希思卫科技:携创新3D技术加大中国投入

在CCBN2014上,来自意大利的希思卫科技（SisvelTechnology）宣布与中国电视艺术家协会（CTAA）立体影像3D委员会合作,推动3D产业在中国的发展,并提供更多的以观众为导向的技术解决方案和3D视频内容。在展会上,希思卫集团创始人罗伯特·迪尼接受了《通信世界》专访。     

希思卫科技3DTileFormat技术闪耀亚洲广播展

近日,SisvelTechnology（以下简称“希思卫科技”）首次参加6月19日～22日在新加坡举办的亚洲最具权威的数字多媒体和娱乐技术盛会——亚洲广播展。希思卫科技在本次展会上完美展示了其自主研发的3DTileFormat技术的超凡优势,同时宣布了最新签署的国际转播用户合作协议,其中越南国家电视台网络运营商VTVBroadcom新开设的3D非加密频道将采用希思卫科技创新的3DTileFormat技术。     

希思卫科技:携创新3D技术 加快中国投入

正本刊讯在日前举办的CCBN2014上,来自意大利的希思卫科技(SisvelTechnology)展示了其与合作伙伴Triaxes共同开发出的一种提升自动立体显示性能的系统——3DZTile。该3DZTile系统是对Tile格式的最新扩展,对2D高清电视同样兼容,可通过仅使用一个单一的高效带宽流为播放机构带来益处。当该技术与4K超高分辨率的显示器结合在一起时,裸眼3D的体验得到了大辐提升。     

希思卫科技在CCBN 2014展会上宣布与中国电视艺术家协会3D委员会合作

在3月20日的CCBN2014展会上,希思卫科技宣布与中国电视艺术家协会（CTAA）立体影像3D委员会合作推动3D产业存中国的发展,并提供更多的以观众为导向的技术解决方案和3D视频内容。     

艾迪普3D魔方荣获科技创新特等奖

近日,艾迪普针对舞台大屏幕播出研发的"3D魔方(3D Magic)超高清渲染服务器及Medialive多屏视景智能显控系统"荣获中国广播电视设备工业协会2012科技创新奖特等奖。同时,艾迪普科技荣获2012科技创新优秀企业奖。艾迪普3D Magic及Medialive大屏幕智能显控系统成功应用     

让3D进入家庭娱乐 索尼3D蓝光BDV-E970W家庭影音系统

从日益火爆的3D电影,到风头正劲的3D电视．3D之风越刮越烈。过去,由于成本、科技发展等多方面的原因,看3D大片只有在专业电影院才行。随着整个3D及高清产业技术的不断进步．大众的3D家庭娱乐时代即将到来。为了让消费者在家里就可以享受到身临其境媲美影院的3D高清娱乐体验。索尼推出了一套全新的3D家庭影音系统BDV—E970W。     

强势来袭——康佳智能双3D电视8000系列

康佳智能双3D电视8000系列,拥有强大的微系统、双3D显示系统、Andriod+OMi 3.0双系统操控、全高清不闪式3D面板等四大领先科技,可轻松体验前所未有的智能操控手感,尽享智能科技无限精彩。双系统操控Andriod+OMi 3.0双系统的加入,让康佳智能双3D电视8000系列的"智能"得到极大的提升。康佳智能双3D电视8000系列采用了谷歌     

独树一帜的被动式偏光3D解决方案 DreamVision Inti Best 3D Passive Pack

主动式快门与被动式偏光3D是目前家庭影院投影机所采用的两种立体影像解决方案。近日,Dream Vision(法国视霸)带来了极具创新意义的Inti Best 3D Passive Pack被动式3D偏光解决方案,突破了常规家用被动式偏光3D系统需要通过两台投影机或双系统才可构成立体影像的限制,只需单台投影机搭配Dream Vision与Volfoni共同研发的BEST(Bi-level Efficiency Stereo Transmitter)双层高效立体发射器组件,就能形成1080p全高清的三维立体影像。     

3D电视关键技术与标准

3D影视发展空间很大,其关键技术与标准的研究和应用也有很长的道路要走。目前,国际上3D电视技术的研究主要集中在3D视频编码和3D显示这两项关键技术,国内从去年开始也在加紧3D标准的制定。国际电联(ITU)根据3D电视广播的编码技术与应用场景对3D电视系统的发     

中国3D产业方兴,国际3D学会助力

2011年10月27日,国际3D学会（I3DS：International 3D Society）中国分会（以下简称I3DS中国分会）在北京举行了成立仪式,并于即日起开始运营工作。该组织成立的目的是通过3D培训教育（3D大学）和评奖等活动推进我国3D影视科技和影视节目内容市场的发展。     

3D堆叠技术及TSV技术

介绍了3D堆叠技术及其发展现状,探讨了W2W(Wafer to wafer)及D2W(Die to wafer)等3D堆叠方案的优缺点,并重点讨论了垂直互连的穿透硅通孔TSV(Through silicon via)互连工艺的关键技术,探讨了先通孔、中通孔及后通孔的工艺流程及特点,介绍了TSV的市场前景和发展路线图。3D堆叠技术及TSV技术已经成为微电子领域研究的热点,是微电子技术及MEMS技术未来发展的必然趋势,也是实现混合集成微系统的关键技术之一。     

3D电视传输技术

我国首个3D电视试验频道于2012年元旦试播,春节正式播出。广电总局在3D电视节目制作播出和信号传输方面发布了技术指导意见,本文首先从技术角度介绍了3D电视系统的代次与级别划分,然后围绕技术指导意见对3D电视传输技术进行论述,最后介绍了3D电视传输试验系统。     

3D现场转播案例分析

2012年5月27日,COTV箱式3D现场转播系统在上海源深体育中心完成了2012国际乒联中国公开赛的现场转播工作。本次采用一套系统同时制作2D和3D节目信号,在3D电视节目制作这一领域进行了一些探索．并对这套3D转播系统的功能进行了全方位的检验。     

索尼向天津台交付3D电视转播车

2013年6月6日,索尼中国专业系统集团、天津电视台在天津举行了3D电视转播车交接仪式。索尼此次为天津电视台提供3D车是目前国内规模最大的3D转播车,能够满足完成大型的、重要节目的高清2D/3D直播录制任务,具有进行外部级联的能力,完成独立的2D或3D高清电视节目的制作(2D、3D可切换模式设计)。2D模式时,系统中具备10个2D标准讯道,2个预留高速讯道,并且具备外来6讯道的扩展能力;3D模式时,系统具备6个3D讯道,即4个标准3D讯道和2个2D转3D的讯道。     

D3D Display Mode(D3D显示模式)

Direct3D与一般的Windows显示模式有很大区别,分辨率和色彩支持都有不同。普通3D加速显示卡都只支持16位色显示模式,而在Windows普通显示时却能支持24位色和32位色。不过也有一些功能较强的显示卡支持高于16位色的Direct3D显示模式,这能提高画面质量,但速度也会有一些降低。（See3D）提供很个面的D3D显示模式支持,食料库从160×120到1024×768,支持16仅包、24性色、32位色的3D渲染。D3D Display Mode(D3D显示模式)     

3D雷达与2D雷达联合误差配准技术研究

分析了地心地固(ECEF)坐标系下,两坐标(2D)雷达和三坐标(3D)雷达联合估计类误差配准方法和3D雷达校正2D雷达系统误差的方法.前者直接使用3D雷达和2D雷达的量测值,通过滤波得到各自的系统偏差估计值;后者则首先使用常规方法对2个3D雷达进行误差配准,然后使用配准后的3D雷达数据来校正2D雷达.2种算法都以卡尔曼滤波为基础构建等效量测方程和状态方程.根据2D雷达是否使用3D雷达提供的高度估计值,分2种情况进行公式推导和分析.仿真结果表明,联合类估计算法和不使用高度估计值的算法性能较好.     

3D术语释义

1.3D API API是Application Programming In terface(应用程序接口)的缩写,3D API是许多程序的大集合。一个3D API能让编程人员所设计的3D软件只要调用其API内的程序,让API自动和硬件的驱动程序沟通,启动3D芯片内强大的3D图形处理功能,从而提高了     

独树一帜的被动式偏光3D解决方案

主动式快门与被动式偏光3D是目前家庭影院投影机所采用的两种立体影像解决方案.近日,DreamVision(法国视霸)带来了极具创新意义的Inti Best 3D Passive Pack被动式3D偏光解决方案,突破了常规家用被动式偏光3D系统需要通过两台投影机或双系统才可构成立体影像的限制,只需单台投影机搭配DreamVision与Volfoni共同研发的BEST(Bi-level Efficiency Stereo Transmitter)双层高效立体发射器组件,就能形成1080p全高清的三维立体影像.     

3D多视点立体显示及其关键技术

作为基于 DTV/HDTV 的二维(2D)显示之后的下一代视频显示技术,三维(3D)多视点立体显示已成为国际上的研究热点之一.为建立多视点立体显示系统,阐述了相关的关键技术,包括:光场表示模型和光场获取系统、高效的与现行视频标准兼容的多视点编码和传输方法、解码端任意位置视点的高效绘制方法、3D显示技术以及多视点自由立体显示.针对上述关键技术,分析了当前国际上的发展趋势及存在的问题,同时提出了一种基于交互式自由立体显示的 3D 视频处理系统的解决方案.     

研究人员以碳纳米管实现真正的3D芯片

正美国史丹佛大学(Stanford University)的研究人员们在日前举办的2014年国际电子元件会议(IEDM)上展示了真正的3D晶片。大部份的3D晶片采用矽穿孔(TSV)的方式堆叠不同的制造晶片,例如美光科技(Micron Technology)的混合记忆体立方体(HMC)堆叠DRAM晶粒。此外,总部设于美国奥勒冈州的新创公司Be Sang将其专有制程技术授权给南韩的海力士