搭接系统的射频特性研究及其有效性分析

文章郑重考察了影响搭接条电气性能的几个参数R、L和C，及其与结构尺寸的关系；并给出了典型搭接系统的等效电路图，分析其产生谐振的条件。衡量一个搭接系统是否有效的评定标准是搭接效能，一个正的搭接效能值表示搭接条是有效的。通过实例测试，发现搭接效能的评定与搭接阻抗的评定是一致的，因此，可以用搭接的阻抗特性来衡量搭接系统的有效性。     

激光直接快速成形金属零件过程中多道搭接的理论及实验研究

对激光直接快速成形金属零件过程中多道搭接进行了理论及实验研究,包括搭接率的确定,多道搭接的工艺研究以及搭接烧结层的组织形貌分析等.     

发射机的射频搭接技术及有效性分析

论文介绍了搭接及搭接的作用,阐述了搭接类型与搭接技术的一般原则,结合实例分析了发射机系统的射频搭接技术有效性及射频搭接不良对发射机稳定运行造成的不良影响。     

搭接技术在飞机上的应用

飞机上任何电气、电子系统都需要利用搭接技术,通过结构连接建立一条稳定的低阻抗电气通路。通过对搭接分类及加工方法的研究,提出了在飞机上应用搭接技术的各种要求,以确保设备和人身安全,并抑制机载设备的电磁干扰、保证系统性能。     

脉冲式激光选区熔化成形搭接率的研究

为了探究脉冲式激光选区熔化成形过程中的搭接率与搭接特性,采用了弓形与抛物线形搭接理论模型,并设计了单熔点、单熔道和多层块体的成形实验,获得了不同条件下较优的搭接率。结果表明,单熔点熔宽随曝光时间增大而增大;单熔道实验中,曝光时间为40μs~60μs时,单熔点间较合理的搭接率约为30%;曝光时间为80μs时,搭接率约为50%;曝光时间为100μs~120μs时,搭接率约为60%;多层块体实验中,单熔道间的搭接率为50%时,块体表面形貌较好;通过对块体进行致密度、缺陷、微观组织和拉伸性能分析可知,当功率200W、层厚50μm、曝光时间100μs、点距65μm、线间距77μm时,可得到致密度最高为99.99%的样件。该研究对认识脉冲式激光选区熔化成形过程中的搭接特性和搭接率选取是有帮助的。     

LNG船用薄板Invar36激光搭接焊工艺参量优化

为了解决殷瓦合金焊接中易出现的焊接缺陷问题,研究了液化天然气(LNG)船用薄板殷瓦合金搭接焊(上下板厚度均为1.5mm)工艺参量.通过设计制造气体保护盒,采用数值仿真分析和正交试验的方法,进行了理论分析和实验验证,取得了殷瓦合金搭接焊最优工艺参量.结果表明,气孔缺陷在完全保护气下得到有效抑制,殷瓦合金搭接焊的最优工艺参...     

导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究

介绍了导线搭接在工程生产中的应用及特点;简述了无铅焊接在导线搭接中的应用进程;重点论述了无铅搭接与有铅搭接抗拉脱力对比实验的方法,并依据实验方法对制订的样品以及采取的实验设备进行了介绍,然后针对实验数据进行了对比与分析,得出在此实验条件下无铅搭接焊点的抗拉脱力性能明显优于有铅焊点。最后给出了进一步开展抗拉脱力对比实验研...     

钢塑复合带成型模具的工艺尺寸设计

对轧纹钢塑复合带纵包过程以及使用模具的工艺尺寸进行探讨，对生产线上出现的问题加以分析，着重讨论搭接模的工艺尺寸设计。     

4Cr13不锈钢激光表面强化技术研究

研究了4Cr13不锈钢细小零件激光表面强化工艺参数和材料表面氧化法发黑工艺,探讨了激光工艺和不同的搭接率对强化层硬度、淬硬层深度和表层组织结构的影响。结果表明,采用合理的激光工艺可实现10mm×8mm零件表面强化;在搭接率为40%时,可获得较均匀的表面强化层,表面硬度为42HRC～45HRC,符合设计使用要求。     

镀锌钢板搭接光纤激光焊接中搭接间隙的研究

研究镀锌钢板搭接激光焊接技术对汽车工业激光焊接具有重要意义。研究了搭接间隙对光纤激光焊接镀锌钢板焊缝成形和接头机械性能的影响,分析了预留间隙法解决镀锌钢板搭接激光焊中高压锌蒸气对焊缝的不良影响的机理,通过实验研究了激光功率和搭接间隙的工艺参数范围。研究结果表明,对于1.35mm板厚的HC260LAD+Z 100MB镀锌钢板搭接激光焊,间隙大于0.1mm时,可以很好地抑制锌蒸气造成的焊接缺陷;间隙约为0.15mm时,焊缝熔深达到最大值;4kW激光功率对间隙的容忍度较大,对于0.05~0.2mm板间间隙都可以得到良好的焊缝。     

Creep deformation of Sn-3.5Ag-xCu and Sn-3.5Ag-xBi solder joints

Creep properties of lead-free Sn-3.5Ag-based alloys with varying amounts of Cu or Bi were studied by single lap-shear test. Solder balls with five different compositions of Cu (0 wt.%, 0.75 wt.%, 1.5 wt.%) and Bi (2.5 wt.%, 7.5 wt.%) were reflowed on Cu. The Cu-containing alloy had a lower creep rate than the Bi-containing alloy. The Sn-3.5Ag alloy showed the lowest creep rate on Cu, implying that the Cu element already dissolved in the Sn-3.5Ag alloy during reflow. The Cu-containing alloy was strengthened by dispersed small precipitates of Cu₆Sn₅. As the Cu content increased up to 1.5 wt.%, the Cu₆Sn₅ coarsened and platelike Ag₃Sn intermetallics were found, which deteriorated the creep resistance.     

工艺参数对激光填丝搭接焊成形的影响

介绍了镀锌钢板激光填丝搭接焊接的方法及设备,对1.0mm镀锌钢发现板与0.7mm普板的搭接接头进行光纤激光填丝焊接。研究了不同焊接参数下焊缝的外观形貌、焊缝宏观截面以及显微组织。发现在合适的工艺条件以及参数下能获得美观的焊缝接头。焊缝显微组织主要为铁素体、珠光体以及贝氏体,填丝焊热影响区比单激光自熔焊要大,其主要组织为粗大铁素体。实验结果显示随着激光功率的增大焊缝熔深熔宽均增大,随着光斑远离焦距位置,焊缝熔宽增大,熔深略减小。随着焊接速度的增大,焊缝熔深减小,熔宽也呈减小趋势。     

不锈钢机匣组件激光叠接焊工艺研究

用横流CO2激光器，对高压压气机内后机匣组件使用的不锈钢1Cr13和1Cr11Ni2W2MoV进行了激光叠接焊，分析了工艺参数对焊接结果的影响及焊接机理。     

一种光刻缺陷导致的产品失效模式分析

本文描述了一款集成电路OP200在光刻过程多余物剔除不干净的情况下导致的失效模式,并针对此缺陷进行了失效分析和试验验证。     

屏蔽通信电缆搭接式纵包模设计与研究

本文围绕铁路通信电缆内屏蔽层的生产对内屏蔽工序中所用的新型与传统纵包模具展开讨论。本文同时提出了一套新型搭接式纵包模来解决生产中经常遇到的问题。     

铝/钢异种金属激光填丝熔-钎焊连接工艺研究

采用板条CO2激光器对铝-钢异种金属搭接接头进行激光填丝焊接试验研究。分析了不同热输入量对焊缝成形质量的影响以及不同热输入量对焊缝显微组织、焊缝物相及力学性能的影响。实验结果表明,与低能量密度参数下的焊接接头相比高能量密度参数下的焊缝内部组织将不再均匀,而是出现了条状或块状金属间化合物FeAl,铝-铁界面产生的金属间化合物厚度增加,钢板熔化区主要物相也由低能量密度时的FeAl和Al与-αFe形成的固溶体转变为Fe3Al和Al与-αFe形成的固溶体,从而降低了焊缝的力学性能。拉剪结果显示,高能量密度焊接参数下的焊缝抗拉(剪)强度仅为低能量密度下的72.9%。     

Microstructure and shear strength of Sn37Pb/Cu solder joints subjected to isothermal aging

The effects of isothermal aging on the microstructure and shear strength of Sn37Pb/Cu solder joints were investigated. Single-lap shear solder joints of eutectic Sn37Pb solder were aged for 1–10 days at 120 °C and 170 °C, respectively, and then loaded to failure in shear with a constant loading speed of 5 × 10⁻³ mm/s. The growth of the interfacial Cu–Sn intermetallic compounds (IMC) layer (Cu₆Sn₅ + Cu₃Sn) of Sn37Pb/Cu solder joints subjected to isothermal aging exhibited a linear function of the square root of aging time, indicating that the formation of Cu–Sn IMC was mainly controlled by the diffusion mechanism. And the diffusion coefficient (D) values of IMC layer were 1.07 × 10⁻¹⁷ and 3.72 × 10⁻¹⁷ m²/s for aged solder joints at 120 °C and 170 °C, respectively. Shear tests results revealed that as-reflowed solder joint had better shear strength than the aged solder joints and the shear strength of all aged solder joints decreased with increasing aging time. The presence of elongated dimple-like structures on the fracture surfaces of these as-reflowed or aged for short time solder joints were indicative of a ductile failure mode. As aging time further increased, the solder joints fractured in the mixed solder/IMC mode at the solder/IMC interface.     

镀锌钢激光添粉焊接的等离子体监测机理

采用CO2激光器对1.6mm厚的B340/590DPD+Z镀锌钢板间添加不同量铜粉进行了激光搭接焊。基于光谱仪采集的焊接等离子体光信号,分析添加铜粉对焊接过程产生的等离子体光信号的影响,以及焊接气孔与等离子体光信号的关系。焊后采用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)对焊缝截面扫描,检测铜元素的平均含量及气孔内壁主要元素的分布变化。研究结果表明,添加铜粉较未添加铜粉激光搭接焊时,等离子体温度振荡显著降低,平均温度下降约5000K;气孔内壁存在着铜锌固溶体合金,且焊缝中的气孔缺陷与CuI324.8nm谱线强度存在着关联。此结果为镀锌钢添加粉末激光焊接监测提供了理论依据,并为等离子体控制技术提供了一种新的方法。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷