纪末粗甲基单体的生产能力已增加到２００万吨年以上（世界有机硅甲基单体生产能力见表１，美国、日本和西欧有机硅产品构成见表２…     

聚酰亚胺类聚合物合成及其在涂层中应用研究进展

随着科技的发展，涂层领域对高性能聚合物的兴趣和需求增加。聚酰亚胺类聚合物作为高分子金字塔顶端的材料，理应在涂层领域发挥作用。聚酰亚胺类高分子涂层由于其结构的特殊性，常常用作热防护层、防水耐湿层、耐辐射层等隔离层，在航空航天、电子、机械制造以及建筑等行业具有广泛的应用。本文介绍了聚酰亚胺类聚合物(PI,PAI,PEI)的合成方法，着重阐述了高性能聚合物(PI,PAI,PEI)近几年在涂层方面的研究与发展，最后对聚酰亚胺类高性能涂层材料现阶段面临的问题与挑战以及未来的发展方向提出了看法。     

电气和电子用贵金属材料的性能及应用动向

金、银等贵金属材料的应用范围不断在扩大,它除用作首饰和牙科材料外,近年来还广泛用于重化学工业、宇宙开发产业和电子工业等领域,成为技术革新所必需的重要