化学还原法制备镀锡铜粉

采用硼氢化钠还原氢氧化锡,在铜粉表面进行化学镀锡,得到镀锡铜粉。用两面粗糙度不同的铜箔替代铜粉进行模拟试验,以研究锡层在铜粉表面的包覆情况和微观结构以及高温处理和制备方法对镀锡层显微结构的影响。结果表明,铜粉表面完整地包覆了一层均匀致密的镀锡层;采用还原法制备的镀锡层比采用置换法制备的镀锡层更为均匀致密,高温处理可进一步提高镀锡层的均匀性和致密性。     

化学镀锡反应历程的研究进展

化学镀锡主要包括还原法化学镀锡、歧化反应化学镀锡和浸镀法化学镀锡,总结了3种方法的优缺点及反应机理。还原法化学镀锡和歧化反应化学镀锡的镀液稳定性差;浸镀法化学镀锡的镀液稳定性好,镀层厚度均匀,其沉积过程分为置换反应期、铜锡共沉积与自催化沉积共存期和自催化沉积期。化学镀锡工艺在微电子行业具有很好的应用前景。     

超声波化学镀锡及其性能研究

将超声波与化学镀锡工艺相结合,研究了镀液温度对超声镀锡层微观形貌、表面成分和耐腐蚀性能的影响.结果表明:超声波化学镀锡的沉积速度较常规化学镀锡提高了近30％,获得的超声镀锡层表面比较平整致密,表现出良好的耐腐蚀性能.随着镀液温度升高,超声镀锡层的耐腐蚀性能先增强后减弱,与表面状况发生明显变化有关.超声镀锡层成分未随着镀液温度升高而发生明显改变.镀液温度为80℃时获得的超声镀锡层表面平整性和致密性最佳,具有相对较好的耐腐蚀性能.     

印制线路板中化学镀锡研究现状与发展

综述了PC B化学镀锡的发展现状及历史。介绍了现阶段化学镀锡工艺的优点及硫酸盐体系与烷基磺酸盐体系2种化学镀锡液的组成。分别介绍了主盐、硫脲、络合剂、还原剂及其它添加剂的作用。对化学镀锡的机理做了探讨。提出了比较合理的改进化学镀锡液的方案,尤其是在提高镀速和改善镀厚性等方面。同时提出了防止镀锡层表面变色和锡须生成的一些有效方法。     

黄铜化学镀锡层性能的研究

在黄铜基体上制备了银白色的化学镀锡层。用SEM观察了镀锡层的形貌和厚度,用EDS对镀锡层进行了成分分析,用XRD对镀锡层进行了物相分析,并测试了镀锡层的结合力、耐蚀性和钎焊性。结果表明:镀锡层的结合力、耐蚀性、钎焊性良好。     

低温化学镀锡工艺条件对锡层厚度的影响

研究了在低温、短时间条件下,化学镀锡液中主盐、配位剂、还原剂、pH值、温度、时间等因素对镀锡层厚度及沉积速率的影响,给出了一个在低温、短时间情况下合理的配方,并研究了镀锡层表面形貌随时间和温度的变化情况.结果表明,随着时间延长,温度上升,镀锡层表面晶粒不断增大,粗糙程度也随之增加.     

化学镀锡在印刷线路板制备中的应用

从化学镀锡液的基本组成、工艺特点、反应过程及应用等几方面简述了近年来化学镀锡在印刷线路板制备中的研究进展.概括了目前化学镀锡工艺存在的问题,对镀锡过程中出现沉积速率低、锡面易变色、锡须和渗镀等现象进行了详细的讨论,总结了问题出现的原因及解决的方法.同时对化学镀锡的研究方向和发展趋势进行展望.     

温度对化学镀锡层形貌和耐蚀性的影响

对不同温度下制备的化学镀锡层进行了电化学腐蚀试验。使用电化学工作站测试了交流阻抗谱,研究了温度对化学镀锡层形貌和耐蚀性的影响。结果表明:Nyquist图显示不同温度下所得化学镀锡层的电化学阻抗谱都呈现出简单的容抗弧特征,随着温度从40℃升高到80℃,容抗弧半径总体上先增大后减小;Bode图显示不同温度下所得化学镀锡层的相位角与频率之间的关系曲线形状相似,在测试频率范围内都只出现一个相角峰。温度为60℃时制备的化学镀锡层表面块状颗粒的尺寸和分布最均匀,容抗弧半径最大,并且在较宽频率范围内的相位角都接近70°,表现出较好的耐蚀性。     

Ni-W-P化学镀层对稀土合金钢耐蚀性的影响

为了进一步提高稀土合金钢的耐蚀性,在其表面沉积Ni-W-P化学镀层。对Ni-W-P化学镀层的表面形貌、成分及耐蚀性进行了观察与测试。结果表明:Ni-W-P化学镀层表面的胞状物分布较为均匀,镀层中W的质量分数约为2.0%;Ni-W-P化学镀层比稀土合金钢在硫酸介质中表现出更好的耐蚀性。     

铜基上化学镀锡

研究了化学镀锡工艺,结果表明,随着镀液温度的升高,化学镀锡的沉积速率提高,当温度达到８０℃时,沉积速率最高;若继续升高镀液温度,沉积速率却降低。此外,化学镀锡的沉积速率随化学镀时间的延长而增加。镀液稳定可靠,采用本工艺可得可光亮的锡镀层。     

工艺参数对紫铜化学镀Ni-Co-P合金镀层耐蚀性的影响

以提高紫铜的耐蚀性为目标,研究了温度和施镀时间对以紫铜为基体的化学镀Ni-Co-P合金镀层的微观结构和耐蚀性的影响。结果表明:当温度为75〜90°C时,化学镀Ni-Co-P合金镀层都呈现典型的胞状形貌特征,随着温度的升高,胞状物的数量减少,直径增大;随着施镀时间的延长,化学镀Ni-Co-P合金镀层表面胞状物聚集成团的现象减少;当温度为85〜90°C、施镀时间为60〜80 min时,化学镀Ni-Co-P合金镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液和质量分数为10%的NaOH溶液中的腐蚀速率都较低,其耐蚀性明显优于紫铜的耐蚀性.     

镀锡铁基体的化学镀铜

为了提高铁的耐蚀性,在镀锡铁基体上进行了化学镀铜的研究。系统地研究了柠檬酸-酒石酸二元配位体化学镀铜体系中各因素对镀速的影响。结果表明,柠檬酸-酒石酸二元配位体系的镀速大于柠檬酸单配位体系的镀速。随着CuSO4.5H2O、柠檬酸、酒石酸、次磷酸钠浓度的增大,以及随着pH和温度的升高,镀速均先升高后降低。化学镀铜液的最佳组成为：CuSO4.5H2O 12 g/L,柠檬酸40 g/L,酒石酸40 g/L,次磷酸钠20 g/L,抗氧化剂1 g/L,硼酸10 g/L,表面活性剂0.1 g/L。最佳温度为55～60℃、pH为1.25～1.76。在最佳条件下,铜的镀速为5.06μm/h,获得的镀层表面光亮平滑,结晶致密,耐蚀性良好。铜锡镀层之间、锡镀层与铁基体之间的结合力优良。     

模拟化工大气环境中不同类型铜管的腐蚀研究

在自制的实验箱中模拟化工大气环境,考察了裸铜管、化学镀標铜管和化学镀操-染黑铜管的腐蚀情况,并利用扫描电镜和三维形貌仪观察了不同类型铜管腐蚀前后的微观组织及腐蚀后的局部三维形貌。结果表明:在模拟化工大气环境中腐蚀后裸铜管表面存在连成片且很深的蚀坑,化学镀襟铜管表面的胞状物消失,化学镀鎳-染黑铜管表面存在沿着缝隙分布的大面积细小蚀坑;化学镀铢铜管的耐蚀性最好,其次是化学镀操-染黑铜管,裸铜管的耐蚀性最差。     

机械传动轴基体化学镀Ni-P合金镀层

在机械传动轴用40Cr钢基体上制备了化学镀Ni-P合金镀层,并对化学镀Ni-P合金镀层的厚度、表面粗糙度、结构、表面形貌及耐蚀性进行了研究。结果表明:化学镀Ni-P合金镀层属于立方结构,结晶度较好;化学镀Ni-P合金镀层表面呈现出均匀、致密的颗粒状形貌,厚度约为6.5 pm;化学镀Ni-P合金镀层的自腐蚀电位为一0.305 V,自腐蚀电流密度为36.72 ptA/cm2,耐蚀性较好。     

机械泵旋片基材表面化学镀Ni-P/PTFE复合镀层

在机械泵旋片用45Mn钢板表面制备了化学镀Ni-P/PTFE复合镀层,并研究了PTFE的质量浓度对化学镀Ni-P/PTFE复合镀层的沉积速率、耐磨性、耐蚀性及表面形貌的影响。结果表明:适当增加PTFE的质量浓度,有利于加快沉积速率,提高化学镀Ni-P/PTFE复合镀层的耐磨性和耐蚀性。化学镀Ni-P/PTFE复合镀层表面呈胞状形貌,PTFE均匀分布在表面。当PTFE的质量浓度为8 g/L时,化学镀Ni-P/PTFE复合镀层具有最佳的耐磨性和耐蚀性。     

聚酰亚胺表面化学镀镍-磷合金研究

本文利用甲醛在铜表面的自分解反应成功地在聚酰亚胺表面制备了化学镀镍-磷合金层。采用扫描电子显微镜、光谱仪、四探针法、动电位极化以及电化学阻抗法对制备出的镍-磷合金镀层的微观形貌、反射率、表面电阻以及耐腐蚀性进行了表征,并参照国家标准GBT 5270-2005测试了镀层的结合力。结果表明,聚酰亚胺表面的化学镀镍-磷合金层光滑平整,反射率高达95%以上,表面电阻率10Ω·cm左右,结合力符合国家标准,耐腐蚀性能远优于镀银层。     

汽车用镁合金磷化处理及化学镀Ni-Sn-P合金镀层

先对汽车用AZ31B镁合金进行了磷化处理,然后在磷化膜表面化学镀Ni-Sn-P合金镀层,并对化学镀Ni-Sn-P合金镀层的成分、表面形貌及耐蚀性等进行了研究。研究发现:镁合金磷化属于一种磷化膜生成和溶解的动态过程。磷化膜较为均匀、致密,存在少量微裂纹,厚度约为6μm。化学镀Ni-Sn-P合金镀层由大量均匀、致密的胞状颗粒堆积而成。经过磷化和化学镀Ni-Sn-P合金镀层后,镁合金的耐蚀性显著提高。     

汽车用碳锰钢化学镀Ni-Mo-P合金镀层性能的研究

在汽车用碳锰钢(16Mn钢)表面制备了化学镀Ni-Mo-P合金镀层,并研究了pH值对化学镀Ni-Mo-P合金镀层性能的影响。结果表明:升高pH值有利于增大化学镀Ni-Mo-P合金镀层的沉积速率及厚度。但当pH值大于10时,镀液容易发生水解。随着pH值的增大,化学镀Ni-Mo-P合金镀层中钿的质量分数逐渐提高,进一步提高了化学镀Ni-Mo-P合金镀层的显微硬度和耐蚀性。化学镀Ni-Mo-P合金镀层呈现出典型的颗粒结构,增大pH值有利于细化晶粒。当pH值为11时化学镀Ni-Mo-P合金镀层具有最高的显微硬度和最佳的耐蚀性。     

Ni-W-P合金镀层在流动介质中的腐蚀防护效果研究

在管束表面化学镀Ni-W-P合金镀层,并对镀层的表面形貌、成分、结构及耐蚀性进行了测试。结果表明:Ni-W-P合金镀层表面覆盖均匀的胞状物,含有W元素,容易在介质中发生钝化;Ni-W-P合金镀层的耐蚀性良好,其在流动介质中的耐蚀性弱于在静态介质中的耐蚀性。