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<正> 一、引言 碳化硅具有优异的物理、化学稳定性,高的击穿电场和饱和电子迁移率等特性,因此被广泛用作温敏器件、集成电路表面钝化材料。 随着超大规模集成电路技术的发展,三元化合物薄膜的开发得到了重视,如氮氧化硅薄膜作为抗钠离子和抗潮湿的最后保护层,双层技术的中间层,已用于制造VLSI。氮碳化钛(TiC_xN_y)薄膜被用于保护涂层等。笔者在研究碳化硅、氮化硅薄膜的基础上,开展了碳氮化硅薄膜材料的研究。选择等离子增强化学汽相淀积(PECVD)方法制备碳化硅,碳氮化硅薄膜。 相似文献
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《电子工业专用设备》2005,34(6):81-81
北京有色金属研究总院(Grinm)、有研半导体材料股份有限公司(Gritek)张厥宗编著的《半导体材料硅单晶抛光片的加工技术》一书近期将由《化学工业出版社》出版。《半导体材料硅单晶抛光片的加工技术》在内容上采取由浅入深的方式,在介绍半导体硅及集成电路有关知识的同时,简单介绍半导体工业及国外、国内半导体材料硅(Si)单晶、抛光片技术的发展和动态外,结合能满足小于线宽0.130.10μm IC工艺用优质大直径硅(Si)单晶抛光片的加工技术进行全面、系统的概述。全书共分八章。第一章介绍半导体工业发展及动态和国外、国内硅(Si)单晶、抛光片… 相似文献
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据日刊《日经电子学》1980年第230期报道,日本的超大规模集成电路技术已开始全面公开,政府部门在1980年1月中旬公开了以前保密的国家和民间共同所有的及国家单独所有的超大规模集成电路特许。任何外国企业只要付出适当的费用即可买到这些特许。公开超大规模集成电路 相似文献
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《光机电信息》2003,(4)
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所教育与信息中心为本所制定科研和教育规划 ,翻译了 1 998年美国NRC编写和出版的HarnessingLight OpticsandOpticalEngineeringforthe 2 1stCentury《2 1世纪的光学与光学工程》一书 ( 1 6开本 ,2 0 0页 )现已印刷成册。全书共分七章 :第一章信息技术和远距离通信中的光学第二章保健、医疗与生命科学中的光学第三章光学探测、照明和能源第四章光学在国防中的应用第五章工业制造中的光学应用第六章光学元件与系统的制造第七章光学研究与教育附全书参考文献该书详细地阐述了光学和技术各领域的发展… 相似文献
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电子技术课与科研实践结合紧密,应用广泛,发展迅速。下面谈谈我们在试行电子技术课程“基本教学要求”的认识体会。一、《电子技术基础》课程面临的新任务《电子技术基础》课程自五十年代开设至今,其内容与体系经厉过几次大的修改。变化的主要原因是由于电子器件的发展。如果说真空电子管算作第一代器件,则经过半导体分立元件、中小规模集成电路、大规模集成电路,以至今日的超大规模集成电路(VLSI),可算作第五代器件。此课程的体系每一次修订,都是为适应电子器件的相应发展阶段。 相似文献
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本书系统阐述红外辐射的产生、传输、接收和处理的整个过程,重点是讨论与红外系统工程设计有关的光学问题。全书近八十万字,共分八章:第一章,红外辐射及其探测;第二章,大气传输;第三章,光学薄膜和光学材料;第四章,光学计算;第五章,光学系统;第六章,传递函数;第七章,辐射调制;第八章,系统设计。 相似文献
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等离子增强化学汽相淀积(PECVD)技术,已被广泛地应用于大规模集成电路的制作工艺中.等离子反应的最主要优点是其反应温度可远低于热反应和LPCVD反应发生的温度下进行.这一特点对于集成电路芯片的全钝化,浅结器件的制作,以及多层布线间的隔离提供了方便.用PECVD技术生长的氮化硅 相似文献
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难熔金属和金属硅化物已用于制作超大规模集成电路的接触和互连。硅衬底上的难熔金属的接触电阻率现已可作到低至~10~(-7)Ω·cm~2。采用难熔金属,各种VLSI工艺过程中产生的MOS氧化物陷阱就可用高温退火(≥550℃)予以消除。随着超大规模集成电路的器件继续按比例缩小,寄生电阻对于提高器件性能来说就会是一个主要限制。在MOS器件中,难熔金属硅化物可用来减小源漏电阻和栅电阻。如果栅材料采用纯的硅化物(并非多晶硅难熔金属硅化物),还可以提高CMOS的性能。本文讨论有关使用难熔金属和金属硅化物来提高超大规模集成电路器件性能的一些最新进展。 相似文献
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《电子世界》2002,(7)
<正> 《SystemView系统设计及仿真入门与应用(含光盘)》李东生等编著。出版日期:2002年3月,266页。邮购价:39.00元。System View软件是目前国内较流行的一个动态系统设计、仿真和分析的可视化设计软件,作为开发电子系统的模拟和数字工具,它主要用于以下几个方面:信号处理、通信和控制系统、DSP以及线性和非线性系统等。本书通过大量实例介绍了System View软件的使用方法,系统设计和仿真技术,详细地讲解了在System View环境下使用C语言编程及使用特殊功能库的方法。本书适合于通信电子类高校的师生,也适用于专业培训班和工程技术人员。 《VHDL数字系统设计与高层次综合》林敏等编著。出版日期:2002年1月,391页。邮购价:40.00元。本书全面、系统地介绍了国际标准的硬件描述语言VHDL以及VHDL在现代集成电路设计中的应用,对VHDL和基于VHDL的集成电路设计中的有关问题进行了深入细致的讲解,并结合理论分析了大量实例,使本书兼具知识性和实用性。全书内容共分8章。第1、2、3章介绍了集成电路设计中的基本 相似文献
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《电子世界》2002,(4)
<正> 《家用电器产品维修工(初级)》出版日期:2002年4月,邮购价:41.00元。本书为初级家用电器产品维修工的职业技能鉴定教材,其内容按照《家用电器产品维修工国家职业标准》的规定编写。全书共分16章,包括电工学、电子技术、制冷技术的基础知识,常用仪表和工具,以及电冰箱与电冰柜、空调器、洗衣机、小型家用电器的基本结构、工作原理、安装、使用、常见故障及其检修。本书不仅适合作为职业技能鉴定教材,也可供中、高职教育教学和广大家电维修人员参考。 《家用电器产品维修工(中级)》出版日期:2002年4月,邮购价;41.00元。本书为中级家用电器产品维修工的职业技能鉴定教材,其内容按照《家用电器产品维修工国家职业标准》的规定编写的。全书共分13章,内容包括:电工学基础、电子技术基础、制冷技术基础、常用仪器仪表、电冰箱与电冰柜、空调器的制冷系统与控制系统及部件、空调器的维修、全自动洗衣机、小型家用电器、维修服务知识等。附录部分编入了国家职业技能鉴定试题简 相似文献
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国防工业出版社出版的《通信原理》(1984年6月第二版)一书是由西北电讯工程学院樊昌信等在统编教材《通信原理》(第一版)的教学实践基础上修编而成的。全书共有十三章,大体分为四部分:第一部分有五章,主要介绍确定信号分析、随机信号分析、信道与噪声等通信基础知识及模拟通信系统;第二部分有四章,主要介绍数字基带传输系统、数字调制系统、模拟信号的数字传输、数字信号的最佳接收等数字通信技术及模拟信号数字化的基本原理;第三部分有三章,主要介绍同步、差错控制编码、伪随机序列等保证或提高数字通信系统性能的基本技术。第四部分仅一章,扼要介绍信息论的一些基本概念。 相似文献