水钴矿中选择性提取铜和钴的新工艺

针对某水钴矿的特点,采取还原酸浸旋流电积新工艺选择性提取其中的铜和钴。系统考察初始硫酸浓度、温度、时间、Na2SO3用量、液固比等因素的影响,确定浸出最佳条件如下:初始硫酸浓度为75g/L,Na2SO3用量为7%,液固比L/S=4 mg/L,温度为70℃,时间为0.5 h。对浸出液进行了旋流电积提取铜和钴的探索实验研究,得到纯度分别为99.95%、99.97%的电积铜、钴产品,铜、钴的直收率分别达到98.23%和94.54%。     

标准动态

工程用镍、铬电镀层2项国家标准修订工作全面启动为了提高工程用镍、铬电镀层的质量,促进我国机械装备业的发展,并使相关技术标准达到国际先进水平,全国覆盖层标委会正着手修订GB/T 12332《金属覆盖层工程用镍电镀层》和GB/T 11379《金属覆盖层工程用铬电镀层》2项国家标准。     

离子交换吸附富集红土镍矿浸出液中的镍

研究高镁铁质红土镍矿硫酸浸出液中镍的高效提取方法。通过在d 150 mm×1800 mm PVC柱中填充12 L CN27离子交换树脂,对高镁铁质红土镍矿硫酸浸出液进行动态吸附。研究初始液pH、Ni2+和Fe2+的质量浓度、流速、吸附时间等参数对树脂有效吸附量和吸附效率的影响。结果表明:初始液中Ni2+质量浓度2.5 g/L、pH 3~5、流速1.0 L/min、树脂饱和吸附时的有效利用率达85%~93%,树脂吸附Ni2+的最高有效吸附量可达58.0 g/kg;初始液中Ni2+质量浓度2.5 g/L、pH 4.5、流速1.0 L/min时,吸附后液Ni2+质量浓度1.0 mg/L时,树脂吸附Ni2+的有效吸附量可达41.8~42.0 g/kg,富集液中Ni2+的富集倍数达到25以上,镍离子的质量浓度提高到54 g/L以上;初始液中Fe2+的质量浓度增加,树脂对镍的吸附量降低,不仅会导致富集液中Ni2+的质量浓度降低,富集液中Fe2+的质量浓度也会增加。离子交换吸附不但能使低浓度含镍溶液富集到满足镍电积工艺的要求,且能对杂质进行有效分离。     

高砷铜电解液中旋流电积脱杂

针对高砷铜电解液中砷、锑、铋等杂质含量高,铜含量低的特点,采用旋流电积技术对其进行电积脱杂。考察电流密度、循环流量和铜离子含量对砷、锑、铋等杂质脱除率的影响。4 L小试结果表明:在电流密度500 A/m~2、循环流量250 L/h,铜离子浓度1~3 g/L的条件下,砷、锑和铋的脱除率分别达90.56%、98.90%、99.99%,电积产物黑铜渣中铜-砷比低至0.50。600 L扩试结果表明:在电流密度800 A/m~2、循环流量6000 L/h,铜离子浓度0.5~3 g/L的条件下,砷、锑和铋的脱除率分别达89.30%、80.00%、99.99%。采用旋流电积技术进行电积脱杂可以有效降低铜的损失,避免砷化氢气体的产生,脱杂效果明显。     

电镀污泥的重金属湿法回收资源化技术及展望

电镀污泥含有一定量的铜、镍、铬、锌等金属,属于危险废物.对其中的金属(尤其是重金属)进行资源化利用,将有效消除电镀污泥重金属污染的危害,又能带来可观的经济和环境效益,成为电镀污泥处理技术发展的重点.本文介绍了湿法回收重金属技术,其中湿法加压氢还原技术具有选择性高、回收率高、工艺成熟的优点,适合于成分复杂的电镀污泥重金属回收,具有较高的应用前景.     

电镀污泥的重金属湿法回收资源化技术及展望

电镀污泥含有一定量的铜、镍、铬、锌等金属,属于危险废物。对其中的金属（尤其是重金属）进行资源化利用,将有效消除电镀污泥重金属污染的危害,又能带来可观的经济和环境效益,成为电镀污泥处理技术发展的重点。本文介绍了湿法回收重金属技术,其中湿法加压氢还原技术具有选择性高、回收率高、工艺成熟的优点,适合于成分复杂的电镀污泥重金属回收,具有较高的应用前景。     

Au-Cu-Ni 合金在铜基材表面的无氰电镀

采用亚硫酸盐体系在铜基材表面进行Au-Cu-Ni合金的电镀,研究了镀液中铜、镍浓度与镀层成分的关系。结果表明,镀液中铜、镍浓度较高时,Au-Cu-Ni合金镀层中的铜、镍含量也会增加。用金、铜和镍浓度分别为20、0.7和3.5 g/L的镀液电镀得到的Au-10.35Cu-2.50Ni合金镀层显微硬度(HV0.025)达到297,电阻率1.84,镀层光亮致密,耐腐蚀性好。镀层磨损量小,接触电阻变化值小且稳定,可满足高导电要求的滑动电连接器件的要求。     

杂质铜离子对电镀镍层组织形貌及耐蚀性的影响

目的 研究电镀镍液中存在的铜离子杂质对电镀镍层微观组织和耐蚀性能的影响。方法 以五水合硫酸铜的形式向电镀镍液中加入不同质量浓度(5、10、30 mg/L)的铜离子杂质,并以初始配制的电镀镍液(0 mg/L Cu²⁺)为空白组对照。选用低电流密度(0.5 A/dm²)在Q235钢上电镀镍层,并通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)和电化学分析技术对电镀镍层的表面微观形貌、晶体织构、表面各元素化学态信息及耐蚀性能进行表征和分析。结果 随着电镀镍液中铜离子浓度的增加,镍层的颜色逐渐变灰,外观质量降低。当电镀镍液中铜离子的含量在工业容忍度范围内时(≤10 mg/L),镍层的颜色较为光亮,晶粒尺寸较小且均匀。当铜离子的浓度大于工业容忍度时(>10 mg/L),晶粒开始变得粗大,且尺寸不均匀。镍晶的生长方式并未改变,仍以螺旋位错的方式进行生长。镀液中存在的铜离子改变了镍晶体的结构,主峰的衍射角度向大角度发生偏移,半峰宽逐渐变大,晶面间距减小,同时影响了镍晶体的择优生长取向,晶粒逐渐由(111)和(200)面转为(111)和(220)面生长。XPS测试结果显示,铜离子浓度的增加导致镍的析出效率降低,铜离子在镍层中析出,并以单质铜和氧化铜的形式存在于镍层中。电化学测试结果表明,电镀镍液中存在的铜离子降低了镍层的耐蚀性能。当铜离子的质量浓度从0 mg/L增加至30 mg/L时,镍层在质量分数为3.5%的NaC1溶液中的开路电位(OCP)逐渐降低,自腐蚀电位由?0.487 mV降至?0.547 mV,自腐蚀电流密度由7.898 9 μA/cm²增加至17.316 μA/cm²。电化学阻抗模值和相位角变小,电荷转移电阻(Rct)由1 798 Ω.cm²减小至851 Ω.cm²。结论 在瓦特液中,微量铜离子杂质会导致镍结晶粗大,镀层外观灰暗。镍层中的杂质铜原子会引起一定程度的晶格畸变,使晶格常数变小,晶粒生长择优取向发生改变。随着铜离子杂质浓度的增加,电镀镍层在质量分数3.5%的NaCl溶液中的自腐蚀电流密度增大,阻抗值相应地降低,抗腐蚀性能下降。     

诚聘英才

招聘内容：诚聘电镀添加剂高级销售工程师8名。待遇：底薪＋高提成＋奖金＋福利。要求有3年以上电镀化学品销售经验，熟悉广东市场，业务能力强，勤奋上进，关系广，人缘好，人品正直；技术工程师4名。要求熟练掌握电镀锡、铜、镍电镀工艺，能及时排除现场生产技术故障、处理技术质量问题，具备电镀技术管理的实际工作经验：化验员2名。     

MLCC三层镀中甲基磺酸镀锡体系工艺条件对锡镀层性能影响的研究

研究了片式多层陶瓷电容器(MLCC)三层镀中甲基磺酸镀纯锡体系pH值、温度、电流密度等工艺条件及杂质金属离子对镀液稳定性、镀层结构和性能等方面的影响。从电流效率、沉积速度及锡镀层表面的扫描电镜等方面,对比了不同pH值、温度、电流密度以及锡镀液中掺杂Cu2+、Ni2+后对锡镀层结构和性能的影响。研究结果给出了电镀工艺中最佳的pH值为3.5±0.2、温度为(23±2)℃、电流密度可以有较宽的范围,当镀液中掺有镍、铜等杂离子会对镀层产生负面影响,在给出的工艺参数下电镀,可以确保镀出最佳的纯锡镀层。