多芯片系统可靠性技术

在对电子产品可靠性技术的最新发展趋势进行了展望之后, 对多芯片系统的可靠性技术作了较全面的评述。对研究多芯片系统可靠性的失效率预测方法和失效物理评价方法以及多芯片系统的关键技术问题着重进行了细致的剖析并提出了解决的思路     

基于ARM芯片I.MX51的bootloader移植

现今社会对低功耗高性能ARM芯片需求日益增大,对ARM芯片开发的嵌入式系统要求日益增高,高性能低功耗的ARM芯片成为市场主流。文章对一款主流ARM芯片I.MX51芯片进行bootloader的移植与配置。对U-BOOT进行了系统的介绍并成功移植到以I.MX51芯片为主的开发板上,为能够正确启动嵌入式Linux操作系统作了必不可少的准备,对基于ARM系统的后续开发有着重要的奠基作用。     

大尺寸TFT-LCD驱动芯片分析与展望

介绍大尺寸TFT-LCD的驱动特点,分析了驱动芯片设计难点,同时对其存在的问题和解决方案进行了研究,并对目前国内外大尺寸TFT-LCD驱动芯片市场作了分析和展望.     

气密性陶瓷封装内热应力的ANSYS分析

采用有限元方法,运用ANSYS软件,分析计算了气密性陶瓷封装管壳内温度及热应力分布,比较了4种粘接剂对芯片温度及热应力分布的影响。热分析表明,芯片中心处温度最高,边角处最低;不同粘接剂都因为厚度较薄,对芯片温度的分布无较大影响。热应力分析表明,由于热分布不均匀,使芯片与粘接剂的接触处有较大的热应力,主要集中在粘接剂与芯片的下底面,此处也是最容易导致芯片脱落失效的部分。对比4种粘接剂的结果发现:采用H35作粘接剂时,应力峰值为17.0MPa,但芯片与粘接剂和底座之间的热应力较大;采用PbSnAg焊料作粘接剂时,应力峰值为41.9MPa,但芯片与粘接剂和底座之间的热应力较小。     

利用Z87200实现直接序列扩频基带系统

介绍了Zilog 公司生产的Z87200直接序列扩频数字收发芯片的工作原理。该芯片是一种高智能化、可编程的扩频收发芯片。本文对该芯片部分寄存器的设置作了介绍,并针对该芯片提出了一种使用CPLD 进行时序控制的扩频系统基带部分的实现方案。     

用RC144D芯片设计调制解调器

文章介绍了用RC1 44D芯片设计调制解调器的方法 ,并给出了排版、调试要点 ,最后对该芯片在模拟蜂窝网络的应用作了简单介绍。     

采用单体载带技术对裸芯片进行测试老化筛选

军用ＨＩＣ大量采用裸芯片进行组装，尽管组装好的电路要老化筛选，但加在裸芯片上的应力远远不够，为了研制高可靠的ＨＩＣ，对裸芯片的老化筛选技术作了研究。在综合国外技术的基础上，提出了裸芯片的老化筛选方法     

基于机器视觉的表贴芯片缺陷检测系统研究

基于表贴芯片缺陷检测的需要,设计了一种基于机器视觉的表贴芯片缺陷检测系统,并对该系统的硬件和软件部分作了简要介绍,重点研究了芯片的引脚边缘检测算法,在此基础上实现了芯片长度、宽度和间距等特征参数的提取。测试结果表明,该检测系统能达到在线生产的工艺要求。     

IC芯片金属凸点的制作

本文简要报道芯片倒装焊技术中ＩＣ芯片金属凸点的一种制作方法；在芯片铝电极上制作了不同薄膜金属化结构的金、铜凸点并对其物理性能界面作了初步分析。     

一种新型来电显示芯片电路

本文对一种新型的来电显示芯片作了全面的介绍     

利用MT8972B芯片实现EUROCOM标准的K接口

针对Ｋ接口首先简单介绍了ＭＴ８９７２Ｂ芯片的功能，接着揭示了芯片的工作晶体频率与其二线传输速率的数学关系，对芯片的命令编程作了一般性说明，最后给出了用该芯片实现ＥＵＲＯＣＯＭ标准Ｋ接口的电路。     

多芯片系统可靠性技术

在对电子产品可靠性技术的最新发展趋势进行了展望之后，对多芯片系统的可靠性技术作了较全面的评述。对研究多芯片系统可靠性的失效率预测方法和失效物理评价方法以及多芯片系统的关键技术问题着重进行了细致的剖析并提出了解决的思路。     

LTE基带芯片技术难点与现状分析

就目前LTE基带芯片的情况作了总结，并就目前技术难度作了详细分析，最后综合国内外厂商的LTE芯片性能和参数来透视现阶段LTE基带市场的发展趋势。     

虽有家财万贯 不如金卡傍身(四)——IC卡制造工艺、数据加密及其读写设备

<正> (续上篇)上篇介绍了IC卡芯片结构,本文继续对IC卡的制造工艺以及数据加密措施作一简要介绍,供读者参考。 IC卡芯片类型 IC卡芯片分为通用芯片和专用芯片两大类。通用芯片因其开发简单、价格便宜,比较适合对安全性要求不高的IC卡应用。而专用芯片是专为IC卡而设计、制造的芯片。这种芯片符合目前IC卡的ISO国际标准,具有较高的安全性。IC卡所使用的专用芯片,又分为存储器芯片和微处理器芯片两大类。存储卡使用存储器芯片作为卡芯;智能卡则使用微处理器芯片作为卡芯。IC卡经常使用的存储器芯片种类及特征见表1。     

红外图像处理系统的电源设计与分析

文章介绍了利用Webench电源设计工具设计DC-DC电源的方法,对所选芯片和外围元件作了优化,提高了电源的效率。对于设计工具提供的电源解决方案作了分析比较,利用仿真功能对电源的主要性能指标作了仿真分析。     

多芯片组件的检测方法

多芯片组件的测试分三类：基板、ＩＣ裸芯片和组件测试。各类测试都有若干种不同的测试方法，如多层基板的电学测试法，光学测试法；ＩＣ裸芯片的内建自测试法，界面扫描法；组件的全功能测试法，有限功能测试法等。本文对这些方法的优点与不足处，测试设备使用时应注意的事项，适用对象等作了详尽的介绍，还对各种类似方法的功能作了比较。     

浅谈数字正交中频调制器件

以正交幅度调制为代表的正交调制技术在有线电视传输和ADSL(不对称数字用户线)中得到了广泛应用.介绍了两款典型的正交数字调制芯片,对其架构和性能作了对比分析,并预测了调制芯片的发展方向.     

ADSP2116x中DMA的应用

直接内存存取(DMA)是DSP芯片中用于快速数据交换的重要技术,文中对AD公司的浮点系列芯片ADSP2116x中DMA的应用方法作了详细介绍,同时重点介绍了链式DMA的操作方法 ,给出了一些实际应用中的例子。     

芯片冷却技术中的微/纳米材料与结构的研究进展

分析和讨论了芯片冷却技术中应用到的微/纳米材料和结构方面的进展,并对其应用前景作了一定展望。这些内容对于发展新的芯片冷却技术及相关高热流密度器件的冷却应用具有重要的参考价值。     

HIC中芯片的老化筛选技术

军用ＨＩＣ电路大量采用裸芯片进行组装。尽管组装好的电路要老化筛选，但加在单个裸芯片上的应力远远不够。为了研制高可靠的ＨＩＣ电路，本文对裸芯片的老化筛选技术作了研究。在综合国外技术的基础上，提出了裸芯片的老化筛选方法。