酒石酸改性BT增强PP复合材料导热与介电性能

以酒石酸为改性剂,对钛酸钡（BT）颗粒进行表面改性,制备了聚丙烯（PP）/纳米氧化铝（Al₂O₃）/改性BT系列3相复合材料。通过傅里叶红外光谱、扫描电子显微镜、介电频谱仪、导热分析仪对复合材料的红外光谱、微观形貌、介电性能、导热性能等进行分析表征。结果表明,酒石酸对BT颗粒的表面改性能有效改善BT、Al₂O₃等无机填料与PP聚合物的相容性,进而改善与聚合物基体间的界面连接,促进BT、Al₂O₃等颗粒在PP中的均匀分散,从而同时提升复合材料的导热和介电性能;当PP、BT与Al₂O₃的体积比为5∶4∶1时,改性BT/Al₂O₃/PP 3相复合材料的导热系数由0.90 W/m?K提升至1.24 W/m?K,在100 Hz时的相对介电常数由18提高到21.2,介电损耗同时由0.055降低至0.035,在25～130 ℃的温度区间中,改性后的复合材料介电性能保持优异的温度稳定性,介电常数温度系数为-124×10^?6 ℃^?1,比未改性复合材料的介电常数温度系数降低了62.8 %。     

改性钛酸锶/PVDF复合材料介电性能研究

采用具有强络合能力的酒石酸在碱性溶液中对SrTiO3陶瓷颗粒进行表面改性,将改性后的SrTiO3颗粒与聚偏二氟乙烯(PVDF)经热压共混成型,制备出系列陶瓷/聚合物基复合材料,对改性SrTiO3/PVDF复合材料进行了介电性能分析。结果表明:添加了改性SrTiO3的复合材料比未改性SrTiO3复合材料的介电常数增加值达34%以上,同时,改性复合材料的介电损耗仍保持较低水平;随着改性SrTiO3在复合材料中含量的增加,介电常数也随之增加,介电损耗仍保持不变,改性后的陶瓷/聚合物复合材料表现出优异的综合介电性能。     

石英纤维织物增强复合材料性能研究

本文分别研究了QW280和TC 8/3-K-TO石英纤维织物/改性环氧树脂复合材料的力学性能和介电性能,结果表明QW280/改性环氧树脂复合材料与TC 8/3-K-TO/改性环氧树脂复合材料力学性能和介电性能基本相当.     

导热型聚酰胺化工复合材料的介电性能研究

在聚酰胺(PA6)基体中填充导热性碳化硅(SiC)颗粒,通过热压法制备出系列SiC/PA化工复合材料;对复合材料的导热和介电性能分别进行研究,结果表明,SiC填料能够提高聚酰胺基体的介电和导热性能:在体积比为25%时,SiC/PA复合材料介电常数达到最高值8.7,是聚合物基体的2.0倍,其热导率也由0.25W/(m·K)提高至0.74W/(m·K)。为进一步提升复合材料的介电性能,在聚合物基体中,再添入具有高介电性能的钛酸钡(BT)陶瓷,制备出系列BT/SiC/PA三相复合材料,结果表明,当BT的体积分数为20%和50%的时候,复合材料的介电常数达到63,为聚合物基体的14.5倍,热导率也达到0.35 W/(m·K),加入BT后能大幅提高聚酰胺基体的介电性能,获得最优综合性能。综合上述研究可知,通过在PA中添加SiC和BT等填料,能够迅速提高聚合物的介电常数和导热系数,而介电损耗仍保持在较低水平(0.11及以下),可以得到具有介电和导热综合性能最优的聚合物化工复合材料。     

表面改性对石墨/环氧复合材料介电性能的影响

通过共混法制备了环氧/石墨复合材料,用SEM表征表面形貌,探讨了石墨填充量、石墨表面改性等对复合材料介电性的影响。发现石墨能通过渗流效应提高环氧树脂的常数,表面改性剂对石墨的介电性能有明显影响。制备得到一种介电常数达164、介电损耗为0.14、体积电阻率为1.5×10~10Ω·cm的高介常低介损复合材料,为工业化生产低成本高储能密度电容器提供新思路。     

Si_3N_4/SiC/BT/硅橡胶复合材料的制备及介电性能研究

以硅橡胶(PDMS)为基体,以碳化硅、氮化硅为导热填料,通过热压法制备了系列陶瓷/PDMS复合材料,并对其导热性能、介电性能进行测试,结果表明,在导热填料/硅橡胶复合材料中,当SiC/Si3N4=7∶3(体积比),且当填料占复合材料体积分数为15%时,其介电常数达到最高值9,是聚合物基体材料的3～4倍,介电损耗未发生明显改变,保持在0.05左右,击穿强度最大达到42kV/mm,热导率也达到了0.7W/(m·K)。为了提高导热复合材料的介电性能,在聚合物基体中,通过添加高介电性的钛酸钡陶瓷,制备出系列导热填料/介电陶瓷/硅橡胶三相复合材料,研究结果表明,当钛酸钡陶瓷占复合材料总体积的30%时,复合材料的介电常数提高约2倍,达到17,介电损耗仍保持较低水平,在0.07左右,击穿强度为25kV/mm,热导率达到0.72W/(m·K)。实验结果表明,通过在聚合物基体中添加导热填料和高介电陶瓷均能提高聚合物的介电性能,制备出具有高介电性和高导热性的聚合物基复合材料。     

聚醚酰亚胺/改性钛酸钡复合材料制备及介电储能性能

采用Stober法对高介电常数陶瓷填料钛酸钡(BT)进行改性,得到二氧化硅(SiO2)包覆BT(BT@SiO2)填料,并采用溶液浇铸法制备具有高介电储能性能的聚醚酰亚胺(PEI)/BT@SiO2复合材料薄膜,研究了复合材料薄膜的表面结构、结晶行为、介电性能、储能性能等.X射线衍射(XRD)及透射电子显微镜结果表明,Si...     

氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用概况

综述了氰酸酯树脂及氰酸酯改性环氧树脂在高性能印刷电路板中的应用。论述了氰酸酯改性环氧树脂的机理与性能。以改性树脂基体制备的覆铜板介电性能明显得到提高，能满足高频使用的条件。     

偶联剂对制备环氧-低熔点金属复合材料的影响

通过相反转法制备环氧-低熔点金属复合材料。采用偶联剂改善了低熔点金属在基体中的分散性,利用扫描电子显微镜和数字电桥研究了金属粒子分散性对复合材料结构和性能的影响。结果表明,采用相反转法和合适的偶联剂能使低熔点金属均匀地分散在环氧树脂基体中,有效地增加复合材料的介电性能。     

石英陶瓷复合材料介电性能研究

采用溶胶-凝胶法制备了石英/石英陶瓷复合材料,并采用矢量网络分析仪短路波导法对石英陶瓷复合材料介电性能随密度、热处理工艺和频率的变化规律进行测试。结果表明:低密度石英陶瓷复合材料介电常数较低,较高热处理温度或较长保温时间,有利于去除材料表面的炭杂质,提高石英陶瓷复合材料的介电性能。     

PVDF基复合材料高介电性能的研究进展

聚合物基高介电材料具有高介电性能的同时具有容易加工等机械性能,已成为微电子领域的一研究热点。综述了基于PVDF的复合材料高介电性能的相关研究,主要介绍了引入陶瓷成分、导电成分,表面化学改性,包覆改性和不同制备工艺对提高复合材料介电性能的作用,制备高介电性能的柔性介电材料。介绍了相关介电理论,并对高介电复合材料的应用和制备进行了展望。     

环氧树脂/改性Si_3N_4复合材料的制备与性能研究

对氮化硅(Si_3N_4)进行表面接枝改性,然后将其添加到环氧树脂中制备出环氧树脂/改性Si_3N_4复合材料。利用傅里叶红外光谱仪(FTIR)、粒度分析仪以及扫描电子显微镜(SEM),探究了Si_3N_4的改性效果;同时对所制备的环氧树脂/改性Si_3N_4复合材料进行了性能测试。结果表明:改性Si_3N_4的粒径增大,分散性提高;环氧树脂/改性Si_3N_4复合材料的力学性能随着改性Si_3N_4用量的增加先提高后降低,其中当改性Si_3N_4用量为20%时复合材料的力学性能达到最佳;复合材料的导热性能和介电性能均随着Si_3N_4用量的增加而提升。改性Si_3N_4填充复合材料的综合性能优于未改性Si_3N_4填充的复合材料。     

Al2O3填充聚酰亚胺改性环氧树脂/玻璃纤维导热复合材料的制备与性能研究

以硅烷偶联剂改性的氧化铝为导热填料,聚酰亚胺改性环氧树脂为基体,通过高温模压法制备了Al2O3填充聚酰亚胺/环氧导热玻纤复合材料,研究Al2O3和聚酰亚胺含量对复合材料热性能、力学性能和介电性能的影响。结果表明,复合材料的热导率随着纳米Al2O3粒子含量的增加而增加。当Al2O3粒子的填充量为50%时,复合材料的热导率可达1.239W/(m.K)。复合材料冲击强度和弯曲强度随粒子含量的增加呈先增加后降低趋势,当Al2O3粒子的填充量为20%时,材料的冲击强度为376.3kJ/m2,弯曲强度为912.6MPa。聚酰亚胺改性的复合材料具有较好的介电性能、热稳定性和耐热老化性。     

电子天线罩中改性环氧树脂材料的应用

环氧树脂以其优异的介电性能、黏结性能和力学性能,被广泛应用于电子设备天线罩复合材料中。而潜艇下潜深度不断加大、飞行器飞行速度逐渐加快,也对天线罩材料性能提出了更高要求。文章首先分析了电子设备天线罩对材料各项性能的要求;然后以减小天线罩复合材料的介电常数、损耗角正切值,提高耐高温性为主要目标,对环氧树脂与其复合材料进行改性;最后探究了环氧树脂材料在天线罩中的具体应用,其常作为天线罩基体材料和结构胶用来增强天线罩的力学性能和电磁波穿透性。     

空心玻璃微珠改性环氧树脂的制备及其性能研究

以双酚F环氧树脂为基体,以空心玻璃微珠为填料,制备环氧树脂绝缘复合材料。用硅烷偶联剂KH-570对空心玻璃微珠进行表面改性,并研究改性后的空心玻璃微珠对复合材料力学性能、热机械性能以及电绝缘性能的影响。实验结果表明:随着填料含量的增加,力学性能表现出先增加再降低的趋势,并在空心玻璃微珠含量为4%时,性能达到最优;热机械性能和介电性能均随填料含量的增加而呈现降低的趋势,并在空心玻璃微珠含量为8%时,介电常数最低。     

改性炭黑对复合材料介电性能的影响

为提高复合材料的介电性能,采用硅烷偶联剂KH550对炭黑表面进行改性,并与聚偏氟乙烯、钛酸钡制成复合材料,研究了复合材料介电性能.结果表明,硅烷偶联剂KH550改变了炭黑表面结构,使炭黑/聚偏氟乙烯复合材料的介电常数在104 Hz时提高了15％以上,填充钛酸钡后介电常数进一步增加,介电损耗可控制在较低的范围.     

环氧树脂/石英纤维透波复合材料制备

为改善环氧树脂的介电性能及提升石英纤维的界面性能,使用缩水甘油醚基笼型倍半硅氧烷(G–POSS)和γ–氨丙基三乙氧基硅烷(KH–550)分别对环氧树脂和石英纤维进行改性。利用差示扫描量热法研究改性后环氧树脂的固化过程,并通过外推法确定了其固化工艺,根据固化工艺制备环氧树脂/石英纤维复合材料,分别对该复合材料的热稳定性、介电性能和弯曲性能进行表征,结果表明,使用G–POSS和KH–550改性后的环氧树脂/石英纤维复合材料热稳定性、介电性能和弯曲性能达到最佳,初始分解温度达到369.59℃,常温下在12~18 GHz的介电常数稳定在3.2~3.5之间,介电损耗角正切值在0.005~0.02之间,弯曲强度达到376.4 MPa,弯曲弹性模量为21.7 GPa。     

环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料性能研究进展

综述了环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料在力学、热学、介电性能、阻隔性能等方面的研究进展。归纳总结了裂纹与银纹相互转化增强增韧机理、裂纹钉铆机理、基体剪切屈服增韧机理等几种蒙脱土增韧环氧树脂机理,并对环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的发展前景作了展望。     

不同粒径氮化硼填充环氧树脂/玻璃纤维绝缘导热复合材料的研究

以聚砜改性环氧树脂为基体,通过高温模压制备了环氧树脂/玻璃纤维/氮化硼复合材料,研究了不同粒径及不同氮化硼导热粒子用量对复合材料导热性能、力学性能和电性能的影响。结果表明,大粒径粒子有利于复合材料力学性能的提高,小粒径有利于导热性能的提高;随着氮化硼用量的增加,复合材料的导热性能升高,力学性能呈现先增后降趋势,当氮化硼用量为10%(质量分数,下同)时,复合材料的冲击强度和弯曲强度均达到最佳,当氮化硼用量为20%时,复合材料仍保持较好的电性能。     

不同粒径氮化硼填充环氧树脂/玻璃纤维

以聚砜改性环氧树脂为基体,通过高温模压制备了环氧树脂/玻璃纤维/氮化硼复合材料,研究了不同粒径及不同氮化硼导热粒子用量对复合材料导热性能、力学性能和电性能的影响。结果表明,大粒径粒子有利于复合材料力学性能的提高,小粒径有利于导热性能的提高;随着氮化硼用量的增加,复合材料的导热性能升高,力学性能呈现先增后降趋势,当氮化硼用量为10 %（质量分数,下同）时,复合材料的冲击强度和弯曲强度均达到最佳,当氮化硼用量为20 %时,复合材料仍保持较好的电性能。