环氧改性氰酸酯树脂的研究

综述采用环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂的共聚反应机理、固化催化体系，以及环氧树脂／氰酸酯树脂固化体系的性能和复合材料的性能。环氧树脂与氰酸酯树脂反应生成恶唑啉酮五元环，降低了氰酸酯树脂的交联密度，使韧性提高；催化剂可以明显提高共聚反应速度，改变产物含量；改性后的氰酸酯树脂具有优良的综合力学性能和成型工艺性，且介电性能及耐热／湿热性能无较大损失。     

氰酸酯树脂改性的研究进展

简要介绍了氰酸酯的缺陷,并综述了用各种方法对氰酸酯树脂改性的研究进展,包括热固性树脂改性(环氧树脂改性和双马来酰亚胺树脂改性)、热塑性树脂改性、橡胶弹性体改性、互穿网络聚合物改性以及物理改性法。     

共聚改性氰酸酯树脂

用环氧树脂和双马来酰亚胺树脂改性氰酸酯树脂,采用预聚方法制得共聚物,得到了韧性,耐热性及其它性能均较好的改性氰酸酯树脂。     

树脂传递模塑工艺用改性氰酸酯树脂体系研究

由自制改性剂苯乙烯和丙烯酸正丁酯低聚物及TDE-85环氧树脂协同改性氰酸酯树脂,采用示差扫描量热仪,动态热机械分析仪,力学性能和粘度测试研究了改性后的氰酸酯树脂的性能。结果表明,改性氰酸酯树脂浇铸体玻璃化转变温度高于215℃,TDE-85环氧树脂质量分数为15%时,改性氰酸酯树脂浇铸体的综合性能最佳,拉伸强度为45 MPa,弯曲强度为86 MPa,冲击韧性为17 k J/m~2。改性树脂体系室温下6 h内粘度保持在1 000 m Pa·s以下,满足树脂传递模塑成型工艺的要求。     

氰酸酯树脂的改性研究

本文介绍了目前氰酸酯（CE）树脂的几种改性方法,包括热固性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、晶须及含不饱和双键的化合物等改性方法,其中主要阐述了环氧树脂（EP）和双马来酰亚胺树脂（BMI）改性氰酸酯树脂（CE）的反应机理及共聚体系的性能,指出了上述各种增韧改性方法的优缺点,并展望了了氰酸酯树脂的研究发展前景。     

改性氰酸酯树脂体系力学性能的研究

采用环氧树脂(E-51)与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性，研究了环氧树脂的加入量，后处理温度、湿热老化以及紫外光老化等条件对改性后树脂体系力学性能的影响规律，采用扫描电子显微镜对断口形貌进行了分析。结果表明环氧树脂可以明显改善氰酸酯树脂的韧性，环氧树脂含量为30％(质量百分数，下同)的体系的冲击强度和弯曲强度分别比改性前提高了100％和50％随环氧树脂用量的增加，改性树脂的冲击强度和弯曲强度提高，树脂表现为明显的韧性断裂；改性体系经2000℃、后处理2h的力学性能最佳；湿热老化和紫外光老化都使改性树脂体系的冲击强度和弯曲强度降低，而后者的影响较弱，当环氧树脂用量低于30％时冲击强度和弯曲强度的保持率均高于95％。     

改性氰酸酯纤维缠绕工艺研究

本文采用环氧树脂改性氰酸酯树脂,研究出适用于纤维湿法缠绕的低粘度并具有较高耐热性能的改性树脂体系。通过试验研究确定了树脂体系的纤维湿法缠绕工艺,对改性树脂与碳纤维复合材料的力学性能进行了研究,并进行了标准容器爆破试验。研究结果表明：改性氰酸酯树脂体系的粘度小（420mPa·S,25℃）,并具有较长使用期（30小时以上）,完全适用于湿法缠绕工艺。使用改性氰酸酯体系缠绕的标准容器,其纤维方向复合材料性能相当于环氧树脂体系缠绕的容器,并且具有较高的玻璃化转变温度（Tg=232℃）,与现有的环氧树脂体系相比,玻璃化转变温度提高了30％～40％。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂基复合材料

用环氧树脂改善氰酸酯树脂的韧性,并借助红外光谱仪、差示扫描量热仪、热失重分析仪,研究了改性树脂浇铸体及其玻璃布层压板的性能。结果表明,改性树脂在保持氰酸酯树脂较高耐热性的同时,韧性有了较大的提高,并且具有较佳的综合性能。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂玻璃布层压板的研制

用环氧树脂改性氰酸酯树脂,对改性树脂体系进行了IR、DSC、TGA分析,研究了树脂的浇铸体和玻璃布层压板的几项主要性能.     

氰酸酯树脂增韧改性研究

综述了采用热固性树脂(环氧树脂,双马来酰亚胺)、热塑性树脂(聚醚砜,聚苯醚)、橡胶弹性体(端羧基丁腈橡胶,端环氧基丁腈橡胶)、无机纳米粒子(SiO2,SiC)增韧改性氰酸酯树脂的机理及研究进展,并指出了今后氰酸酯树脂改性研究的发展方向。     

环氧及酚醛树脂增韧改性氰酸酯树脂研究

用环氧树脂(EP)及酚醛树脂(PF)对氰酸酯树脂(CE)进行增韧改性,对改性CE的凝胶时间和DSC曲线进行研究并确定了改性CE的固化工艺。红外光谱分析表明改性CE固化时形成了柔韧性结构。研究了改性CE的力学性能、热性能、电性能及微观形态,发现EP的加入可增加CE的柔韧性,PF的加入可使CE的热稳定性损失减小。当CE/EP/PF的质量比为70/15/15时改性CE的弯曲强度和冲击强度分别从改性前的123.6 MPa、5.2 kJ/m2提高到134.5 MPa、16.7 kJ/m2,耐热性及电性能改变不大。     

纳米SiO_2改性EP/BMI/CE树脂体系固化动力学研究

采用非等温差示扫描量热(DSC)法对纳米二氧化硅/环氧树脂/双马来酰亚胺/氰酸酯(nano-SiO2/EP/BMI/CE)树脂进行了固化反应动力学和固化工艺研究。通过Kissinger法和Ozawa法求得了nano-SiO2/EP/BMI/CE树脂体系固化反应动力学的表观活化能。结果表明:改性CE树脂体系的固化工艺参数为凝胶温度112℃、固化温度195℃及后处理温度213℃,进而确定了改性CE树脂体系的最佳固化工艺条件为"150℃/3 h→180℃/3 h→200℃/2 h";改性CE树脂体系的平均表观活化能为59.90 kJ/mol。     

Silane-functionalized graphene oxide/epoxy resin nanocomposites: Dielectric and thermal studies

Improved dispersion of graphene oxide (GO) in the epoxy resin, as nanofiller, requires surface modification. Hence, functionalization of GO with small silane (GONSi) and bulky silane moieties (GOSi) has been carried out. Structural confirmation analysis of the prepared GO and modified forms have been performed using different analytical techniques. Cationic photocuring polymerization of pure aliphatic epoxy resin (CE) and loaded samples with GO, GOSi, or GONSi in amounts 0.5 and 1 wt % has been followed by FTIR. Loading of CE showed a passive effect for the modified filler on the conversion of the CE during photocuring, whereas the thermal stability of loaded epoxy resin is enhanced. Dielectric properties investigations revealed that the insulation feature of CE is not seriously reduced by the addition of GO or its modified forms. The secondary relaxation β process originating from the fluctuations of the side functional hydroxyl group can be described by the semi-empirical Cole–Cole function. The dielectric loss values are decreasing in the order GONSi > GOSi > GO > CE. Furthermore, it was found that the activation energy of the dynamic process is related to the conversion and to the ratio of the modified filler. © 2019 Wiley Periodicals, Inc. J. Appl. Polym. Sci. 2019 , 136, 48253.     

氰酸酯树脂改性及应用概况

综述氰酸酯树脂(CE)的种类及热固性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、含不饱和双键化合物等对CE树脂的改性。改性后的CE具有低的介电常数和介质损耗角正切、高的耐热性、优良的尺寸稳定性、低的吸湿率和良好的工艺性能等诸多优异特性，因而在高性能印刷电路板、宇航结构部件、隐身材料、雷达罩、人造卫星等领域获得了广泛的应用，进而指出了CE的发展方向。     

CE/EP/CF复合材料的湿热性能研究

采用溶液预浸渍法分别制备了两种碳纤维(CF)增强环氧树脂(EP)改性氰酸酯树脂(CE)(CE/EP/CF)复合材料,研究了该复合材料的吸湿行为及湿热环境对其力学性能和微观结构的影响。结果表明,CE/EP基体具有比EP更小的吸湿能力;湿热环境对CE/EP/CF复合材料的纵向拉伸强度影响不大,但对其层间剪切强度的影响较为显著。     

环氧树脂改性双马来酰亚胺/氰酸酯树脂固化工艺研究

采用差示扫描量热(DSC)法和红外光谱(FT-IR)法对缩水甘油胺型环氧树脂(AG-80)与脂环族缩水甘油酯型环氧树脂(TDE-85)共同改性双马来酰亚胺(BMI)/氰酸酯树脂(CE)的固化反应历程进行了研究,并按照Kissinger和Crane法计算出该改性树脂体系固化反应的动力学参数。结果表明:改性树脂体系的固化反应表观活化能为68.11 kJ/mol,固化反应级数为0.860(接近于1级反应);环氧树脂(EP)可促进CE固化,当固化工艺条件为"150℃/3 h→180℃/2 h"时,改性树脂体系可以固化完全。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂固化体系研究

采用差示扫描量热(DSC)法对脂环族环氧树脂(L2)改性双酚A型氰酸酯树脂(CE)的固化反应历程进行了研究,并探讨了L2用量对CE耐热性能和粘接强度等影响。结果表明:L2对CE的固化反应具有催化作用,但当w(L2)≥30%时,其催化效果因稀释作用而降低;纯CE和CE/L2体系在等温(210℃)固化反应过程中,其转化率在起始反应10 min内分别达到80%和91%左右;当w(L2)=10%时,CE/L2改性体系的拉伸剪切强度(22.80 MPa)和压缩剪切强度(44.40 MPa)较高,同时其耐热性能较好。     

氰酸酯改性环氧树脂耐热性研究

采用热变形仪和红外光谱研究了氰酸酯树脂(CE)改性环氧树脂(EP)体系的4种不同配比和不同固化温度对产物的耐热性的影响。结果表明:加入CE树脂能显著提高EP的耐热性,但固化温度对CE树脂含量不同体系的热变形温度(HDT)影响程度有明显差别。CE/EP体系中EP过量时,提高固化温度,产物的HDT显著提高,在230℃以上固化反应才能完成;两者相当或CE过量时,固化温度在180～200℃时产物的HDT最高,提高固化温度,产物的HDT反而下降。CE含量不同时,反应生成的产物各异,这是造成固化物HDT差异的根本原因。     

纳米蒙脱土插层聚氨酯改性环氧彩色地坪涂料的研制

采用聚氧化丙烯二醇(N-210)，甲苯二异氰酸酯(TDI)、有机纳米蒙脱土等为原料，制备了有机蒙脱土纳米插层聚氨酯预聚体，并以此对环氧树脂E-44进行化学改性，根据改性复合材料的力学性能等确定了纳米插层聚氨酯预聚体与环氧树脂配量范围，并以纳米插层聚氨酯改性的环氧树脂为基料，确定了地坪涂料各组分的最佳用量范围，研制出了一种高性能纳米插层聚氨酯改性环氧彩色地坪涂料。