NS络合剂无氰镀银简介

在毛主席无产阶级革命路线的指引下,重庆地区电镀技术交流组为了摸索无氰镀银新工艺,于一九七三年七月由西南师范学院、国营716厂、289厂、662厂、497厂、重庆电器厂等十一个单位组成无氰镀银攻关组.从焦磷酸盐到用NS作添加剂的无氰镀银,经过几百次试验,此后又经西南师范学院化学系和716厂反复试验,并与四机部成都无氰镀银攻关组密切协作,现已研制成功了新型无氰电镀络合剂NS(亚氨基二磺酸铵),并在理论上作了初步探讨;选择了将NS用于镀银的配方,进行了镀液分析方法的研究;还进行了工业试生产与镀液和镀层性能测试.试验证明,NS镀银的镀液和镀层性能基本上能满足工业生产要求. 现将NS镀银工艺的小结介绍于后,以供参考.     

菸酸无氰镀光亮银

国营822厂的工人、干部和技术人员,在许多单位的支持和邦助下,积极从事菸酸无氰镀光亮银新工艺的试验研究工作,经过反复实践,于1976年11月取得了成功并投入小批生产。1977年1月,上海市机电二局于该厂召开了现场会,要求局属有关厂推广应用,并组织822厂、上海仪表厂进一步摸索该工艺的性能,新华无线电厂对槽液性能、镀层质量进行全面测试,上海有线电厂、新江机器厂采用正交试验法对工艺配方进行优选。1977年12月邀请有关单位初步鉴定,认为该工艺为无氰镀银闯出了一条新途径,镀液主要性能接近或达到氰化镀银;镀层质量良好,其致密性、光亮性和韧性超过了氰化镀银;但尚存在对铜离子、氯离子较敏感,镀液有氨气味等问题,需进一步研究、提高和完善。复旦大学对此工艺的理论研究做了较多工作,哈尔滨工业大学提供了该镀液的部分分析方法,南京大学、772厂及上海市第五制药厂等单位也给予了支持。第八机械工业总局于1978年1月上海召开的无氰电镀技术交流会上,重点交流了菸酸镀光亮银的经验,与会代表给予了好评。本刊现就这次会议交流的有关该工艺的资料,择要删并予以介绍,以期有关单位试用推广。     

无氰硫代硫酸盐镀银液稳定性检测分析

无氰硫代硫酸盐镀银液的稳定性对其生产应用影响很大。采用陈化和连续镀试验测试了无氰硫代硫酸盐镀银液的稳定性,并从理论上分析了镀液不稳定的原因,提出了有效维持镀液稳定的方法。结果表明:镀液在低温避光环境中可长期保存;及时补充镀液中硫代硫酸盐和焦亚硫酸钾的含量,连续镀15 d后镀液仍澄清,无黑色沉淀。     

丁二酰亚胺脉冲无氰镀银工艺研究

以镀层表面形貌、结合力、抗变色性能和显微硬度为考核指标,采用正交试验法优选了丁二酰亚胺无氰脉冲镀银工艺参数,并与直流条件下的镀银层作了比较.结果表明,脉冲电镀所得镀层表面存在较多微型凹孔,其显微硬度及抗变色性能优于直流镀银层,晶体直径也小于直流镀层;脉冲电流区间略小于直流电镀.镀液分散性稍好于直流电镀.     

新铵盐无氰镀锌工艺

在毛主席革命路线指引下,为解决氰化废水污染江河,危害人民身体健康的问题,在学习上海无氰镀锌经验基础上,我厂大搞科学实验,兴利除害,摸索出一种新铵盐无氰镀锌工艺。此工艺采用氯化镁代替铵盐镀锌工艺中常用的硫脲、硼酸、皂片等原料。特点是:配方简单,电镀液、废水无氰,原料立足国内,成本显著降低,镀层结晶致密,光泽性好,操作容易,而且镀液比较稳定,停搁三个月后再用其效能不变。镀层无镁成分。现将工艺介绍如下:(一)电镀液的组成及工艺条件1.镀液成分及规范     

高稳定性无氰镀银工艺研究

针对传统氰化镀银工艺存在的毒性及职业健康风险,开展了无氰镀银工艺研究。通过Hull Cell试验以及对试验现象的观察比较,确定并优化了无氰镀银的工艺参数。结果表明：该工艺在35～45℃,pH值为9.0～10.0,0.1～1.2 A/dm²的电流密度下,可以获得外观平整、纯度高、均匀光亮的镀银层,且镀液具有稳定性好、电流效率高等优点,具有市场应用潜力。     

新型无氰镀银性能及生产应用

新型无氰镀银1986年获第三十五届布鲁赛尔尤里卡世界发明银质奖。我厂引进用于生产已达五年之久,经生产验证,该工艺具有如下特点:镀液具有高稳定性,对光、热适应性和抗杂质干扰都很好;对镀件的适应范围宽,如锌白铜、铍青铜、磷青铜等镀件都能获得结合牢固的银镀层;镀层结晶致密,呈银白色,理化性能可与氰化镀银层媲美,抗硫、抗盐雾腐蚀、抗变色、导电、焊接等性能均优于氰化镀银层;在同一镀液中即可滚镀又可挂镀,有良好的分散件和深镀能力;镀液无毒,配制     

无氰高密度镀铜工艺及其在汽车轮毂中的应用

无氰碱性镀铜技术已发展多年,终因镀液不稳定、预镀层结合力不稳定等问题而不能大规模生产应用.采用无氰高密度镀铜工艺制备了SF-8639无氰高密度铜镀层,对镀液的电流效率、分散能力、覆盖能力、沉积速度以及镀层的结合力、韧性、孔隙率进行了测试,并和国外同类技术及常用的电镀预镀工艺(氰化预镀铜、预镀哑镍)进行对比.结果表明:本工艺镀液稳定,容易控制,分散能力和覆盖能力超过氰化预镀铜;镀液和镀层各项性能达到或超过进口同类无氰碱铜;镀层致密,孔隙率比进口同类无氰碱铜低,结合力好,适用于铝合金轮毂沉锌后的预镀;本工艺在实际生产中已得到了很好的应用,具有良好的发展前景.     

含芳香醛和含硫化合物的添加剂对无氰电镀银的影响

针对目前无氰镀银层外观差、附着力不良、镀液稳定性差等问题,采用横向划痕法、直角阴极法、赫尔楷8点法、阴极极化曲线及称重法对无氰电镀银的基础液和含添加剂SGD-DY1(芳香醛、含硫化合物和表面活性剂)的镀液进行了测试;用扫描电镜和XRD对镀层表面形貌和晶体结构进行了表征,用盐雾试验、耐3.0mg/L H2S和0.1mol...     

30CrMnSiA表面有氰/无氰镀镉层的电化学性能对比研究

为分析对比有氰镀镉和无氰镀镉2种镀镉工艺在耐腐蚀性上的差异，在航空领域中常用的30CrMnSiA合金钢上按2种工艺进行电镀镉，分别介绍了2种工艺的镀液成分、工艺流程和电镀参数。然后进行同种钝化处理之后，采用电化学工作站分析了2种试样在2种不同pH值汗液以及海水中的电化学性能，并利用盐雾试验箱对2种试样进行中性盐雾腐蚀，然后利用光学显微镜以及SEM观察表面微观形貌，并用EDS和XRD分析了腐蚀产物的成分。结果表明：2种试样在碱性溶液中的耐腐蚀性比在酸性溶液中的好，同时无氰镀镉试样耐腐蚀性比有氰镀镉好，盐雾试验结果显示2种试样都未出现白锈和红锈，表明2种工艺都满足耐腐蚀性标准，但有氰镀镉试样的微观形貌发生了腐蚀变化，而无氰镀镉试样的变化很小，说明该无氰镀镉工艺优于该有氰镀镉工艺。     

无氰碱性镀铜工艺

为了消除氰化镀铜带来的环境污染,实现清洁生产,对钢铁件、锌压铸件(或经过浸锌的铝合金件)直接无氰镀铜工艺规范及镀液性能进行了实验室和应用性研究,并将它的某些性能与氰化物镀铜进行了比较.结果表明,本工艺镀液配制简单、组成合理,维护方便,其主要性能如分散能力与氰化镀铜接近,深镀能力优于氰化镀铜.各种检测表明,用本工艺无氰碱性镀铜其镀层与基底结合良好,其他性能合格.实际应用证实,本工艺具有与氰化镀铜相当的质量,可以挂镀和滚镀,既可以作预镀,又可以用作中间层或表面层电镀,而且操作便利.     

2,2-联吡啶光亮剂对5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银性能的影响

已有的光亮荆用于5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银体系,存在镀层形貌不好、外观不亮的缺陷,同时其组成也较复杂.为此对过去已用的光亮剂进行了筛选,最后确定以2,2-联吡啶作为无氰镀银体系的光亮剂.采用稳态极化曲线测量研究了加入2,2-联吡啶前后镀液的特性,通过SEM,XRD等测试技术对镀层形貌及结构进行了表征.结果表明,2,2-联吡啶光亮剂的加入可以增大镀液的极化,改变银镀层的晶体取向,显著细化晶粒,获得光亮的银镀层,使银镀层的耐磨性、防变色能力得到增强.     

脉冲无氰电镀银(微)电极

采用恒电流方波脉冲电流对晶体管芯银电极的电镀槽液及脉冲参数进行了研究.作者通过调整槽液配方采用无毒菸酸无氰镀银液和经脉冲参数的最佳控制(认为脉冲电流和脉冲宽度的影响导致阴极过电位大小变化,为此选择适当的脉冲幅值和脉冲宽度是镀层致密的关键因素),得到结晶细致、结合力好的镀层;与直流氰化镀液相比,不但镀层质量优异,而且沉积速度快,提高工效2倍以上,镀层质量达到国外同类进口样品水平(法国和日本).解决了硅稳压二极管等管芯国产化,为国内电子器件采用脉冲无氰电镀新技术开辟了新途径.     

新型碱性镀锌液综合净化剂CK-778

我们在推广无氰镀锌新工艺的过程中,发现不管采用哪种较好类型的无氰镀锌添加剂及其工艺,起始阶段镀液工艺性能、镀层质量都相当不错,但随着生产时间的延续,工艺性能则逐渐减退,进而难以镀出合格产品.这无疑妨碍了无氰镀锌新工艺的推广.我们通过实践、试验与分析,深究其因,发现有的不是添加剂和工艺本身的问题,而是由于镀液维护,特别是镀液净化方法与手段未能得到应有的解决,缺乏这方面的理论指导和没有掌握新的净化工艺、技术与材料所致.     

中氰镀锌深镀能力降低的原因

1 引言 我厂八分厂电镀车间的镀锌溶液由高氰镀液改为中氰镀液后,在实际生产过程中,如果中氰镀锌溶液维护不妥、控制不当,或尽管镀液的各成分含量处于本厂的工艺规范时,有时仍会出现深镀能力降低的现象.此时,直角折弯的零件或几何形状复杂的零件,其深凹处就不能镀上锌层,直接影响了镀锌的质量.本文就此进行了分析探讨.     

高性能氯化物镀锌光亮剂的研制

氰化物镀锌工艺有望被无氰镀锌工艺取代,为此研制了一种分散能力和深镀能力可超过氰化镀锌的氯化钾镀锌光亮剂CZ-03,从而为无氰镀锌全面取代剧毒的氰化镀锌提供又一个平台.加入该光亮剂后电镀时间可比一般氯化钾镀锌工艺缩短20%左右,且分散能力和深镀能力超过了氰化镀锌溶液,镀液温度范围比氰化物镀锌宽,应用该光亮剂既能提高镀层质量,又可节约生产成本.     

表盘面的微氰镀银

手表是广大工农兵劳动和生活中的计时工具。为了使手表精致、美观、耐用,其表盘面一般是镀银的。对镀银层的要求是结晶细致,色泽匀白,结合力好,而且沉积速度较快,以便于大量生产。为满足这些质量要求,除加工表盘面时应精工细作,镀前处理时应防止表盘受腐蚀和划痕外,必须寻求好的镀液配方及工艺规范。     

粉体化学镀银的研究进展

介绍了化学镀银工艺中粉体表面预处理的方法,综述了近年来金属粉体、无机粉体和高分子粉体化学镀银的研究和应用状况,分别讨论了3种粉体在化学镀银中的镀液稳定性、粉体表面的催化活性、镀银过程中粉体的分散性及镀层的均匀性等问题,并提出了今后粉体镀银工作的发展方向.     

锌合金电子元器件多层电镀及镀层性能研究

采用多层电镀技术在锌合金基体上镀Ni-Cu-Ni镀层,研究阳极活化剂、电流密度、镀液温度、p H值及搅拌方式等对Ni-Cu-Ni镀层特性的影响,以无氰镀铜替代有氰镀铜Ni-Cu-Ni多层电镀工艺,通过增加中间Cu层厚度降低整体镀层中贵重金属Ni的用量以实现降低成本、无毒环保的绿色新工艺.研究表明,普通Ni作为打底层,镀酸Cu为中间层,镀光亮Ni作表层,利用镀层电位差及镀层错位效应可有效减少贵重金属Ni的用量,并在保持镀层美观的同时满足防腐等表面处理要求;Ni-Cu-Ni镀层结合力良好,150℃热震及锉刀划痕试验镀层无脱落起皮,镀件耐NSS可达48 h,耐5.0%Na Cl浸泡可达100 h.     

粉体化学镀银的研究进展

介绍了化学镀银的机理;阐述了近年化学镀银在金属粉体、无机非金属粉体和有机高分子粉体方面的研究进展,以及还原剂、温度、镀液pH值、镀液配制工艺、外力场等因素对粉体化学镀银过程中粉体分散性、镀层性能的影响;提出了粉体化学镀银存在的问题及今后的研究方向。