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相似文献
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1.
采用光学金相显微镜、电子式万能试验机及动态机械分析仪(DMA),研究了固溶处理温度(TH)和固溶处理时间(tH)对挤压态Mg-0.6Zr-0.5Y合金显微组织、力学和阻尼性能的影响.结果表明:合金在固溶处理过程中发生静态再结晶,并随固溶处理温度升高,合金晶粒长大,与挤压态相比力学性能降低而阻尼性能提高;400℃固溶处理时,随保温时间延长,合金阻尼性能提高,但保温时间继续延长到8h时,在晶界交叉处出现细小晶粒,使合金力学性能提高而阻尼性能下降.固溶处理工艺对合金阻尼性能的影响规律可用G-L理论来解释.  相似文献   

2.
路言  高佩 《金属热处理》2020,45(2):7-10
研究了不同的热处理工艺对C-276合金冷轧无缝管晶粒长大行为的影响。结果表明:在同一保温时间下,随热处理温度的升高,C-276合金的晶粒尺寸逐渐增大,且不同保温时间下的晶粒长大趋势相同。当热处理温度为1040~1080 ℃时,晶粒长大较快;在1080~1160 ℃时放缓;在1160~1200 ℃时又加快。在1040~1200 ℃下保温10 min后C-276合金的晶界迁移表观激活能为313.77 kJ/mol。当热处理温度为1040~1080 ℃时,随保温时间的延长晶粒长大较为缓慢;温度为1120~1160 ℃时,当保温时间在10 min内,晶粒长大较快,当保温时间大于10 min后晶粒长大减慢;温度升高到1200 ℃时,随保温时间的延长晶粒长大趋势较为平缓。热处理温度在1040~1200 ℃范围内,随温度的升高,C-276合金的晶粒长大动力学时间指数η先增大后减小。  相似文献   

3.
以超高转速等离子旋转电极法(SS-PREP法)制备的高球形度Inconel 718高温合金粉末为原料,采用热等静压(HIP)工艺制备了Inconel 718粉末高温合金,重点研究了热处理制度对合金组织和力学性能的影响。实验结果表明:采用SS-PREP法制得的Inconel 718高温合金粉末粒度分布均匀,球形度良好,具有优异的HIP工艺性能;随着固溶温度的提高,合金晶界逐渐变浅,说明晶界析出相数量逐渐减少。时效热处理后,沿晶界析出大量针状δ相,同时还有少量MC碳化物相。在1210℃、120MPa条件下保温保压4h的HIP工艺下,经1020℃固溶热处理后,合金室温抗拉强度可达1404MPa;经980℃固溶处理后,合金在650℃的高温抗拉强度为1153MPa,固溶处理温度为980℃的合金综合性能较好。  相似文献   

4.
研究了双级时效热处理工艺对AlSi7Mg合金组织与性能的影响。对试样进行535℃×10 h固溶处理、120℃不同保温时间预时效和不同温度终时效的双级时效工艺与传统热处理的对比试验。结果显示:合金的抗拉强度最高提升5%,伸长率最高提升20%。AlSi7Mg合金经过预时效处理后,有利于GP(Ⅰ)区形核数量的增加,终时效时形成更多细小弥散分布的稳定相(Mg_2Si),材料抗拉强度得到提升,晶界处均匀分布的共晶Si更加细小、圆整,有利于材料伸长率的提高。  相似文献   

5.
研究了2种典型的热处理工艺(1#, 600 ℃, 4 h AC;2#, 850 ℃, 1 h WQ + 550 ℃, 6 h AC)条件下Ti40合金的组织、室温拉伸性能、热稳定性能和蠕变性能.结果表明,2种工艺热处理后微观组织的差异主要在于晶界的影响,1#工艺热处理后合金保留锻造后的弯曲晶界,2#工艺热处理后微观组织的晶界清晰平直.对力学性能的测试结果表明,2种组织对室温拉伸性能影响不大.相对于平直晶界,弯曲晶界有较好的热稳定性能和较低温度的蠕变性能,而平直晶界高温蠕变性能好.  相似文献   

6.
试验研究了固溶温度、保温时间、淬火转移时间、冷却水温及自然时效对Al-4.0Cu-2.0Mg铝合金型材组织和性能的影响,确定了合理的热处理工艺制度。结果表明,固溶温度为(500±5)℃、保温时间在15 min~30 min为适宜;淬火转移时间在15 s以内,冷却水温控制在20℃以内时,合金无晶间腐蚀倾向;自然时效时间大于4 d(96 h)时,该合金型材性能趋于稳定。  相似文献   

7.
通过改变固溶热处理温度、保温时间,对一种新型700℃以上超超临界电站用镍基合金冷轧后的热处理工艺进行研究,并借助金相显微镜、扫描电镜(SEM)和硬度等表征手段,揭示不同热处理制度对其组织及性能的影响规律。结果表明:随着固溶温度升高和保温时间延长,该新型高温镍基合金晶粒逐渐长大,硬度和抗拉强度下降;固溶温度超过1 100℃时,在晶界和晶粒内部均有少量MC等强化相析出;当固溶温度超过1 130℃或保温时间超过45 min,部分晶粒出现异常长大,组织不均匀性增加,碳化物析出相开始回溶;该新型高温镍基合金的最佳固溶热处理工艺制度为1 100℃保温30 min。  相似文献   

8.
基于人工神经网络(ANN),建立了ZA35合金热处理工艺对阻尼性能影响的人工神经网络模型,预测了固溶时效处理后ZA35合金的阻尼性能。模型输入参数为固溶时间、固溶温度、时效时间和时效温度,输出参数为ZA35合金的内耗值。结果表明:该模型可以预测ZA35合金在不同热处理工艺参数下的阻尼性能,也可以优化热处理工艺参数。预测的最大相对误差为13.54%,拟合率为0.982,最终确定ZA35合金阻尼性能最佳的工艺参数是340℃×5 h固溶+150℃×8 h时效处理。  相似文献   

9.
采用熔体快淬法制备Nd2Fe23B3合金材料,经不同温度和保温时间热处理,研究了热处理工艺对其磁性能的影响。结果表明:快淬速度为25m/s时所制备的Nd-Fe-B非晶态物质,在热处理温度低于600℃时磁性能无明显提高;当温度达650℃、保温10min时,Nd2Fe23B3合金磁性达到最佳,但随热处理时间及温度的增加,材料磁综合性能呈下降趋势。  相似文献   

10.
研究了不同热处理工艺(时效温度和保温时间)对A286合金力学性能和组织的影响。结果表明:时效温度从650℃提高到704℃,合金的强度呈单调上升,而塑性呈单调下降,从650~690℃变化较大,而高于690℃时效后,变化不明显;合金经704℃保温8.5h时效,强化比较充分,延长保温时间对合金的力学性能影响不明显。  相似文献   

11.
在变频、变温和不同应变振幅下,对不同热处理后的新型阻尼TNCH-Z钛合金的低频阻尼特性进行研究,同时对该合金的声频内耗进行测量。结果表明:室温低频范围内,合金的阻尼性能受应变振幅影响较大:应变振幅增加,合金的阻尼性能随之提高;合金的相变阻尼随频率的加快而降低。由于马氏体相变的影响,合金对温度变化比较敏感。在-50~100℃相变范围内,合金的内耗峰值tanφ=0.08(加热)/0.09(冷却),马氏体相的内耗值高于母相的。受到热处理制度的影响,该合金的内耗峰宽化,提高了该合金的使用温度。该合金在声频范围内的内耗值达到10-2级。  相似文献   

12.
分析DZ408第一代定向凝固镍基高温合金的固溶温度、预处理升温阶梯对叶片残余共晶含量的影响,探讨不同热处理制度对叶片残余共晶及力学性能的影响。结果表明:随着固溶温度的升高和增加预处理阶梯,残余共晶含量减少;固溶温度达初熔温度时,合金的中温持久性能降低,较多的残余共晶影响合金高温稳定性。研究给出了DZ408合金的新热处理制度。  相似文献   

13.
The effect of environmental temperature on the damping capacity of Cu-7.66Al-9.52Mn (mass fraction, %) alloy was studied. The result shows that with increasing the environmental temperature, the logarithmic decrement increases firstly and reaches the maximal value of 0.118. The reason is that more phase interfaces and twinning boundaries can move at a higher temperature, leading to higher consumption of energy, in despite of the decreasing of the amount of martensite. When the environmental temperature is above Ms, with further increase in the environmental temperature, the logarithmic decrement decreases sharply mainly because there is little martensite remaining in the alloy.  相似文献   

14.
The dynamic mechanical analyzer (DMA) was applied to investigate the damping properties of Mg-Cu based alloys. The results show that the as-cast hypoeutectic Mg-Cu binary alloys exhibit ultra-high damping capacities, while the eutectic Mg-Cu alloy exhibits low damping capacity. The strain amplitude dependent damping performance reveals that the dislocation damping mainly dominates in Mg-Cu alloys. Furthermore, the influence of eutectic phase on damping mechanisms of Mg-Cu binary alloys was discussed in detail and the effect of Si addition on the damping of Mg-1%Cu based alloy was also reported. Two damping peaks are observed on the temperature dependent spectrum of Mg-Cu based alloys. One is located at room temperature, which is dislocation related peak; and the other is located at moderate temperature, which is caused by the grain boundary sliding.  相似文献   

15.
利用金相显微镜、DIL402C高温膨胀仪等对Al-Si合金的线膨胀进行了研究。结果表明:对于Al-Si合金,硅含量越高,其线膨胀系数越小,随温度变化幅度减小;随着温度升高,磷变质比锶变质的线膨胀系数变化幅度小,合金更加稳定;此外,T6热处理也显著降低Al-Si合金的线膨胀系数。通过对合金线膨胀系数和微观组织的对比观察发现:硅相的形态和体积分数对Al-Si合金的线膨胀系数产生重要影响。初晶硅体积分数的增加和初晶硅的析出能够显著降低Al-Si合金的线膨胀系数,共晶硅的形态对合金线膨胀系数也有一定的影响,共晶硅为短棒状、颗粒状时(尤其经热处理后),合金的线膨胀系数也显著降低。  相似文献   

16.
研究了退火温度对A287型La1.5Mg0.5Ni7.0合金的相结构和电化学性能的影响。结果表明:铸态合金由LaNi,相、LaMgNi4相、(La,Mg)Ni3相以及Gd2Co7型相组成,退火处理后,合金由Gd2Co7型相、Ce2Ni7型相和PuNi3型(La,Mg)Ni3相组成:随着退火温度升高,PuNi3型相的丰度减小,ce2Ni7型相的丰度增加,(La,Mg)Ni3相的a轴参数、c轴参数和晶胞体积均增大;经1073K保温24h退火后,合金电极具有最高的放电容量(391.2mAh/g),退火温度升高,合金的最大放电容量略有降低:合金电极的循环稳定性随着退火温度的升高不断提高,在1173K时合金电极经150次循环后其电极容量保持率C150/Cmax=82%;合金的高倍率放电性能(HRD)随退火温度升高略有增加,在1173K时,合金电极的HRD最好(HRD900=89.0%);交换电流密度I0、极限电流密度I1及氢扩散系数D随着退火温度的升高而增大。  相似文献   

17.
对比研究了Mg-2Nd-4Zn-1Zr合金在铸态和热处理态下显微组织结构的演变。借助TEM、SEM和XRD等研究发现,合金中的第二相有几种不同的种类特征。在铸态下,合金中存在的共晶化合物是由Mg、Nd和Zn构成的两种不同类型的三元相:T相和W相。然而,经过热处理,随着时间和温度的变化,T相几乎完全溶解进入α-Mg基体中,但W相仍然大量剩余在基体中。此外,随着热处理时间的延长,沿晶界分布的第二相的形貌由连续分布的网状逐渐转变为球状。在热处理过程中,合金中W相是一种高热力学稳定相,其数量随着热处理的进行而逐渐减少,并最终粗化、稳定地存在于基体中。  相似文献   

18.
1. Introduction Because ZA27 alloy possesses excellent mechanical properties and high damping capacities, it is widely used in industries. ZA27 alloy has good castability and can be easily cast into various castings by permanent mold casting. The solidification of ZA27 alloy in the permanent mold can be considered to be a nonequilibrium process, and thus the supersaturated aluminum-rich ! phase and unstable copper-rich phase may also be found in the solidified ingot. Those nonequilibrium pha…  相似文献   

19.
CuAlMn形状记忆合金的高阻尼特性   总被引:3,自引:0,他引:3  
用悬臂梁弯曲共振法研究了新型CuAlMn系形状记忆合金在马氏体态和母相态的阻尼特性.研究结果表明:室温马氏体态Cu-10.5%Al-6%Mn(质量分数)和室温母相态Cu-11%Al-8%Mn形状记忆合金在表面应变振幅为4.05MPa时,都具有很高的阻尼性能,内耗Q-1接近0.1; 两种形态的CuAlMn形状记忆合金的阻尼性能都随应力振幅增加而下降,且母相态合金阻尼性能下降速度更快.  相似文献   

20.
Sr,B添加对Al-15.5%Si合金中共晶团尺寸的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
廖恒成  吴振平  董光明  陈洁  孙国雄 《金属学报》2005,41(10):1047-1052
考察了Sr,B及Sr+B联合作用对Al-15.5%Si(质量分数)合金中共晶团尺寸大小的影响.实验结果表明,随合金中Sr量增加,共晶团尺寸呈减少的趋势,冷却速度对共晶团的影响也很显著;在Sr变质的合金中加入B,共晶团尺寸先显著下降,随B量增加降低幅度趋于平缓;在未变质的Al-15.5%Si合金中单独加B,共晶硅由粗大的片状变为细长的层片状,层片间距明显降低.分析认为,合金中加入Sr,导致共晶过冷度增大,因而共晶团形核驱动力增大促使共晶团细化;合金中加入B,增加了共晶团有效形核基底的数量促使共晶团显著细化.  相似文献   

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