挠性板通孔电镀配方与工艺优化研究

为解决使用传统电镀液配方进行挠性板通孔电镀时出现的均镀能力(TP)差等问题,本文基于加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)的电化学性能测试,研究了整平剂对挠性板通孔电镀效果的影响,并对无整平剂的镀液体系中挠性板通孔电镀的影响因素进行了分析讨论。结果表明,SPS具有持续性的加速作用,是典型的加速剂,而DPS在高浓度条件下呈现出抑制效果,具有加速-整平双重特性;无整平剂体系下挠性板通孔的电镀效果(TP≥200%)明显要比有整平剂体系下的电镀效果(TP≈100%)要好,但是无整平剂条件下所得的铜镀层质量差;通过在无整平剂体系中加入DPS,利用DPS的微整平性能能够有效改善镀层质量。提高镀液中的铜离子浓度,降低酸的浓度、采用小电流密度、短时间电镀以及低气流量有利于提高通孔电镀的均镀能力。     

聚酰亚胺表面化学镀镍-磷合金研究

本文利用甲醛在铜表面的自分解反应成功地在聚酰亚胺表面制备了化学镀镍-磷合金层。采用扫描电子显微镜、光谱仪、四探针法、动电位极化以及电化学阻抗法对制备出的镍-磷合金镀层的微观形貌、反射率、表面电阻以及耐腐蚀性进行了表征,并参照国家标准GBT 5270-2005测试了镀层的结合力。结果表明,聚酰亚胺表面的化学镀镍-磷合金层光滑平整,反射率高达95%以上,表面电阻率10Ω·cm左右,结合力符合国家标准,耐腐蚀性能远优于镀银层。     

环氧树脂表面生成聚噻吩的研究及直接电镀应用

采用化学聚合方法,在高锰酸钾处理过的环氧树脂表面生成一层聚噻吩,应用聚噻吩作为导电载体实现环氧树脂表面的直接电镀铜,并对聚噻吩的结构与生长形貌以及铜层生长效果进行了表征。结果表明,在EP基板上合成聚噻吩能用于直接电镀铜,合成的聚噻吩为无定型结构,其表面平均电阻约为2.55 kΩ,聚噻吩上电镀铜后,铜层的平均电阻值为0.25Ω,电镀铜层纵向与横向粗糙度分别为10.76μm和2.06μm,铜镀层的沉积速率达到71.4μm/h。