化学复合镀Ni—P—SiC的研究

研究了在Ni—P化学镀液中添加分散剂A及SiC微粒得到的化学镀Ni—P—SiC复合镀层。并研究了Ni—P—SiC化学共沉积工艺及其镀层性能。其结果表明,该复合镀层附着性好,     

镍—碳化硅复合共沉积的研究

报道在船用汽缸材料上进行Ni—SiC复合镀的研究。探讨了SiC浓度、液温、溶液PH和电流密度对沉积量的关系。获得了结合力强、硬度高、分散性好的镀层。利用微电泳技术测量体系中SiC微粒ξ电位,初步讨论了共沉积机理。     

Ni-SiC复合镀层的热稳定性和耐蚀性

用电沉积方法在钢上获得Ni SiC复合镀层 ,研究了Ni SiC复合镀层在 85 0℃的热稳定性及通过极化曲线的测定 ,对钢基体、Ni层、Ni SiC层耐蚀性进行比较 .结果表明 ,SiC在 85 0℃加热保温半小时时SiC不分解 ,Ni SiC复合镀层的耐蚀性最好 ,Ni镀层次之 ,钢基体最差 .     

-βSiC纳米颗粒对Ni-Co共电沉积合金结构和性能的影响

采用复合电沉积方法在Ni基体上制备了(Ni-Co)-SiC纳米复合镀层,该镀层的组织结构与电沉积Ni-Co合金(晶粒尺寸:110 nm)镀层不同,由Ni-Co固溶体基体(晶粒尺寸:50 nm)和均匀分布其中的SiC纳米颗粒(晶粒尺寸:45 nm)组成。SiC纳米颗粒的加入大大细化了镀层的组织,增加了镀层的显微硬度.电化学实验表明:SiC纳米颗粒使金属还原电位发生正移,降低了Ni-Co合金镀液的极化作用.     

复合化学镀Ni—P—SiC工艺研究

通过正交试验对复合化学镀Ni—P—SiC工艺参数进行了优化，并确定了镀液的最佳温度、搅拌速度、酸碱度及SiC微粉的加入量，最后对镀层性能进行了测试。     

化学复合镀Ni—P—SiC的研究

研究了在Ni-P化学镀液中添加分散剂A及SiC微粒，得到的化学镀Ni-P-SiC复合镀层，并研究了Ni-P-SiC化学共沉积工艺及其镀层性能，结果表明，该复合镀层附着性好，经一定温度热处理后，具有较高的硬度及良好的耐磨性。     

Ni/纳米Al2O3微粒复合电镀工艺的试验研究

采用复合电镀的方法在45#钢表面制备获得Ni/纳米Al2O3微粒复合镀层.利用正交试验法研究了电流密度、镀液pH值和镀液温度对Ni/纳米Al2O3微粒复合镀层性能和沉积过程的影响.结果发现,它们对镀层沉积过程及其性能都有影响,但影响的程度和规律不同.最后综合考虑各因素,制订出Ni和纳米Al2O3微粒在45#钢表面发生共沉积的较理想工艺.     

Ni—P—MoS2与Ni—P—CaF2化学复合镀层自润滑性能的对比研究

为对比研究Ni—P—MoS2和Ni—P—CaF2两种化学复合镀层的自润滑性能,以45钢为基体,制备了Ni—P-MoS2和Ni-P-CaF2复合镀层并研究了镀层的施镀工艺,详细介绍了caF2、MoS2固体自润滑微粒镀前预处理技术,通过金相显微镜、x射线荧光仪对复合镀层的表面形貌和结构等性能进行了分析,在PLINT微动疲劳试验机上对复合镀层的自润滑性能进行了测定。结果表明：所述复合镀层的工艺配方能够可靠完成复合镀层的施镀,常温下,Ni-P-MoS2复合镀层具有优异的自润滑性能,且优于常温下的Ni—P—CaF2复合镀层。     

电沉积铁—三氧化二铝复合耐磨层的研究

本文研究了铁与三氧化二铝微粒共沉积而获得复合耐磨镀层的各种工艺条件对三氧化二铝在镀层中嵌入量的影响,如溶液中Al_2O_3的浓度、PH值、电流密度、温度等。测定了Fe—Al_2O_3复合层的耐磨性与镀层中Al_O_3含量的关系。确定了获得耐磨性好的Fe—Al_2O_3复合材料层的电沉积工艺。     

化学镀Ni—P复合耐磨镀层的研究进展

化学镀Ni—P镀层具有良好的耐蚀性,但耐磨性不佳,通过引入纳米或微米粒子可以提高其耐磨性。本文综述了近几年来国内外在颗粒增强复合镀层、稀土增强复合镀层和减摩复合镀层方面的研究进展,并指出了Ni—P复合耐磨镀层在基础研究中的主要发展方向。     

SiC／Cu粉团聚状态对SiC沉积率的影响

采用亚音速火焰喷涂技术制备了SiC／Cu金属基复合材料,研究了碳化硅与铜喷涂前团聚状态对碳化硅沉积率的影响．与未经团聚处理粉相比,SiC／Cu经团聚处理后沉积层中碳化硅沉积率高出1倍多．     

仿生凹坑与纳米碳化硅/镍基复合镀层耦合表面的磨损性能

为了探讨凹坑形态与纳米碳化硅/镍基复合镀层耦合表面的磨损性能,采用激光技术和电沉积技术制备了由凹坑形态和纳米碳化硅/镍基复合镀层构成的仿生耦合表面,并进行了摩擦和磨损试验。结果表明,仿生耦合表面的磨损性能高于单纯复合镀层的磨损性能;随着磨损载荷的增加和磨损时间的延长,试样表面磨损机制由以塑性磨损为主逐渐转变成以粘着磨损、磨粒磨损为主的磨损机制。     

Ni-P-纳米化学复合镀层制备工艺的研究

为提高化学复合镀层的性能,采用纳米（SiC）r制备Ni-P-纳米（SiC）p化学复合镀层,较系统地研究镀液配方及各工艺参数对Ni-P-纳米（SiC）r化学复合镀层的影响,分析相应机理,同时对镀层进行热处理比较。实验结果表明：主盐、还原剂、温度、pH值、搅拌速率及（SiC）p加入量对Ni-P-（SiC）p镀层的沉积速率有较大影响,实验确定的最佳主盐浓度为28g/L、还原剂浓度为30g／L、施镀温度为（85±1）℃、pH值为4．5、搅拌速度为200r／min、（SiC）p加入量为2g／L。     

工艺参数对Ni-SiC纳米复合镀层沉积速率的影响

用电沉积的方法在铜表面制备了Ni-SiC纳米复合镀层,研究了不同的工艺参数,包括阴极电流密度、镀液中纳米SiC悬浮量、镀液pH值、镀液温度和搅拌速度对复合镀层的沉积速率的影响。结果表明：在实验电流范围内,镀层的沉积速率随着阴极电流密度的增大呈线性上升的趋势;随着镀液中纳米颗粒悬浮量、镀液pH值及搅拌速度的增大而增大,当达到一定值时,又开始下降;随着镀液温度升高,逐步降低。最佳参数为：不烧焦镀层前提下的最大电流,纳米颗粒体积质量为5g／L,pH值3．5—4．0,温度30℃,搅拌速度为中高速。     

Cu/SiCP材料的复合电铸制备工艺

研究了采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒(SiCP)增强铜基复合材料中添加剂、颗粒粒径、电流密度、施镀温度、搅拌强度等工艺参数对Cu/SiCP复合材料中SiCP含量的影响.结果表明,优化各工艺参数可有效促进SiCP与铜离子的共沉积,提高复合材料中增强固体颗粒的含量.在此基础上研究开发了一种可有效促进助SiC颗粒与铜共沉积的混合添加剂,可获得SiCP含量较高的Cu/SiCP复合材料.     

Cu/SiC_P材料的复合电铸制备工艺

研究了采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒(SiCP)增强铜基复合材料中添加剂、颗粒粒径、电流密度、施镀温度、搅拌强度等工艺参数对Cu/SiCP复合材料中SiCP含量的影响.结果表明,优化各工艺参数可有效促进SiCP与铜离子的共沉积,提高复合材料中增强固体颗粒的含量.在此基础上研究开发了一种可有效促进助SiC颗粒与铜共沉积的混合添加剂,可获得SiCP含量较高的Cu/SiCP复合材料.     

热处理温度对CrMoNi铸铁基化学镀Ni—P层显微结构与性能的影响

采用化学镀技术在CrMoNi高合金铸铁表面沉积Ni—P合金镀层,采用维氏硬度仪、M-2000摩擦磨损机、SEM和EDAX等手段研究了热处理温度对Ni—P合金镀层组织结构和性能的影响,并对磨损机理进行了分析.研究结果表明:CrMoNi合金基体表面沉积Ni—P合金镀层能有效改善CrMoNi合金基体硬度和耐磨性.经过350,℃热处理时,获得的Ni—P合金镀层硬度达到极值1 072,HV,为基体硬度的4.5倍,耐磨性最佳,磨损率仅为基体的0.68‰,镀层的磨损机制为轻微的黏着磨损.     

Co／SiC复合电沉积过程

研究了普通镀钴溶液中碳化硅微粒在质金属钴形成复合镀层的电沉积过程。结果表明,在小的微粒载荷量下,复合电沉积过程由微粒向阴极的传输所控制。而在大的微粒载荷量下,小电流密度时复合电沉积过程由微粒的强吸附所控制,大电流密度时复合电沉积过程由微粒向阴极的传输所控制。     

原位聚合法制备Ni-P-纳米TiO2化学复合镀层

采用原位聚合法从液相中直接制备了Ni P 纳米TiO2化学复合镀层,经扫描电子显微镜观察发现,复合镀层中TiO2粒子呈球状,粒径在 20~30nm范围内,且单分散性极好;并进一步考察了溶胶添加量对沉积速率和镀层孔隙率的影响。     

电沉积Ni—WC 合镀层特性的研究

研究了Ni-WC复合材料镀层的电沉积工艺及热处理和WC微粒对Ni复合镀层的影响 ,同时对其组织结构、硬度、结合强度、孔隙率等也作了测定和讨论 .结果表明 :本文的试验工艺 ,可成功地电沉积出结合力好和孔隙率低的Ni-WC复合镀层 ;随着WC含量的增加 ,镀层的硬度也得到提高 .镀层经适当的热处理后 ,硬度可得到进一步提高