L2铝瓷质阳极氧化及着黑色和红褐色的研究

在较低的阳极氧化电压下，研究了不同阳极电流密度对Ｌ２铝瓷质阳极氧化的影响，以及对经瓷质阳极氧化处理的Ｌ２铝试样着黑色与红褐色的工艺，并探讨了阳极氧化电流密度的大小与试样着色质量之间的关系。     

L_2铝H_2SO_4阳极氧化及电解着色的研究

针对Ｌ２铝材研究了化学抛光、电极材料与材料状态对阳极氧化膜质量的影响，试验出适宜于Ｌ２铝制构件的Ｈ２ＳＯ４阳极氧化方法。在获得良好质量的阳极氧化膜基础上，研究了对Ｌ２铝着古铜色、金黄色、黑色以及红褐色的工艺。同时，也探讨了对复杂构件着色以及在同一构件不同部位处着出颜色深线有别的方法。     

铝合金基体微观组织对阳极氧化膜层形貌和性能的影响

本文着重讨论ＬＤ２、ＬＣ４、ＺＬ１０８等不同铝合 基体微观组织对阳极氧化膜层组织形貌、硬度、耐磨性等性能的影响。试验结果表明：基体的微观组织直接影响阳极氧化支的形成和成长,膜层的硬度与附磨性呈非线性关系,最佳匹配受基体微观组织及氧化工艺等多种因素影响。     

铝阳极氧化膜的形态、结构和成分分布的研究

用TEM、SEM、AES和X-射线衍射技术研究了铝阳极氧化膜的形态、结构和化学成分分布。试验研究结果表明:(1)铝在硫酸、草酸和磷酸溶液中在不同电流密度下形成的阳极氧化膜均存在着两种形态:在低于临界电流密度下形成多孔型膜,在高于临界电流密度下形成壁垒型膜。当i相似文献   

偏铝酸盐溶液纯铝阳极微弧氧化膜的影响因素

利用阳极微弧氧化技术在纯铝表面制备了陶瓷膜,研究了偏铝酸盐体系下,影响氧化陶瓷层生长的因素,并分析了电解液浓度、氧化电压、电流密度及氧化时间对阳极微弧氧化陶瓷层生长的影响.得到了电解液浓度、电压、电流密度及氧化时间对氧化膜成膜的关系曲线.利用SEM分析了铝合金阳极微弧氧化陶瓷层的表面微观形貌.实验结果表明:陶瓷层表面宏观粗糙度及膜层表面微观形貌受电参数和氧化时间的影响较大.最佳的工艺参数为:电解液浓度为30g/L、电压350V、电流密度1.5A/cm2、氧化时间控制在25min以内.     

铝的阳极氧化和电解着色——Ⅲ.影响阳极氧化膜性能的因素

本文通过改变电流密度、电解电压、硫酸浓度、铝离子浓度、氧化温度、氧化时间、搅拌、及串并联等条件,讨论了影响硫酸法阳极氧化膜性能的各种因素。发现影响氧化膜厚度的主要因素是电流密度、电解温度、氧化时间和硫酸浓度。本文同时研究了减小氧化膜脆性的几种方法,提出了提高硫酸法阳极氧化膜抗裂性的工艺条件。     

阳极氧化中烧损行为及防止

利用自制脉冲恒流电源装置，对活塞（ZL109）硬质阳极氧化进行了试验研究。分析讨论了在大电流密度下阳极氧化烧损的原因，得出了电流密度、氧化面气泡、合金成分等是阳极氧化过程中烧损的主要影响因素，提出了防止氧化面烧损的措施。     

8407模具钢表面渗铝后的常温硬质阳极氧化

为了防止模具钢表面产生热熔损失效,对渗铝后的8407钢表面进行常温硬质阳极氧化实验,使试样表面形成了氧化膜．着重研究了电流密度和氧化时间对氧化膜厚度和硬度的影响．实验结果确定适宜的氧化条件是：电流密度为2．5A／dm^2左右,氧化时间在60min左右,氧化温度在25℃左右．     

电絮凝法和Fenton试剂法处理染料车间废水的性能

分别采用Fenton试剂氧化法和电絮凝法对染料生产车间废水进行预处理实验.采用铁阳极电絮凝,在最佳电流密度为12.5 mA/cm2时COD去除率为20.54%;以铝为阳极时在最佳电流密度为8.33 mA/cm2时COD去除率为37.57%.考察了采用Fenton试剂氧化法处理时不同实验因素对COD去除率的影响,确定了硫酸亚铁投加量600 mg/L,过氧化氢投加量6 mL/L,pH值2.21,反应时间为90 min的最佳操作条件,此时COD去除率为74.62%,处理药剂成本为39.1元/t COD.结果表明:电絮凝方法中采用铝为阳极时处理效果优于铁电极;与电絮凝法相比,Fenton试剂氧化法是一种高效低耗的预处理方法.     

恒流阳极氧化0Cr25Al5的组织及抗氧化机理

采用恒流阳极氧化法,在铁铬铝表面制备抗氧化绝缘膜。对0Cr25Al5分别进行恒流0.2 A/dm2、0.4 A/dm2阳极氧化50 min,通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)等分析测试手段观测了氧化膜的显微组织并进行表面形貌分析,探讨不同电流密度对阳极氧化膜表面形貌的影响。结果表明:恒流0.4 A/dm2阳极氧化时,绝缘膜层主要由Al2O3和Cr3O4组成,其表面致密平整,裂纹较少,显著地提高了铁铬铝合金表面抗氧化及绝缘性能。     

Effects of current density on the corrosion behaviour of anodized aluminum alloy in FeCl3 solution

In the present study,2024 aluminum alloy specimen was anodized in acetic acid and oxalic acid electrolytcs.Effects of the currcnt dcnsity on thc microstructure and corrosion resistance of anodic oxide ...     

多通孔阳极氧化铝膜的制备

通过两步阳极氧化法由铝片制得高度有序的多孔氧化铝膜（PAA）,采用高电压瞬时脉冲法分离出完整而独立的多通孔氧化铝模板.用SEM对其表面进行分析,结果表明用瞬时电压脉冲法可以很好地分离出完整的通孔膜,且膜质量很高.孔直径为40～50 nm,孔间距为90～ 105 nm,膜厚度为25μm左右,孔密度高达1.34×10^10个/cm2.通过4次阳极氧化的时间电流密度曲线对比,表明两步阳极氧化可以制得高度有序的PAA膜.     

Mechanism of Nickel-Aluminium Alloy Electroplating

The effect of operating conditions on the aluminium content of Ni - Al allay deposit and the catalytic function of NaF on electrodeposition in the nonaqueous solution containing aluminium are investigated.The results indicate that the plated aluminuim content will be increased with the rise of current density in a given range. When the current density is 2.5A/dm^2, nickle-aluminium alloy conl, oJlurtg 13.1 wt% aluminium will be deposited. The plated aluminium content will be increased by 2wt% as 0. 1 mol/ L NaF is added to the bath.     

难降解有机物对硝基苯酚的电化学氧化工艺研究

研究了难降解有机物对硝基苯酚的电化学氧化的电解工艺和降解机理 实验结果表明 :在碱性条件 (pH =10 )下 ,以自制PbO2 为阳极 ,电极面积为 1cm2 ,,保持电流密度 30mA/cm2 电解 134min ,2 0 0mL对硝基苯酚溶液 ,浓度从 2 0 0mg/L降低到 1mg/L以下 ,COD去除率 10 % ,BOD/COD值达到0 .6 3 这种工艺操作简单 ,且无二次污染     

Anode oxidation of HCHO in THPED-containing electroless copper plating solution

The electrochemical mechanism of anode oxidation of HCHO in electroless copper plating solution with N, N, N', N'-tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine (THPED) was investigated by measuring cyclic voltammetry curves and anodic polarization curves. Three different oxidation peaks occur at the potentials of-0.62V (Peak 1), -0.40V (Peak 2) and -0.17V (Peak 3) in the anode oxidation process of THPED-containing solution. The reaction at Peak 1, a main oxidation reaction, is the irreversible reaction of adsorbed HCHO with hydrogen evolution. The reaction at Peak 2, a secondary oxidation reaction, is the quasi-reversible reaction of adsorbed HCHO without hydrogen evolution. The reaction at Peak 3 is the irreversible oxidation of anode copper. The current density of Peak 1 increases gradually, that of Peak 2 remains constant and that of Peak 3 decreases with the increase of HCHO concentration. The current density of Peak 3 increases with the increase of THPED concentration and the complexation of THPED promotes the dissolution of anode copper.     

Effect of HCO3^- concentration on CO2 corrosion in oil and gas fields

The effect of HCO3^- concentration on CO2 corrosion was investigated by polarization measurement of potentiodynamic scans and weight-loss method, Under the conditions of high pressure and high temperature, the corrosion rate of steel X65 decreased with the increase of HCO3^- concentration, while pH of solution increased. SEM, EDS, and XRD results of the corrosion scales indir cated that the typical FeCO3 crystallite was found at low HCO3^- concentration but Ca（Fe,Mg）（CO3）2 was found at high HCO3^- con- centration. Ca^2＋ and Mg^2＋ are precipitated preferential to Fe^2＋ at high pH value. Potentiodynamic polarization curves showed that the cathodic current density decreases with the increase of HCO3^- concentration at low HCO3^- concentration. When the HCO3^- concentration reaches 0.126 mol/L, increasing HCO3^- concentration promotes cathodic reactions. Anodic behavior is an active process at low HCO3^- concentration and the anodic current density decreases with the increase of HCO3^- concentration. An evident active-passive behavior is exhibited in anodic process at 0.126 mol/L HCO3^-.     

p型轻掺多孔硅的发光特性研究

采用阳极氧化法在p型轻掺硅片上制备多孔硅,研究了电解液配比、电流密度和反应时间对多孔硅发光性能的影响.实验研究发现多孔硅形貌随氢氟酸浓度而变化,电流密度、电化学腐蚀时间对多孔硅的发光均有影响.随着氢氟酸浓度和电流密度的增大,多孔硅的光致发光光谱强度先变大后减小;随反应时间的延长,多孔硅的光致发光光谱峰强度增强.氢氟酸浓度、电流密度和反应时间对傅立叶红外光谱中与Si-H、Si-H2键相关的振动峰具有明显影响,且与发光强度的变化相对应.结合多孔硅的成核理论、量子限制理论以及红外光谱中Si-H、Si-H2键红外振动峰的变化解释了上述现象.